Bauteil im UQFN Gehäuse von Hand lötbar?

[lötbär (Gast)]

Hallo zusammen! Meine Frage steht eigentlich schon im Betreff. Ich 
möchte für mein Bastelprojekt ein Bauteil im UQFN28 Gehäuse verwenden. 
Es handelt sich hier lediglich um 2 Stück. Hat es schon mal jemand 
geschafft dies irgendwie von Hand zu löten? Gibt es hier irgendwelche 
Erfahrungen oder Tips? Das Pad auf der Unterseite des Gehäuses ist ein 
"exposed pad" wird also zum Glück nicht benötigt. Löterfahrungen von 
Hand habe ich bis SMD0402. Dies halte ich noch für relativ gut machbar. 
Bin für alle Tips dankbar!!!

Flo

[spaltpol (Gast)]

Ich hatte ein QFN28 mal über Kopf mit dünnen Drähtchen gelötet.

[Floh (Gast)]

Also QFN 16 hab ich schon gelötet.
Pads mit Lötzinn benetzen, Bauteil passgenau drauf und mit einer kleinen 
Lötspitze Pad für Pad von der Seite erwärmen.
Allerdings musste ich dreimal nachlöten. :-)

[lötbär (Gast)]

Oh, das ging ja schnell! So in der Art habe ich mir das auch 
vorgestellt. Ich würde glaube ich versuchen alle Pads zu verzinnen, das 
Bauteil an einem Pad festheften und dann ringsum mit dünnem Lötzinn und 
feiner Lötspitze etwas nachlöten. QFN hat ein Kumpel von mir auch schon 
geschafft aber UQFN ist halt leider nochmal ein bisschen kleiner. es 
wäre schön wenn es schon mal jemand geschafft. Weil wenn nachher das 
Layout fertig ist und es klappt nicht wäre es um die Arbeit schade...

[Paddy (Gast)]

Das "untere" Pad läßt sich u.U. so löten:
Unter dem Pad eine etwas größere Bohrung, am besten durchkontaktiert,
und dann durch dieses "Loch" hindurch löten.
Sieh bitte im DB nach, ob dieses Pad nicht doch benötigt wird,
und wenn es nur zu Kühlzwecken sein sollte.

[lötbär (Gast)]

Gute Idee Paddy. Das werde ich so versuchen. Aber das Pad wird laut 
Datenblatt wirklich nicht benötigt. Steht einfach nur "exposed pad" 
dort. Hab mich im Datenblatt schon dumm und dämlich danach gesucht. 
Kühlung schließe ich auch ganz frech mal aus, da das IC max. 7mA Strom 
benötigt.

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

Habe gute Erfahrungen bei QFNs mit Lötpaste und Heißluft gemacht.
Anlöten des Pads ist allerdings dabei thermisch anspruchsvoll, da
darunter dann ziemlich viel Wärme abgeleitet wird.

Die Lötpaste so quer auf die Pads der Platine auftragen, dass je
Seite ein Strich entsteht, der ganz leich außerhalb des späteren
Gehäuses liegt.  Beim Erwärmen kriecht das Lot dann von dort unter
die Pads drunter.

Lötbrücken danach mit feiner Entlötlitze "absammeln".

Ob die Gehäuse nun 0,5 oder 0,4 mm Anschlussraster haben, sollte in
dieser Hinsicht relativ egal sein.  Was gibt es sonst noch für
Unterschiede zwischen UQFN und "normalem" QFN?

[gaast (Gast)]

lötbär schrieb:
> Aber das Pad wird laut
> Datenblatt wirklich nicht benötigt. Steht einfach nur "exposed pad"
> dort.

"Exposed pad" ist nur die Bezeichnung dafür, es muss immer noch nicht 
bedeuten, dass es nicht verlötet werden muss. Um welches Bauteil handelt 
es sich?

[Gerd E. (robberknight)]

UQFN hatte ich noch nicht. Aber bei QFN mache ich es so:

Pads dicker verzinnen, sollte nen flacher Hügel Lötzinn drauf sein. 
Exposed Pad leer lassen. Platine kräftig mit Fluxgel einschmieren. Dann 
das QFN platzieren, muss nicht 100% sitzen.

Mit Heißluft das ganze langsam anwärmen (so 2 Minuten 160°C). Dann auf 
320 hoch (für verbleit). Das QFN mit der Pinzette antippen, es muß sich 
von selbst hübsch auf die Pads setzen.

Im Exposed Pad hab ich ne Bohrung in der Mitte. Durch die kann ich es 
dann hinterher von unten löten.

Wenn man das Exposed Pad auch gleich mit Heißluft macht kann es schnell 
passieren daß der Hügel von Lötzinn unter dem Exposed Pad höher ist als 
der unter den normalen Pads. Dann gibt es an manchen Stellen keinen 
sauberen Kontakt.

[SMD Bastler (Gast)]

Kräftige abgeschrägte Lötspitze (evtl. mit Hohlkehle), reichlich 
Flußmittel und dann großzügig rüberziehen.
http://www.youtube.com/watch?v=erb6-i54tbo

[... (Gast)]

wir wissen immer noch nicht um welches Bauteil es sich handelt.

[tweaker (Gast)]

Hab erste gestern ein QFN16 gelötet:
1. Pads auf Leiterplatte gleichmäßig verzinnen
   (einfach mit viel Flußmittel quer drüber fahren, damit keine brücken 
entstehen)
2. Bügeleisen borgen;-) voll aufdrehen
3. Platine auf Bügeleisen legen(Bügeleisen falschrum halten)
4. warten bis Lötzinn fließt
5. IC mit pinzette auf die Pads legen(Fixiert sich bei genügend 
Flussmittel selbst)
6. Platine abnehmen -> fertig

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

tweaker schrieb:
> 6. Platine abnehmen -> fertig

Riskant dabei ist, dass du in diesem Moment das Bauteil verruckelst.

Ansonsten sollte das auch mit Glaskeramik-Kochfeld gehen, ggf. mit
Alufolie drunter.