Moin, ich habe jetzt eine zweite SMD-Schablonenplatine (Bungard) von Conrad zugeschickt bekommen, da meine erste Platine deutlich überlagert war. Die Ergebnisse scheinen mir mit der zweiten Platine aber auch nicht unbedingt so erfolgreich zu sein (siehe Bild). Hat jemand von euch da mehr Erfahrungen und/oder Tipps für mich? Würde mich freuen! MfG Andi PS.: Bild wurde aufgehellt! PPS.: Belichtungszeit war 1 min, 1 1/2 min und 3 min (aber da konnte man nix mehr erkennen)
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Andreas G. schrieb: > ich habe jetzt eine zweite SMD-Schablonenplatine (Bungard) von Conrad Willst du Schablonen ätzen?! Sowas: http://www.pcb-devboards.de/catalog/product_info.php?products_id=10060 ist nicht so einfach!! Du brauchst 2 Folien (100% lichtdicht) Top und Bottom, die müssen 100% übereinander liegen. es wird von beiden Seiten entwicklet und geätzt. Wenn du nur von einer Seite machst, werden die Öffnungen auf der gegenüberliegenden Seite um mehr als 100µm größer (hängt von der Dicke deines Bleches ab). Von einer Seite ist 1.27 bis 0.8mm Raster machbar, von beiden Seiten (entwickelt und geätzt) habe ich 0.3mm Raster hin bekommen. Gruß Hermann
Hallo Hermann, genau sowas möchte ich hier machen! Ich habe bei der Suche im Netz immer nur englische oder amerikanische Seiten gefunden die das für teuer Geld anbieten. Jetzt mal abgesehen von dem Geld dachte ich mir, wenn ich schon die Platinen doppelseitig hinbekomme dann sollte ich doch an dem Messingteil nicht scheitern ;o). Habe die Folie mit dem Tintendrucker bedruckt, dann beide Folien genau übereinander gelegt, mit Tesa verklebt, SMD-Schablonenplatine im dunkeln mit nem Dremel und ner Diamanttrennscheibe zurechtgesägt und dann rein in die Tasche.Im umgebauten Sonnenstudioscanner für 1 1/2 min braten lassen und mit dem negativ Entwickler (handwarm, 5g auf 0,5l) nach dem abziehen der Folie auf beiden Seiten entwickelt. Bei 50 sek. erhalte ich eigentlich vom aussehen her dasselbe Ergebnis, bei 3 min sieht man von der Vorlage fast nichts mehr...ist dann wohl zu lange drunter. Liegt das schlechte Ergebnis nun an mir? (sicher bekomme ich da ein JA!) Wie sieht eine solche SMD-Schablonenplatine von Bungard denn richtig belichtet und entwickelt aus? Tipps und Tricks sind immer willkommen! Gruß Andi
Hast du jetzt negativ beschicht. Schablone oder positiv?! Entwicklung dauert bei mir genau 90sec im Negativ-Enwickler (40°C). Andreas G. schrieb: > Habe die Folie mit dem Tintendrucker bedruckt Hier könnte dein Problem sein, eventuell nicht lichtdicht. Nach dem Entwickeln hast du eine saubere Messing/Neusilber Fläche die dann weg geätzt wird. Gruß Hermann
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Es ist eine negativ besch. Schablone und der dazugehörige Negativ-Entwickler. Die Zeiten haben sich hier eigentlich auf den Belichtungsprozess bezogen, in dem Thread ist das von mir missverständlich geschrieben! Für den Drucker habe ich hier eine spezielle Overheadfolie, und bei normalen Platinen gibs da auch keine Probleme wegen der Durchlässigkeit.
