Hallo! Ich habe Platinen geordert die soweit okay sind. Allerdings haben sie ALLE Durchkontaktierungen vom Lötstoplack befreit. Das bedeuted dass oben Kontakt an den Lötaugen herstellbar wäre. Ich habe auch eine Durchkontaktierung unter einem MLF Gehäuse. Jetzt habe ich schiss dass es zu einem Kontakt zum Groundpad kommt. Außerdem siehts irgendwie auch scheisse aus. Das Innenloch ist 0,3mm im Durchmesser. Ist das Normal dass der Lötstoplack entfernt wird? Habe mal woanders Herstellen lassen und da waren die Durchkontaktierungen mit dem Lötstoplack überdeckt. Gruss Bernd
Sollte das nicht von der Vorlage abhängen die du hingeschickt hast? Dort wird doch bestimmt wo überall Lötstop draufkommt und so nicht. In Eagle sind das die tStop und bStop Layer. gruß cyblord
Bernd schrieb: > Ist das Normal dass der Lötstoplack entfernt wird? Manche Kunden wollen es so und manche anders, eine generelle Richtung gibt es da nicht. Wenn du die Dateien selbst erstellt hast, liegt es sowieso an dir, ob in der Datei für Lötstopplack die Vias enthalten sind (=offen). Sonst musst du dem Hersteller eben mitteilen, wie du es möchtest. Dass es Scheisse aussieht, kann ich nicht nachvollziehen, ist aber auch völlig egal, weil schönes Aussehen nicht das Ziel eines Leiterplattenlayouts ist, sondern Funktion. Ausserdem ist es grundsätzlich ein Designfehler, unter einem Groundpad ein Via vorzusehen, egal ob mit oder ohne Lötstopplack drauf. Hättest du das richtig gemacht, würde sich die Frage garnicht stellen. Gruss Reinhard
Denk an diese Arduino Boards. Wieso haben die wohl eine ganz spezielle Farbe die es normalerweise nicht gibt? Vielleicht gehts manchmal eben doch um die äußere Erscheinung.
> Denk an diese Arduino Boards. Wieso haben die wohl eine ganz spezielle > Farbe die es normalerweise nicht gibt? Blaues Basismaterial gibt es z.B. bei octamex.de
Sich auf die Isolierung durch den Lötspoolack zu verlassen, unter dem GND-Pad des Gehäuses ist eh gefährlich. Schnell ist ein Kratzer im Lack oder der Lack dünner als gedacht, und der Kurzschluss da. Garantieren tut die Isolierung sowieso kein Hersteller von Lötstoplack. Manche Leiterplattenhersteller machen die Vias automatisch Lackfrei weil sie nicht wollen dass Lötstopplack eine Seite der Bohrung verstopfen könnte, das Loch nicht mehr gut durchgespült wird und "Chemie" von einem Bad ins nächste verschleppt wird. Das ist ja der Grund warum Blind Vias bei gleichem Durchmesser nur sehr viel weniger tief sein dürfen als durchgehende Vias. > Denk an diese Arduino Boards. Wieso haben die wohl eine ganz spezielle > Farbe die es normalerweise nicht gibt? Lötstopplack gibt es außer in Grün in fast allen Farben. Ab einer bestimmten Stückzahl fast ohne Aufpreis. Nur bei Einzelstücken bei Pool-Herstellern mit relvantem Preisunterschied, weil dann nicht mehr im Pool. HTH
Moment mal: Du hast einen MLF-Chip mit Groundpad und hast letzteres nicht angeschlossen? Dann schaue nochmal in das Datenblatt, bei den mir bekannten Herstellern ist ausführlich beschrieben, wie das Groundpad anzuschließen ist. Häufig dient es als Versorgungsanschluß, fast immer aber auch zur Wärmeableitung. Peter
Angehängte Dateien:
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eagletemp.JPG
60 KB
Die Einstellungen, ob die VIAs abgedeckt werden sollen, findest Du bei Eagle in den DRCs. Du hast dem Hersteller also vorgegeben, was er machen soll... (siehe Anhang: Limit) dort muss das min Maß der VIAs eingetragen werden. Bei 0 werden diese auch nicht abgedeckt.
