Hallo, versuche mich gerade an meiner ersten 2-Layer-Platine, und frage mich gerade, ob es i.O. ist, die DIL ICs auf dem Top-Layer direkt bis zum Pin anzufahren, oder ob vorher auf Bottom gewechselt werden sollte. Mein Ansatz bisher ist GND + Signal auf dem BOTTOM, und VCC + Brücken auf dem TOP zu führen. Wie macht ihr das? Gruß, Daniel
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Daniel schrieb: > versuche mich gerade an meiner ersten 2-Layer-Platine, und frage mich > gerade, ob es i.O. ist, die DIL ICs auf dem Top-Layer direkt bis zum Pin > anzufahren, oder ob vorher auf Bottom gewechselt werden sollte. Wenn du das löten kannst ist es wohl ok...
Es ist eine Frage der Durchkontaktierung. Wenn du dir die Platine machen lässt, mit Durchkontaktierung, dann ist es kein Problem. Wenn du sie dir selbst machst, ohne Durchkontaktierung, dann musst du von oben und unten löten können.
Bei LEDs oder ICs, wo man von außen noch ran kommt, hätt ich gesagt geht das Löten ganz gut. Bei Cs oder anderen Bausteinen, bei denen die Pads abgedeckt sind dann von unten. Aber wie wird es denn normalerweise gemacht?
Ah Hubert, das war die fehlende Information. Mit DuKo also direkt auf dem Top Layer führen. Danke.
@ Daniel (Gast) >versuche mich gerade an meiner ersten 2-Layer-Platine, und frage mich >gerade, ob es i.O. ist, die DIL ICs auf dem Top-Layer direkt bis zum Pin >anzufahren, Das geht sinnvoll nur, wenn du eine durchkontaktierte Platine hast, wo die Löcher der Pins metallisiert sind. Bei einer selber geätzten zweilageigen Platin müsste man sonst das pin von oben und unten anlöten, was bisweilen nervig bis unmöglich ist (Stecker). >Mein Ansatz bisher ist GND + Signal auf dem BOTTOM, und VCC + Brücken >auf dem TOP zu führen. Naja, so eng muss man das nicht sehen. Bei selbstgeätzen Sachen kann man es versuchen so zu machen, dass man auf Top nur Drahtbrücken zieht, in Form von Leitungen ohne Knicke, immer schön rechtwinklig und den Rest auf Bottom verdrahtet. Dann kann man einfach eine einlagige Platine ätzen. MfG Falk
Das Löten von der Oberseite ist nicht immer so einfach. Wenn man Sockel nehmen will: die Sockel mit gedrehten Kontakten kann man auch von oben löten. Ich vermeide wenn möglich 2 seitige Platinen. Lieber ein paar mehr Brücken. Mit der Kombination ICs als DIP und Widerstände / Kondensatoren in SMD geht das oft noch ganz gut.
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