Andreas G. schrieb: > Es ist eine negativ besch. Schablone und der dazugehörige > Negativ-Entwickler. > > Die Zeiten haben sich hier eigentlich auf den Belichtungsprozess > bezogen, in dem Thread ist das von mir missverständlich geschrieben! > > Für den Drucker habe ich hier eine spezielle Overheadfolie, und bei > normalen Platinen gibs da auch keine Probleme wegen der Durchlässigkeit. Probiere noch einmal, nimm lichtdichtes Material z.B. Alufolie 2mm Streifen und belichte die Schablone ca 1min. lang. Dann Schutzfolie abziehen und mit Negativ-Entwickler (40-45°C) 90 Sek lang entwickeln. Danach mache mal bitte ein hochauflösendes Foto!! Gruß Hermann
Mach ich die Tage mal, hab leider auch nur noch 5 g von dem Entwickler O.O D.h. ich müßte relativ schnell dann auch die anderen Platinen belichten und entwickeln...oder mehr Entwickler kaufen g Gruß Ich
Andreas G. schrieb: > Mach ich die Tage mal, hab leider auch nur noch 5 g von dem Entwickler > O.O > D.h. ich müßte relativ schnell dann auch die anderen Platinen belichten > und entwickeln...oder mehr Entwickler kaufen g der aufgelöste Entwickler ist 2-6 Monate haltbar, hängt von der Menge ab. Gruß Hermann
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Moin Hermann, ich habe es doch geschafft und eine Testplatine gemacht (sprich mit Alu abgedeckt!). Verdammte Sch**ße, anscheinend deckt die Tinte doch nicht so gut. von links nach rechts habe ich dann 60s, 40s und 20s bzw garnicht belichtet. Hmmmmm.....hab nur den einen Drucker und das is halt Tinte. Ich entschuldige mich mal für die unscharfen Bilder aber das Handy ist, naja, nicht das Beste... Gruß Andi
Andreas G. schrieb: > ich habe es doch geschafft und eine Testplatine gemacht (sprich mit Alu > abgedeckt!). > Verdammte Sch**ße, anscheinend deckt die Tinte doch nicht so gut. > von links nach rechts habe ich dann 60s, 40s und 20s bzw garnicht > belichtet. > Hmmmmm.....hab nur den einen Drucker und das is halt Tinte. Das Problem liegt bei diesem Negativ-Tentigresist, er verhält sich bissle anders als das Positiv-Lack von Bungard. Negativ-Tentigresist ist viel licht empfindlicher als der Lack. Daher brauchst du lichtdichte Folie, probiere mal mehrere Folien übereinander zu legen und die Belichtungszeit verkürzen. Gruß Hermann
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Moin Hermann (andere dürfen sich auch angesprochen fühlen), jetzt habe ich 2 Folien übereinander gelegt, das Ergebnis spricht dann für sich (siehe Fotos). Die Belichtungszeit lag noch bei 20s, weniger würde wohl auch funktionieren. Bei den Fotos handelt es sich um die beiden Seiten der Platine (hab ja wie oben erwähnt ne Tasche gebaut und dann halt noch auf beiden Seiten ne Folie drüber geklebt). Entwickelt ist jetzt aber noch nicht geätzt ;o)....und ganz perfekt sehen die Platinchen nun wirklich nicht aus hüstel. Ich könnte gut eine vernünftige Säge gebrauchen, irgendwas womit man die Platinen besser schneiden kann....so ist es eher suboptimal. Ich behalte mal Hermann's Internetauftritt im Auge...gefällt mir übrigens gut die Seite! Gruß aus dem nasskalten Hamburg Andi
und noch viel leichter und vor allem zum Bruchpreis geht es mit dem Tonerverfahren. Sogar mit Stahlblech, und darauf haftet leider so gut wie nichts...
Andreas G. schrieb: > Entwickelt ist jetzt aber noch nicht geätzt ;o)....und ganz perfekt > sehen die Platinchen nun wirklich nicht aus hüstel. Wenn man nur ne Schale oder Küvette hat, dann wird man da auch kaum das Optimum heraus bekommen. Mit Sprühsystemen geht das dann besser, viel besser. Liegt die Vorlage denn Schicht auf Schicht(also Tinte auf Fotolack) beim Belichten? > Ich könnte gut eine vernünftige Säge gebrauchen, irgendwas womit man die > Platinen besser schneiden kann....so ist es eher suboptimal. Besser wäre eine Blechschere: http://de.farnell.com/jsp/level5/module.jsp?moduleId=de/204657.xml oder vielleicht ein Laminatschneider: http://www.preisroboter.de/n/4006885693401.html (Ausprobieren)