Bernd schrieb: > ... eine ganz spezielle Farbe ... Ja, ja, ganz schön speziell, das sogennante "Arduino Blau". > ... die es normalerweise nicht gibt? Hüstel, also sehr exklusiv für Open Source ... > Vielleicht gehts manchmal eben doch um die äußere Erscheinung. Bei Klümpchens "Toptrottel" Sendung vielleicht. Was nutzt dir eine schicke Platine, die im bestückten Zustand u.U. Kurzschlüsse aufweist ? Nix. Ich gehe davon aus, das du deine Platine selber bestückst. Bestücker mögen keine mit Lötstop verschlossene Vias. Davon abgesehen, besteht das Problem, das verschlossene Vias einer erhöhten Korrosionsgefahr ausgesetzt sind (in der Hülse verbliebene Chemierückstände können das Cu angreifen, ist hier ja nur 16-25µm dünn) - Folge: Ausfälle im Feld. Es ist und bleibt ein Designfehler, das kann man sich nicht schönreden. Lehrgeld haben die meisten schon mal bezahlt.
Laut Datenblatt soll das GND-Pad nur aus Stabilitätsgründen verlötet werden. Ein Mikrocontroller der ein paar Dinge erledigt wird meiner Erfahrung nach auch nicht sonderlich warm.. Das äußere Erscheinungsbild von technischen Erzeugnissen nimmt eine immer wichtigere Rolle ein, vorallem wenn die Platine nicht in irgendwelchen Schaltschränken oder fertigen Komponenten verschwindet. Beispiel: http://arduino.cc/en/Main/ArduinoBoardLilyPad Ganz ohne ein Faß über Sinn und Unsinn von dem Ding aufmachen zu wollen hätten die meisten Kritiker hier dem äußeren Erscheinungsbild von dem Ding weniger Aufmerksamkeit geschenkt als die Erfinder von dem Teil. Die sind nämlich clever und kennen Ihre Zielgruppe. Und Menschen die sich mit leuchtender Kleidung usw. beschäftigen mögen es bunt und ausgefallen. Nein, ich lasse die Platinen bestücken weils ein paar mehr sind. Das Bauteil liegt ja auf der Lötpaste und damit ein paar um über dem Kupfer. Gruss Bernd
Bernd schrieb: > Das äußere Erscheinungsbild von technischen Erzeugnissen nimmt eine > immer wichtigere Rolle ein, vorallem wenn die Platine nicht in > irgendwelchen Schaltschränken oder fertigen Komponenten verschwindet. Sorry, das klingt wie BWL-Studium. Zuerst kommt Funktion, dann die Form. > Beispiel: > http://arduino.cc/en/Main/ArduinoBoardLilyPad Und was ist an diesem simplen Board so Aufregend ?? > Nein, ich lasse die Platinen bestücken weils ein paar mehr sind. > Das Bauteil liegt ja auf der Lötpaste und damit ein paar um über dem > Kupfer. Na dann - viel Glück. Wird schon irgendwie gehen ...
Uwe N. schrieb: > Bestücker mögen keine mit Lötstop verschlossene Vias. Hallo, mich würde wirklich das Statement interessieren. Was könnte ein Bestücker gegen verschlossene Vias haben? Verschlossen heißt idR einseitig zu gedruckt mit Lack, also nicht gefüllt, gepluggt, oder was es auch sonst noch so für Schmankerl gibt? Ich habe sowas noch nicht gebraucht, lasse mich da aber gerne aufklären um da in Zukunft sensibel zu sein. Der Bestücker hat doch hoffentlich nur den "Vorteil" das man die Platine problemos ansaugen könnte (wenn er denn wollte). Oder sind damit diese hässlichen nachträglichen kreisrunden Überdrucke gemeint, wo ich mir vorstellen könnte, dass sich bestimmte Bauteile über solchen Vias auf dem Lack absetzen würden und nicht mehr auf den Pads?
