Erste Platine. Wird das was?

[Marek S. (kfreak)]

Hallo,

ich habe ein Platinenlayout erstellt. Da das das erste mal fuer mich ist 
wuerde ich mich sehr ueber eure Meinung freuen. Ich benutze KiCad.

Schaltplan gibt es hier 
Beitrag "Re: pt100 multiplexen so richtig?"

Oben rechts auf der Platine (rechts vom uC) ist der Analogteil, Links 
ist die 240AC Versorgung, und unten sind ein paar Digitalausgaenge.

Minimale Leiterbahnbreite und Abstand habe ich 0.2 mm.

Beim 240AC Teil sind die Abstaende mind. 2.5 mm und Breite mind 0.8 mm.

Masseflaeche habe ich nicht bis zum AC-Teil gelegt, da sonst eine 50Hz 
Einstreueung denkbar waere??

Auch bin ich mir nicht ganz Sicher mit der Loetmaske. Wie erstelle ich 
diese? Ich habe dafuer mal die Gerber Files erstellt, aber lediglich die 
SMD Loetpads sind ausgefuellt.

Werde noch die Footprints mit Schieblehre auf nem Ausdruck grob 
ueberpruefen, aber da ich nicht 60 Euro fuer die Herstellung in den Sand 
setzten moechte (54x94 mm) werde ich erst die Bauteile kaufen und auf 
dem Ausdruck "schauen" obs passt.

[Marek S. (kfreak)]

Hier noch als png

[Michael H. (mueckerich)]

Jetzt wäre es ganz Klasse wenn Du die Dateien als Bilder oder als PDF 
hochgeladen hättest. Nicht jeder hat KiCad installiert und wenige werden 
es installieren um dein Layout anzusehen. Hellsehen kostet extra. ;-)

EDIT: Da wr er doch um Sekunden schneller.

[Marek S. (kfreak)]

Hab jetzt noch die Masseflaeche bearbeitet. Hatte ein paar "Sterne".

Ich habe Probleme mit dem Drill File. Anbei ein png mit allem zusammen. 
Der Drill file ist versetzt und gespiegelt...

Wie bestimmt der Hersteller das normalerweise. Wo ist der Ursprung?

[Marek S. (kfreak)]

Jetzt mit richtiger Dateiendung

[Marek S. (kfreak)]

Entschuldigung fuer die Unordnung in dem Thread. Jetzt habe ich langsam 
den Dreh raus, wie mann das PCB am Besten als png darstellt.Habe auch 
die Verschiebung des Drillfiles behoben.

Anbei nun hoffentlich uebersichtlicher: ohne Silkscreen, mit Bohrungen, 
hoehere Aufloesung.

Zwei Grundsaetzliche Fragen habe ich:

1) Ich habe in ein paar Faellen eine Leitung unter einem 0805 Widerstand 
durchgelegt. Ist das OK oder wird das Probleme machen?

2) In der generierten Loetmaske sind nur die SMD Pads drin. Was passiert 
mit den normalen DIP Kontakten? Kuemmert sich darum der 
Platinenhersteller?

[avrGerd (Gast)]

Hi Marek,

zu 1.) Das ist OK. Sollte keine Probleme machen, sofern Du die Leitungen 
mittig reinlegst.

zu 2.) In der Regel NEIN. Nur mit viel Glück wird das der Hersteller 
bemerken und korrigieren. Es sei denn, der Hersteller nimmt Deine KiCad 
Daten und erzeigt sich die notwendigen Daten selber. Kommt halt auf den 
hersteller an. Wenn Du aber Gerber schickst, dann wird er es wohl so 
machen wie in den Files. Es gibt nicht viele Hersteller die solche 
"Fehler" bemerken und bei Dir nachfragen ...

Meine Tipp:
Mach alles so wie Du es haben willst und überlass es nicht dem 
Hersteller.


Gruß,
avrGerd

[Marek S. (kfreak)]

Habs gefunden. In Kicad gibt es "SoldP_Front" und "Mask_Front" layer.

SoldP_Front ist wohl fuer Solder paste stencil. Jetzt habe ich 
Mask_Front ausgegeben, und das passt genau wie es soll, nur eben in 
Negativ. (Neue png generiert)

Ich habe im Bereich des Analogteils auf der Oberseite relativ viel leere 
Flaeche. Soll ich da auch noch eine Masseflaeche einfuegen??

Auch habe ich VCC um den rechten Rand laufen. OK?

[avrGerd (Gast)]

Die Masse im Bereich des Analogteils würde ich weglassen.

VCC am Rand ist OK, kommt aber ein bisschen auf Dein Gehäuse an 
(Metallgehäuse auf Masse?).

Was grundsätzliches:

Ich mach alle Leiterbahnen immer erstmal breiter als stromtechnisch 
nötig.
D.h. lieber breiter wie zu schmal. Da kann man dann später besser 
nochwas dazubauen und reist nicht geich die Leiterbahnen weg.
Weiterhin hilft das auch bei den Durchkontaktierungen, wenn der 
Hersteller hier einen Versatz drin hat, was leider sehr oft vorkommt.

Die Vias sehen auch sehr "dünn" aus. Mach sie ruhig größer.

Manche Leitungen könnte man besser verlegen, das entwirt das Layout noch 
etwas.

Wie sieht es mit dem Abstand Primär-Sekundär aus? Hast Du hier mehr als 
4mm besser 6mm eingehalten? Sieht mir nicht so aus.

Ein Schaltplan würde auch helfen, ich kenn Deine Bauteile ja nicht.


avrGerd

[avrGerd (Gast)]

Nochmal zur VCC am Rand.

