Hi Ich habe den Atmega 32 mit einem TQFP Gehäuse. Meine Frage, ist es möglich unter dem IC verbindungen/Leiterbahnen zu verlegen? hab fast alle Pins belegt und da ist doch ganz schön viel Leitung vorhanden. Da im Datenblatt steht: >Bottom pad should >be soldered to ground. Danke für die hilfe
TQFP mit `bottom pad'? Gibt's vielleicht bei Leistungs-Halbleitern, aber bei einem ATmega habe ich das noch nicht gesehen. Bist du dir sicher, dass sich der Satz nicht eher auf die Variante im QFN-Gehäuse bezieht?
Jörg Wunsch schrieb: > TQFP mit `bottom pad'? > > Gibt's vielleicht bei Leistungs-Halbleitern, aber bei einem ATmega habe > ich das noch nicht gesehen. > > Bist du dir sicher, dass sich der Satz nicht eher auf die Variante im > QFN-Gehäuse bezieht? [Edit: 5 MiB als Anhang für ein Datenblatt eines ATmegas muss man nicht in einem Thread versenken, habe ich gelöscht. Bitte dem Link ATmega32 folgen. Mod.] Seite 2! Fox Mulder schrieb: > Dreh das Ding mal auf den Rücken und schau was du da siehst. Das Ding ist leider erst bestellt :( Geht also nicht
Manfred Schreier schrieb: > Seite 2! ich denke das bottom pad betriff nur "/MLF" von Seite zwei, nicht das TQFP
Quatsch, der hat kein Bottom Pad im TQFP. Kannste bedenkenlos Bahnen drunterpacken.
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