Ich hab hier mehrere Spannungsregler 78L05 mit TO-92 Gehäuse. Mir wären SMD auch lieber, aber die Dinger sind nun mal da. Bei den SO-8 und SOT-89 Packages sieht es so aus als ob der GND der "Hauptwärmeableiter" ist. Zumindest nehme ich das an. Ist das jetzt bei den TO-92 auch der Fall? Weil da könnte ich ja eine schöne Massefläche vorsehen und die Beinchen kurz halten.. 200°/W sind einfach beschissen, selbst bei meinen angepeilten 350 mW wären das doch 70°C über der Gehäusetemperatur, also über 100°C.
Über die Beinchen wirst du leider kaum Wärme los. Deswegen ist ja im Datenblatt für TO-92 "Thermal Resistance Junction-ambient" und für die SMDs "Thermal Resistance Junction-case" angegeben. (Übrigens, nur Vampiere arbeiten noch um diese Zeit)
Hmm, würde das gerne mal probieren. Zwei Platinen machen mit unterschiedlich grossen Masseflächen und dann bei einer bestimmten Last die Temperatur des Spannungsreglers messen. Ist aber schon etwas aufwendig, deshalb dachte ich jemand weiss was genaues. Die Beinchen müssen jedenfalls wesentlich am Wärmeabtransport beteiligt sein, die Frage ist welchen Anteil hat das GND?
>Die Beinchen müssen jedenfalls wesentlich am Wärmeabtransport beteiligt
sein, ...
Was heisst hier, sie "müssen"? Bist Du ihnen sonst böse? :-)
Leugnen, drohen, schmeicheln, hilft alles nicht.
Sie sind es nicht. Punkt.
Kaltmacher schrieb: > Ist das jetzt bei den TO-92 auch der Fall? Weil da könnte ich ja eine > schöne Massefläche vorsehen und die Beinchen kurz halten.. Ja, das bringt schon was, man kommt durchaus auf 70K/W.
Kaltmacher schrieb: > als ob der GND der > "Hauptwärmeableiter" ist. Zumindest nehme ich das an. Bei den SO-Gehäusen gibt es mindestens einen Pin der mit dem "lead frame" verbunden ist und auf dem dann der Chip (Substrat) befestigt ist. -> da Kunststoff die Wärme schlecht leitet ist tatsächlich der Wärmetransport über die Pins (insbesonders mit lead frame verbundene) am besten. Da bei der Herstellung der TO-92 Gehäuse der Chip auch irgendwie befestigt werden muß bevor der Kunststoff umspritzt wird, kannst Du davon ausgehen daß einer der Pins die Wärme ebenfalls ableiten wird auch wenn der Wärmetransport durch die große Länge natürlich eingeschränkt ist. Eventuell findest Du auch noch Kühlsterne die es mal für TO-18 gab. Gruß Anja
Kein Name schrieb: > (Übrigens, nur Vampiere arbeiten noch um diese Zeit) Du meinst die Vampiere, die Wiederstände in Platienen einlöten? Gruss Reinhard
Die TO92 sollte man fuer Anwendungen mit wenig Leistung reservieren, und lieber ein anderes Gehause nehmen, das mehr Waerme wegbringt.
@ Kaltmacher (Gast) >Bei den SO-8 und SOT-89 Packages sieht es so aus als ob der GND der >"Hauptwärmeableiter" ist. Zumindest nehme ich das an. Ja. >Ist das jetzt bei den TO-92 auch der Fall? Teilweise. > Weil da könnte ich ja eine >schöne Massefläche vorsehen und die Beinchen kurz halten.. Naja, das ist aber teilweise schon in dem Messwert drin. > 200°/W sind einfach beschissen, selbst bei meinen angepeilten 350 mW > wären das doch >70°C über der Gehäusetemperatur, also über 100°C. Und? Das tut dem Halbleiter nicht weh, 150°C Sperrschichttemperatur sind dauerhaft zulässig. Ob man das immer haben will und sollte (Zuverlässigkeit) ist eine andere Frage. Für Hobbysachen kein Thema. Ansonsten, siehe Kühlkörper. MfG Falk
Hab den IC jetzt mit ca. 3mm Abstand auf die Platine gelötet, grosse Massefläche and GND. Bei (ca.) 30mA hat der unter 50°C, es kommt also ziemlich gut hin was hinz gesagt hat. Vielen Dank füe eure Beiträge :-)
Falk Brunner schrieb: > Und? Das tut dem Halbleiter nicht weh, 150°C Sperrschichttemperatur sind > dauerhaft zulässig. Nö. 125°C.