Hab mir das Routing vorhin nicht so genau angesehen, ist schon recht 
verteilt und auch recht "dünn".
Ich mach mir immer als erstes eine Massefläche, dann lege ich die 
Versorgungsspannung(en) ins Layout und dann kommen erst die Signale.

Gruß,
avrGerd

[Marek S. (kfreak)]

avrGerd schrieb:
> Nochmal zur VCC am Rand.
>
> Hab mir das Routing vorhin nicht so genau angesehen, ist schon recht
> verteilt und auch recht "dünn".
> Ich mach mir immer als erstes eine Massefläche, dann lege ich die
> Versorgungsspannung(en) ins Layout und dann kommen erst die Signale.

Du meinst die Versorgungsspannungsleitung ist zu duenn? Ich schau mal 
dass ich die irgendwie unter dem uC durchbekomme. Dann ist sie kuerzer. 
Der OPV und Multiplexer brauchen aber nicht sonderlich viel.

Schaltung gibt es in folgendem Thread
Beitrag "Re: pt100 multiplexen so richtig?"

Beim Layouten habe ich zuerst mit dem Analogteil angefangen. Wollte die 
Leitungen so kurz wie moeglich machen, damit meoglichst Wenig Stoerungen 
einkoppeln koennen. Ich koennte allerdings ein paar Leitungen dicker 
machen, um den verhandenen Platz auszunutzen.

Wegen 4-6 mm Primaer/Sekundaertrennung. Habe momentan 1,6. Da werde ich 
wohl einiges ummodeln muessen. Poste dann hier die Ergebnisse (in paar 
Tagen). Auch die Vias mach ich dicker.

Vielen Dank fuer die Hinweise so weit.

[MaWin (Gast)]

> Ich habe im Bereich des Analogteils auf der Oberseite relativ
> viel leere Flaeche.

Ich finde den Platz um die 4 Befestigungsbohrungen zu klein, du willst 
sicher nicht unter jede Schraube noch eine Unterlegisolierscheibe legen, 
bloss weil du ungeschickterweise Massefläche und 230V Anschlüsse zu nah 
gelegt hast.

[Marek S. (kfreak)]

So, mein neues Werk. Mit den 4mm Abstaenden Primaer-Sekundaer und den 
Bohrungen konnte ich die bisherige Anordnung nicht erhalten. Habe also 
von vorne angefangen.

Der uC ist jetzt gedreht, die Befestigungsbohrungen haben mind 3mm 
Abstand zu jedweger Leitung (oben links die Schraube ist in der 
Sicherungshalterung). 7805er Kuehlkoerper kann ueber den Platinenrand 
haengen.

Habe nun einige mehr vias, da ich den Analogteil oben/unten aufgeteilt 
habe.

Druck werde ich nur oben haben, sollte nichts auf den Loetpads liegen. 
VCC Leitung habe ich dick gemacht.

Habe gerade bei pdb-pool geschaut. Komische Preise. Meine bisherige 
Platine (93x54) ist billiger als diese hier (88x55). Selbst 93x55 ist 
billiger.

[Michael S. (technicans)]

Die Signalleitungen können ruhig, sofern genug Platz vorhanden ist,
breiter sein. Die Vias können auch etwas größer sein, vor allem das
nicht so ein winziger Restring über bleibt, also kleine Bohrungen oder
größere Vias, Hauptsache das mehr Fleisch bleibt.

[Simon H. (simi)]

Marek S. schrieb:
> 2) In der generierten Loetmaske sind nur die SMD Pads drin. Was passiert
> mit den normalen DIP Kontakten? Kuemmert sich darum der
> Platinenhersteller?

Auf die Gefahr hin, dass jemand anders schon dasselbe geschrieben hat 
(hab' nicht alle Antworten durchgelesen):

Ich bin mir ziemlich sicher, Du meinst damit die LötPASTEN-Maske, und 
nicht die LötSTOPP-Maske. Das ist dann ok so. Denn üblicherweise werden 
THT-Bauteile mit der Welle gelötet (wenn man auch immer öfter THT-reflow 
antrifft).
Wenn Du keinen Stencil möchtest, musst Du den auch nicht beilegen. Aber 
natürlich musst Du für den Lötstopp-Layer unbedingt das Lötstopp-File 
beilegen, sonst geht's schief!

Gruäss
Simon


Edit:
Gerade gesehen:

Marek S. schrieb:
> SoldP_Front ist wohl fuer Solder paste stencil. Jetzt habe ich
> Mask_Front ausgegeben, und das passt genau wie es soll, nur eben in
> Negativ. (Neue png generiert)

Dass dieser Layer negativ ist, passt schon. Das ist gebräuchlich so.

[Marek S. (kfreak)]

So, habe die Version "Wurstige Finger" fertig ;)

Habe die Via Bohrung auf 0.3 mm reduziert (Wohl bei allen gaengigen 
Platinenherstellern Standardbohrdurchmesser).

Habe Leitungen "so dick wie moeglich" gemacht. Bis zu 1mm

SMD Elko musste umziehen, damit der 7805 Platz fuer den Kuehlkoerper 
hat.

Habe heute meinen ersten Schub SMD Bauteile erhalten. Hauptsaechlich 
Wiederstaende im 0805er Format. ~15 Cent fuer 100 Stueck auf Tape von 
rapidonline.com. Scheint mir guenstig. Und einen Vollsatz mit 100 
Widerstandswerten fuer 50 Euro wollte ich mir auch nicht gleich zulegen.

