Durchkontaktierung bei Mount-Pad?

[Nils P (Gast)]

Hallo,

ich habe in einem aktuellen Eagle Layout ein paar Mount-Pad-Round3.3 
eingefügt.

Im Schaltplan ist GND an den Pads angeschlossen.

Werden diese Löcher durchkontaktiert? Also sind es ansich große Vias?

Danke für die Anworten

Gruß
Nils

[Uwe N. (ex-aetzer)]

Tach Nils,

> Werden diese Löcher durchkontaktiert?

Ja.
Die werden deshalb DK ausgeführt, weil das Gehäuse drumherum 
wahrscheinlich
aus Metall ist und die Schaltung mit diesem Verbindung hat oder haben 
soll.

> Also sind es ansich große Vias?

Nein, es sind Befestigungsbohrungen ;)

Gruss Uwe

[Nils P (Gast)]

Danke für die Info

Uwe N. schrieb:
>> Werden diese Löcher durchkontaktiert?
>
> Ja.
> Die werden deshalb DK ausgeführt, weil das Gehäuse drumherum
> wahrscheinlich
> aus Metall ist und die Schaltung mit diesem Verbindung hat oder haben
> soll.

Ich fragte nur weil ich den Fertigungsprozess der Platine nicht zu 100% 
kenne, da eagle mir aber erlaubt auf beiden Layern an die Bohrung mit 
GND-Signalen zu gehen dachte ich mir das schon.
Wollte mich nurnoch mal absichern, das nicht am Ende Teile der Platine 
ohne Grund sind ;-).

Uwe N. schrieb:
>> Also sind es ansich große Vias?
>
> Nein, es sind Befestigungsbohrungen ;)

Ok, es sind Befestingungsbohrungen welche ich (auch) als Via missbrauche 
:-)

Gruß Nils