Michael S. schrieb: > Liegt die Vorlage denn Schicht auf Schicht(also Tinte auf Fotolack) > beim Belichten? Das ist die Voraussetzung, sonst bringt das nichts. Michael S. schrieb: > Besser wäre eine Blechschere: > http://de.farnell.com/jsp/level5/module.jsp?module... > oder vielleicht ein Laminatschneider: > http://www.preisroboter.de/n/4006885693401.html Ich benutze ein Papierschneider A3, geht wunderbar ist nicht für Metall ausgelegt, geht aber Neusilber bis 150µm ohne Probleme, kostet auch nicht soviel ;-) Andreas G. schrieb: > Entwickelt ist jetzt aber noch nicht geätzt ;o)....und ganz perfekt > sehen die Platinchen nun wirklich nicht aus hüstel. Ja das sieht nicht so doll aus, aber viel besser wie die ersten Schablonen. Noch ein Tipp, Bungard hat positiv-beschichtete Schablonen, das ist doch viel besser für dich, ähnlich wie Bungard-Leiterplatten, warum hast du eigentlich Negativ-Schablonen gekauft? Gruß Hermann
Moin ;o) so viele Fragen....auf die Tonermethode gehe ich mal nicht ein. Michael S. schrieb: > Mit Sprühsystemen geht das dann besser, > viel besser. > Liegt die Vorlage denn Schicht auf Schicht(also Tinte auf Fotolack) > beim Belichten? Ich muß leider mit ner Küvette hantieren, ist eine reine Anschaffungskostenfrage, liegt leider nicht im möglichen Bereich! Die erste Vorlage liegt mit mit der Tintenschicht direkt auf dem Fotolack, mir ist so ein Fehler bei Platinen aber auch schonmal passiert und ich habe daraus schnell gelernt (smile). Bei der zweiten Folie ist natürlich die Oberfläche der ersten Folie noch dazwischen. Michael S. schrieb: > Besser wäre eine Blechschere: > http://de.farnell.com/jsp/level5/module.jsp?module... > oder vielleicht ein Laminatschneider: > http://www.preisroboter.de/n/4006885693401.html Hermann U. schrieb: > Ich benutze ein Papierschneider A3, geht wunderbar ist nicht für Metall > ausgelegt, geht aber Neusilber bis 150µm ohne Probleme, kostet auch > nicht soviel ;-) Ich habe das mal mit einer normalen Haushaltsschere geschnitten, nur leider verformte sich der Rand dann etwas (bog sich). Oh, hier werde ich die andere Frage mal mit einbinden: Hermann U. schrieb: > warum hast du eigentlich Negativ-Schablonen gekauft? Weil ich (noch) nie vorher direkt bei Bungard bestellt hatte und ich mir auch vorstellen kann das sie das nicht unbedingt gerne sehen wenn da tausende Nerds einzelne Verbrauchsmaterialien beziehen wollen. So blieb mir nur Conrad (soll kein Vorwurf sein) und die haben im Sortiment nur negativ Schablonen und dann auch nur leider die 300µm...was mir auch Kopfschmerzen bereitet weil ich nicht weiß ob ich dann zuviel Lötpaste auf den Pads hab. Neusilber und 150µm wäre natürlich tausendmal besser. Aber hier gehts ja auch ums Ausprobieren und Erfahrungen sammeln. Die Tipps waren natürlich richtig gut und zielführend! Danke nochmal!!! Schade das ich bei dem QFN32 7x7 mit 0,65mm Pitch die Massefläche in der Mitte bei mir anders unterteilt hab (ich sage das hier in Hinblick auf Hermann's Link im ersten Post). So, ich werd mal einen Kaffee trinken und den Samstag ausklingen lassen ;o) Gruß in die Runde Andi PS.: Wie ist das eigentlich mit der Lötpaste, bleibt die nicht in den Löchern hängen? Gerade bei QFN32 ist da doch bestimmt die Gefahr bei der geringen Pad-Fläche?!?
Ich habe hier noch etwas dickere Kupferfolie, könnte man damit eine SMD Schablone zB für ATMega8 etc erstellen? Fotolack auftragen, Folie vorher auf einen Träger kleben und dann wie üblich belichten, entwickeln und ätzen? Hätte gerne schon länger ein paar Schablonen für die üblichen ICs, eine Maske für die ganze Platine halte ich für etwas übertrieben. mfg
Oliver _. schrieb: > eine Maske für die ganze Platine halte ich für etwas übertrieben. Bei mehreren SMD-Bauteilen auf einer Serienplatine wird das aber besser sein. Mit Einzelschablonen auf einer Platine zu hantieren geht meist schief, weil man sicher was verwischt. Selbst mit viel Übung. Alternativ dispensen ist auch nicht unbedingt so einfach. SMT ist eben anspruchsvoll. Oliver _. schrieb: > Ich habe hier noch etwas dickere Kupferfolie, könnte man damit eine SMD > Schablone zB für ATMega8 etc erstellen? Fotolack auftragen, Folie vorher > auf einen Träger kleben und dann wie üblich belichten, entwickeln und > ätzen? Theoretisch ja, aber der Teufel steckt im Detail. Hängt stark von den Geräten und dem beherrschen des Prozesses ab, ob da was brauchbares bei raus kommt.
