Forum: Platinen Eagle Verständnissfrage


von K. L. (kernelpanix)


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

Guten Tag,

Ich bin noch ein wenig verwirrt was Bestückugsseiten und Lötseiten bei 
bauteilen angeht. Konkret weiß ich nicht, ob ich eines meiner Bauteile 
richtig eingesetzt habe.

Also: Ich habe hier einen Sensor, der in ein PCB verlötet werden soll 
(es ist sozusagen eine eigene kleine Platine, auf der der Sensor und 
Pinleisten angebracht sind). Wenn ich von oben auf das Bauteil blicke, 
ist der Pin 1 unten links und der Pin 16 oben links. Allerdings ist das 
die Seite, auf der die Pins nicht herausgeführt sind (ich hoffe die 
Erklärung ist verständlich).

Ich möchte nun dieses Bauteil zusammen mit SMDs und Pinleisten auf ein 
Board setzen. Pinleisten und Sensor müssen auf einer Seite sein, die 
SMDs sollten auch auf der gelichen Seite sein, müssen aber nicht.

Ich habe also alles auf den Top Layer gesetzt und den besagten Sensor 
nicht gespiegelt (siehe Anhang). Ist dies so korrekt?

Mit freundlichen Grüßen K.L.

von Gelöscht (kami89)


Lesenswert?

Das kann doch nicht so schwer sein.

Du nimmst die kleine Platine mit dem Sensor und fixierst dich in 
Gedanken auf Pin 1 davon. Dann schaust du in welchen Pin von deinem 
grossen Board dieser Pin 1 vom kleinen Board rein kommt. Und dann 
kontrolliert du, ob dieser Pin auch mit dem Signal verbunden ist, das zu 
Pin 1 vom Sensor führen soll.

Und weil du ja anscheindend mit dem Top-Layer arbeitest, ist es sich ja 
noch einfacher vorzustellen als beim Bottom-Layer.

Einfach alles schön der Reihe nach...

Ich verstehe nicht wie dein Sensor-Board genau ausschaut, daher kann ich 
nicht sagen ob dein Board stimmt.

von Sven P. (Gast)


Lesenswert?

Wenn du mit dem Finger über den Bildschirm fährst, dann kannst du die 
Leiterbahnen im TOP-Layer (rot bei Standardeinstellungen) spüren. Du 
könntest SMD-Bauteile also direkt auf den Bildschirm löten.

So wie du dein Bauteil beschreibst, kannst du es wie einen Käfer auf den 
Tisch stellen, sodass er auf seinen Beinchen steht. Pin 1 ist dann unten 
links, Pin 16 gegenüber. Genau in dieser Orientierung kannst du das 
Bauteil also auch mit den Beinchen in den Bildschirm stechen. Das 
Bauteil ist dann auf der Oberseite (TOP) der Platine bestückt.

So klarer?

von Alter Adler (Gast)


Lesenswert?

Ich habe mir abgewöhnt von Löt- und Bauteilseite zu reden.
Ist bei zweisetig SMD-bestückten Platinen eh' Blödsinn.

Stelle Dir einfach die Platine Durchsichtig vor.
Du schaust auf die Oberseite (TOP-Layer),
(Früher gern Bautielseite genannt) und deren Bauteile.
Du siehst die "Unterseite" (früher Lötseite) (jetzt Bottom-Layer)
praktisch durch die (durchsichtige) Platine hindurch-
deshalb sind die Bauteile auf dem Bottom-Layer gespiegelt.
(Du siehst den Bauteilen sozusagen auf den "Bauch".

Vielleicht fällt es Dir mit der "durchsichtigen" Platine leichter
zu verstehen wann ein Bauteil gespiegelt wird.

Die Layout sieht soweit OK aus.

von K. L. (kernelpanix)


Lesenswert?

Ok meine Beschreibung war wohl doch missverständlich:
http://www.avagotech.de/cs/Satellite?blobcol=urldata&blobheader=image%2Fjpeg&blobkey=id&blobtable=MungoBlobs&blobwhere=1210926142535&ssbinary=true
Bei dem großen A ist Pin 16, der am weitesten linke Pin auf dem Bild ist 
1.

Die Pads sind schon durchkontaktiert? Deshalb meine Frage, ob man nach 
Lötseite und Bestückungsseite arbeiten muss (wenn nicht durchkontaktiert 
muss ja zwingend das Bauteil auf die Bestückungsseite und die SMD Teile 
auf die Lötseite).