[Michael S. (technicans)]

Marek S. schrieb:
> ~15 Cent fuer 100 Stueck auf Tape von
> rapidonline.com.

Also, wenn ich die Preise richtig interpretiere sind 15Cent/Stück
bei einer Abnahmemenge von 100 Stck nicht sehr günstig. Conrad nimmt
vereinzelt 9 Cent. Kann mich allerdings auch täuschen da ich nicht
präzise verglichen habe. 15 Cent für 100 Stck halte ich für illusorisch.

Die Clearence zwischen einigen SMD-Pads und der Massefläche könnten
etwas größer sein. Bei Leitungen und Vias ist es okay. Die paar
haardünnen Leiterbahnen auf dem letzten Bild können ruhig etwas
breiter sein wie der Rest auch.

[Marek S. (kfreak)]

Michael S. schrieb:
> Marek S. schrieb:
>> ~15 Cent fuer 100 Stueck auf Tape von
>> rapidonline.com.
>
> Also, wenn ich die Preise richtig interpretiere sind 15Cent/Stück
> bei einer Abnahmemenge von 100 Stck nicht sehr günstig. Conrad nimmt
> vereinzelt 9 Cent. Kann mich allerdings auch täuschen da ich nicht
> präzise verglichen habe. 15 Cent für 100 Stck halte ich für illusorisch.

http://www.rapidonline.com/Electronic-Components/1-chip-0805-resistor-65180
£ 0.118 ich hab 100 fuer den Preis bekommen. D.h. £ 0.00118 fuer einen 
Widerstand. Im Anhang sieht man wie sie geliefert werden.
Wenn Du illusorisch sagst bedeutet es, dass es ein guter Preis ist!

Habe die Leitungen verbreitert und Abstand Masseflaeche Pads/Leiterzuege 
auf 0.7 mm gesetzt.

[M. K. (sylaina)]

Marek S. schrieb:
> Habe die Via Bohrung auf 0.3 mm reduziert (Wohl bei allen gaengigen
> Platinenherstellern Standardbohrdurchmesser).
>
> Habe Leitungen "so dick wie moeglich" gemacht. Bis zu 1mm

Frage:

 Bild Rancilio_08_Front.png

Das SMD-IC unten Rechts: Leiterbahn zwischen 3 & 4 Pad von Unten rechts: 
Ist der Kontakt mit der Leiterbahn und den Pads gewollt?

Und so siehts an vielen Ecken auf deinem Board aus, mir scheint die 
Clearance wird an einigen Ecken, oben wie unten, nicht eingehalten. So 
wird das nix. Ich denke, da musst du nochmal ran.

Marek S. schrieb:
> Habe heute meinen ersten Schub SMD Bauteile erhalten. Hauptsaechlich
> Wiederstaende im 0805er Format. ~15 Cent fuer 100 Stueck auf Tape von
> rapidonline.com. Scheint mir guenstig.

Beim großen C zahlste dafür, wie gesagt wurde, 9 Cent, du hast also 
recht teuer eingekauft ;)

[Marek S. (kfreak)]

> Frage:
>
>  Bild Rancilio_08_Front.png
>
> Das SMD-IC unten Rechts: Leiterbahn zwischen 3 & 4 Pad von Unten rechts:
> Ist der Kontakt mit der Leiterbahn und den Pads gewollt?
Da ist kein Kontakt. Die Leiterbahn hat 0.25 mm clearance zu den pads. 
Das gruenliche ist die Loetstoppmaske.
Bei der Platine, die ich am 10ten gepostet hatte, wurden meine duennen 
Leiterbahnen "angemahnt". Jetzt hab ich es wohl uebertrieben?

Wie genau ist den die positionierung der Loetstoppmaske? Im Moment muss 
sie bei mir 50 um genau sein(?)

Nehmen wir an ich habe zwei SMD Pads und will eine Leitung dazwischen 
durchlegen.
- Wieviel groesser als die Loetpads sollte die Loetstoppmaske 
sein?　0.1mm, 0.2?
- Was sollte der Minimalabstand Leiterbahn-SMD Pad sein? 0.25 mm genug?
- Was sollte der Minimalabstand Leiterbahn-Loetstoppmaske des Pads sein? 
Ich denke die Gefahr ist, dass wenn die Loetstoppmaske nicht genau genug 
ist und die Toleranzen gering, dass dann beim Loeten die Leiterbahn mit 
kontaktiert werden koennte.


> Beim großen C zahlste dafür, wie gesagt wurde, 9 Cent, du hast also
> recht teuer eingekauft ;)
Nein, ich habe 0,13 Cent pro Widerstand bezahlt. Also 0,0013 Euro.
Siehe auch 
Beitrag "Re: Erste Platine. Wird das was?"

[Michael S. (technicans)]

Marek S. schrieb:
> Nein, ich habe 0,13 Cent pro Widerstand bezahlt. Also 0,0013 Euro.

Was denn nun? 13Cent pro PACK=100Stck Widerstände oder 13Cent pro
Widerstand?
Wenn 5000Stck ca. 5 Euro kosten dann scheint es ja zu stimmen und
die verkaufen das Vogelfutter um den Faktor 70 (zumindest in diesem 
Fall)günstiger als Conrad.

In der Mitte von deinem µC ist noch eine dünne Leiterbahn die ruhig
breiter sein kann.

[weinbauer (Gast)]

unten an dem Connector wo steht "coffe sw" fähst du recht knapp um den 
Pin herum mit der Leiterbahn. Besser ver Via auf den anderen Layer 
hüpfen un mit etwas Abstand.

[M. K. (sylaina)]

Marek S. schrieb:
> Das gruenliche ist die Loetstoppmaske.

