64-LQFP falsche Pad-Größe -> schlechte Lötverbindung?

[Alexander (Gast)]

Hallo,

ich habe eine Platinen mit ein paar 64-Pin LQFP IC (FTDI FT4232HL) 
erstellt. Davon wurden 5 Stück in China händisch von einem Bestücker 
produziert.

Von diesen 5 hatten fast alle ein paar Fehler:
* USB Gerät wurde nicht erkannt
* Standby Strom zu gering
* IC funktionierte nicht

Nach mehrmaligem nachlöten, funktionierten diese wesentlich besser.

Also wurden von dieser Platine wieder 5 Stück bestückt. Diesmal mit 
Maschine... Das Temperaturprofil wurde eingehalten. Aber auch hier gibt 
es einige die nicht richtig funktionieren. Ein erneutes Erhitzen mit 
Flussmittel verhalf einem IC zur Funktion. Die anderen wurden noch nicht 
nachgelötet.

Impedanzen wurden auch eingehalten, Leiterbahnen sind dick genug, 
Entstörfilter für VCC wurden verwendet. Schaltplan wurde mehrmals von 
unabhängigen Stellen als richtig bestätigt, das Layout auch...

Nur die Pads für das IC wurden etwas verlängert (~0,7mm, nicht meine 
Idee :)), da es nach Datenblattvorgabe fast genauso groß ist, wie die 
Beinchen vom IC selbst. Nun könnte ich mir vorstellen, dass es daran 
liegt. Ist das möglich?

Mit dem Bestücker in China lässt sich das leider nicht klären 
(Kommunikation, Ansprechpartner, ...), auch wenn dieser relativ groß 
ist. Ich hätte eine Bestückung in DE bevorzugt, aber das ist/war nicht 
möglich. Vielleicht hat ja hier jemand Ratschläge - wäre dafür sehr 
dankbar!

[Arc N. (arc)]

Alexander schrieb:
> Nur die Pads für das IC wurden etwas verlängert (~0,7mm, nicht meine
> Idee :)), da es nach Datenblattvorgabe fast genauso groß ist, wie die
> Beinchen vom IC selbst. Nun könnte ich mir vorstellen, dass es daran
> liegt. Ist das möglich?

Im Datenblatt sind (zumindest in dem was ich hier habe) nur die Maße des 
Packages angegeben, nicht aber des Land Patterns.
Bspw. Angaben von FTDI zum LQFP-64  Package
L 0.6 (+-0.15) mm x 0.22 mm (nom), bei Microchip TQFP genannt, 
identische Abmessungen. Das Land Pattern sieht bei Microchip dagegen so 
wie im Anhang aus.

Brauchbares Tool dafür
http://landpatterns.ipc.org/default.asp

[Alexander (Gast)]

Vielen Dank, das dürfte die Frage beantworten.

Irgendwie finde ich in dem Datenblatt auch keine Angabe zu den 
Padflächen. Demzufolge habe ich wohl ein vorhandenes LQFP-64 Footprint 
genommen und das modifiziert (ist schon ein paar Monate her). Auf jeden 
Fall haben wir jetzt Pads der Größe 1.4x0.3mm... passt zum Microchip 
Land Pattern.

Dann muss es wohl ein anderes Problem sein :(

[Georg A. (georga)]

Abgehangene Bauelemente oder verfallene Lötpaste? Schaut euch doch mal 
die Lötstellen unterm Mikroskop an, da müsste man doch sehr deutlich 
sehen, ob die Beinchen keine Lötzinnkehle vorne und hinten haben. Wenn 
man da nichts sieht und das Zinn erst nach dem Beinchen "hochgeht", war 
zuviel Dreck am Pin oder das Flussmittel zu schwach.

Ich mach gerne auch bei sowas den Stecknadeltest: Mit einer 
Stecknadelspitze zwischen die verdächtig aussehenden Pins und mit Hebel 
am anderen versuchen, den einen nach vorne/seitlich wegzudrücken, und 
das ganze mit Lupe betrachten. Wenn alles gut ist, sorgt das nur für 
verbogene Pins. Ansonsten reicht meistens schon das Reinstecken in den 
Zwischenraum, dass ein Pin ausweicht...

> Nur die Pads für das IC wurden etwas verlängert (~0,7mm, nicht meine
> Idee :)),

Daran liegt es ganz sicher nicht, das hilft eher noch an der Frontseite.

[Reinhard Kern (Gast)]

Alexander schrieb:
> Nur die Pads für das IC wurden etwas verlängert

Wenn der Pastendruck ebenso vergrössert wurde, wirkt sich das eher noch 
positiv aus.

Gruss Reinhard

[Zorg (Gast)]

> 5 Stück

und

> China


Da liegt wohl Dein Problem.

[B.A. (Gast)]

Alexander schrieb:
> Nur die Pads für das IC wurden etwas verlängert (~0,7mm, nicht meine
> Idee :))

Du kannst dem Typen danken der das vorgeschlagen hat, der war sich mit 
den Chinesen auch unsicher, aber jetzt hast du wenigstens auch die 
Möglichkeit mit einem Lötkolben die Pads nach zulöten.

Einfach mit ordentlich Lötzinn und Hitze an den Pads lang ziehen.