Guten Abend! Kurze Beschreibung: Nicht aufregendes - zweiseitiges Layout, GND-Planes auf beiden Seiten, im Controllerbereich Signale = 24mil, VCC = 40mil, Leitungen auf der "Hochspannungsseite" (;-)) 50-70mil - unnötigerweise, aber angesichts des mehr als ausreichenden Platzes. Der Vollständigkeit halber: Die "Hochspannung" dort beträgt ca. 32V (rot) / 46V (grün/blau)- für jeweils 13 in Reihe geschalteter LEDs mit max. 25-30mA pro Strang, gesteuert von einem TLC5940 mit dem bekannten "NPN-Booster". Jetzt zu meiner Frage: Bezüglich der großen Zahl von VIAs in diesem Layouts bekam ich bisher schon alle denkbaren Kommentare zu hören - vom entsetzten "bist Du irre?" über "hilft nix, stört aber auch nicht", "...unser HF-Techniker...", "genagelte Masse", usw. Also: Ist es sinnvoll die GND-Polygone auf beiden PCB-Seite so oft wie möglich zu verbinden, oder führen in dieser Menge gestreute VIAs zu Problemen? Verbessern VIAs die Wäarmeableitung, wie unter dem Spannungsregler? Stören den Platinenhersteller die viele zusätzliche Bohrungen? Fliegen mir jetzt noch mehr Ansichen um die Ohren? ;-)
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Thomas T. schrieb: > Nicht aufregendes - zweiseitiges Layout, GND-Planes auf beiden Seiten Sieht auf den ersten Blick sehr gut aus. > Bezüglich der großen Zahl von VIAs in diesem Layouts bekam ich bisher > schon alle denkbaren Kommentare zu hören - vom entsetzten "bist Du > irre?" über "hilft nix, stört aber auch nicht", "...unser > HF-Techniker...", "genagelte Masse", usw. Layouten ist auch eine Kunst, demnach hat jeder da einen anderen Geschmack ;-) > Ist es sinnvoll die GND-Polygone auf beiden PCB-Seite so oft wie möglich > zu verbinden, oder führen in dieser Menge gestreute VIAs zu Problemen? Also Probleme fallen mir auf Anhieb keine ein. Ob es bei diesem Layout sinnvoll ist sei mal dahingestellt. So wie ich das sehe ist da ja nichts HF-mäßiges unterwegs > Verbessern VIAs die Wäarmeableitung, wie unter dem Spannungsregler? Das auf jeden Fall! > Stören den Platinenhersteller die viele zusätzliche Bohrungen? Das kommt auf den Platinenhersteller an. Wenn überhaupt kostet es dann nur mehr > Fliegen mir jetzt noch mehr Ansichen um die Ohren? ;-) Wahrscheinlich ;-) Ich würds einfach so lassen.
Tach! Das Layout sieht erstmal nicht verkehrt aus. Thomas T. schrieb: > Verbessern VIAs die Wäarmeableitung, wie unter dem Spannungsregler? In der Tat tun sie dies, aber für Thermal Vias sind es zu wenige. :-) Normalerweise können die LP-Hersteller 0,3mm Bohrungen, setze so viel es geht unter den Längsregler. Andererseits zieht deine Schaltung im 5V Zweig doch nur ein paar mA, oder? Wenn ja dann ist es eh egal. > Stören den Platinenhersteller die viele zusätzliche Bohrungen? Nur noch wenige, und eher unprofessionelle und sehr billige, Hersteller haben eine Begrenzung der Bohrungen. > Fliegen mir jetzt noch mehr Ansichen um die Ohren? ;-) Ja! :-) Deinen Aufwand in allen Ehren, aber es ist komplett unnötig. Du hast lediglich einen Quarz neben dem µC und sonst keinerlei HF. Der Quarz ist direkt neben dem µC und gut ists. Eine Masse auf Top ist nicht nötig. Selbst eine Massefläche unten ist hier zwar schön aber nicht unbedingt nötig. Du schaltest ja nur kleine Lasten im kHz-Bereich. Würde auch mit Fädeldraht funktionieren. Schönen Abend noch!