Achso, ich dachte das sei das PAD.

Marek S. schrieb:
> Nein, ich habe 0,13 Cent pro Widerstand bezahlt. Also 0,0013 Euro.

Das hatte ich dann falsch gelesen, dachte du meinst 13 Cent pro 
Widerstand. However, das klingt ja wieder OK.

Marek S. schrieb:
> Nehmen wir an ich habe zwei SMD Pads und will eine Leitung dazwischen
> durchlegen.
> - Wieviel groesser als die Loetpads sollte die Loetstoppmaske
> sein?　0.1mm, 0.2?
> - Was sollte der Minimalabstand Leiterbahn-SMD Pad sein? 0.25 mm genug?
> - Was sollte der Minimalabstand Leiterbahn-Loetstoppmaske des Pads sein?

Die Mindestabstände kommt auch auf dein Leiterbahnhersteller an und in 
allererster Linie auf die Potentiale der Leiter und Pads. 8 mil Abstand 
bei 5 V sind ja noch OK, bei 30V wirds aber Grenzwertig. Ebenso die 
Leiterbahnbreite, bei 10 mA sind 8 mil völlig ausreichend, bei 1A bauste 
mit ner 8 mil schmalen Bahn bestenfalls ne Sicherung, auf jeden Fall 
aber ne Heizung.
Grundsätzliche Tipps zu Abständen und Breiten wurden oben schon verlinkt 
wie ich grade gesehen habe, nutze dies.
Abstände: So dicht wie nötig, so groß wie möglich
Breiten: So schmal wie nötig, so breit wie möglich
Wenn du Platz hast, nutze ihn und verschenke nichts. ;)

[Marek S. (kfreak)]

So, genug ist genug. Fertig gelayoutet

Warte, bis ich alle Bauteile habe, werde es auf Papier und Karton mal 
"zusammenlegen", und dann die Platine bestellen.

Ich muss ja noch Raum fuer Verbesserungen bei der naechsten Platine 
lassen.

Ein Jumper fuer FTDI Reset hat es noch ins Design geschafft.
Vielen Dank fuer die Ratschlaege aller.

Jetzt muss ich einen guenstigen Hersteller fuer 2 solcher Boards 
finden...

[Simon K. (simon)]

Was ist denn IC1? Kann das sein, dass am Quarz Lastkondensatoren fehlen?

[Marek S. (kfreak)]

IC1 ist ein AtMega328p. XT1 ist ein 16Mhz Kristall, und auf der 
Unterseite sind zwei 22pF Kondensatoren (0805 SMD) angebracht.

[Michael S. (technicans)]

Ich würde noch auf beiden Seiten einen sinnreichen Text irgendwo
platzieren damit die Seiten nicht vertauscht oder gespiegelt werden.
Die Schrift muss dann von jeder Ansicht lesbar sein.
Die Herstellungsparameter sollten zwar aus den Fertigungsdaten
eindeutig hervorgehen, aber da ist ein bisschen Vorsicht oder Sorgfalt
sicher nicht verkehrt.

[Marek S. (kfreak)]

Meinst Du so?
http://www.fischer-leiterplatten.de/designregeln/orientierung.php

D.h. auf Kupfer vorne schreibe ich TOP, und auf Kupfer unten schreibe 
ich BOT spiegelverkehrt? (siehe Anhang)

Muss das auch auf den Loetstopp und Silkscreen Layer?

[Michael S. (technicans)]

Marek S. schrieb:
> Meinst Du so?
> http://www.fischer-leiterplatten.de/designregeln/orientierung.php
Jepp.
> D.h. auf Kupfer vorne schreibe ich TOP, und auf Kupfer unten schreibe
> ich BOT spiegelverkehrt? (siehe Anhang)
Oder z.B. den Namen der Baugruppe oder was kryptisches,
Hauptsache irrtumsfrei lesbar.
> Muss das auch auf den Loetstopp und Silkscreen Layer?
Nein, gewöhnlich nicht, wenn das Layout asymmetrisch ist, weil der 
Hersteller die Lötstopmaske und Silkscreen dem Leiterbild eindeutig
zuordnen kann beim Druck. Bei einem symmetrischem Layout sollte man
eine Beschriftung zumindest außerhalb des Randes in Erwägung ziehen.

[Marek S. (kfreak)]

So, habe mal eine 3d Darstellung generiert ^^

Es passt alles bis auf die Schraubterminals. Die sind leider groesser 
als mein Footprint. Jetzt muss ich entweder kleinere finden oder Layout 
aendern. Wohl letzteres, damit ich nicht auf spezielle Verbinder 
angewiesen bin.

[Michael S. (technicans)]

Schon überlegt wie du die Platine löten willst?
Selbst wenn das Löten nach dem Bestücken noch geht, wenn
da mal was ersetzt werden muss, kriegste garantiert die Krise.
Besser wäre alle SMD auf die Unterseite zu verbannen.

[Reinhard Kern (Gast)]

Hallo,

von der ersten bis zur letzten Version: VDE-Abstände auf der 230V-Seite 
sind nicht im entferntesten eingehalten, ich schätze mal minimal < 2 mm 
anstatt 10.

Ja, ich weiss, dass hier im Forum VDE als Einschränkung des 
Menschenrechts auf Risiko betrachtet wird. Aber verkauft oder 
anderweitig an Dritte geliefert darf eine solche Schaltung nicht.

Gruss Reinhard

[Marek S. (kfreak)]

> 10 mm

Hast Du dafuer eine Referenz oder Link?