Ralf C. schrieb: > Hallo, mich würde wirklich das Statement interessieren. Was könnte ein > Bestücker gegen verschlossene Vias haben? 1. die in der Hülse verbliebenen Prozess-Flüssigkeiten können sich bei Temperaturänderung (beim Löten im Reflow o.ä.!) explosionsartig ausdehenen und verteilen den Inhalt der Hülse auf der Bauguppe. Das "Zeug" bleibt dann gern auf den Pads liegen ... 2. Korrosion der Hülse über längere Zeit, wie bereits erwähnt, kann es zu Ausfällen im Feld über einen unbestimmten Zeitraum kommen. 3. ein verschlossenes Via verhindert, das sich im inneren der Hülse die gewünschte Oberfläche (ch.Gold/ Zinn etc.) absetzt, dh.nochmal mögliche Korrosion -> Baugruppenausfälle > Der Bestücker hat doch hoffentlich > nur den "Vorteil" das man die Platine problemos ansaugen könnte (wenn er > denn wollte). "Ansaugen" wird afaik nur bei ICT gebraucht (nicht beim Bestücken)und dann gibt es spezielle Viafüllermaterialien oder Pluggen (dann kann/ muss nat. der Lack wieder voll drüber) dafür. Wird aber gerne gespart, weil extra-Kosten ... EDIT: Optimal ist umlaufend um die Viabohrung ca.50-100µm Lackfrei zu halten
"Dagegen" ist vielleicht zu drastisch ausgedrückt. Ein guter Bestücker wird seinen Kunden auf solche Designfehler hinweisen, prinzipiell ist sowas schon fertigbar, aber eben mit möglichen Nebenwirkungen. Zu diesem Thema gibt es beim FED übrigens ganze Seminare (z.B. Hr. Taube macht das recht gut)
Aaaah verstehe, danke für die Erklärungen. Natürlich juckt das den Bestücker als ersten, wenn die Reste in den Vias sich verteilen beim erhitzen. Das macht natürlich alle Sinn. Meine auch, das ich früher schonmal bei ganz wenigen Kunden expilzit den Wunsch gelesen habe, bei ihren Board einseitig(!) die Vias halt zu überdrucken. Aber wo du ICT sagst, war das auch imho genau für die Tester, weil große Stückzahlen, Industrieprodukte und dann das ganze autom. geteste in-house, etc. pp.
Bernd schrieb: > > Ganz ohne ein Faß über Sinn und Unsinn von dem Ding aufmachen zu wollen > hätten die meisten Kritiker hier dem äußeren Erscheinungsbild von dem > Ding weniger Aufmerksamkeit geschenkt als die Erfinder von dem Teil. Die > sind nämlich clever und kennen Ihre Zielgruppe. Und Menschen die sich > mit leuchtender Kleidung usw. beschäftigen mögen es bunt und > ausgefallen. > > Nein, ich lasse die Platinen bestücken weils ein paar mehr sind. > Das Bauteil liegt ja auf der Lötpaste und damit ein paar um über dem > Kupfer. > > Gruss > > Bernd Nein bitte bitte, keine Ursache dass wir dir helfen durften. Auf deine ursprüngliche Frage gehst du gar nicht mehr ein. Aber trotzdem, bitte nicht derart überschwänglich bedanken. Ist ja peinlich.
Uwe N. schrieb: > 1. die in der Hülse verbliebenen Prozess-Flüssigkeiten können sich bei > > Temperaturänderung (beim Löten im Reflow o.ä.!) explosionsartig > > ausdehenen und verteilen den Inhalt der Hülse auf der Bauguppe. Das > > "Zeug" bleibt dann gern auf den Pads liegen ... Wenn mein Leiterplattenfertiger mir Platinen liefern würde die solche Effekte haben können, würde ich den schnellstens wechseln. Wenn Restchemie von der Fertigung in solchen Mengen an der Platine verbleiben das sie sich auf Pads niederschlagen können ist das Pfusch. Auch bei meinen selbst hergestellten Platinen sind die soweit gereinigt das solche Effekte nicht aufteten. Alle Bestücker mit denen ich bisher zu tun hatte hatten nichts gegen abgedeckte Vias, im Gegenteil, das wurde sogar empfohlen, besonders wenn es sich nicht vermeiden läst das Vias nahe an Pads sitzen. So wird vermieden das Lot von den Vias abgesaugt wird.
