Hallo, ich habe eine Platine mit einem L293DD Motordriver (SOIC). Dieser produziert ein wenig Wärme und ich wollte diese über die Platine abführen. Nun habe ich über unterschiedliche Möglichkeiten gelesen. Zum einen einfach eine Fläche auf der Platine, wie auch hier im Datasheet beschrieben: http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/stmicroelectronics/1330.pdf Da wäre meine Frage: Wäre es besser den Lötstopplack über dieser Fläche wegzulassen? Ein weiteres was ich gelesen habe sind Thermal Vias. Allerdings habe ich nicht so ganz verstanden wie diese funktionieren. Wird hier hauptsächlich darauf gesetzt, dass man mehr Metall bekommt, das wärme speichern kann? Oder geht hier hauptsächlich wäre verloren, da die Luft durch die Platine zirkulieren kann und mehr Angriffsfläche hat? Was für einen Durchmesser sollten die Vias am besten haben? Ich habe Thermal Vias auch unter Bauteilen gesehen. Hinterlassen Vias nicht aber immer einen kleinen "Hubbel"? Würde dann nicht das Bauteil wackeln? MfG
Moin, bei den Vias geht es darum die Wärme auf die andere Seite der Platine zu transportieren. Auf der anderen Seite der Platine muss dann natürlich eine entsprechende Kupferfläche sein. Frohe Weihnachten
Eee E. schrieb: > Wäre es besser den Lötstopplack über dieser Fläche > wegzulassen? Nein. Die blanke Metallfläche hat eine schlechtere Wärmeabstrahlung (Emissionsgrad) als die lackierte.
Die Frage bleibt immer noch, wieviel man denn abfuehren kann. Eine Faustregel besagt 1 Quadratzoll durchgehend Kupfer auf beiden Seiten verbunden mit Thermal Vias kann 1 Watt abfuehren. Nun koennen 3 Quadratzoll nicht 3 Watt abfuehren, dh es skaliert nicht. Die Abstrahlung kann man uebrigens vergessen. Dafuer sind die Temperaturunterschiede viel zu klein. Die Abstrahlung geht mit T^4, mit den Unterschieden der absoluten Temperatur T. Es bleibt die Konvektion. Und sollten die Stroemungsverhaeltnisse guenstig sein. Wnn man also diesen Quadratzoll mit hohen Elkos umgibt wird das nichts. Ausser dann die Elkos auch ueber das Kupfer erwaermt werden. Die reagieren mit abnehmender Lebensdauer. Dann sollte man noch etwas weiter denken. In der Luft ist noch nicht weg. Wie geht die Waerme durch das Gehaeuse? Hat das Gehaeuse genuegend Oberflaeche? Moeglicherweise ist es einfacher mit einem Metallgehaeuse zu arbeiten und die Halbleiter grad mit dem Gehaeuse zu verbinden.
Ich möchte ja nicht besonders viel Wärme abführen. Ich wollte nur den optimalen Weg wissen. Zu den Thermal Vias: Funktioniert das, die unter dem Bauelemnt zu plazieren. steht dann nicht das Teil von der Platine ab? Was für einen Durchmesser sollten die ungefähr habe? Bringt es nichts "Löcher" reinzumachen wo Luft durchströmen kann?
@ Eee E. (snake4) >Zu den Thermal Vias: >Funktioniert das, die unter dem Bauelemnt zu plazieren. Ja. > steht dann nicht das Teil von der Platine ab? Wieso, die Vias sind doch IN der Platine, da steht nix über. >Was für einen Durchmesser sollten die ungefähr habe? Kommt drauf an, jne nach Situation zwischn 0,3-1mm. >Bringt es nichts "Löcher" reinzumachen wo Luft durchströmen kann? Bringt nix. Es geht um Wärmeleitung durch das Kupfer, Wärmeströmung (Konvektion) der Luft funktioniert dort nicht. MFG Falk
Es gibt auch auflötbare Kühlkörper. Die sind zwar meist nicht besonders groß, werden aber trotzdem zur Kühlung beitragen. Man kann auch mehrere davon auflöten. Eee E. schrieb: > ... sind Thermal Vias. Diese Vias sind einfach gesetzt, um Wärme auf eine gegenüberliegende Kupferfläche zu transportieren und nicht vornehmlich, um eine elektrische Verbindung zu schaffen. Sonst sind sie aber vergleichbar. Der Wärmetransport geht über die Vias recht gut: Versuche mal, mit einem 50W-Lötkolben ein Bauteil zu löten, dass direkt neben solchen Vias gesetzt ist (natürlich auch damit verbunden ist). > Hinterlassen Vias > nicht aber immer einen kleinen "Hubbel"? Naja, in professionell gefertigten Platinen ist das nicht der Fall. Die sind bündig an der Oberfläche. Wenn du aber die Vias über Hülsen in selbst gefertigten Platinen setzt, dann ev. schon.
Timm Thaler schrieb: > > Nein. Die blanke Metallfläche hat eine schlechtere Wärmeabstrahlung > (Emissionsgrad) als die lackierte. Wenn man mit ICs (und nicht mit Röhren) arbeitet, sollte man besser nicht auf Strahlungskühlung setzen...
>> steht dann nicht das Teil von der Platine ab? >Wieso, die Vias sind doch IN der Platine, da steht nix über. Das ist eine Frage des Oberflaechenfinish. Bei HAL mag das schon Zinn drauf sein. Dann sollte man eben Siber oder Gold als Oberflaechenfinish waehlen.
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