Weiß das jemand? Und braucht die Platine dann unbedingt einen Lötstopplack? Bis zu welcher Größer würdet ihr ohne Lötstopplack löten?
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PS: sinnvoll im Sinne von gute machbar. Es geht um Hobbyanwendungen, Zeit wäre kein kritisches Thema.
Also ich habe vor ein paar Wochen zum ersten Mal überhaupt SMD gelötet, selbst geätzte Platine, kein Lötstopp. Verlötet habe ich Hühnerfutter in 0805 sowie zwei ICs in SO-8, ging alles wunderbar ohne Probleme. Verwendet habe ich 0.5mm Lötzinn sowie eine Lötspitze mit ~1.5mm Breite. Nach dem Löten dann alle Lötstellen nochmal mit Entlötlitze (1mm breit) "abgezogen", fertig.
Also hinbekommen hab ich schon bis zu 0402 bzw 0.5er Pitch. Sieht natürlich nicht industriell gefertigt aus. Mit SMD-Leds kann man ein wenig probieren indem man die unter Spannung lötet :)
Ich werde die Tage anfangen zu üben. Ich bin gerade in einem Projekt an der Hochschule und mein Betreuer meinte zu mir das 0402 noch gut von Hand geht. Hab mir für meine Platine allerdings alles in 0603 bestellt.
Wenn es nicht aus irgendwelchen Gründen kritisch ist, nimm Bauteile im 0805er-Gehäuse, darunter ist es zwar machbar, aber deutlich fummeliger.
Ich finde das ist inviduell verschieden, dürfte eine Frage des guten Sehens sein, und der Feinmotorik. 0603 mit Pinzette, feiner Lötspitze und Lupe für einzelne Musteraufbauten noch OK, kleiner wird's zur echten Strafarbeit. An einem entsprechend eingerichteten Arbeitsplatz geht es auch noch eine Nummer kleiner, das überlasse ich dann aber lieber den Profis mit entsprechender Übung.
Ich hab auch schon 0201 von Hand gelötet. Aber ohn Mikroskop wird das dann langsam kriminell...
ICs mit BGA sind auch eher ein No-Go für Handlötung. Bei ICs mit kleinem Pin-Abstand ist eine genügend große, angschrägte Lötspitze (evtl. mit Hohlkehle) und extra Flußmittel von Vorteil.
Henrik schrieb: > Ich hab auch schon 0201 von Hand gelötet. Aber ohn Mikroskop wird das > dann langsam kriminell... Zählt diese Baugröße nicht schon fast zu Feinstaub? Da muss man dann wohl mit Mundschutz löten, oder? ;)
Lötspitze schrieb: > Weiß das jemand? > > Und braucht die Platine dann unbedingt einen Lötstopplack? > Bis zu welcher Größer würdet ihr ohne Lötstopplack löten? Bis 0805 und SOIC runter würde ich mich noch ohne trauen, drunter geht das nervige Gefummel los. 0603 sind von Hand noch ganz ok. 0402 sind ohne Mikroskop sehr schwer zu löten (vor allem kann man die Lötstellen nicht mehr kontrollieren). Wenn das Design nicht unbedingt 0402 oder gar 0201 braucht, bleibe bei 0603. Fine-Pitch-ICs sind dagegen mit dem passenden Equipment (und Lötstoplack!) kein Problem. Zum Entlöten allerdings ist Heißluft mehr oder weniger unverzichtbar. Max
Max G. schrieb: > 0402 sind ohne Mikroskop sehr schwer zu > löten (vor allem kann man die Lötstellen nicht mehr kontrollieren) Dann benötigst Du eine Brille. 0402 ist noch recht handlich, bei 0201 gebe ich Dir Recht. Schaltkreise werden dann kritisch, wenn sie QFN, BGA oder verleichbare Gehäuse ohne seitliche Pinflächen haben. Alles in Allem hängt es sehr viel von verwendeten Werkzeug, dem Zinn, dem Flussmittel, den Augen und der Feinmotorik ab.
