Hallo, ich habe meine erste doppelseitige Platine entworfen. Wie kann man unter Eagle dafür sorgen, dass die Pads nur auf den Bottom-Layer kommen? Könnt ihr vielleicht euch die Platine mal ansehen und mir Fehler und verbesserungs- würdige Punkte nennen? Wäre sehr nett!! Moritz
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Ah, ganz simpel: SMD-Bauteil spiegeln! Und schon liegt es im blauen Layer.
Du brauchst Dich nicht darum kümmern, die PADS werden von Eagle automatisch auf den BOT und TOP-Layer plaziert. Du mußt nur den entsprechenden Layer beim Ausdrucken einschalten....
Du brauchst nicht jedesmal eine Durchkontaktierung, wenn Du den Layer wechselst. Mach die ganzen unnötigen Vias raus(!) und schließe die Leiterbahnen direkt an die Pads an, wenn möglich...
Und vermeide spitze Winkel (siehe innerhalb des Prozessors, Gnd oder VCC glaube ich...
Hallo, vielen Dank! ja ich möcht mir die Platine fertigen lassen deshalb dacht ich mir die Vias wären vieleicht ganz sinnvoll? Moritz
Mach da mal ein vernueftige Masseflaeche rein. So hast du eine Bindfadenmasse.
Wenn die Platine wirklich doppelseitig ist, ist es normal, daß die "Pads" (also hier Lötaugen für bedrahtete Bauelemente) auf beiden Seiten sind. Macht man so. Der Vorteil daran ist, daß man Leitungen auch auf der "roten" Seite anschließen kann, weil jeder Bauteilanschluß damit automatisch als Durchkontaktierung dient. Wenn es um Pads im engeren Sinne, also nur die Flächen für SMDs geht, siehe den Hinweis zum Spiegeln.
Sieht fast so aus, als bekäme man die Schaltung auch auf eine Lage. Dazu müssten die anderen Bauteile aber auch SMD sein. Wenn Du uns den Schaltplan auch noch zeigen magst, finden wir sicher noch weitere Verbesserungsmöglichkeiten. Das erste Layout kann frustrierend sein - aber Du wirst dann eine Menge fürs nächste Mal lernen.
Hallo, ja ich weiß, dass man das auch einseitig machen könnte aber ich möchte lieber bedrahtete Bauteile verwenden. Welches Pad macht ein Kurzschluss? ich seh irgentwie keins? Außendem möchte ich eigentlich die bedrahteten Bauteile auch nur auf einer Seite verlöten. Deshalb die Durchkontaktierngen. Maseflächen hab ich auch schon nur nicht mit rastnet - oder so angezeigt Moritz
Habe gerade mal den DRC mit den Einstellungen für PCB-Pool laufen lassen. Der bemängelt, dass die Duko an Pin 47 zu nahe an der Versorgungsleitung liegt. Diese Durchkontaktirung brauchst Du aber gar nicht, weil die Bauteilpads standardmäßig auch durchkontaktiert sind. Also beherzige die Ratschläge von frankman und Helmut und wirf erstmal die ganzen unnötigen Dukos raus und mache aus den Flächen Masseflächen.
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Hallo, ja Pin 47 hab ich schon geändert. Hat jemand vielleicht einfach ein Beispiel? Moritz
Bleiben wir bei dem Pin 47. Löse die Duko an dem Pin auf und die blaue Leiterbahn ebenso. Dann gehst Du mit der roten Linie direkt an das Bauteilpad (ohne zusätzlichen vorherigen Lagenwechsel). Das kannst Du dann noch ein paar Mal wiederholen. Masseflächen nicht vergessen.
Nur zur Wiederholung, was frankman schrieb: > Du brauchst nicht jedesmal eine Durchkontaktierung, wenn Du den Layer > wechselst. Mach die ganzen unnötigen Vias raus(!) und schließe die > Leiterbahnen direkt an die Pads an, wenn möglich... Soll heißen: du kannst fast alle Bauteilpins (grün) direkt auf der oberen (roten) Lage anfahren, und mußt nicht auf halber Strecke unnötigerweise die Lage (nach unten, blau) wechseln! Aber du hast unglaubliches Glück! Denn du bist nicht der Erste, der ein Layout macht. Sieh dir doch einfach mal an, wie Andere das gemacht haben...
Und um noch einen Irrtum im Vorfeld auszuräumen: Lötaugen auf beiden Lagen heißt bei einer industriell durchkontaktierten Leiterplatte nicht, daß man von beiden Seiten löten muß. Das Lot läuft durch, die mechanische Stabilität verbessert sich. Wenn ich mir schon den Luxus einer doppelseitigen Leiterplatte gönne, würde ich auf diesen Vorteil nicht verzichten wollen.
Hallo, ich möchte mir die Platine aber nur herstellen lassen, und sie selber bestücken. geht das dann trotzdem? Moritz
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Hallo, also ich hab nundie eisten Dukos entfernt aber manche bleiben noch, da ich sonst das ganze Board neu machen müsste. Besser so? Moritz
Ja, besser. Wenn Du jetzt noch die Netznamen der beiden Flächen von S$1 und S$3 auf GND änderst bekommst Du auch Masseflächen. Darunter werden dann viele GND-Leitungen verschwinden. Was mir noch einfiel: brauchst Du Befestigungslöcher?
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Hallo, so jetzt mit richtigen Maseflächen Sonst noch irgentetwas? Moritz
Moritz M. schrieb: > so jetzt mit richtigen Maseflächen Mir graust es wenn Ich sowas sehe. So eine richtige durchgehende Masseflaechse ist das nicht. HF-Maessig ist die so fast nicht vorhanden. Man zeichnet nicht einfach ein Polygon und sagt dann Kupfer fluten. Du must dafuer sorgen das die Masseflaeche durchgaengig ist und nicht kleine Inselchen mit duennen Bahnen angebunden sind. Das also die Masseflaeche moeglichst wenig Loecher hat.
