Hallo, da die "Drahtdurchsteckmethode" nicht wirklich optimal ist will ich auf Nieten umsteigen. Ich würde gerne einem pneumatischen Arbeitszylinder per Fußschalter die Nieten nieten lassen. Was meint ihr zu der Idee? Und welche Anpresskraft werde ich dafür brauchen? Hab mir mal einen Zylinder rausgesucht, mit den ich max. fast 2kN herbekommen würde, aber ich glaub für Kupfernieten ist das wesentlich zu viel. Oder gibt es mittlerweile ein gutes zuverlässiges chemisches Verfahren? danke
0x726f6f74 schrieb: > brauchen? Hab mir mal einen Zylinder rausgesucht, mit den ich max. fast > 2kN herbekommen würde, aber ich glaub für Kupfernieten ist das > wesentlich zu viel. Mit 2KN (~200Kg) kannst du mit dem Stempel fast deine Platine perforieren. > Oder gibt es mittlerweile ein gutes zuverlässiges chemisches Verfahren? Nein, absolut nicht. Die Platinenhersteller produzieren die Platinen auch nur auf gut Glück ;)
Ich kann dir die empfehlen, werden mit einem Minenstift gesetzt. http://de.farnell.com/harwin/t1559f46/durchkontaktierungsstift-0-84mm/dp/1143874?whydiditmatch=rel_3&matchedProduct=143738 Auch die Niete muss verlötet werden. Ist zwar nicht dasselbe, aber sehr praktisch und extrem schnell in der Anwendung. Muss natürlich im Layout berücksichtigt werden und Layout kann nicht dasselbe wie ev. im fertigen Produkt sein.
http://de.farnell.com/jsp/search/productdetail.jsp?SKU=1783593 Das Werkzeug im Datenblatt ist abenteuerlich, und anscheinend 10 mal so teuer wie Bungard. Könnte eine Kraft von nur 70N ausreichen? (den Druck kann ich ja verändern, also wenns zu stark ist, nur einen anderen Kolben kaufen wird unnötig teuer)
@Chris Kann man da noch THT Bauteile durchstecken? Vom Preis macht sichs eigentlich nicht viel und ich denke für SMD-Bauteile sind die Nieten besser, also wenn sie unter dem SMD-Bauteil sind.
Nein, kann man nicht. Dafür ist die Anwendung viel einfacher und man ist schneller fertig mit dem Durchstecken. Wie gesagt. Minenstift und dann einfach reinstecken und abbiegen.
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