Hallo Forum! Ich habe folgendes Problem/ Frage: Ich habe mir vor knapp 2 Jahren ein HTC Desire Smartphone gekauft. Neu und unbenutzt, jedoch von Ebay, d.h. ohne Garantie. Die Desire Serie ist mittlerweile dafür bekannt, dass sich im Laufe der Zeit plötzliche Reboots einstellen, wenn das Telefon zu warm wird, was auch bei meinem eingetreten ist. Zuerst selten, mittlerweile kann man das Telefon nicht mehr gleichzeitig laden und benutzen, ohne dass es aus und an geht. Schuld dafür soll eine kalte Lötstelle am Prozessor oder in der Nähe von diesem sein. Vor kurzem habe ich das in einem entsprechenden Forum gefunden: "What I did was taking the phone apart, take out the bottom pcb. At the back (front side) there is a metal cover. Remove it, and use a solder heat gun to heat the processor and reflow the connections. Let it rest for 10 minutes and put the phone back together. My Desire does not reboot any more! " Das sind leider alle Informationen. Gemeint ist der Qualcomm QSD8250 Prozessor: http://flipthatbit.net/wp-content/uploads/2011/06/cpu-cracked.jpg Wie hoch sind die Chancen, dass sowas klappt? Und wenn überhaupt, welche Temperatur, welcher Lötkolben (Watt), wie lange draufhalten, wann geht der Prozessor davon kaputt? Die Betriebstemperatur der CPU betrug bei Volllast gute 40°, falls das wem hilft. Ich habe das Telefon bereits auseinander genommen. Der Prozessor befindet sich ja in einem "Metallgehäuse" mit abnehmbarem Deckel. Reicht es möglicherweise ein dünnes Metallplättchen auf den Chip zu legen, damit er mehr Druck vom Deckel bekommt? Danke schonmal und Gruß.
Paul S. schrieb: > Wie hoch sind die Chancen, dass sowas klappt? Vernachlässigbar. > Und wenn überhaupt, welche Temperatur, welcher Lötkolben (Watt), > wie lange draufhalten, wann geht der Prozessor davon kaputt? BGA werden nicht mit Lötkolben gelötet. Hier wäre eine Reparatur in einer entsprechend ausgestatteten Werkstatt die einzige Möglichkeit, Auslöten mit Heißluft, Reballing und Wiedereinlöten. Aber das erfordert Spezialwerkzeug (nein, die Baumarkt-Heißluftpistole bringt es nicht), und vor allem viel Übung.
Rufus Τ. Firefly schrieb: > BGA werden nicht mit Lötkolben gelötet. Das ist schon klar. Die CPU an sich ist hier mit einem Kleber fixiert, der einen weit höheren Schmelzpunkt hat, als die eigentlichen Lötverbindungen, die mit Heißluft gemacht wurden. Der typ aus dem Beitrag hat den Lötkolben dazu benutzt, um den Chip selbst, von oben, komplett zu erhitzen. Gruß
Das ändert nichts an der Höhe der Erfolgsquote. Auch die Idee, mit mechanischem Druck eine kalte Lötstelle zu "kompensieren" ist höchstens von sehr kurzzeitigem Nutzen. Wenn das Gerät sowieso in der Tonne landet, kann man natürlich all die "BGA-Reparatur"-Vorschläge über Teelicht, Backofen, Bügeleisen & Co. ausprobieren, mit einer zuverlässigen Reparatur aber hat das nichts zu tun.
Hallo Habe ein Problem mit mein HP DV6700.Denn ich hatte es versucht zu reflowen mit Ceranfeld als Unterhitze und Heißluftpistole als Oberehitze.Ich habe es direkt auf dem Ceranfeld gelegt und hatte den Ceranfeld auf ca.230 grad,dann habe ich den Ceranfeld auf ca.160grad runtergestuft und von oben mit 220grad mit Heißluft versucht die Chips bzw. BGA zu erhitzen.Es war aber zu viel lötpaste auf dem Chips drauf, so dass diese sich über dem Mainboard verteilt haben.Ich habe es ca. 5min lang so weiter erhitzt und habe es wieder eingeschaltet , aber der Laptop macht jetzt garnichts mehr.Es sind folgende Sybtome zu erkennen: Netztsteckerleistet leuchtet und wenn man den Laptop einschaltet , dann blinken unten links 3 leds auf und gehen wieder aus.Mehr passiert nichts. Was habe ich falsch gemacht und ,wie kann ich es besser machen? Was habe ich an dem Board kaputt gemacht? PS Wäre sehr dankbar , wenn Ihr mir helfen könnt
Warum hast du nicht 10 Minuten ein Irrer mit einem 500 Gramm Hammer auf die Platine eingeschlagen? Der Efolg wäre vergleichbar.
