ich habe hier ein Laptop Samsung NP-R70 mit einem wohl modellspezifischen Ausfall-Fehler am Grafikchip. Ich vermute, daß ein "Festbacken" des Chips (ggf. neues reballen etc) ausreichen könnte. Ich will mir das aber nicht antun, erst mal "Platinen-Back-Diplom" in Handhabung des Backofens zu erwerben (da hätte eh meine Frau was dagegen), oder mittels Heißluftfön (ich puste vermutlich alle Bauteile von der Platine runter) da an der Platine rumzuschmoren. Kann mir jemand für "kleines Geld" den Chip wieder festbacken? Die Platine liegt schon ausgebaut vor mir, und alle noch demontierbaren Kunststoffteile etc. würde ich natürlich noch abmontieren, bevor da jemand an der Platine rummacht.
Wegstaben Verbuchsler schrieb: > Ich vermute, daß ein "Festbacken" des Chips (ggf. neues reballen etc) > ausreichen könnte. Nöö, das Ding ist hin, der Chip muss ausgetauscht werden zu 90% Wahrscheinlichkeit. Lieber nen ordentliches NB kaufen, empfehlungen kann ich dir gerne geben will hier aber keine Werbung machen. N8 und RIP
Jean Player schrieb: >> Ich vermute, daß ein "Festbacken" des Chips (ggf. neues reballen etc) >> ausreichen könnte. Sry zu schnell, welche Piep Töne gibt es von sich beim Start??? N8
suche mal nach Reballing. Gibt Firmen die machen das für 120 EURO.
> Gibt Firmen die machen das für 120 EURO.
ich habe einen Anbieter suf Ebay gefunden, der macht das (für
verschiedene NB) sogar für 89 EUR incl. Fracht und Garantie (Artikel
290587294466)
da das Ausbauen, Einbauen und "freimachen" der Platine ja auch einen
erheblichen Aufwand darstellt, hatte ich in der Größenordnung von 30 EUR
für das reine "Chip-Handling" von jemand hier aus dem Forum gehofft.
Guten Tag, es gab mal ein ähnliches Problem bei den alten Macbook Generationen. Dafür gab es einen "Hotfix" bei dem Wurde ein Teelicht drauf gestellt und komplett abgebrannt. Da du das Laptop sonst eh nur wegtun kannst kannst du es ja mal versuchen. Ansonsten ist das Reworken mit einem Heißluftföhn sicher auch machbar, da gibt es eine Menge Anleitung für die Playstation 3 meine ich. Natürlich besteht beim Reworken immer die Gefahr das der Chip sowieso defekt ist, das sollte man nicht vernachlässigen. Aber wenn man die Wahl hat zwischen wegschmeißen und vorher nicht zuviel Zeit reinstecken ist es sicher ok. Gruß Martin
Wegstaben Verbuchsler schrieb: > Ich will mir das aber nicht antun, erst mal "Platinen-Back-Diplom" in > Handhabung des Backofens zu erwerben (da hätte eh meine Frau was > dagegen Die soll sich mal nicht so anstellen, schließlich wirst du (vermutlich) den Backofen bezahlt haben. Ich hab das mal mit einer Festplattenplatine gemacht (Festplatte hängte sich immer nach 10 Minuten Betriebszeit auf und war so unbenutzbar). Platine auf dick gefaltete Alufolie aufs Backblech gelegt, Temperatur auf Maximum (250 Grad), eingeschaltet, nach 45 Minuten wieder ausgeschaltet, abkühlen lassen. Die Platte war geheilt und funktioniert auch heute noch einwandfrei. Dem Backofen hats auch nicht geschadet. Lässt ihn danach halt ne Stunde auf max. Temperatur und mit Umluft laufen.
Malignes Melanom schrieb: > Die soll sich mal nicht so anstellen, schließlich wirst du (vermutlich) > den Backofen bezahlt haben. > > Ich hab das mal mit einer Festplattenplatine gemacht (Festplatte hängte > sich immer nach 10 Minuten Betriebszeit auf und war so unbenutzbar). > > Platine auf dick gefaltete Alufolie aufs Backblech gelegt, Temperatur > auf Maximum (250 Grad), eingeschaltet, nach 45 Minuten wieder > ausgeschaltet, abkühlen lassen. > > Die Platte war geheilt und funktioniert auch heute noch einwandfrei. Dem > Backofen hats auch nicht geschadet. Lässt ihn danach halt ne Stunde auf > max. Temperatur und mit Umluft laufen. vergesst bitte solche Methoden. Das Ergebnis ist reiner Zufall. Ich habe das mal aus Jux gemacht. Die Platine war anschließend wie zu erwarten SCHROTT.
> Platine auf dick gefaltete Alufolie aufs Backblech gelegt, Temperatur > auf Maximum (250 Grad), eingeschaltet, nach 45 Minuten wieder > ausgeschaltet, abkühlen lassen. Ok, dann werde ich mal die Weihnachtsbäckerei starten ;-) Ganz wohl ist mir dabei aber nicht (insbesondere bei der "Größe" der Platine) Ich nehme an, alle "Weichplastik" Teile sollte man aber vorher entfernen?