A. K. schrieb: > Nö. 125°C. Nix da Nö, siehe Texas Datasheet: 0..150 Grad. Bitte erst nachlesen, dann andere korrigieren - sofern es dann noch nötig ist. Bei solcher Sorgfalt werden sich 90% schon durch blosses Lesen erledigen. Allerdings, zugegebenermassen dauert das länger als einen sachlich falschen Post rauszuhauen, aber soviel Zeit sollte schon sein. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Nix da Nö, siehe Texas Datasheet: 0..150 Grad. Bitte erst nachlesen, Hmm, wer von uns beiden kann nun nicht lesen? Ich hatte die 125°C zwar anderswo gelesen, aber auch bei TI steht unter "recommended operating conditions" 125°C drin. Für die 150°C gilt das übliche "Operating at the absolute maximum Tj of 150°C can affect reliability", also eben nicht dauerhaft. http://www.ti.com/lit/gpn/ua78l05
Auf 125 kann man allenfalls bei 80 Grad ambient gehen. aber sicher nich bei normalen Aussentemperaturen. Da ist es einfach nur groebster Pfusch. Nimm ein anderes Gehaeuse. Gibt ja Auswahl bis zum Abwinken.
Kaltmacher schrieb: > Hmm, würde das gerne mal probieren. Den Dreibeiner mit dünnen Drähten um die 10cm von der Platine absetzen. Wenn er zu Max belastet wird, kannst du einen Temperaturunterschied an den Beinchen nahe dem Gehäuse messen.
@ Kaltmacher (Gast) >Hab den IC jetzt mit ca. 3mm Abstand auf die Platine gelötet, grosse >Massefläche and GND. Bei (ca.) 30mA hat der unter 50°C, Aussen am Plastikgehäuse. Der IC selber hat noch einiges mehr, vielleicht 70-90°C. MFG Falk
A. K. schrieb: > Hmm, wer von uns beiden kann nun nicht lesen? Ich hatte die 125°C zwar > anderswo gelesen, aber auch bei TI steht unter "recommended operating > conditions" 125°C drin. Falk sprach von zulässig, das ist bestimmt nicht recommended. Bitte englisches Wörterbuch konsultieren. Ich persönlich würde einen 78L05 nicht einmal über 100 Grad betreiben, aber das ist eben eine ganz andere Frage (und ich baue auch ganz andere Elektronik). Für die hier angefragten Bastellösungen ist die Langzeitzuverlässigkeit völlig irrelevant. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Falk sprach von zulässig, das ist bestimmt nicht recommended. Bitte > englisches Wörterbuch konsultieren. Er sprach von "dauerhaft zulässig". Und ebendies sind die abs max conditions bei produktiver Verwendung nicht. Mehr noch, die Einhaltung der Parameter im Datasheet ist nur bis 125°C spezifiziert.
@ A. K. (prx) >Er sprach von "dauerhaft zulässig". Und ebendies sind die abs max >conditions nicht. Mehr noch, die Einhaltung der Parameter im Datasheet >ist nur bis 125°C spezifiziert. Ja, sooo genau hab ich da jetzt nicht geschaut, sondern mehr die allgemeine Zahl auf den Tisch gehauen, wie sie viele MOSFET, etc. können. Ob der 7805 die kann hab ich nicht geprüft. Das ist aber auch nicht der springende Punkt. Mfg Falk
Reinhard Kern schrieb: > Du meinst die Vampiere, die Wiederstände in Platienen einlöten? Das machen doch inzwischen Maschienen!
Nano Oschi schrieb: > Nimm ein anderes Gehaeuse. Gibt ja Auswahl bis zum Abwinken. Steht ja schon im Eingangsbeitrag das die halt vorhanden sind und damit auch verwendet werden sollen. Reinhard Kern schrieb: > Für die hier angefragten Bastellösungen ist die > Langzeitzuverlässigkeit völlig irrelevant. Aha, die Glaskugel spricht wieder.. Ich finde es langsam etwas ätzend, das hier im Forum aus der kleinsten fachlichen Frage eine unendliche Geschichte aus Streitereien, Beiträgen völlig an der Fragestellung vorbei und Trollerei wird. Macht irgendwie keinen Spaß. Sorry, das musste ich jetzt mal loswerden. Danke trotzdem an alle die sachdienliche Hinweise lieferten :-) Und Vorschlag an die Mods: Wie wärs mit einem Button wo der Fragesteller den Thread schliessen kann wenn seine Frage beantwortet ist?
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