Hallo, Ich habe eine Platine erstellt und einen ISO1050 CAN Transceiver eingeplant. Nun ist der ISO1050 angekommen und durfte feststellen, dass der im DIP8-SMD Gehäuse ist und nicht im SO8. (Im Datenblatt stand "DUB Package", hab ich wohl irgendwie falsch interpretiert.) Der passt jetzt leider nicht auf meine Platine, da viel zu groß. Kennt jemand einen Pin kompatiblen im SO8 Gehäuse? Hier der Link zum Bauteil: http://www.ti.com/ww/en/analog/iso1050/index.shtml?DCMP=hpa_intf_iso1050&HQS=Other+BA+iso1050-bt1 Gruß Markus.
Markus Müller schrieb: > Kennt jemand einen Pin kompatiblen im SO8 Gehäuse? Unwahrscheinlich, wenn TI den ISO1050 so beschreibt: "The first integrated isolated CAN transceiver" Außerdem dürfte die Spannungsfestigkeit von einem SO8-Gehäuse kaum einzuhalten sein, das Ding ist im wesentlichen aus diesem Grund so groß.
Das Ding ist von 2009 und es könnte doch sein dass sich innerhalb von 2 Jahren was getan hat. Somit wird das von TI auch noch in 100 Jahren "the first" sein. ADUM1201 beispielsweise ist auch ein Digital Isolator im SO8, von Analog.
Markus Müller schrieb: > Das Ding ist von 2009 und es könnte doch sein dass sich innerhalb von 2 > Jahren was getan hat. Gewiss. Nur werden auch andere Hersteller das Problem der Spannungsfestigkeit nicht anders als durch Größe des Bauteils lösen können. Der ADM3052* beispielsweise ist im Wide-SO-Gehäuse verfügbar - das ist genauso breit wie ein normales DIP-Gehäuse. Und pinkompatibel ist er erst recht nicht. Nicht anders sieht es beim LTC1535 aus ("nur" RS485), da ist das Isolationsthema durch ein besonders langes Gehäuse gelöst: http://www.linear.com/product/LTC1535#packaging *) http://www.analog.com/en/interface/can/adm3052/products/product.html
Ich brauche auch keine hohe Spannungsfestigkeit. <= 500V reichen mehr als üppig. Es geht nur darum, dass wenn man an einem Auto mit einem CAN Bus spielen möchte und das ganze mit einem PC verbunden wird, da sollte theoretisch alles nahezu das gleiche Potential haben. Damit es praktisch gut funktioniert und Störungen des KFZ nicht in den PC kommen wollte ich eine galvanische Trennung drin haben. Es sollte hauptsächlich zum Schutz vom PC/Laptop dienen, auch wenn man was falsch anschließt kann es nicht knallen (z.B. GND auf +12V). Daher reicht die Isolation eines SO8 Gehäuses völlig aus. Die gezeigten extra langen Bauteile braucht es in der Medizintechnik, denn da sind 4KV vorgeschrieben (so viel ich weiß).
In der Planung hatte ich diesen ISO1050: http://de.farnell.com/texas-instruments/iso1050dubr/can-transceiver-isoliert-5v/dp/1755712 Leider sind deren Angaben "SOIC" nicht korrekt. :-(
Markus Müller schrieb: > Ich brauche auch keine hohe Spannungsfestigkeit. Das wird die Hersteller der isolierten Transceiver aber nicht interessieren, die liefern halt ein paar kV. Und daher wirst Du damit leben müssen, daß die Dinger größer sind als Deine Wunschvorstellung.
Vielleicht kennt ein anderer Forumteilnehmer doch noch einen Chip der meinen Wunschvorstellungen entspricht. Der ADM3052 ist doch recht teuer und leider auch etwas zu breit/hoch (SO16-WIDE). Schade dass es den nicht im 0,65er Raster gibt. Notfalls muss ich doch einen Standard-Transceiver und einen ADUM1201 nehmen.
Dann sieh Dir mal den IL41050T-3 von NVE näher an. Der hat zwar mehr Pins, aber ein schmales Gehäuse: http://www.nve.com/Downloads/il41050.pdf
Ja, der ist schon besser. Den gibt es leider nur bei Digikey. (Ich schaue immer wo ich was beziehen kann, denn sonst fliegt der gleich durch.)
Markus Müller schrieb: > Nun ist der ISO1050 angekommen und durfte feststellen, dass der im > DIP8-SMD Gehäuse ist und nicht im SO8. (Im Datenblatt stand "DUB > Package", hab ich wohl irgendwie falsch interpretiert.) Du hättest den ISO 1050 DUBR nehmen sollen > Der passt jetzt leider nicht auf meine Platine, da viel zu groß. > > Kennt jemand einen Pin kompatiblen im SO8 Gehäuse? Ja, für die Versandkosten + Antistatic Verpackung sende ich Dir einen zu (habe die Isolierten CAN Transceiver auf lager) > Gruß Markus. Ebenso Michelle
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DIB8-SMD.png
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SO8.png
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Genau den habe ich bei Farnell gekauft. Anbei Bilder der Gehäuse. Der ISO1050DUBR hat das Gehäuse: DIB8-SMD.png Ich bräuchte aber das: SO8.png Lt. aktuellem Datenblatt von TI gibt es den im SO8 gar nicht :-( @Michelle oder irre ich mich jetzt?
OK, sorry, hatte nur DIP8 gelesen, aber es ist ein SOP8 WIDE
denn sonnst könntest Du die 2500V isolation nicht hinbekommen.
Ich verwende auch die SOIC16 um die 5000V zu bekommen.
Frage: Warum kannst Du den SOP8 WIDE nicht nehmen wenn Du das
PCB dafür gemacht hast? Hast Du Probleme mit der Höhe?
Grüße
Michelle
Michelle Konzack schrieb: > Warum kannst Du den SOP8 WIDE nicht nehmen wenn > Du das PCB dafür gemacht hast? Das hat er eben nicht, er ist von normalem SO8 ausgegangen. Und anscheinend ist die Platine fertig produziert, sonst könnte er ja leicht das Layout korrigieren und die ganze Diskussion hier wäre hinfällig.
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Dsc04563.jpg
290 KB
Ich hab mal ein Bild der Platine gemacht. Blau gezeichnet wo der Chip rein soll. Um da einen größeren rein zu bekommen ist es doch etwas aufwändiger. (Ich löte die gerade von Hand) In der ersten muss ich wohl den reinfädeln und mit Heißkleber fixieren.
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