Wie fixiert Ihr denn so ein 0402? Das hängt doch sofort an der Lötspitze.
Lötfan schrieb: > Ich finde das ist inviduell verschieden, dürfte > eine Frage des guten Sehens sein, und der Feinmotorik. > 0603 mit Pinzette, feiner Lötspitze und Lupe für > einzelne Musteraufbauten noch OK, kleiner wird's > zur echten Strafarbeit. Okay, also in meinem Fall habe ich glücklicherweise (oder manchmal auch nicht) keine Wurstfinger. Beim Zeichnen und Malen konnte ich schon immer sehr fein arbeiten, meine Handschrift ist zwar ne Sauklaue und sehr klein geschrieben, aber da gebe ich mir auch kaum Mühe.
Die Grösse ist eigentlich egal, ob 1206 oder 01005, die Frage ist eher ob man die Pads noch erhitzen kann. Dazu hilft natürlich ein grosszügiger Abstand der Teile untereiander auf der Platine und grosse Lötpads. BGA und SON und QFN (http://de.wikipedia.org/wiki/Quad_Flat_No_Leads_Package) sind hobbymässig blöd zu löten, die sollte man drauflöten lassen.
Bis 0201 ist das Löten von Hand kein Problem (mit entsprechender Ausrüstung). 01005 hab ich auch einmal gelötet, das macht dann aber keinen Spass mehr... Zum Basteln verwende ich vor allem 0805 Bauteile, manchmal auch 0603. Die kann man auch noch um 4 Uhr morgens nach ein, zwei Bier bei schlummrigem Licht zuverlässig löten (experimentell erprobt). Was meinst du genau mit dem Lötstopplack? Bei 01005 Bauteilen hast du zwischen den Pads keinen Lack, bei 1206 schon. MaWin schrieb: > die Frage ist eher ob man die Pads noch erhitzen kann. > Dazu hilft natürlich ein grosszügiger Abstand der Teile > untereiander auf der Platine und grosse Lötpads. Und eine feine Lötspitze mit entspechendem Lot.
Bei QFN und evtl auch kleinen BGA kann man (fürs private Einzelstück oder für den Prototypen im besten Williams-Look) manchmal davonkommen indem man das Bauteil umgedreht auf die Platine klebt und händisch verdrahtet.
Klar geht das. Für Prototypen muss das Bauteil aber oft richtig herum auf die Platine. Bei außenliegenden Pads gibt es noch die Möglichkeit, das Bauteil mit doppelseitigem Klebeband mit etwa 0.5mm Abstand auf die Platine über den Footprint zu kleben und das Zinn durch Kapillarwirkung zwischen Platinenpad und Gehäusepad fließen zu lassen.
@ MaWin (Gast) >Die Grösse ist eigentlich egal, ob 1206 oder 01005, Nicht wirklich. >die Frage ist eher ob man die Pads noch erhitzen kann. >Dazu hilft natürlich ein grosszügiger Abstand der Teile >untereiander auf der Platine und grosse Lötpads. Womit dann der Sinn von kleinen Gehäusen wieder danhin wäre. Ich persönlich komme mit 0603 noch gut klar, darunter lass ich bleiben. QFP mit 0,5mm Pitch geht auch gerade noch so, 0,8mm ist easys. MFG Falk
je kleiner die Bauteile, desto feiner muß auch die Pinzette sein. Störender Restmagnetismus derselben ist auch umso schädlicher, je leichter das Bauteil ist. Wenn die Größe keine Rolle spielt, layoute ich gerne einfach zunächst für 1206, wenn man handlötet, kann man notfalls immer noch 0805er Bauteile drauflöten. Wenn es aber um Platz geht, dann ist es schon reizvoll, 0402er Widerstände direkt in eine Leiterbahn zu legen, die genauso breit ist wie die Pads des Bauteils. Darunter würde ich mit einfachen Mitteln, d.h. ohne gute, zweiäugige Lupe, unter der man löten kann, freiwillig nicht gehen wollen. Übrigens, die kleinen QFNs (16, 20) gehen per Hand ganz gut, solange die seitlichen Enden der Pads benetzbar sind und man auf eine einwandfreie Kontaktierung des Unterseitenpads verzichten kann.
