Via unter Pad - spricht etwas dagegen?

[Oz z. (ozzy)]

Moin,

ich möchte gerne kleine Platinen fertigen, die "stapelbar" sein sollen, 
heißt, man kann sie direkt aufeinander stecken. Dafür befinden sich auf 
der Ober- und Unterseite der Platinen smd Stecker / Buchsen. Um Platz zu 
sparen würde ich gerne Vias direkt durch die Pads legen. Spricht etwas 
dagegen? Ich habe gelesen, dass das Zinn abfließen kann, aber das gibt 
doch bei bei BGA Komplikationen, oder (also wenn die Vias nicht dicht 
gemacht wurden). Bei normalen SMD-Füßchen kann ich ja genug Lötzinn 
drauf machen... Oder gibt es doch Einwände?

Viele Grüße
 Ozzy

[Thomas B. (nichtessbar)]

Ich handhabe das immer so, dass die Vias knapp außerhalb der Pads sind 
und mit Lötstoplack bedeckt. Wenn du einen engen Pinabstand hast und da 
viel Zinn draufmuss hast du eine zu große Gefahr von Kurzschlüssen, 
zumindest geht bei uns bei der Automatenbestückung das üblicherweise 
schief und die KS müssen dann alle manuell wieder entfernt werden.

Wenn das Verbinder mit ausreichendem Pitch sind, hast du eh zwischen den 
Pads Platz um die Vias zu legen, dann hast du auch keinen Platz verloren 
da dort sowieso das Gehäuse der SMD-Verbinder darüber stitzt..

Ich rate dir eher davon ab direkt durch die Pads zu gehen...

[Oz z. (ozzy)]

Ok, vielen Dank, dann probiere ich sie noch irgendwie dazwischen zu 
quetschen.

[Klaus K. (klkl)]

Ein grosses Problem sind bei automatisierter Bestückung die 
'Grabsteine'.
Das Lötzinn fliesst durch das VIA teilweise ab und die unterschiedlichen 
Lötzinn-Mengen auf den beiden Seiten des Bauteils sorgen dann für 
unterschiedliche Haltekräfte. Das Bauteil hebt auf einer Seite ab.

Bei einer Handbestückung sehe Ich eher wenige Probleme.

Gruß Klaus

[Oz z. (ozzy)]

Moin,

das wäre bei mir auch alles Handbestückung. Habe eben noch mal geschaut: 
ich muss die wirklich durch die PADS jagen, sonst bekomme ich Probleme 
mit dem routing, da ich mich an eine feste Platinengröße halten muss. 
Die Pads sind übrigens 0.7x2mm groß, der Abstand Mitte-Mitte Pad beträgt 
1mm, also 0.3mm zwischen den Pads.

[seppl (Gast)]

Ich würd das vorher noch mit dem Platinenhersteller abklären. Wenn der 
da plated vias drausmacht wirds teuer!

[Reinhard Kern (Gast)]

seppl schrieb:
> Wenn der
> da plated vias drausmacht wirds teuer!

Vias sind immer plated, sonst sind es keine Vias. Vielleicht meinst du 
ja plugged?

Gruss Reinhard

[X- R. (x-rocka)]

Microvias (<= 150µm, aber meist nur von Außen- zur nächsten Innenlage) 
sind gar nicht sooo teuer. Kuck mal bei Eurocircuits / Tech Pool. Damit 
sollte es sogar bei maschineller Bestückung kaum ein Problem sein.

Nette App-Note:
ftp://download.intel.com/design/intarch/applnots/320970.pdf

[ebtschi (Gast)]

Meine Erfahrungen:

Via-in-Pad, offen, händisch gelötet: kein Problem

Via-in-Pad, offen, automatisch bestückt: manchmal keine Verbindung, bei 
zweipoligen Bauteilen stellt sich das Bauteil manchmal auf; nicht 
empfehlenswert, ausser vielleicht bei Prototypen wenn es sein muss

Via-in-Pad, plugged, automatisch bestückt: kein Problem, und kostet 
nicht viel mehr

[Helmut S. (helmuts)]

Da gibt es auch noch VIPPO (via in pad plated over). Dabei werden die 
Vias gefüllt und überplattiert, quasi mit einem Deckel versehen. Damit 
hat man dann garantiert keine Lötprobleme.