Stephan schrieb: > vergesst bitte solche Methoden. Das Ergebnis ist reiner Zufall. Ich habe > das mal aus Jux gemacht. Die Platine war anschließend wie zu erwarten > SCHROTT. Wenn man unsere beiden Erfahrungen zusammen nimmt, dann kommt man auf eine Wahrscheinlichkeit von 50%. Das ist immer noch besser als 0%. Wer es probiert kann verlieren. Wer es nicht probiert hat schon verloren.
Wegstaben Verbuchsler schrieb: > Ich nehme an, alle "Weichplastik" Teile sollte man aber vorher > entfernen? Sicher, alles entfernen was nicht angelötet ist. Bei meiner Platte war z.B. der IDE/Power Connector überhaupt nicht beeinträchtigt, auch nicht angeschmolzen oder so. Im Nachhinein betrachtet würde ich aber große Plastikteile wie Connectoren mit einem Stück Alufolie abdecken, damit sie nicht die volle Strahlung abkriegen. Ach ja, Backblech auf die unterste Schiene! Man erkennt dass das Zinn reflowed ist wenn es anfängt "flüssig" zu glänzen. Danach würde ich zur Sicherheit noch 10 Minuten Hitze geben und dann abschalten und bei geschlossener Ofentür langsam abkühlen lassen
Nicht zu lange braten. Wenn das Flußmittel komplett weg ist, dann sind die Lötstellen nur noch schlecht. Wenn das Lötzinn flüssig ist, dann noch max. 2 Minuten drin lassen und abkühlen lassen. Spreche aus der Erfahrung. Gruss Alex
Malignes Melanom schrieb: > Ich hab das mal mit einer Festplattenplatine gemacht... Weist du vielleicht noch, ob diese Platine bleifrei gelötet war? Bei bleifreiem Lot ist das Prozess-Fenster, in dem das Zinn flüssig ist und noch keine Bauteile kaputt gehen, wesentlich kleiner als bei verbleitem Lot. Malignes Melanom schrieb: > Man erkennt dass das Zinn reflowed ist wenn es anfängt "flüssig" zu > glänzen. Danach würde ich zur Sicherheit noch 10 Minuten Hitze geben Das ist nach meiner Erfahrung zu viel, zumindest bei bleifreiem Lötzinn. Ich würde da eher auf 1 Minute gehen. @Wegstaben Verbuchsler: Im Backofen ist das wirklich Glücksache, ich wünsch dir viel Glück und berichte bitte, ob es funktioniert hat.
Willst Du anschließend noch Lebensmittel in diesen Backofen tun? Wenn ja, dann lass den quatsch. Hohl dir einen Heissluftfön aus dem Baumarkt.
Johannes E. schrieb: > Weist du vielleicht noch, ob diese Platine bleifrei gelötet war? Das ist ne Seagate, Datecode 04016, also ziemlich sicher bleifrei. Johannes E. schrieb: > Das ist nach meiner Erfahrung zu viel, zumindest bei bleifreiem Lötzinn. > Ich würde da eher auf 1 Minute gehen. Gut möglich. Ich wollte halt auf Nummer sicher gehen, dass auch wirklich alle Lötstellen reflowed sind. 250 Grad ist ja für bleifrei grenzwertig, oder?
@Hugo: entschuldige, aber was soll denn das? Eventuelle Ausduenstungen der Platine, selbst wenn da Blei drin waere, verfluechtigen sich so schnell, wie sie reingekommen sind. Und mit einem Heissluftfoen hast du ueberhaupt keine KOntrolle ueber die Temperatur. Grusss Micha
Micha schrieb: > @Hugo: entschuldige, aber was soll denn das? Eventuelle Ausduenstungen > der Platine, selbst wenn da Blei drin waere, verfluechtigen sich so > schnell, wie sie reingekommen sind So pauschal kann man das nicht sagen. Je nach Temperatur und Back-Dauer kann eine Platine im Backofen ganz ordentlich verkohlen/rauchen, vor allem wenn auch noch Bauteile bestückt sind, die nicht für Reflow geeignet sind. Und das betrifft dann nicht nur den Ofen, sondern die ganze Küche. Es geht da nicht so sehr ums Lötzinn, sondern mehr um die ganzen Kunststoffe/Farbstoffe/Weichmacher/Flammschutzmittel/..., die da enthalten sind.