Solange die Pads aussen dran sind hab ich noch alles angelötet bekommen ;-) Bei BGA ists technisch einfach nicht möglich sowas ohne Tricks per Handlöten hinzubekommen. Wie weit es sinnvoll ist? Je spezieller die Chips werden, desto weniger "einfache" Gehäuseformen gibt es. Bei den Atmegas kommt man meist problemlos an DIP-Gehäuse ran. Wenn man aber irgendwelche Spezialbauteile (z.b. schnelle hochgenaue ADCs, etc.) braucht, dann gibts die oft nur in QFP, wenn man Pech hat sogar nur als BGA. Daher sehe ich das genau andersrum: Nicht: "Was ist sinnvoll zu löten?" sondern eher: "Was muss ich löten können um was sinnvolles zu bauen?"
Daniel H. schrieb: > Henrik schrieb: >> Ich hab auch schon 0201 von Hand gelötet. Aber ohn Mikroskop wird das >> dann langsam kriminell... > > Zählt diese Baugröße nicht schon fast zu Feinstaub? Da muss man dann > wohl mit Mundschutz löten, oder? ;) Das verwechselst du mit 01005. :) Ich bin privat auf 0603 als Standardgröße 'runter, ist ein netter Kompromiss zwischen Flächenverbrauch und Handhabbarkeit. Jörg B. schrieb: > Wie fixiert Ihr denn so ein 0402? Das hängt doch sofort an der > Lötspitze. In die Lötpaste drücken. ;-) Löten mit Heißluft (muss man aber vorsichtig sein, dass man's nicht wegpustet), vorgestern habe ich mir einen alten Grill als Infrarot-Lötgerät umgebaut, bin ganz angetan von den ersten Ergebnissen.
0805 und 1206 lassen sich gut mit der Hand löten. Alles darunter macht keinen Spass mehr.
Mit zwei feinen Lötspitzen ist auch 0402 ohne Probleme hinzubekommen, auch wenn ich zuerst selbst sehr skeptisch war, allein schon was meine Augen angeht. Aber nen Klacks Flussmittel auf beide Pads, das Bautail mit den beiden Spitzen je an einer Seite gepackt und dann abgesetzt und es passt eigentlich immer. Vielleicht braucht man ein bissle Übung. QFN ist mit Heissluft auf im kleinsten Pitch zu machen, die ziehen sich eigentlich selbst gerade auf die Pads. Wie das ohne Lötstoppbeschichtung aussieht kann ich allerdings nicht sagen. Von BGA jeder Größe lasse ich meine Finger.
Sinnvoll ist, was man persönlich noch gut löten kann. Es hängt also hauptsächlich davon ab, was Deine Sehkraft und Motorik hergibt und von Deinen Gerätschaften. Peter
bestucki schrieb: > Was meinst du genau mit dem Lötstopplack? Bei 01005 Bauteilen hast du > zwischen den Pads keinen Lack, bei 1206 schon. Ich meine damit den Lack auf der Platine. Wer selber ätzt müßte den selber drauf machen, daher die Frage.