Ic hoffe mein Anliegen ist jetzt klarer.

MfG und Danke so weit K.L.

von Gelöscht (kami89)


Lesenswert?

K. L. schrieb:
> Ok meine Beschreibung war wohl doch missverständlich:
> 
http://www.avagotech.de/cs/Satellite?blobcol=urldata&blobheader=image%2Fjpeg&blobkey=id&blobtable=MungoBlobs&blobwhere=1210926142535&ssbinary=true
> Bei dem großen A ist Pin 16, der am weitesten linke Pin auf dem Bild ist
> 1.
Also das ist das Bauteil, das schlussendlich auf die Platine gesteckt 
wird, die du im ersten Beitrag angehängt hast nehme ich an (?).

> Die Pads sind schon durchkontaktiert? Deshalb meine Frage, ob man nach
> Lötseite und Bestückungsseite arbeiten muss (wenn nicht durchkontaktiert
> muss ja zwingend das Bauteil auf die Bestückungsseite und die SMD Teile
> auf die Lötseite).

Ja, deine Pads sollten durchkontaktiert sein da du ja Bohrungen hast. 
Wenn du also bei deinem Board Buchsenleisten von oben in die Pads 
steckst (von unten lötest), kannst du dann das Sensor-Board von oben in 
diese Buchsenleiste stecken. Ist irgendwie ja nicht schwer, sich das 
vorzustellen.

Ist das das was du wissen wolltest?

von K. L. (kernelpanix)


Lesenswert?

Ja. Ich lasse nämlich von Top und Bottom Layer Leitungen von diesen Pins 
weglaufen. Da es also egal ist wie rum ich es reinlöte, stimmt alles.

Vielen Dank für eure Hilfe!

von Gelöscht (kami89)


Lesenswert?

K. L. schrieb:
> Ja. Ich lasse nämlich von Top und Bottom Layer Leitungen von diesen Pins
> weglaufen.

Das ist doch egal, auf welchem Layer die Leitungen liegen, das hat 
keinen Einfluss darauf in welcher Lage das Bauteil eingelötet werden 
muss/kann/soll.

> Da es also egal ist wie rum ich es reinlöte, stimmt alles.
Es ist nicht egal wierum du es einlötest! So wie du das Layout gemacht 
hast, muss der Sensor von oben her eingesteckt und auf der Unterseite 
verlötet werden (vorausgesetzt das Bauteil ist nicht gespiegelt und die 
Pin-Nummerierung ist so wie beim Draufblick auf den Sensor von oben; Auf 
jeden Fall aber gibt er nur eine einzige Einbaulage, die zulässig ist)

mfg

von K. L. (kernelpanix)


Lesenswert?

Hallo,

Wie genau erkenne ich die Einbaulage? Bzw. die Einbaulage lege ich ja am 
Anfang fest! D.h. mir ist schon klar, dass in dieser Konfiguration das 
Bauteil nur von oben eingesteckt werden darf. Ich meinte damit nur, dass 
es egal ist ob auf Top/Botttom verlötet und ob Leitungen von Top/Bottom 
daran angeschlossen.

Falls du was anderes gemeint hast, immer raus damit ;)

MfG K.L.

von Gelöscht (kami89)


Lesenswert?

Ach so, dann hab ich dich falsch verstanden. Der Satz
> Da es also egal ist wie rum ich es reinlöte, stimmt alles.
hat mich verwirrt, ich dachte du meinst jetzt man kann das Bauteil von 
oben oder von unten einlöten (beim gleichen Layout). Das geht 
natürlich nicht,

Und ja, wenn du die Platine professionell fertigen lässt, dann sind die 
Leitungen oben und unten an einem Pad natürlich miteinander verbunden 
(Durchkontaktierung), dann spielt es keine Rolle ob du unten oder oben 
lötest, ob die Leitungen unten oder oben sind, oder auch beidseitig.

Nur wenn du die Platine selbst herstellen willst, musst du halt selber 
für die Durchkontaktierungen sorgen, da sind die Behrungen nicht schon 
automatisch durchkontaktiert.

Aber ich glaube jetzt, du hast alles richtig verstanden :-)

mfg
Urban

von K. L. (kernelpanix)


Lesenswert?

Ja! Jetzt bleibt nur noch zu hoffen, dass ich keine anderen blöden 
Fehler gemacht habe (ich habe nochmal umbauen müssen, da ich extreme 
Platzprobleme habe).

Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.