Hallo,hab meinen HP auch mit Heissluftfön bearbeitet.Läuft seit einem Jahr einwandfrei.Alles in Alufolie einpacken Chip freischneiden.Wärmeleitpaste auf den Chip und leeres Teelicht draustellen.In das Teelicht ein paar kleine Stückchen Lötzinn tun.Heissluftfön von oben auf das Teelicht halten,abstand ca 15 cm.Wenn das Lötzinn schmilzt,noch ca 30 Sekunden draufhalten,Teelicht mit Zange entfernen und sofort mit zb.Schraubenzieherstiel auf den Chip drücken ca 15 sekunden. Hab ich so auch schon bei einem bekannten gemacht,läuft einwandfrei. gruss andy
Jean Player schrieb: > Nöö, > das Ding ist hin, > der Chip muss ausgetauscht werden zu 90% Wahrscheinlichkeit. Wie kommst du auf die Aussage? Raten mit prozentualer Wahrscheinlichkeitsangabe? Ich habe schon ein paar Notebooks mit dem Fehler mit Preheater und Heißluft wieder hin bekommen, reballen ist natürlich besser. Es gibt auch einige, die garantieren, dass es funktioniert - und sonst kein Geld nehmen. Dementsprechend hoch rechne ich auch die Wahrscheinlichkeit das hinzugekommen, also deutlich >90%, nicht umgekehrt.
Bei einem BGA würde ich allerdings dringend empfehlen, den Mist mit dem Schraubenzieher zu lassen.
@Johannes: Gut, das ist nicht ganz von der Hand zu weisen. Aber es geht ja hier nicht darum die Platine unkontrolliert zu verkohlen, sondern die Temperatur sollte ja nur knapp ueber dem Schmelzpunkt den Lotes eingestell werden. Und da stellt sich mir eben die Frage, warum der Ofen danach fuer Lebensmittel umbrauchbar sein soll, selbst wenn es ein bischen raeuchert. Aber vielleicht bin ich in der Hinsicht auch ein bischen zu schmerzfrei. Gruss Micha
Wenn ich den Mist mit dem Schraubenzieherstiel gelassen hätte,hätten heute 2 Personen entweder weniger Geld oder kaputte Laptops. Hab auch erst gezweifelt aber hat bei mir sauber geklappt. gruss andy
Micha schrieb: > ... sondern die Temperatur sollte ja nur knapp ueber dem Schmelzpunkt den > Lotes eingestell werden. Ja, in der Theorie schon. Aber selbst wenn man es tatsächlich schafft, die Temperatur zuverlässig knapp über den Schmelzpunkt einzuregeln, kann es trotzdem passieren, dass einzelne Bauteile auf der Platine drauf sind, die dafür nicht geeignet sind, (z.B. THT-Elkos). Wenn man das erste mal mit seinem Backofen lötet und keine Erfahrung mit der Temperaturverteilung hat, ist die Gefahr groß, dass die Temperatur um mehrere 10° daneben liegt. Die Platine backt dann z.B. ziemlich lange bei zu kleiner Temperatur, ohne dass das Lötzinn schmilzt oder die Platine verkohlt hinten, während vorne das Lötzinn noch fest ist. Ich will nicht behaupten, dass das zwangsläufig passiert; es besteht aber ein gewisses Risiko. Darüber sollte man sich im klaren sein, wenn man so etwas machen möchte.
Wie schon erwähnt gibt es da eine recht brauchbare Anleitung für die PS3 http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=323 Hier wird der eigentliche Reflow mit einem Fön gemacht, der Backofen dient nur zur "Vorwärmung". Flussmittel und Temperaturmessgerät sind pflicht. Mein Gerät hat die Methode bislang 3mal überlebt. Funktioniert dann ca. 0,5-6 Monate. In Glücksfällen auch länger. Ob und wie das mit deinem Board funktioniert musst du selber herausfinden.
Solche Aussagen beim PS3 Link wie "Ziehe das Backblech (mit der Platine drauf) aus dem Ofen raus, und wedle mit der Zeitung frische Luft zu" geben mir die Kraft und Gewissheit, daß eine derartige Reparatur von Erfolg gekrönt sein wird.
Wegstaben Verbuchsler schrieb: > wedle mit der Zeitung frische Luft zu Halte ich für eine schlechte Idee. Falls du mit der Zeitung versehentlich auf die Platine schlägst während das Zinn noch flüssig ist, könnte sich die Reparatur etwas verkomplizieren :D
Wegstaben Verbuchsler schrieb: > Solche Aussagen beim PS3 Link wie "Ziehe das Backblech (mit der Platine > drauf) aus dem Ofen raus, und wedle mit der Zeitung frische Luft zu" > geben mir die Kraft und Gewissheit, daß eine derartige Reparatur von > Erfolg gekrönt sein wird. und ist ziemlich aus dem Kontext gegriffen... Abgesehen davon, dass Zeitungswedeln keine nennenswerte Temperaturabnahme mit sich bringt, verstehe ich nicht was an der Idee und Ausführung schlecht sein soll. Bei korrekter Ausfürhung wird im Backofen an keiner Stelle des Boards Lot verflüssigt und selbst während der Erhitzung mit dem Heißluftfön wird niemals das gesamte Lot unterm BGA zur gleichen Zeit verflüssigt. Also besteht keine Gefahr Bauteile zu verschieben.
Ich kann dir da ding für 20 Euro durch eine Dampfphasenlötanlage durchziehen. Nach bestem gewssen, aber ohne garantie.
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