Simon K. schrieb: > Ob es bei diesem Layout > sinnvoll ist sei mal dahingestellt. So wie ich das sehe ist da ja nichts > HF-mäßiges unterwegs Arno Nühm schrieb: > Deinen Aufwand in allen Ehren ... ...Würde auch mit Fädeldraht > funktionieren. Korrekt! Unruhige Gleichströme unter 20 Mhz. ;-) Ein erster, auf etwa DIN-A5-Größe wild verdrahteter Testaufbau funktionierten problemlos - nur nicht ganz "störungsfrei", sondern in 10 Meter Entfernung noch per UKW-Radio nachweisbar. Geschätzt halbiert hatten sich diese Störungen des wilden Aufbaus durch den Einbau von 33 Ohm Widerständen in die Takt- und Signalleitungen zwischen AVR und TLC. Schon 'mal vielen Dank! Auch zur Aufklärung bez. Thermal Vias (wobei der Längsregler deutlich unter 1W wegzuschwitzen haben wird)
Eine Beurteilung ohne den Schaltplan ist m.E. nicht möglich.
Thomas T. schrieb: > Geschätzt halbiert hatten sich diese Störungen des wilden Aufbaus durch > den Einbau von 33 Ohm Widerständen in die Takt- und Signalleitungen > zwischen AVR und TLC. Hallo, das Layout sieht durchaus gut aus, hat aber noch viele Reserven. Ich hätte meine Anstrengungen von vornherein darauf abgestellt, den Abstand zwischen den ICs kleiner zu machen (schätzungsweise sollte 1/2, wenn nicht 1/3 realisierbar sein), denn was nicht da ist strahlt auch nicht. Grundsätzlich entwerfe ich daher ein Kernsystem (Prozessor, Speicher, Peripherie-ICs...) auf der kleinstmöglichen Fläche und baue dann den unkritischen Rest darum herum. Wenn du aber keine Probleme damit hast, lohnt sich ein Redesign nicht. Gruss Reinhard
Thomas T. schrieb: > Geschätzt halbiert hatten sich diese Störungen des wilden Aufbaus durch > den Einbau von 33 Ohm Widerständen in die Takt- und Signalleitungen > zwischen AVR und TLC. Das Fachwort dazu ist "Serienterminierung". Hier im Beitrag "Re: Signalproblem bei langem Kabel" auch noch was dazu... ;-) Die massive Masse stört nicht, und es sind ja nicht deine Bohrer. Nur: dieses Layout hätte wahrscheinlich gar keine so liebevoll behandelte Masse gebraucht. Besser wäre gewesen, ZUERST die Versorgung (Vcc+Masse) zu layouten und entkopplen, DANN die Signale zu verlegen, und ZUM SCHLUSS noch ein wenig zu fluten.. So hast du beim Punkt 1 nur die Hälfte gemacht (Vcc), musstest dann aber bis zum Schluss die Masse mit herumziehen. Arno Nühm schrieb: > Du hast lediglich einen Quarz neben dem µC Und den, der es ja durchaus verdienen würde, lieblos auf die "allgemeine" Masse mit draufgenagelt... > und sonst keinerlei HF. Naja: steile Flanken = HF.
Hallo Lothar Miller. >> und sonst keinerlei HF. > Naja: steile Flanken = HF. Richtig. Auf der anderen Seite werden aber oft Flanken viel viel steiler gemacht als es überhaupt nötig wäre. Durch verrunden mit einem RC-Glied können dann viele Probleme beseitigt werden. An den richtigen Stelln gemacht, produziert das Board weniger Störpegel und ist deutlich einstrahlfester. Also auch die bewusste Verletzung der Signalintegrität kann durchaus sinnvoll sein. Ausserdem will "HF" technik ein Signal (meist) möglichst linear übertragen, während die Digitaltechnik Ihre steilen Flanken möglichst ohne jitter haben will, und Busleitungen möglichst gleiche Laufzeiten haben sollten......es ist also schon ein Unterschied im Detail. Darum wird in diesen Fällen ja auch gerne von "high speed" statt "HF" gesprochen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Lothar Miller schrieb: > Arno Nühm schrieb: >> Du hast lediglich einen Quarz neben dem µC > Und den, der es ja durchaus verdienen würde, lieblos auf die > "allgemeine" Masse mit draufgenagelt... Ach naja nu macht mal halblang! Wir reden hier nicht von GHz. So ein µC mit Quarz schwingt doch immer und vor allem zuverlässig. Und so ein Prototyp benötigt auch kein Messung der Störaussendungen / EMV...
