Hallo, der Multilayer-Krug ist bisher glücklicherweise an uns vorüber gegangen. Jetzt steht die erste Leiterplatte mit 6 Layern an und wir fragen uns, wie diese für gewöhnlich benannt werden, so dass auch der Fertiger das später einwandfrei interpretieren kann ? Unsere Software schlägt - Internal_1 - Internal_2 - Internal_3 usw vor. Nur, von wo wird denn gezählt, von Bot nach Top oder umgekehrt, oder ganz 'was anderes ? Gruß, Stefan
Stefan --- schrieb: > so dass auch der Fertiger das > später einwandfrei interpretieren kann ? wenn du ganz sicher gehen willst fragst du deinen Fertiger.
Ich empfehle innen mit 2 weiterzuzählen. top layer2 layer3 layer4 layer5 bottom
Stefan --- schrieb: > usw vor. Nur, von wo wird denn gezählt, von Bot nach Top oder umgekehrt, > oder ganz 'was anderes ? Mach wie Du es für eine einwandfreie und wiedererkennbare Dokumentation Deiner Arbeit in der Firma für richtig hälst oder es dort so gehandhabt wird. In die Fertigungsunterlagen für den Leiterplattenproduzenten gehört eine eindeutige Zeichnung, die den Layeraufbau beschreibt. Normalerweise ist das ein Teil der Gerberdaten, (damit der CAM-Operator vom Fertiger Bescheid weiß) und ein Textfile, in dem die Files bezeichnet sind. Quasi die Übersetzung von Deinen Layernamen in den Lagenaufbau (da die Telefonnummer nicht vergessen, damit ein direkter Rückruf möglich ist) Und - lieber 2x zuviel Dokumentieren als einmal zuwenig.... Grüße MiWi
Werden es so machen, wie von Helmut vorgeschlagen. Und auch Deine Vorschläge, MiWi, werden wir aufgreifen und umsetzen ! Danke :)
Hallo,
ich gebe folgenden text mit, gibt keine Probleme:
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***************************************
RK elektronik gmbh - LIEFERSCHEIN
***************************************
Datum : 10.06.2009
Unterlagen fuer Leiterplatten ....
Ausfuehrung : nach Absprache mit Fa. ....
FR4 1.6 mm Multilayer 6 l, 2 x Loetstoppmaske
kein Bestückungsdruck
gefraest nach Board outline
LAGENAUFBAU: siehe aut6lagen4sig.pdf
Blendenteller : Extended Gerber, Zahlenformat 2.5 inch
Bohrprogramme: Excellon 2, Zahlenformat 2.4 inch
(Bohrdurchmesser im Header)
Lagenzaehlweise: Top - L2 ... Ln-1 Bot(tom)
Masken haben nominelle Padgroessen, Zugaben fuer Loet-
stopplack usw. sind vom Hersteller zuzugeben.
Wenn sie irgendetwas nicht verarbeiten koennen, bitte melden!
Wir empfehlen ODB++ als universelles Ausgabeformat.
Dateien:
T3830_TopElec.gbr Bestueckungsseite
T3830_Layer2.gbr (Innen-)Lage 2 (GND 1)
T3830_Layer3.gbr Innenlage 3 (Signal 1)
T3830_Layer4.gbr Innenlage 4 (Signal 2)
T3830_Layer5.gbr Innenlage 5 (VCC 5.0)
T3830_BotElec.gbr Loetseite
T3830_TopScreen.gbr Bestueckungsdruck BS (nur zur
Info!)
T3830_TopScreen.pdf Bestueckungsdruck BS
T3830_BotScreen.gbr Bestueckungsdruck LS (nur zur
Info!)
T3830_BotScreen.pdf Bestueckungsdruck LS
T3830_TopSolderm.gbr Loetstoppmaske BS
T3830_BotSolderm.gbr Loetstoppmaske LS
T3830_TopPaste.gbr SMD Lotpaste BS
T3830_BotPaste.gbr SMD Lotpaste LS
T3830_Board.gbr Board Umriss fuer Fraesen
T3830_Drill_Record.txt Report Bohrdurchm. und Anzahl
T3830_DrillPlated.cnc Bohrprogramm dk
T3830_DrillNotPlated.cnc Bohrprogramm ndk
T3830_DrillDrawing.gbr Bohrzeichnung dk/ndk zur Kontrolle
T3830_Components.txt Bauteil-Liste
T3830_Position.txt Liste der Bauteil-Positionen
aut6lagen4sig.pdf Lagenaufbau
T3830.TXT Lieferschein (dieser Text)
</code>
Gruss Reinhard
Hallo Stefan. > usw vor. Nur, von wo wird denn gezählt, von Bot nach Top oder umgekehrt, > oder ganz 'was anderes ? IPC zählt die Kupferlagen von Top nach Bottom durch, und dann zurück alle Nichtkupferlagen von Bestückungsdruck Bottom aus an. Bei zweiseitiger Bestückung ist nach IPC die Seite Top, wo mehr Bauteile sitzen. Am besten ist es also, Du orientierst Dich grob daran, und machst es ansonsten so wie Reinhard Kern es vorschlägt. Denn wenn dann noch irgendetwas krumm sein sollte, ist es trozdem klar ersichtlich, was was ist. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > Bei zweiseitiger Bestückung ist nach IPC die Seite Top, wo mehr Bauteile > sitzen. Mehr ist eigentlich nicht die Frage, die meisten LP haben aber eine Seite mit den hohen Bauteilen und i.A. auch allen Non-SMDs, das ist dann Top, während auf Bottom nur SMD mit einer geringen Bauhöhe (< 5mm) zulässig ist. LP bei denen alles beliebig positioniert werden darf, sind eher selten, meistens so etwas wie kleine Interfaces mit wenigen SMD-Bauteilen. Dann ist es aber auch wirklich wurst, was Top und Bottom heisst. Üblich ist auch, alles in der Orientierung wie Top auszugeben, so dass die Dateien aufeinanderpassen, auch wenn dadurch Bottom und die zugehörigen Masken seitenverkehrt dargestellt werden (in Bezug auf Beschriftungen). Innenlagen sind alle ausgerichtet wie Top, sie haben ja sinnvollerweise keine Textobjekte ausser der Lagenbezeichnung. Gruss Reinhard
Habe eine nette Darstellung nach IPC gefunden und werde mich daran halten. Vielen Dank noch einmal !
Stefan --- schrieb: > Habe eine nette Darstellung nach IPC gefunden und werde mich daran > halten. > > Vielen Dank noch einmal ! Könntest du bitte einen Link darauf setzen?
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