Hallo! Ich habe jetzt bis in die Nacht gegrübelt und folgenden Fehler bei meiner Platine festgestellt: Ich hab für einen kleinen IC mit 0.5mm Pinabstand Pads mit einem Abstand von 0.2mm. Wenn ich Spannung (5V statt der 28V im Diagramm) raufgebe, merke ich nach einigen Minuten dass es zwischen den Pads qualmt. Das Ganze passiert zwischen Pad 3,4 und 5, wobei die 4 not connected ist. Zwischen Pad 4 und 5 messe ich mit dem Multimeter etwas bei 300k, zwischen 3 und 4 ca 200k. Das ist ja schon mal nicht normal... Ich hatte zuerst meinen IC eingelötet, und nach dem Qualmen wieder ausgelötet, und so erkannt, dass die Pads selbst schon qualmen. Wisst ihr, ob solche Fehler bei der PCB-Herstellung ab und zu passieren können? Meint ihr dass der Kriechstrom zwischen den Pads innerhalb einer Lage verläuft, oder eher zwischen den Lagen, dh. 5V (weiss) und Gnd (rot). Die Platine ist vom Conrad-Leiterplattenservice (PCB-Pool) mit Min. Leiterbahnstärke / -abstand: 0.125mm 4lagig, FR4, 35µmCu, 1,6mm mit elektronischer Prüfung (wobei die bestimmt nur auf 0Ohm Kurzschlüsse testen?). Oder habe ich beim Löten vielleicht etwas zu heiß gemacht etc. Wisst ihr wie man bei sowas am besten vorgeht? Ich habe noch weitere Chips, die ich aber noch nicht raufgelötet habe, bzw. meinen Microcontroller mit dem gleichen Padabstand, aber nur 3.3V Pegeln... Vielen Dank schonmal im Vorraus und gute Nacht! Gustav
Alle PADs sind über saubere dünne rote Leitungen verbunden in Sicherungsdrahtstärke und du wunderst dich ?
Das ist nur die Markierung von KiCad (mein Layoutprogramm) für den minimalen Abstand...
> Das ist nur die Markierung von KiCad
er meinte schon Deine 0.125mm Leiterbahnen. Das ist FEINLEITER Technik.
Das ist für Hobbyanwender absolut unnötig und man sollte nie ohne Not
auf so kleine Bahnbreiten gehen.
Das es zwischen den Pads qualmt kann dran liegen das Du da irgendwelchen
Dreck zwischen hast. Mach da mal sauber...
(Wattestäbchen und Isopropanol)
Ah sorry schon spät er sprach ja von ALLEN Pads OK ;) Beim Rest bleibe ich aber ;-)
Mach doch mal ein gescheites Foto von den Pins. Dann klappts mit dem Raten besser.
Hallo zusammen, das ist das beste Bild, das ich mit Webcam + Lupe hinbekommen habe. Rechts und unten sieht man zum Vergleich ein 0603er. Ich habe hier zwar kein Isopropanol, aber ich hab schon den Dreck zwischen den Kontakten weggemacht. Was hier noch wie weisse Pünktchen aussieht sind Reflexionen des Flussmittels im Licht. Man sieht auch, dass mir leider schon ein Pad '(Nr1) flöten gegangen ist, ein zweites hat sich schon leicht abgelöst :( Viele Grüße Gustav
gurkenking schrieb: > Hallo zusammen, > das ist das beste Bild, das ich mit Webcam + Lupe hinbekommen habe. > Rechts und unten sieht man zum Vergleich ein 0603er. Boa... Wenn ich meinen einfährigen Neffen ein Pott Farbe in die Hand drück bekomme ich ein Bild mit ähnlich hohem Informationsgehalt... Tipp: Es ist keine Schande zu sagen: "Ich habe keine Kamera". Die Webcam zu vergewaltigen und nicht mal zu merken, dass nix zu erkennen ist dagegen schon...
Ich hab das ganze jetzt nochmal mit Alkohol (Aftershave um genauer zu sein :) ) gereinigt und siehe da, ich hab nicht mehr die 200k-Ohm! Kratzen mit Zahnstocher etc. hatte da nicht geholfen. Meint ihr damit ist das Problem gelöst - dh. dass es an den Verunreinigungen lag? Offtopic: Die Bildqualität der Kamera find ich gar nicht schlecht, den Zoom krieg ich mit bloßem Auge nicht hin. Lötzinnbrücken wären mit dem Bild gut zu erkennen gewesen.
gurkenking schrieb: > Ich hab das ganze jetzt nochmal mit Alkohol (Aftershave um genauer zu > > sein :) Noch besser: der Nagellackentferner von deiner Frau/Freundin.
