Hi Leute ich hab hier das Datenblatt von der NXP Real-Time-Clock PCF2127A (http://www.nxp.com/documents/data_sheet/PCF2127A.pdf) Ich komm nicht ganz klar mit den Package-Outline-Angaben auf Seite 73. Stimmt es, dass die erste Zeile immer die maximalen Abmessungen angibt? Was das w, das v und das y ist? Keine Ahnung. Weiß das jemand? Und das Wichtigste: Wie groß mach ich denn nun meine Pads in meinem Package (ich verwende Eagle)? Die Pins sind anscheined L x bp (1.4 x 0.49) groß, wenn ich das richtig verstehe... Gibt es irgendeine Faustregel, wieviel größer die Pads sein sollen? Vielen Dank euch!
totrial lesen. suchfunktion benutzen. google fragen. außerdem: SO20 musst du jetzt wirklich nicht selber zeichn0rn, du n00b.
Nicht raten, sondern Footprintdefinition des Herstellers verwenden. Das beknackte an NXP ist, dass die nie die Footprintdefinition im Datenblatt haben sondern als separates File. Such auf Nxp.com nach SOT163-1, wie's auch im Datenblatt angegeben ist bzw. versuch mal, ob der Link funzt: http://www.nxp.com/search?q=SOT163-1&type=keyword&rows=10 Ralf
Hallo Andi, schau dir mal den "Landpattern Viewer" an. Hier drin findest du viele bemaßte Footprint-Vorschläge, inkl. Paste. Alle Angaben entsprechen der IPC7351 (Landpattern Standard). In die Bedienung muss man sich anfangs vielleicht etwas reinfummeln, ich finde aber, es lohnt sich. In deinem Fall suchst du nach "JEDEC MS-013" im Tool. Zum Download musst du dich aber registrieren. Leider gehört dieses nützliche Tool seit geraumer Zeit zum Mentor Imperium ... http://www.mentor.com/products/pcb-system-design/library-tools/lp-wizard/lp-viewer-download Gruss Uwe
Andi Ü. schrieb: > Gibt es irgendeine Faustregel, wieviel größer die Pads sein sollen? Wichtig ist erstmal, dass sie mindestens so groß sind die die Auflagefläche der Beinchen selbst. Eigentlich kann man mit Breite+0.1mm und Länge+0.4mm nicht viel falsch machen. Ansonsten wie gesagt die separaten empfohlenen Footprints runterladen. Bei DFN, QFN, LGA etc. kann man die Pads auch ruhig noch länger machen wenn man es noch per Hand löten will. Die LGAs mache ich z.B. ca. 0.5-0.8mm nach außen überstehend damit ich noch mit nem Lötkolben rankomme. Sowas steht natürlich nicht in den Footprints des Herstellers :D Ralf schrieb: > Nicht raten, sondern Footprintdefinition des Herstellers verwenden. Das > beknackte an NXP ist, dass die nie die Footprintdefinition im Datenblatt > haben sondern als separates File. Das ist nicht nur bei NXP so. Freescale und andere machen das auch. Manchmal sogar gemischt, also mal im Datasheet und mal als extra Application note.
Timmo H. schrieb: > Wichtig ist erstmal, dass sie mindestens so groß sind die die > Auflagefläche der Beinchen selbst. Hihi, das wusste ich :) Vielen Dank für eure Ratschläge (ausgenommen natürlich Mr. |/()££!|)!0† - grab dich ein). Das mit dem Footprint der Hersteller wusste ich nicht. Ich hab auch den Viewer mal runtergeladen bzw. warte noch auf den Link :) > Bei DFN, QFN, LGA etc. kann man die Pads auch ruhig noch länger machen > wenn man es noch per Hand löten will. Das ist eine gute Idee :] - ich hätte vorher wahrscheinlich nicht gewagt, etwas an den SMD-Pad-Größen abzuändern :)
Die TQFP pads lass ich fuer's Handloeten 1.5mm ueberstehen, in diese Richtung kann man das Zinn abziehen - so laesst man die Zinnbruecken verschwinden
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