Heinz schrieb: > Warum hast du nicht 10 Minuten ein Irrer mit einem 500 Gramm Hammer auf > die Platine eingeschlagen? Der Efolg wäre vergleichbar. Und dazu noch stromsparender ;-)
Ich hatte ein ähnliches Problem bei meinem HP dv9000 Notebook. Die Grafikkarte hat herumgezickt. Nachdem ich zufällig von ähnlichen Problemen bei der XBOX 360 gelesen habe, war mir klar, dass die Lötverbindungen an der GPU(beim Notebook und XBOX BGA Chips) wegen bleifreiem Lot gebrochen sind. Ich habe dann alles zerlegt und alles ausser der GPU mit mehreren Schichten Alufolie abgedeckt und eine Weile(ca. 2min) mit einem Heissluftfön erhitzt. Als indikator für ausreichende Hitze habe ich ein kleines Stück Lötzinn auf das die gelegt. Sobald es geschmolzen war habe ich nur noch einige Sekunden weiter gehitzt und dann alles abkühlen lassen. Das Notbook lief nach zusammenbau wieder wie neu für etwa ein halbes Jahr, dann kam das Problem wieder. Ich habe dann die Behandlung wiederholt uind etwas länger geheizt. Seit da lauft alles wieder Problemlos. Das war vor etwa 3 Monaten. Mit der Northbridge(BGA package) eines Socket 775 Mainboards habe ich die Prozedur ebenfalls erfolgreich durchgeführt, aber nur um die Daten eines RAID 0 zu retten. Fazit: Es kann funktionieren, wird aber nicht mehr sehr zuverlässig. Mit freundlichen Grüssen aus der Schweiz, Patrick
BTW sind das i.d.R. nicht in dem Sinn kalte lötstellen, die Lötstellen brechen wegen der Wärmeausdehnung. Bleifreies Lot ist da besonders schlecht, weil es weniger "flexibel" ist als bleihaltiges es und IMHO einen ungünstigen Wärmeausdehnungskoeffizienten hat.
Danke patrick , aber will unbedingt auch in Zukunft die Chips austauschen und es gibt Leute , die es einfach mit Ceranfeld und Heißluft machen.Hier in Foren muss doch jemand geben , der damit richtig ahnung hat. PS:Die Foren sind für Leute da, die Hilfe suchen und nicht für asoz. Witzbeutel.
Ramazan schrieb: > s gibt Leute , die es einfach mit Ceranfeld und > Heißluft machen Die haben auch lange und viel vorher geübt und dabei erstmal viele Mainboards zerschossen. Du fängst ja erst an mit dem Üben......
Ramazan schrieb: > und es gibt Leute , die es einfach mit Ceranfeld und > Heißluft machen. Es gibt Leute, die behaupten, es mit einem Ceranfeld und Heißluft hinzubekommen.
Sieh mal hier rein: http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#Glaskeramik-Herd Keine Ahnung ob dir das hilft; schaden kanns nicht :) Im allgemeinen würde ich meinen Vorrednern aber zustimmen, es ist verdammt schwierig. Wenn der Abstand der balls sehr klein ist, kannst du es vergessen ohne Spezialmaschinen, die unbezahlbar(du bist nicht zufällig Millionär? ;)) teuer sind. Bei grossen Abständen könnte es aber mit viel Übung funktionieren. Tipp: kaufe die biligsten verfügbaren Chips mit gleichen mechanischen Daten und besorge dir Breakoutboards(evtl. selbst ätzen? ka ob das geht), damit du durchmessen kannst. Ich habe das so gemacht, als ich angefangen habe mit TQFP, was schon beim ersten Versuch gelang :). Viel Glück bei deinem Vorhaben :) Gruss Patrick
Einfach mal probieren. Vor ein paar Wochen habe ich auch 2X Laptopgrafik und eine Mediongrafik "gebacken". Bis jetzt gehen sie noch. Gemacht mit einer Heißluftstation. 10 min mit der 10mm Düse auf 190° C und dann noch 5 min mit 220°C. Luftstrom 5. Es waren die "grünen" ATI-Chips.
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