Hallo, ich habe eine doppelseitige Platine und überlege ob ich auf beiden Seiten eine Massefläche anlege. Spricht irgendwas dagegen? Bei 2x GND sollte ich doch keine Antennen oder ähnliches haben? Ich frage weil ich es noch nie gesehen hab! Vielen Dank.
clemens kruse schrieb: > Spricht irgendwas dagegen? > Bei 2x GND sollte ich doch keine Antennen oder ähnliches haben? Nicht, wenn du dei "beiden Massen" mit ca. 300 (grober Schätzwert) Durchkontaktierungen miteinander verbindest. Und nur dann macht das auch Sinn: wenn eine durch geeignete Wahl der Vias eine mit einer Leiterbahn durchtrennte Massefläche auf der anderen Lage überbrückt werden kann. Einfach nur so mal beide Seiten mit Masse zu fluten macht dagegen absolut keinen Sinn. > Ich frage weil ich es noch nie gesehen hab! Dann hast du nicht gründlich genug geschaut...
clemens kruse schrieb: > Ich frage weil ich es noch nie gesehen hab! Macht nix, gibt es. 2 Masseflächen machen elektrisch wenig Sinn, außer wenn Sie, wie oben beschrieben, durch eine Menge DKs faktisch zu einer werden. Auf der anderen Seite schaden Sie auch nicht. Wenn du selber ätzt spart es eine Menge Zeit und Material..
Was passiert eigentlich wenn ich oben eine VCC Fläche und unten eine Massefläche mache? Es könnte doch maximal ein Kondensator entstehen der die Versorgungsspannung ein wenig stabilisiert?
Das ist ja durchaus ein gewünschter Effekt!? Legt man diese dann besser direkt übereinander (bei z.B. Lagen n >= 4), so dass keine Signalleiterbahnen dazwischenliegen oder spielt das keine Rolle? Viele Grüße
Die Kapazität ist umgekehrt proportional zum Lagenabstand. Das heisst je kleiner der Abstand der beiden Flächen (Masse-VCC), desto größer ist die daraus resultierende Kapazität. Hierbei ist aber zu beachten dass der Impedanzverlauf sich nicht im gesamten Frequenzbereich kapazitiv verhält!
iaoffline schrieb: > Auf der anderen Seite schaden Sie auch nicht. Wenn du selber ätzt spart > es eine Menge Zeit und Material.. Auch in der Industrie ist es üblich, auf grösseren "funktional kupferfreie" Flächen das Kupfer draufzubehalten. Wenn man explizit nicht will, dass dieses Kupfer irgendwo dranhängt, unterteilt man es, d.h. macht Punkte, Quadrate o.Ä. drauf (Stichwort Dead Copper). Der Grund ist bei Innen- und Aussenlagen unterschiedlich: Aussen geht es um eine gleichmässige Galvanisierung, und innen um eine gleichmässige Harzverteilung, rep. Vermeidung von Unebenheiten oder gar partieller Delamination von Platinen. Das gilt natürlich nur für wirklich grosse Flächen, nicht das Gezwusel zwischen den Leiterbahnen. Ansonsten kann ich mich meinen Vorrednern anschliessen. Auf zwei Lagen macht eine GEZIELTE Fläche quasi als "Überführung" über einen Track, der durch die Fläche geht, angebunden mit vielen Vias, Sinn.
clemens kruse schrieb: > Was passiert eigentlich wenn ich oben eine VCC Fläche und unten eine > Massefläche mache? Es könnte doch maximal ein Kondensator entstehen der > die Versorgungsspannung ein wenig stabilisiert? Rechne mal aus, welche Kapazitäten du da bei doppelseitigen LP erreichst. Für 10x10cm sind das immerhin unglaubliche 250pF... 8-o
Das ist wohl schon fast eine Religionsfrage. Es gibt auch solche, die sagen, eine Versorgungsplane bringe überhaupt nichts und begründen das gar nicht so schlecht. (Sorry, Quellen habe ich auf die Schnelle nicht zur Hand. Ich habe vor langer Zeit mal eine Diskussion mit einem Elektronik-Guru geführt darüber.) Denn eine Plane soll ja eigentlich vor allem etwas machen: Die Ströme so zu ihrem Ursprung zurückführen, wie sie es am liebsten haben. Bei hochfrequentem Zeug ist das genau auf dem gleichen Weg wie sie gekommen sind. Und bei DC-Zeug auf direktem Weg. Wobei das erste viel wichtiger ist als das zweite. Und nicht bloss für Speisungen, sondern für alles. Also sollte eigentlich die Plane einfach mindestens der "Schatten" aller Signal- und Speiselayer sein. Und das führt halt mehr oder weniger zu einer Plane. Die wenigen Lücken dann auch noch zu schliessen, kostet nichts mehr, und es ist einfacher so. Wenn der Strom aber schon eine Möglichkeit hat, da durchzufliessen, wo er möchte (also auf der GND-Plane genau unter dem Track, wo er hergekommen ist, gleicher Weg zurück), dann gibt es keinen Grund mehr, ihm noch eine Alternative zu geben. Das Ziel ist mit einer Plane erreicht, eine zweite ist überfüssig. Aber eben: Glaubenskrieg. Ich persönlich halte es halt so: GND-Plane, und zwar so, dass ich mir immer überlege, wohin der Strom will, und ihm die Möglichkeit gebe, da durchzugehen (GANZ WICHTIG: Kerben, über die orthognal ein Track geht --> gaaaaanz schlecht!). Desweiteren kanalysiere ich ihn so sanft wie möglich, wenn ich eben bei gewissen Bereichen NICHT will, dass er da durchfliesst (wobei ich immer zuerst versuche, durch geeignete Platzierung dem Strom gar nicht die Idee zu geben, da durch zu wollen, wo ich ihn nicht haben will). Und für die Speisung versuche ich zuallererst, eine saubere Sterntopologie zu bekommen. Planes sind mir da dann weniger wichtig. Aber eben, wenn man eh dedizierte Power-Layer hat --> nutzt's nichts, so schadet es nichts (aber auch hier: obige Überlegungen: Nicht nur der Strom, der zurückfliesst, tut manchmal weh!) Gruäss Simon
Eine Versorgungsebene ist vor allem breit und hat damit eine niedrige Induktivität. Bei High-Speed-Designs kann das ein Vorteil sein. Für den Rest der Welt dürfte fluten mit Masse immer noch das beste sein. Und, wie weiter oben geschrieben, die Masseflächen an den Kanten zusammennageln! Alle 5mm ein Via.
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