Ich würde meinen bei 0403 ist schluss, schon das und vorallem darunter wird einfach auch bisschen schwierig (ordentlich) zu fixieren. FL-22 ist fürs SMD-Löten immer ein guter Freund ;) Damit habe ich vor kurzem das erste mal VQFN (nach paar Versuchen) von Hand gelötet bekommen (mit Ground-Pad wäre das jedoch schon ganz anders... evtl. mit Paste die leitend ist und eben pastig bleibt, d.h. wo unterhalb kein Verlöten stattfindet). Ich habe die Pads vorverzinnt mit entsprechender Menge an Flussmittel, das Bauteil fixiert und dann wird außen entlang gefahren. Das ist sicherlich nicht das Non-Plus-Ultra ob die Kontakte alle so super sind ist auch eine andere Frage, aber es ist immerhin machbar. Viele Grüße
Deine Frage: > Bis zu welcher Größer würdet ihr ohne Lötstopplack löten? Meine Antwort: > Bei 01005 Bauteilen hast du zwischen den Pads keinen Lack, > bei 1206 schon. Ergänzung: Um Kurzschlüsse zwischen sehr kleinen Bauteilen zu verhindern, eignet sich der Lack nicht (bei QFN mit 0.5er Pitch hats auch kein Lötstopplack zwischen den Pads). Lötstopplack ist jedoch sehr hilfreich, wenn die Leiterbahn fast so dick ist, wie das Pad (kann ja bei 0201 mal vorkommen...). Ohne Lack ist es meist so, dass du beim Löten die Leiterbahn gleich mitverzinnst.
Also ich hab vor kurzem zum ersten Mal 0402 gelötet und ich muss sagen, dass ist überraschend gut machbar. Als Hilfsmittel hatte ich eine feine ESD Pinzette und eine Lupe mit Lampe. Mit Geduld und einer ruhigen Hand geht das echt gut. Grüße
Max schrieb: > Von BGA jeder Größe lasse ich meine Finger. Dann entgehen Dir aber eine Menge interessanter Bauteile, wie Spannungsregler, Beschleunigungssensoren, Gyroskope, RTCs...
bestucki schrieb: > Ergänzung: > Um Kurzschlüsse zwischen sehr kleinen Bauteilen zu verhindern, eignet > sich der Lack nicht (bei QFN mit 0.5er Pitch hats auch kein Lötstopplack > zwischen den Pads). Lötstopplack ist jedoch sehr hilfreich, wenn die > Leiterbahn fast so dick ist, wie das Pad (kann ja bei 0201 mal > vorkommen...). Ohne Lack ist es meist so, dass du beim Löten die > Leiterbahn gleich mitverzinnst. Lötstopplack bei 0,5er Pitch ist kein Problem. Es muss nur im Bauteil des CAD Programms richtig eingestellt sein. 75µ Restring geht natürlich nicht mehr. 0,5mm - 0,25mm Pad - 2*0,05mm Restring ist 0,15mm Stegbreite Lötstopplack. Von jedem Professionellen Leiterplattenfertiger Standart. Grüße Max
Knut Ballhause schrieb: > Dann entgehen Dir aber eine Menge interessanter Bauteile, wie > Spannungsregler, Beschleunigungssensoren, Gyroskope, RTCs... Ne, ich lass die Finger davon ala ich mach sie nicht händisch. Gehen halt zum Bestücker.
Also ich hab früher QFN und Co immer mit Lötpaste und Heißlauft gelötet... Die Masse Fläche wurde erstmal von der unteren Seite erwärmt, und dann das Bauteil(Gehäuse) mit der heißen Luft auf ca 275 grad erwärmt (Infrarot Thermometer als Beihilfe) bis die Lötpaste geschmolzen war. QFPs 0.4/0.5mm pitch kann man noch mit der Paste oder geeignetem Lötzinn/Lötspitze (und viel Flussmittel) wunderbar löten. 0603/0805 finde ich für die Handbestückung voll ausreichend, bei weniger als 0603 wird mit der Paste und SMD Ofen gemacht... Gruß Hermann
Hermann U. schrieb: > Also ich hab früher QFN und Co immer mit Lötpaste und Heißlauft > gelötet... Wie machst du es denn heute? ;-)
Jörg Wunsch schrieb: > Wie machst du es denn heute? ;-) Ja genau so, nur der Ablauf ist etwas automatisierter (Paste drauf und rein ins Backofen)! ;-)
Hallo Jörg, welchen Ofen benutzt Du? Selbstgebaut ?