Arno Nühm schrieb: > Ach naja nu macht mal halblang! Wir reden hier nicht von GHz. So ein µC > mit Quarz schwingt doch immer und vor allem zuverlässig. Und so ein > Prototyp benötigt auch kein Messung der Störaussendungen / EMV... Naja, man kann Schrauben auch mit dem Hammer reindreschen. Das geht. Aber mit dem Schraubendreher/zieher ist das ungemein praktischer und eleganter. Ich habe nur auf den Schraubendreher verwiesen. Jeder kann gern auch weiterhin den Hammer verwenden. Konkret: es ist nicht mehr Aufwand, es braucht nicht mehr Fläche, es braucht keine zusätzlichen Bauteile, wenn man es auch beim Prototypen gleich richtig macht. Was sollte also dagegensprechen? > So ein µC mit Quarz schwingt doch immer und vor allem zuverlässig. Du hast aber noch nicht alle diesbezüglichen Threads hier gelesen, oder?
Lothar Miller schrieb: > Was sollte also dagegensprechen? Man möchte unbedingt als der dastehen, der keine Ahnung hat... ;)
Wäre es aber nicht vorteilhafter, z.B. auf die drei Vias unter IC2 zu verzichten, damit die Signale nicht zu dicht zusammengequetscht werden? Ich kann mich da an frührere Phänome erinnern, wo ich während eines Telefongerächs ganz leise auch die Gespräche auf den nebenliegenden Leitungen hören konnte... Sprich: nicht überall, wo ein Via hinpasst, sollte auch eins sein. Oder irre ich mich hierbei? Andy P.
Hallo, zurück zur eigentlichen Frage: viel entscheidender ist es, dass die Vias an der richtigen Stelle sitzen, nämlich dort, wo ein Hispeed-Signal die Lage wechselt. Die empfohlene Konfiguration ist ein Via für das Signal und rundherum 4 bis 6 GND-Vias im geringstmöglichen Abstand. Aber das gilt eben für echte Hispeed-Signale im GHz-Bereich. Manche Designer "nageln" auch entlang dem Platinenrand die GND-Flächen zusammen mit Vias im kurzen Abstand. Das ist aber nicht so ohne weiteres physikalisch zu begründen. An einer Stelle, wo kein Signal-Rückstrom auf eine andere Lage wechseln muss oder garkeiner fliesst ist ein Via weitgehend überflüssig. Es ist aber schwierig, darüber den Überblick zu behalten, daher die verbreiteten Schrotschussverfahren. Immerhin schaden solche Vias nicht, wenn man vom Platzbedarf absieht. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Manche Designer "nageln" auch entlang dem Platinenrand die GND-Flächen > zusammen mit Vias im kurzen Abstand. Auf diese Art spart man sich die Kosten fürs Fräsen oder Ritzen: man kann die Leiterkarte einfach rausbrechen... ;-)
Thomas T. schrieb: > Stören den Platinenhersteller die viele zusätzliche Bohrungen? Dazu mal grundsätzlich: bei Standardtechnik werden meistens Pakete aus 3 LP übereinander gebohrt, eine mittlere LP-Bohrmaschine bohrt mit 4 Spindeln parallel und schafft mehr als 5 Bohrhübe / Sek, also summa summarum 3x4x5 = 60 Löcher pro Sekunde. Wir reden hier also über ein paar Sekunden bei einem Maschinensatz von z.B. 200 EUR, das bringt weder dich noch den Hersteller um. Ein automatischer Bohrerwechsel liegt so um die 5 Sekunden. Gruss Reinhard
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