Steffen Warzecha schrieb: > Wenn Restchemie von der Fertigung in solchen Mengen an der Platine > verbleiben das sie sich auf Pads niederschlagen können ist das Pfusch. Es ist Pfusch, so was zu designen und es ist Pfusch, wenn der LP-Fertiger das ohne zu murren einfacht macht. > Auch bei meinen selbst hergestellten Platinen sind die soweit gereinigt > das solche Effekte nicht aufteten. Bei deinen selbstgemachten Platinen hast du aber nicht so einen großen Einsatz von Chemie am Start: keine Galvanik, keinen Lötstop, keine Oberflächen, ... > Alle Bestücker mit denen ich bisher zu tun hatte hatten nichts gegen > abgedeckte Vias, im Gegenteil, das wurde sogar empfohlen, Autsch ! Gruss Uwe
Uwe N. schrieb: > Autsch ! Solche Stellungnahmen sind völlig daneben. Ich habe Kunden, die das so wollen und welche die das anders wollen, und wenn ich gerade neben mich greife, liegen da Platinen aus PCs mit beiden Arten von Vias. Sogar bei 2 LCD-Boards, die auf den ersten Blick fast identisch sind, hat eines abgedeckte Vias, das andere offene. Selbstverständlich funktionieren beide. Andere Technologien als die eigene als ungeeignet und deren Anwender als blöd hinzustellen beweist nur die eigene völlige Nicht-Qualifikation. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Uwe N. schrieb: >> Autsch ! > Solche Stellungnahmen sind völlig daneben. Klar Reinhard, du bist über alle Dinge erhaben. Es gibt hier im Forum deinerseits jede Menge "Stellungsnahmen" die wirklich daneben sind ! Es gibt bezüglich des Lötstoplacks Empfehlungen des ZVEI, mal googeln. Nur weil die Kunden das so wollen, heisst das noch lange nicht, des es gut ist.
Uwe N. schrieb: > Autsch ! Komisch das eine der Firmrn die ich meine auch Baugruppen für Flugzeuge und Weltraumanwendungen fertigen, eine andere Medizintechnik. Die machen Deiner Meinung nach also alles falsch. Ach ja und Layoutprogramme die tenting Vias erlauben gehören Verboten. Und ich bleibe dabei Fertiger bei denen Rückstände in den Bohrungen zurückbleiben die die beschriebenen Effekte machen sollte man meiden. Das Vias nichts unter ICs mit Groundpads zu suchen haben habe ich ja nicht bestritten.
Uwe N. schrieb: > Nur weil die Kunden das so wollen, heisst das noch lange nicht, des es > gut ist. Doch, heisst es. Die haben nämlich alle Erfahrung mit der Fertigung statt einer grossen Klappe. Gruss Reinhard
Hallo, ältere Normen für Leiterplatten wie Perfag wurden in letzter Zeit durch IPC-Normen abgelöst, leider sind diese nicht allgemein zugänglich, sondern müssen gekauft werden. Hier hat aber jemand (mit Erlaubnis) eine kurze Übersicht über die IPC4761, die die Behandlung von Vias betrifft, veröffentlicht, ich kann das leider nicht: http://www.elmatica.no/Files/Whole%20article%20Plated%20and%20Filled%20Via%20IV%20%20Kortnytt%2023%20Page%203.PDF Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Andere Technologien als die eigene als ungeeignet und deren Anwender als > blöd hinzustellen beweist nur die eigene völlige Nicht-Qualifikation. Du bist sowieso der Allerbeste, rum quaken kannste, sonst nichts!
@Reinhard: Eine Diskussion mit dir erscheint nicht sinnvoll, da du keine Argumente bringst. Hier noch zwei Dokumente: http://www.zvei.org/fachverbaende/pcb_and_electronic_systems/empfehlungen/ http://www.we-online.de/web/de/index.php/show/media/04_leiterplatte/2011/relaunch/produkte/012012_Basic_Design_Guide.pdf Vor einiger Zeit gab es hier auch mal Threads zum Thema...
Uwe N. schrieb: > Eine Diskussion mit dir erscheint nicht sinnvoll, da du keine Argumente > bringst. Was haben Markenhersteller wie Samsung oder Infineon gemeinsam mit chinesischen Nonames? Dass sie Leiterplatten herstellen, die es deiner Meinung nach nicht geben dürfte. Wahrscheinlich weil sie dich nicht vorher gefragt haben, einfach unverzeihlich. Jedenfalls gibt es Abermillionen von Leiterplatten sowohl mit abgedeckten wie auch mit offenen Vias - Millionen von Argumenten für beide Varianten. Im Gegensatz zu dir versuche ich ja nicht, meine persönliche Meinung als den einzig wahren Glauben darzustellen, ich stelle nur einfach fest, dass beides funktioniert, auch in Grossserien. Kreuzzügler haben in der Technik nichts verloren. Gruss Reinhard
Ich hab hier auch viele Platinen aus Geräten diverser Hersteller liegen wo die Vias abgedeckt oder nicht abgedeckt sind. Nicht abgedeckte Vias gibts hier vielleicht bei 1/5 von einigen dutzend "Stichproben" die ich hier habe. (Industrieelektronik, Serverboards, Consumerkram...) Manche haben die Vias nur einseitig bedeckt. Die meisten jedoch beidseitig.
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