Hier
http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabstände
finde ich bei 1000V 5mm, bzw Abstand zu Kleinspannung bei 230VAC 6mm.

Heisst das ich darf (sollte) +/- von den 240VAC bei einer 1.6 mm dicken 
Platine nicht ueberkreuzen lassen?

[Michael S. (technicans)]

Das bezieht sich eher auf Isolationsabstände zwischen Hochvolt und 
Niedervoltspannung einer Seite in Luft.
Ist das Projekt Hobby oder Kommerz?
Bei letztem viel Spaß bei der Erfüllung von CE.

[Marek S. (kfreak)]

Hab selber gerade etwas herumgelesen.

Mit 10mm meinst Du vermutlich den Abstand 240VAC zu Sekundaerseite und 
dem 5V DC Teil. Da habe ich bisher 4mm. Werde die Schaltung umbauen, um 
10mm zu haben. 8mm ist wohl das Minimum.

Strom kann ueber jedes Relais max 6A fliessen, daher werden bei 35 um 
Kupferdicke 2.5 mm ausreichen, werde 3mm anpeilen. Die gesamte Schaltung 
wird ueber 6A abgesichert.

Als Abstand zwischen L und N der Primaerseite (240VAC) sind 
offenslichtlich 3.5mm ausreichend. Die Schraubterminals haben ja 5mm 
Abstand, minus einem Kontaktaussendurchmesser (2mm). Aber 7er oder 10er 
Terminals will ich nun auch nicht verbauen, zumal ja die 
Kontaktabstaende am Relais auch nur 5mm sind.

Wegen Ober/Unterseite: L und N kann ueber Kreuz gelegt werden, da es 
weder Luft noch Kriechstrecke ist.

Werde das Platinenformat wohl auf 100x52 umstellen, dann passen 3 davon 
auf eine Europlatine. SMD alles auf Unterseite.

Man wird halt nie fertig.

[Reinhard Kern (Gast)]

Marek S. schrieb:
> zumal ja die
> Kontaktabstaende am Relais auch nur 5mm sind.

Das zeigt genau, wo das Problem liegt. Der Relaishersteller ist aus dem 
Schneider, denn seine Pins haben den nötigen Abstand, und notfalls kann 
er Schlitze in den Kunststoffboden machen. Auf der Platine reicht der 
Platz dafür nicht (nicht von Pad zu Pad), aber was geht das den 
Relaishersteller an?

Es gibt auch seriöse Lösungen: Relais, bei denen die im Dreieck 
angeordneten Umschalt-Kontakte weiter auseinander liegen, und Klemmen 
mit 7,5 mm Raster.

Gruss Reinhard

[M. K. (sylaina)]

Reinhard Kern schrieb:
> Es gibt auch seriöse Lösungen:

Ja, zum Beispiel mit Lötstopp wodurch der Abstand geringer werden darf 
als 10 mm... ;)

[Marek S. (kfreak)]

Das Relais hier
http://www.reichelt.de/index.html?;ACTION=7;LA=3;OPEN=0;INDEX=0;FILENAME=C300%252FFTR-LY.pdf

hat zwischen den Netzausgaengen 5.08 mm (gemeint ist die Mitte des 
Kontaktes). Abstand zwischen L und N bei 240V muss/sollte > 3mm sein. Da 
ist man schon knapp dran. Und wenn man die moeglichst dicht 
nebeneinanderpacken will, mit 5mm, ist es in der Tat grenzwertig.

Vielleicht sind 110VAC doch besser ^^ Aber dann muessen die Leitungen 
wieder dicker sein.

Von der Serie
http://www.reichelt.de/index.html?;ACTION=7;LA=3;OPEN=0;INDEX=0;FILENAME=C300%252FBistabile_Relais_Finder.pdf
haben einige (nicht alle) die von Reinhard erwaehnte Dreiecksanordnung 
mit mind. 7 mm Abstand.

@Michael:
Das sind zweierlei. 10mm (oder weniger bei Loetstopp?) ist der Abstand 
Netzseite zu Kleinspannung.
Mit serioes meinte Reinhard wohl, dass bei einem 5mm pitch der Relais 
die erforderlichen 3mm Abstand praktisch kaum eingehalten werden 
koennen.

[Reinhard Kern (Gast)]

Michael Köhler schrieb:
> Ja, zum Beispiel mit Lötstopp wodurch der Abstand geringer werden darf
> als 10 mm... ;)

Das ist nicht ganz falsch, aber es gibt Vorbehalte. In einer Vorschrift 
glaube ich gelesen zu haben, dass die Verringerung der Abstände nur 
zulässig ist, wenn der Lötstopplack "geeignet" ist (da stand noch was 
von Epoxid-Harz). Verlassen kann man sich nur darauf, wenn die 
Prüfstelle (TÜV usw.) dem zustimmt. Ich weiss nicht, wie die aktuelle 
Haltung ist, aber vor vielen Jahren hat mir ein Prüfingenieur erklärt, 
man würde der Lösung mit Lötstopplack zustimmen, wenn es technisch 
garnicht anders geht, aber offizielle Haltung wäre das nicht.

Wenn genügend Platz für grössere Abstände ist, wäre es keine 
Überraschung, wenn ein Prüfingenieur trotz Lötstopplack Verbesserung 
fordert. Und ich würde nicht empfehlen, darüber mit ihm Streit 
anzufangen...

