Oberflächenspannung beim löten => Liste Tabelle?

[.... (Gast)]

Hallo,

hat einer genaue Informationen welche Bauteile (z. B. SO16??) bei einem 
zweiten Durchlauf durch die Oberflchenspannung auf der Rückseite einer 
Platine "kleben" bleiben?

Die Formel habe ich gefunden. Allerdings ist für viele Bauteile das 
Gewicht nicht zu finden.

Gibt es eine Tabelle inder steht 1205 kein Problem, SO16 fällt wieder 
runter?

Vielen DAnk

[Johannes E. (cpt_nemo)]

Eine Tabelle habe ich dafür nicht, das mach ich eher nach Gefühl. Damit 
ein Bauteil beim Löten herunter fällt, muss es schon ziemlich schwer 
sein im Verhältnis zur Anzahl der Pads.

SMD-Widerstände und Keramik/Tantal-Kondensatoren gehen eigentlich alle 
problemlos, genauso flache ICs (SOIC, SSOP, TSOP, TQFP, ...).

Kritisch sind dicke IC-Gehäuse (z.B. PQFP, PLCC) und Elkos, größere 
Drosseln, Übertrager, also alles was schwer ist bzw. im Verhältnis zum 
Gewicht nur wenige Pins hat.

Als Faustregel kommen bei mir alle "hohen" Bauteile auf die Seite, die 
als zweites gelötet wird, damit hat es immer ganz gut funktioniert.

[Reinhard Kern (Gast)]

Johannes E. schrieb:
> Als Faustregel kommen bei mir alle "hohen" Bauteile auf die Seite, die
> als zweites gelötet wird, damit hat es immer ganz gut funktioniert.

Hallo,

bei gemischter Bestückung mit THT ergibt sich mehr oder weniger 
automatisch, dass höhere SMD-Bauteile auf die Seite der THT-Bauteile 
kommen - i.a. haben Platinen immer noch so etwas wie eine 
Bestückungsseite, und gegenüber ist die Bauhöhe begrenzt auf 2..3mm. 
Kritisch werden da nur Bauteile wie statische RAMs mit sehr grossen 
Gehäusen und Pads an den Schmalseiten, die muss der Bestücker halt 
kleben.

Gruss Reinhard

[Johannes E. (cpt_nemo)]

Reinhard Kern schrieb:
> Johannes E. schrieb:
>> Als Faustregel kommen bei mir alle "hohen" Bauteile auf die Seite, die
>> als zweites gelötet wird, damit hat es immer ganz gut funktioniert.
>
> Hallo,
>
> bei gemischter Bestückung mit THT ergibt sich mehr oder weniger
> automatisch, dass höhere SMD-Bauteile auf die Seite der THT-Bauteile
> kommen - i.a. haben Platinen immer noch so etwas wie eine
> Bestückungsseite, und gegenüber ist die Bauhöhe begrenzt auf 2..3mm.
> Kritisch werden da nur Bauteile wie statische RAMs mit sehr grossen
> Gehäusen und Pads an den Schmalseiten, die muss der Bestücker halt
> kleben.
>
> Gruss Reinhard

Hallo,

erst mal sollte man unterscheiden, ob maschinell bestückt und gelötet 
wird oder im Pizza-Ofen.

Und dann muss man noch unterscheiden, ob THT-Bauteile von Hand, per 
Selektivwelle oder in einer konventionellen Welle gelötet werden.

Bei Wellenlötung hast du recht, da ist die Höhe der SMD-Bauteile auf der 
Lötseite ziemlich begrenzt, aber die werden dann sowieso festgeklebt.

Bei zweiseitigem Reflow-Löten und anschließeder THT-Bestückung von Hand 
oder per Selektivwelle gibt es diese Einschränkung eigentlich nicht bzw. 
nur durch die Schwerkraft und die Oberflächenspannung. Bei Selektivwelle 
muss zu den THT-Kontaktes etwas Abstand eingehalten werden.

Bei maschineller Lötung und größeren Stückzahlen ist es sehr ärgerlich, 
wenn im Ofen ab und zu mal Bauteile abfallen; hier sollte man eher mehr 
Sicherheit haben. Wenn Bei einer einzelnen Platine im Pizza-Ofen mal ein 
Kondensator herunter fällt, ist das eher nicht so kritisch, man sieht 
das ja sofort, wenn der auf dem Backblech liegt.