Forum: Platinen Leiterbahnen, Lagenanordnung


von Neubauer (Gast)


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Hallo, ich hab mal eine prinzipielle Frage.

Angenommen ich erstelle mir eine Platine mit 4 Lagen und einem mittleren 
Kern. Wenn jede Lage eine Massefläche enthält, macht es eher Sinn, die 
Leiterbahnen eines ICs auf übereinander liegende Lagen zu verteilen oder 
eine Massefläche dazwischen zu haben?

Gruß Markus K.

von Ralf (Gast)


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Kann so nur pauschal beantwortet werden. Wenn du beispielsweise viele 
analoge Signale verarbeitest, wäre es sinnvoll diese von den digitalen 
Signalen getrennt zu halten, mit einer vollflächigen Massefläche 
dazwischen.

Was genau hast du denn vor? Wenn man das genauer weiss, kann man auch 
konkretere Empfehlungen geben.

Ralf

von tom (Gast)


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Teilweise werden in die Innenlagen VCC und GND gelegt. Mit einem Prepreq 
(~150µm) dazwischen gibt das einen Plattenkondensator der die EMV 
verbessert.

von Uwe N. (ex-aetzer)


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tom schrieb:
> Mit einem Prepreq (~150µm) dazwischen gibt das einen Plattenkondensator
> der die EMV verbessert.

Für möglichst geringe Abstände zwischen GND und Vcc Lagen nimmt man 
besser ein Kern als ein Prepreg (50µm-100µm sind "üblich").
Das Prepreg hat die Eigenschaft, das es noch nicht ausgehärtet ist und 
in der Multilayerpresse zwischen die Cu-Strukturen läuft (gepresst wird) 
und damit die Abstände der Lagen reduziert werden. Stell dir 2 35µm 
dicke Lagen vor, die nur von einem 100µm Prepreg isoliert werden 
(sollen). Beim Pressen kann dieser Isolations-Abstand partiell auf
100µm - (2x35µm) = 30µm (!) reduziert werden.
Das ist verdammt knapp und Fertigungstoleranzen sind noch gar nicht 
berücksichtigt.

Das kann bei Kernen nicht passieren, da diese schon ausgehärtet sind. 
Deshalb kann man hier auch (z.B.) 50µm Abstände realisieren.

Gruss Uwe

von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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tom schrieb:
> Mit einem Prepreq (~150µm) dazwischen gibt das einen Plattenkondensator
> der die EMV verbessert.
Das ist dann auch schon wieder eine der weit verbreiteten Urban Legends.
So einfach ist EMV auf der Leiterplatte nicht...

Ein so aufgebauter Plattenkondensator hat
1. keinerlei nennenswerte Kapazität  und
2. deutliche Eigenresonanzen und damit Impedanzschwankungen
   abhängig von der Postition auf der Leiterplatte
Zudem ist das sogar eher noch eine Planarantenne, die (günstig 
ausgelegt) Störungen verstärkt abstrahlen kann...

Siehe auch dort: "Die Mär vom Plattenkondensator"
Leider ist dafür eine Anmeldung nötig... :-(

von Reinhard Kern (Gast)


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Lothar Miller schrieb:
> Siehe auch dort: "Die Mär vom Plattenkondensator"
> Leider ist dafür eine Anmeldung nötig... :-(

Was heisst Anmeldung, erstmal wäre ein Link ganz gut...

Gruss Reinhard

von Uwe N. (ex-aetzer)


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Ahh, die beiden Dirkse :)

hierhin wollte Lothar verweisen:
http://www.emv.biz/downloads/fachartikel/get/

Also ehrlich Lothar, nur weil dir das suspekt ist, heißt das noch lange 
nicht, das so ein Konstrukt Mist ist.
(Das sowas vielleicht nicht in jeder Applikation Sinn macht ist klar)

Es gibt Leute, die das recht erfolgreich einsetzen:

http://www.unitel.at/de/leistungen1.html

Gruss Uwe

von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Uwe N. schrieb:
> hierhin wollte Lothar verweisen:
> http://www.emv.biz/downloads/fachartikel/get/
Danke, das wars.

Aber Google hätte da auch weitergeholfen:
http://www.google.de/search?q=Die+Mär+vom+Plattenkondensator
Bei "Links und Downloads zu diesem Beitrag"

Uwe N. schrieb:
> Also ehrlich Lothar, nur weil dir das suspekt ist, heißt das noch
> lange nicht, das so ein Konstrukt Mist ist.
Nein, es sollte nur nicht einfach so als "generelles Optimum" gesehen 
werden. Störungen sollten nicht auf sondern vor der Leiterplatte 
entkoppelt werden...

Uwe N. schrieb:
> Es gibt Leute, die das recht erfolgreich einsetzen:
Hauptsächlich weil sie das hier beherzigen:
1
Der Einsatz von Stromversorgungsflächen mit dünnen FR4-Laminaten 
2
und berechneten Kondensatorgruppen.
Der zweite Teilsatz sollte hier zwingend beachtet werden.

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