Gruss Reinhard

[Marek S. (kfreak)]

Habe meine Platine noch einmal angefangen.
Bis jetzt ist nur der 240VAC Teil geroutet

1) Masse sind jetzt 79x65 mm
2) Netzanschluesse kommen an einer 6-fachen WAGO Klemme mit 7.5mm
Abstand an

Sieht besser aus, allerdings habe ich unterm Trafo, zwischen der gruenen
Leitung und dem Sekundaerteil des Trafo nur 7.0 mm, bei den Relais
8.9mm.
Den Abstand kann ich aber nur verringern, wenn ich den Trafo weit nach
rechts schiebe und 10mm mehr Platine verbrauche :(
Mindestabstand zwischen L und N ist 2.5mm, sonst kann ich die mittleren
Relaisanschluesse nicht verbinden.

Deswegen nehme ich
> "Lösung mit Lötstopplack zustimmen, wenn es technisch garnicht anders geht"
in Anspruch. Bitte nicht zu ernst nehmen.

[Reinhard Kern (Gast)]

Marek S. schrieb:
> Mindestabstand zwischen L und N ist 2.5mm, sonst kann ich die mittleren
> Relaisanschluesse nicht verbinden.

Das ist schon mal insofern ein erheblicher Fortschritt, dass du keine 
völlig unnötigen Engstellen produziert hast. Das ist mehr oder weniger 
nur eine Frage des Problembewusstseins.

Am Relais könnte man ev. die Bohrung kleiner machen (kommt drauf an, was 
für Stift - Datenblatt) und damit das Pad auf 2mm runterbringen. Bei 
echt durchkontaktierten Platinen kann man auch ovale Pads verwenden, 
damit man trotz grösstem Abstand zum Nachbarpad noch Lötfläche hat, aber 
bei nicht dk reissen dann die Pads an den schmalen Stellen ab.

Gruss Reinhard

[Marek S. (kfreak)]

Sooo...

habe mich darauf festgelegt, dass kein Trafo kleiner 1,0 VA benutzt 
werden darf, somit sind die doppelten Pins weggefallen.

Das PCB wird durchkontaktiert bestellt, somit habe ich nun Ovale 
Kontakte an den Relais, wie Reinhard pfiffiger weise vorgeschlagen hat.

Leitungen sind ueberall 2.5mm, ausser zwischen den zwei Relais. 
Clearance ist mind. 3 mm zwischen L und N.

Ich werde sicher fluchen, wenn ich die restliche Schaltung verdrahten 
muss, aber da muss ich durch.

[Marek S. (kfreak)]

Habe den Elektronikbereich fertiggemacht.

Aenderungen:
1) Alles SMD-Teile (ausser einem SMD Elko) auf der Unterseite
2) Anschluesse fuer die pt100 Sensoren geandert. Die grossen 
Klemmleisten waren einfach zu gross. Und die 2,50 Euro extra werde ich 
mir leiten koennen.
3) Netzseitiger Aufbau (fast?) VDE konform

Ueber Feedback wuerde ich mich freuen.

(Hoffentlich kommt jetzt kein Schlaumeier mehr vorbei und bringt mich 
dazu von Vorne anzufangen ^^)

[Reinhard Kern (Gast)]

Hallo,

andere Bauteile als Steckverbinder sollten nicht über den Platinenrand 
hinausstehen. Die Frage ist einfach: wenn dein Elko 5mm nach oben 
hinausragt, wieso könnte dann nicht die Platine um 5mm grösser sein?

Elkos geben normalerweise nicht nach, wenn man den fertigen Aufbau in 
ein Gehäuse quetschen will. Ausserdem sind bei professioneller Fertigung 
sowieso x mm am Rand tabu (mit x so etwa 1..5). U.a. braucht man die zum 
Festhalten z.B. in der Bestückungs- und der Lötmaschine, zumindest an 2 
Seiten.

Gruss Reinhard

[Marek S. (kfreak)]

> andere Bauteile als Steckverbinder sollten nicht über den Platinenrand
> hinausstehen. Die Frage ist einfach: wenn dein Elko 5mm nach oben
> hinausragt, wieso könnte dann nicht die Platine um 5mm grösser sein?

Das hat wirtschaftliche Gruende. Momentan ist die Platine 79mm hoch, 
somit passen zwei der Platinen auf eine Europlatine. Sonst wuerde nur 
eine passen.

>
> Elkos geben normalerweise nicht nach, wenn man den fertigen Aufbau in
> ein Gehäuse quetschen will. Ausserdem sind bei professioneller Fertigung
> sowieso x mm am Rand tabu (mit x so etwa 1..5). U.a. braucht man die zum
> Festhalten z.B. in der Bestückungs- und der Lötmaschine, zumindest an 2
> Seiten.

Die Platine wird handgeloetet und im "offenen" Aufbau an einem 
innenliegenden Blech befestigt. Raeumlich ist fuer die ueberstehenden 
Bauteile Platz, allerdings nicht fuer eine 5mm laengere Platine (sonst 
waere ein kompliziertes Fraesprofil notwenig).

[Michael S. (technicans)]

Marek S. schrieb:
> Die Platine wird handgeloetet

Das kannste knicken wenn du diesmal die Leitungen zu breit machst
weil dann die Wärme schön abfliest und du kaum ne ordentlich Schmelze
hin bekommst. Dann besorg dir nen Ofen, Paste und back die Baugruppe
selektiv ohne THT-Bauteile.

Reinhard Kern schrieb:
> andere Bauteile als Steckverbinder sollten nicht über den Platinenrand
> hinausstehen.