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Andreas G. schrieb: > PS.: Wie ist das eigentlich mit der Lötpaste, bleibt die nicht in den > Löchern hängen? Gerade bei QFN32 ist da doch bestimmt die Gefahr bei der > geringen Pad-Fläche?!? Das funktioniert schon, du musst halt die 150µm Schablone nehmen. Guck mal das Gehäuse (QFN24 0.5mm Raster) mal an, es ist nicht 100% in Ordnung, die Pads haben kleine Kurzschlüsse. Aber wenn die Paste flüssig wird (durch die Erwärmung), wird die Richtung Pads angezogen. Oliver _. schrieb: > Hätte gerne schon länger ein paar Schablonen für die üblichen ICs, eine > Maske Kannst bei mir beziehen oder Selber machen ;-) > für die ganze Platine halte ich für etwas übertrieben. Das kommt drauf an, wenn du eine Platine mit 500 SMD Bauteilen hast (und jede Mänge ICs), dann würde ich eine selbst geätzte Schablone bevorzugen, oder du machst selber mit der Hand die Paste drauf... Gruß Hermann
150µ ist eher zu dick (siehe letztes Bild). Wird nur bei Melf benötigt. Sofern alles Chip, rate ich zu ca. 70µ. Sofern man selbst beschichtet, oder halt mit Toner arbeitet, kann man auch ein 150µ Blech zuvor auf die Hälfte der Stärke ätzen.
0815 schrieb: > 150µ ist eher zu dick (siehe letztes Bild). Wird nur bei Melf benötigt. > Sofern alles Chip, rate ich zu ca. 70µ. Das ist mir aber neu, hab vor Jahren mal ganze Weile SMD Bestückung durchgemacht. Die Schablonen die ich alle gesehen habe waren auf jeden Fall größer 100µm. Ich habe hier noch 100µm Neusilber-Blech, noch nicht probiert. Werde demnächst mal testet, ich will Negativ-Tentigresist selber irgendwie drauf laminieren oder postiv-Lack im Tauchverfahren aufbringen. Gruß Hermann
Hermann U. schrieb: > postiv-Lack im Tauchverfahren aufbringen. Bezugsquelle? Hermann U. schrieb: > Das kommt drauf an, wenn du eine Platine mit 500 SMD Bauteilen hast (und > jede Mänge ICs), dann würde ich eine selbst geätzte Schablone > bevorzugen, oder du machst selber mit der Hand die Paste drauf... Ich würde das jetzt mal nicht an der Anzahl Bauteile, sondern an der Anzahl Pads festlegen, ob sich eine Schablone lohnt. Auch der Abstand zum nächsten Bauteil dürfte da eine Rolle spielen. Evtl. wäre das Problem mal ein Ansatz für ein variables Schablonensystem, aber ich denke das da noch einige Probleme unlösbar sein werden.
Die Stärke der Schablone ist ja quasi Geschmacksache. Vermutlich nutzen fast alle hier industriell gefertigte Platinen? Allein die Dicke des Lötstoplacks dürfte da schon einen Unterschied machen, nutze sowas aber nicht. Gerade weil bei 150µ der Pastendruck schnell mal überbrückt, kann man nur geringere Materialstärken empfehlen. Für den wohl unwahrscheinlichen Fall reiner Melf-Bestückung hingegen würde man mit 200µ+ sicher besser liegen. Wenn nur ein, zwei Melfs dabei sind, muss man halt bei denen genauer hinschauen, oder nutzt 150µ, wobei man dann nach Brücken schauen sollte... Wer einmal das Schablonendrucken beherrscht, macht sicherlich nur je Platine eine ganze Schablone?! Hätte gar keinen Platz, die ICs einzeln zu bedrucken... Viel interessanter wäre die Frage, ob es praktische Hilfsmittel zur Schablonenbefestigung beim Druck gibt. Hat jemand schon mal so einer Magnet-Spannplatte ins Auge gefasst(leider teuer)? Mit mehreren Magneten ist das immer sehr fummelig, und man riskiert schnell mal, alles zu verwischen...