Helmut Lenzen (helmi1) schrieb: Moritz M. schrieb: >> so jetzt mit richtigen Maseflächen > Mir graust es wenn Ich sowas sehe. So eine richtige durchgehende > Masseflaechse ist das nicht. Nicht nur das, das bisserl Zeug auf der Platine würde ich auf eine Seite Packen und gut ist.
Moritz M. schrieb: > so jetzt mit richtigen Maseflächen Mase? Seis drum: wenn ich das richtig interpretiere (ohne Schaltplan etwas schwierig), dann ist das links oben ein Quarzoszillator. Und der ist sehr unschön angeschlossen. Sieh dir das mal an: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz Und am besten das auch gleich noch: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/14-Entkopplung
Hallo okay das Problem ist halt nur, das ich noch nie smd richtig gelötet habe und auch lieber bei den bedrahteten Bauteil bleiben möchte(deshalb doppelseitig). Aber bedrahtete Kondensatoren sind nun mal zu Groß um die an einen LQFP48/TQFP48 direkt anzuschlißen. hat jemand schon mal was ähnliches entwickelt und könnte das hier vieleicht mal posten?(Als Beispiel) Wie macht man richtige Masseflächen? Hat jemand ein Tutorial dazu vielleicht? Moritz
Moritz M. schrieb: > okay das Problem ist halt nur, das ich noch nie smd richtig gelötet habe > und auch lieber bei den bedrahteten Bauteil bleiben möchte(deshalb > doppelseitig). > Aber bedrahtete Kondensatoren sind nun mal zu Groß um die an einen > LQFP48/TQFP48 direkt anzuschlißen. hat jemand schon mal was ähnliches > entwickelt und könnte das hier vieleicht mal posten?(Als Beispiel) Den uC in SMD must du ja auch aufloeten. Dagegen sind die SMD Kondensatoren ein klacks.
Hallo, ja okay aber ich möchte halt so wenig wie möglich bauteile in smd löten. Ausserdem machen mich die vershiedende smd bauformen wie z.B 0603 usw verrückt, weil die Hersteller nicht angeben, ob das nun metrisch oder zoll oder sonst was ist z.B. Conrad Elektronik. wo her soll ich da wissen welches bauteil ich nun auf dem board platzieren muss? Moritz
SMD ist viel einfacher und praktischer wie Through Hole. 1206, 0805, 0603 ist immer dasselbe, unabhaengig ob Metrisch oder Zoll. Ich wuerde 1206 vorschlagen. Das ist einigermassen handlich. Wenn man sich das dann gewohnt ist, die Verlustleistung klein genug und man denkt das Bauteil brauche viel zuviel Platz , dann kann man langsam auf 0603 oder so wechseln.
Hallo, also okay ich werde smd bauteile verwenden aber was ich meinte ist ob der "Bauform-Code" der metrisch-Code oder der zoll-Code ist siehe z.B. 0603 Zoll-Code: Gehäuse-Länge 1.6mm 0603 Metrischer-Code Gehäuse-Länge 0.6mm 1206 gibt es aber nur als Zoll-Code Moritz
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Hallo, also ich hab noch mal neu angefangen und nur die Stromversorgung mal layoutet. Ist das Besser so? Moritz
Moritz M. schrieb: > Ist meine Platine nun besser? s.o. Ich wuerde GND auf die andere (blaue) Seite legen. Dann ist die GND Flaeche zusammenhaengend. So wie jetzt hat die rechte innere GND Flaeche einen weiten Weg zu auesseren Flaeche. Machst du GND auf blau und VCC auf rot hast du das nicht. Deine Datenleitungen machst du dann weiter auf rot. Sollte dann eine andere rote Bahn im Weg sein gehst du kurz auf blau und dann wieder auf rot. So bleibt die GND Flaeche auf blau zusammenhaengend.
Die Thermals in der Fläche würde ich wieder einschalten, das erleichtert das Löten der GND-Seite. Durch das vollständige "versenken" der Pads wird viel Hitze abtransportiert und die Lötspitze kann festfrieren.
Moritz M. schrieb: > also ich hab noch mal neu angefangen und nur die Stromversorgung mal > layoutet. Ist das Besser so? Du hast lediglich die Hälfte der Versorgung geroutet (nämlich Vcc). Den Rest (GND) hast du dem Layoutprogramm überlassen. Probiers mal so: 1. Route die Versorgung (Vcc+GND) 2. Route die Signale 3. Flute die Platine mit GND (Polygon) 4. Mach noch einige Durchkontaktierungen zwischen die obere und untere Masse (bei doppelseitigen Platinen) Der Arbeitsfortschritt/Aufwand ist dabei etwa so:
1 | 100% Fertig ,----- |
2 | ,------´ |
3 | ,-----´ |
4 | / |
5 | / |
6 | / |
7 | / |
8 | ,----´ |
9 | / |
10 | 0% Beginn --´ |
11 | Punkt 1. 2. 3. 4. |
Du setzt derzeit viel zu viel auf das automatische Fluten mit Kupfer.
Hallo, wo finde ich denn die Thermals? (In Eagle) Was ist das genau? Moritz
Moritz M. schrieb: > wo finde ich denn die Thermals? (In Eagle) Was ist das genau? Im Werkzeugmenu findest du die. Das sind Temperaturfallen. Da wird das Pad ueber kleine Kupferbahnen angeschlossen damit die Waerme beim Loten nicht abfliesst.
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