Zustimmung und da ist unten noch genug Platz um die HV-Bauteile so zu
platzieren das F1 u.d. Elko noch auf die Platine passt.
Das mit der Schraube bei F1 ist eine etwas unschöne Lösung, finde ich.
Die Steckverbinder unten können etwas nach rechts gerückt werden
um Platz für die vorherige Aktion zu schaffen. Dann hat der Elko
auch seinen verdienten Platz.
Die Leitungsführung zu den R100/150 ist doch wohl ein Witz?
In der Kürze liegt die Würze, nicht einmal hin und dann wieder zurück.
Leitungen zwischen den Kontaktreihen des DIP-Chips kann man mittig
verlegen. Wenn Platz ist, dann sollte man den auch nutzen. Einige
Lötaugen könnte man größer machen, dann halten diese Hülsen auch
besser, insbesondere wenn man mal Bauteile wieder auslöten muss.
Die paar Haar-Leiterbahnen, die ich da noch sah kann man ja leicht
verbreitern. Der Rest ist größtenteils akzeptabel.

[Marek S. (kfreak)]

Anbei die naechste Version.

Habe nun den Elko gegen die SMD Variante ausgetauscht. Haette ich alles 
weiter nach unten geschoben haette ich die Loecher nicht mehr im 
Rechteck anordnen koennen (Loecher sind ja auf Masse, also 3mm 
Mindestabstand).

Das mit R100 und R150: Die hatte ich ganz am Anfang da plaziert und 
nicht bemerkt, dass ich die ein Stueck nach oben schieben kann. 
Korrigiert. Es muesen aber zwei Leiter hin zwecks Dreileitermessung.

Bezueglich Loeten. Michael meinte, dass ich keine gute Schmelze 
hinbekomme. Fuer die SMD Teile oder fuer den linken HV Teil?
Ofen ist sowohl finanziell als auch Platztechnisch bei mir nicht drin.

Die Loetaugen fuer die Pins lasse ich so (duenn). Sonst kann ich nur 
noch 0.2mm Leitungen dazwischen durchlegen. Und habe schon solche 
erfolgreich entloetet.

[Michael S. (technicans)]

Marek S. schrieb:
> Fuer die SMD Teile

Genau die

Marek S. schrieb:
> Ofen ist sowohl finanziell als auch Platztechnisch bei mir nicht drin.

Dann würde ich einen Preheater zum Löten dazu nehmen.

[Marek S. (kfreak)]

Michael S. schrieb:
> Die Signalleitungen können ruhig, sofern genug Platz vorhanden ist,
> breiter sein.

Michael S. schrieb:
> Das kannste knicken wenn du diesmal die Leitungen zu breit machst

**Gruebel** (nicht boese gemeint)

Michael S. schrieb:
> Dann würde ich einen Preheater zum Löten dazu nehmen.

I see. Also nicht voellig unmoeglich.

[Simon K. (simon)]

Ich würde für F1 auch eine SMD Fuse einbauen, die passt schön unter den 
Trafo.

[Michael S. (technicans)]

Marek S. schrieb:
> Also nicht voellig unmoeglich.

Wie eine bekannte japanische Automarke.

Einen Preheater muss man aber auch erst mal haben.

Marek S. schrieb:
> **Gruebel** (nicht boese gemeint)

Zugegeben widersprüchlich, aber haardünne Leitungen sind
hier nicht nötig da genug Platz da ist und die dicken Leitungen
sofern die nicht zur Betriebsspannung gehören und mit SMDs verbunden
sind können halt schmaler sein damit bei Löten die Hitze nicht
abhaut. So 0,5mm sollten da geeignet sein.

[Marek S. (kfreak)]

So, noch 3D Ansicht.

[Reinhard Kern (Gast)]

Michael S. schrieb:
> Das mit der Schraube bei F1 ist eine etwas unschöne Lösung, finde ich.

Du hast den Trick nicht durchschaut, das ist eine zusätzliche 
Sicherheitsfunktion: wenn man die Platine austauschen will, muss man 
erst die Sicherung entnehmen...

Gruss Reinhard

[Michael S. (technicans)]

Reinhard Kern schrieb:
> Du hast den Trick nicht durchschaut, das ist eine zusätzliche
> Sicherheitsfunktion: wenn man die Platine austauschen will, muss man
> erst die Sicherung entnehmen...

Na, aber nur mit einem Sicherheitsschraubendreher, denn der eine Pin
des Sicherungshalters steht dann ja noch unter Spannung. Das wird 
lustig.

[M. K. (sylaina)]

Michael S. schrieb:
> Na, aber nur mit einem Sicherheitsschraubendreher, denn der eine Pin
> des Sicherungshalters steht dann ja noch unter Spannung. Das wird
> lustig.

Aber nur, wenn man nicht nachdenkt. Wer nachdenkt, weiß dass er die 
Sicherung entnehmen muss um die Platine auszubauen wird zunächst mal die 
Spannung von der Platine nehmen ;)

[Michael S. (technicans)]

Michael Köhler schrieb:
> Aber nur, wenn man nicht nachdenkt. Wer nachdenkt, weiß dass er die
> Sicherung entnehmen muss um die Platine auszubauen wird zunächst mal die
> Spannung von der Platine nehmen ;)

Ein Idealist;-))))

[Marek S. (kfreak)]

Solange es Strom gibt werden Menschen daran sterben. Rechtlich reicht 
wohl ein Aufkleber auf dem Gehaeuse "Nur bei abgezogenem Kabel oeffnen". 
Um den Rest der Spezies kuemmert sich Darwin.

[... (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> Du hast den Trick nicht durchschaut, das ist eine zusätzliche
> Sicherheitsfunktion: wenn man die Platine austauschen will, muss man
> erst die Sicherung entnehmen...
>
> Gruss Reinhard

Na das ist ja mal ein Klopfer von einem angeblichen Firmeninhaber der 
entsprechenden Branche...

setzen 6!