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Moin Leute, der Thread mutiert aber ganz schön ;o) Ich habe heute mal die zwei Schablonen ins Bad geschmissen und bin...ganz zufrieden...fürs erste Mal. Das Bild hänge ich mal dran. Man sieht das einige Pads noch potential für ein längeres Bad haben, aber mir war nicht klar ob die Stege das mitmachen oder zuviel unterätzt wird. Ich glaub auch das man eher dazu neigt bei mehreren IC's ne ganze Platine herzustellen als nur die einzelnen IC'S (geht ja dann auch wegen dem Platz nicht). Aber für ein paar Versuche und z.B. einen dsPIC und nen FT232R auf einer Platine und dann doch die einzelnen Schablonen benutzen ist ja noch machbar. Hühnerfutter kommt dann halt von Hand drauf.... Gruß Andi
Hermann U. schrieb: > www.pcb-devboards.de Hermann U. schrieb: > Oliver _. schrieb: >> Hätte gerne schon länger ein paar Schablonen für die üblichen ICs, eine >> Maske > Kannst bei mir beziehen oder Selber machen ;-) Habe mal eben bei Dir rein geschaut, für die Preise setze ich mich nicht in den Keller und habe keine so große Layouts, nervig sind halt die ICs. Ich stöbere mal im Shop ....
Michael S. schrieb: > Hermann U. schrieb: >> postiv-Lack im Tauchverfahren aufbringen. > > Bezugsquelle? Schau mal bei Lackwerke Peters. Die haben alles mögliche im Bereich PCB Herstellung. Fotolacke, Lötstoplacke, etc. Grüße, Chris
Christian Klippel schrieb: > Schau mal bei Lackwerke Peters. Die haben alles mögliche im Bereich PCB > Herstellung. Fotolacke, Lötstoplacke, etc. War auch mein erster Gedanke, aber dann dachte ich, es könnte ja noch einen anderen geben.
Michael S. schrieb: > Christian Klippel schrieb: >> Schau mal bei Lackwerke Peters. Die haben alles mögliche im Bereich PCB >> Herstellung. Fotolacke, Lötstoplacke, etc. > > War auch mein erster Gedanke, aber dann dachte ich, es könnte ja noch > einen anderen geben. Die eigentliche Frage ist wohl eher ob das überhaupt Sinn macht im privaten Bereich. Zum Tauchen braucht es halt schon eine ordentliche Menge. Der Lack ist ja nunmal Lichtemfpindlich, also muss man bei Gelblicht arbeiten. Dann ist er auch nur recht begrenzt haltbar. Trocknen muss das ganze auch ordentlich, wobei dann ja auch keinerlei Staub rumfliegen sollte. Und selbst mit Tauchen braucht es doch einige Erfahrung und Übung um eine gleichmäßige Schicht zu erhalten. Ich denke das laminieren da am Ende einfacher sein dürfte. Wenn man so eine Schablone nur für sehr wenige Anwendungen braucht, müsste man das eigentlich auch einfacher machen können. Einfach Lötstop-Laminat (Dynamask) beidseitig auf Alufolie laminieren. Beidseitig belichten, entwickeln, und dann ätzen. Da die Alufolie ja sehr dünn ist sollte das auch recht zügig gehen. Dynamask ist ja recht dick, und auch recht stabil. Das alles zusammen sollte doch eigentlich für Bastlerbedarf ausreichend sein, wenn es wie gesagt nur für wenige Anwendungen ist. Grüße, Chris
Michael S. schrieb: > Bezugsquelle? Lackwerke Peters, MicroChemicals gab mal sogar ein Muster (Positiv-Lack) . Lasst sich perfekt auftragen (im Tauchverfahren), aber ich bekomme mit meinen Chemikalien/Belichtungsgerät nicht sauberer belichtet und entwickelt, strippen ging aber ohne Probleme :-). Dann kam ich auf die Idee von China zu beziehen. hab dann welche sogar bestellt. 2 Komponente-Lötstoppmaske 2 Komponente-Resist Lässt sich perfekt mit meinen Chemikalien bearbeiten, dass Problem das Zeug ist nur für Siebdruck und nicht für Tauchverfahren geeignet. Meine Überlegung war, diesen 2 Komponente-Resist anmischen und mit Aceton verdünnen (Bei diesem Muster (Positiv-Lack) war auch mit Aceton verdünnt). Und dann wenn es richtig flüssig ist, kurz eintauchen und trocknen, hab aber nicht ausprobiert. Christian Klippel schrieb: > Ich denke das laminieren da am Ende einfacher sein dürfte. Bin mittlerweile auch der Meinung :-) Gruß Hermann
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