Josef Waldi schrieb: > welchen Ofen benutzt Du? Selbstgebaut ? Ein umgebauter "Lava Univerto". Das Teil war schon kurz vor'm Schrott beim letzten Umzug, da fiel mir ein, dass ich das mit dem IR-Löten ja doch nochmal testen wollte — und es funktioniert recht gut. Das Teil hat eine Unterheizung mit vermutlich 400 W und eine Oberheizung mit 1 kW. Im Original lässt sich die Unterheizung mit einem Schalter abschalten, während die Oberheizung permanent ein ist. Das habe ich getauscht, sodass man mit der Unterheizung die Platine vorwärmt und dann nach entsprechender Zeit die Oberheizung zum eigentlichen Löten zuschaltet. 5 min + (2,5 … 3) min fahre ich im Moment, mit einer bleifreien Lötpaste (SAC-Legierung), und das Ergebnis hat mich recht gut überzeugt. Allerdings sind diese alten Grills nur noch in Einzelstücken zuweilen bei ebäh zu haben, insofern lohnt es sich nicht, da irgendwie eine Anleitung zu veröffentlichen.
Vielen Dank für die prompte Antwort. Ich hatte mich vor einiger Zeit mal für einen solchen Löt-Ofen interessiert. Wäre auch bereit gewesen, ein paar Euros zu investieren, allerdings waren die Kritiken an den Elektor-Öfen und Verwanten so schlecht, dass ich mir es seinerzeit anders überlegt hatte. In diesem Sinne gut zu wissen, dass der Eigenbau auch zu guten Ergebnissen führen kann. Viele Grüße, Josef
Josef Waldi schrieb: > In diesem Sinne gut zu wissen, dass der Eigenbau auch zu guten > Ergebnissen führen kann. Mit einem Ofen für einige kEUR wird es sich nicht messen lassen, aber das Aufwand-Nutzen-Verhältnis war in meinem Fall unschlagbar gut. :)
Bis 0402 ist's okay, 0201 ist eklige Fummelei. QFNs: - Pads lang genug rausführen - dickes Via (2mm) ohne Lötstopp bei Center Pad
Ich verzinne immer erst ein Pad auf der LP vor, dann halte ich das Bauteil mit der Pinzette auf die Position und löte das verzinnte Pad an. Anschließend löte ich das zweite Pad und verzinne das erste nach. Mit der Methode klebt kein Bauteil an der Lötspitze. Allerdings muss man auch ein dünnes Lot mit der richtigen Menge Flußmittelsele habe. SSOP oder QFP mit 0.5mm Pitch löte ich am Liebsten mit einer breiten Lötspitze und Fluxer FL-22 und einer vorher gut verzinnten Lötspitze. Zu schmale Lötspitzen bringen einfach nicht so gut die Wärme an das Pad. Überflüssiges Lot entferne ich dann mit Entlötlitze. Ich selbst arbeite ungerne mit Lötpaste - die trocknet mir zu schnell ein, die Dosierung mit einer Spritze oder per Spachtel ist mir zu unhandlich. Wenn man eine Pastenschablone hat (z.B. bei PCB Pool kostenlos zur Platine erhältlich) dann ist das was anderes. Trotzdem ist die richtige Dosierung der Paste für die diversen Pads und Bauformen nicht trivial - da kann es ein paar Versuche benötigen. QFNs (und teilweise auch QFPs) lassen sich wunderbar mit der Heißluftpistole löten. Für den Hobbybereich geht das wohl, obwohl durch die punktuelle Wärmeeinprägung gerade größere Leiterkarten verbiegen und Stress auf schon gelötete Bauteile bringen. Sicher kann man auch von unten mit einer Heizplatte die Platine bereits auf etwa 150°C so dass der Heißluftfön nicht mehr so stark heizen muss. 0402 geht bei mir noch ganz gut, allerdings müssen die Nachbarbauteile ausreichend weit weg sein, sonst mache ich nur Kurzschlussbrücken zwischen benachbarten Teilen. 0201 und kleiner führt nur zur chronischen Widerstandslunge. :) Andererseits bedenke, ein Widerstand in einem kleinen Package kann auch fast keine Verluste mehr abführen < 1/8W.
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