[Reinhard Kern (Gast)]

Hallo,

anscheinend muss man hier vorne, hinten, oben und unten Smileys 
anbringen, sonst wird auch der grösste Blödsinn noch gnadenlos ernst 
genommen. Kein Wunder, wenn sich hier in der Regel die absurdeste Lösung 
durchsetzt.

Gruss Reinhard

[... (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> Hallo,
>
> anscheinend muss man hier vorne, hinten, oben und unten Smileys
> anbringen, sonst wird auch der grösste Blödsinn noch gnadenlos ernst
> genommen. Kein Wunder, wenn sich hier in der Regel die absurdeste Lösung
> durchsetzt.
>
> Gruss Reinhard

Na das solltest du mal machen. Oder meinst du hier lesen nur Wissende 
mit?

[Reinhard Kern (Gast)]

... schrieb:
> Oder meinst du hier lesen nur Wissende
> mit?

Das ist in diesem Fall weniger das Problem - ich finde persönliche 
Angriffe generell nicht witzig, dein Posting ist nur bösartiges Mobbing 
ohne sachlichen Hintergrund und das von jemandem, der selbst für ein 
Pseudonym noch zu feige ist, sondern sich hinter Pünktchen verstecken 
muss.

Klassenkampf oder Frustration über die eigene erfolglose Karriere haben 
in einem Elektronikforum nichts zu suchen.

Gruss Reinhard

[... (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> Klassenkampf oder Frustration über die eigene erfolglose Karriere haben
> in einem Elektronikforum nichts zu suchen.

Mach dir mal keine Gedanken über meine Karriere. Wenn wir mal unsere 
Bilanzen nebeneinander legen würden, dann solltest du schleunigst das 
Forum gem. deiner pubertären Definition verlassen.

[Marek S. (kfreak)]

Koennt Ihr das bitte privat aushandeln.

Habe die Platine gerade bei Leiton bestellt. Freu mich schon, die 
Platine in der Hand zu halten ^^

[Marek S. (kfreak)]

So, Platine ist da. Am 23.1. bei Leiton online bestellt, am 31.1. 
Auftragsbestaetigung bekommen, am 6.2. verschickt.

Da hab ich am WE was zu tun. Hoffentlich tut alles, wie ich will, und 
ich erlaube mir keine zu groben Patzer beim Loeten.

[Marek S. (kfreak)]

So, SMD Teile sind geloetet.

Bei den zwei IC's werde ich aber nochmal druebergehen, mit einer 
dickeren Spitze. Die Kontakte sind nicht mit Loetzinn umhuellt.
Habe das bei einem Kollegen mit einem Weller Loetkolben gemacht, hatte 
aber nur eine sehr spitzte Spitze.

Ist das sonst akzeptabel? Zuviel/zuwenig Lot?

[Marek S. (kfreak)]

Hier der zweite IC

[hacker-tobi (Gast)]

Hi,

wie du ja schon selbst sagst, solltest du die SMD-ICs nochmal nachlöten. 
Ansonsten siehts gut aus.

[Marek S. (kfreak)]

Sie tut!

den Analogteil habe ich noch nicht probiert, aber ich kann per FTDI 
Programme aufspielen, die Relais klackern und Digitalausgaenge lassen 
sich ansteuern! Der 1000 uF Elko und die WAGO Klemmen fehlen noch, sonst 
ist alles fertig. Die SMD ICs koennten schoener geloetet sein, aber 
damit werde ich leben.

So, Dank wo Dank gebuehrt:

1) Michael S.
  - fuer den Hinweis, alle SMD auf die Rueckseite zu verbannen.
Beitrag "Re: Erste Platine. Wird das was?"
  - fuer den Hinweis, eindeutig oben und unten zu markieren, damit der 
Hersteller die Lagen nicht aus Versehen spiegelt
Beitrag "Re: Erste Platine. Wird das was?"
  - Loeten hat uebrigens ohne pre-heater funktioniert
Beitrag "Re: Erste Platine. Wird das was?"

2) Reinhard Kern fuer den unpopulaersten, aber wichtigsten Hinweis, 
Sicherheitsabstaende einzuhalten
Beitrag "Re: Erste Platine. Wird das was?"

3) Mawin dafuer, dass ich keine isolierenden Unterlegscheiben verwenden 
muss
Beitrag "Re: Erste Platine. Wird das was?"

Und alle die ich sonst vergessen habe.

[Simon K. (simon)]

Wie kriegst du denn jetzt da eine Sicherung rein?

[Marek S. (kfreak)]

Im Moment ist es ein Labortischaufbau, bei dem keine 240V angelegt 
werden. Wenn das dann ausreichend mit Niederspannung getestet ist (vor 
allem Software), werde ich eine normale Schaube in die Sicherungshaltung 
setzten.

[Michael S. (technicans)]

Marek S. schrieb:
> - Loeten hat uebrigens ohne pre-heater funktioniert

> Die SMD ICs koennten schoener geloetet sein, aber
> damit werde ich leben.

Die Aussagen widersprechen sich wohl, oder?

Simon K. schrieb:
> Wie kriegst du denn jetzt da eine Sicherung rein?

Die Frage hat sich ja schon gestellt gehabt. Na, hoffentlich
ist jeder so schlau da etwas Vorsicht walten zu lassen bei
der Befestigungslösung.

Hoffentlich läuft auch alles so Bestimmungsgemäß
wenn die Baugruppe fertig ist, von wegen Störanfälligkeit
und so.