gurkenking schrieb: > Hallo zusammen, > das ist das beste Bild, das ich mit Webcam + Lupe hinbekommen habe. > Rechts und unten sieht man zum Vergleich ein 0603er. Bei diesem Gemetzel auf der Leiterplatte sollte Dich gar nichts wundern, zumal das Layout gar nicht schluessig ist, das ist doch oben auf Dimension, kein Via und dann hast Du Dimension auf den top-Layer gelegt?! oO"
Hallo gurkenking. > Wenn ich Spannung (5V statt der 28V im Diagramm) raufgebe, merke ich > nach einigen Minuten dass es zwischen den Pads qualmt. Das Ganze > passiert zwischen Pad 3,4 und 5, wobei die 4 not connected ist. > Zwischen Pad 4 und 5 messe ich mit dem Multimeter etwas bei 300k, > zwischen 3 und 4 ca 200k. Das ist ja schon mal nicht normal... Also erstmal....bei 5V auf 200k-300k ist es eher unwahrscheinlich das dort was qualmt. Das war früher mal die Größenordnung von zulässigen Isolationswiderständen bei 220V. ;-) Aber 200k-300k ist eigentlich für FR4 auch auf dem kleinen Abstand extrem mies. Entweder das ist ein Folgefehler von etwas anderem (z.B. das Dein IC beim Abfackeln oder Du beim Löten die Stelle schon angekohlt habt) oder ein Meßfehler. Was hängt denn sonst noch in dem Kreis? Vergleichbares misst man schonmal mistig wenn eine Schottkydiode in Sperrichtung mitgemessen wird. Hochomige pullups oder pulldowns können auch so Phantome erzeugen. > > Ich hatte zuerst meinen IC eingelötet, und nach dem Qualmen wieder > ausgelötet, und so erkannt, dass die Pads selbst schon qualmen. Schick mal mit dem Labornetzteil einen Konstantstrom über die verdächtige Stelle und steigere den langsam....beobachte die Platine wo sie qualmt und welche Spannung Du dabei hast. > Wisst ihr, ob solche Fehler bei der PCB-Herstellung ab und zu passieren > können? Oh ja, da hatte ich schon andere Klöpse (z.b. eine einzelne Platine aus einer Serie, wo eine Leiterbahn an einen anderen Pin ging als auf allen anderen (funktionierenden)) Was gelegentlich auch vorkommt, sind irgendwelche "grate" oder sonstige Kupferrückstände, die dann unter dem Lötstopplack liegen. Typischerweise lassen sich aber solche Fehlstellen mit 50-200mA gut "ausbrennen". Ohne das man mit bloßem Auge oder einer Standardlupe erkennt, wo das war. Was in deinem speziellem Fall das Übel ist, weiss ich nicht. da musst du weiter forschen. Und vergiss nicht zu berichten, ich zumindest bin neugierig. > Meint ihr dass der Kriechstrom zwischen den Pads innerhalb einer > Lage verläuft, oder eher zwischen den Lagen, dh. 5V (weiss) und Gnd Zwischen den Lagen eher nicht, es sei, Du hast Multilayer und mit einer dicken Kupferauflage dann ein Isolations/Abstandsproblem (ist eine beliebte Falle). Aber auch das bei 5V eher nicht.... > (rot). > > Die Platine ist vom Conrad-Leiterplattenservice (PCB-Pool) mit > Min. Leiterbahnstärke / -abstand: 0.125mm > 4lagig, FR4, 35µmCu, 1,6mm > mit elektronischer Prüfung (wobei die bestimmt nur auf 0Ohm Kurzschlüsse > testen?). > Bei den 0,125mm ist es eher ein zu hoher (Kurzschluss?) Strom, der da was zum Qualmen bringt. Die heissen Leiterbahnen können natürlich dann das FR4 verkohlen und einen Kohlemassewiderstand erzeugt haben. > Oder habe ich beim Löten vielleicht etwas zu heiß gemacht etc. Wisst ihr > wie man bei sowas am besten vorgeht? In deinem Falle zwei Wege: 1. alles Ablöten, Stück für Stück wieder auflöten und schauen, wo es komisch wird. 2. Die gleiche Schaltung als Prototyp auf einem ähnlichen, aber deutlich gröberen Board aufbauen, und schauen, wo sich Unterschiede ergeben. Ergibt sich kein Unterschied, war schon der Grundendwurf Mist.... > Ich habe noch weitere Chips, die > ich aber noch nicht raufgelötet habe, bzw. meinen Microcontroller mit > dem gleichen Padabstand, aber nur 3.3V Pegeln... Die würde ich auch weglassen wollen, bevor nicht geklärt ist, was schiefläuft. > Vielen Dank schonmal im Vorraus und gute Nacht! Viel Erfolg. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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