Forum: Platinen Leiterplatten für HF-Anwendungen


von 2N3055 (Gast)


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Hallo,

ich bin auf der Suche nach PTFE Leiterplatten mit Fotobeschichtung. Wo 
kann ich das kaufen?

Oder aber auch anderes Basismaterial für f > 1GHz mit geringen 
Verlusten.

Danke.

von Christoph db1uq K. (christoph_kessler)


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http://www.eisch-electronic.com/katalog/download/Katalog_deutsch/Einzelseiten/15_ultralam.pdf
ist aber nicht fotobeschichtet, dafür gibts Positiv20-Spray

von 2N3055 (Gast)


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Hallo Christoph,

danke für den Link. Hmm, ich muss also mit 56 € rechnen für eine Platine 
im Europakartenformat, die dann noch mit Positiv20-Spray besprüht werden 
muss. Hier sehe ich nun folgende Probleme:

- das Spray gleichmäßig aufbringen
- die Fotopositivdicke hat keine definierte Schichtdicke,
  dadurch ist die Belichtungszeit Glückssache

Schwupps, und das ganze Geld ist dahin...

Oder sehe ich das etwas zu kritisch?

Ich beziehe mich auf meine Erfahrungen mit FR4-Material. Hier hat es 
einige Anläufe benötigt, die richtigen Zeiten zu ermitteln.

Gruß
2N3055

von Christoph db1uq K. (christoph_kessler)


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Störender als die unterschiedliche Dicke sind die unvermeidlichen 
Staubfussel. Ich meine in Elektor stand mal der lustige Tip, die Platine 
auf einen Plattenspielerteller zu legen und dann rotierend zu besprühen. 
Der schöne Plattenspieler...

von Carsten S. (dg3ycs)


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2N3055 schrieb im Beitrag #2565161:
> Hallo Christoph,
>
> danke für den Link. Hmm, ich muss also mit 56 € rechnen für eine Platine
> im Europakartenformat, die dann noch mit Positiv20-Spray besprüht werden
> muss. Hier sehe ich nun folgende Probleme:
>
> - das Spray gleichmäßig aufbringen
> - die Fotopositivdicke hat keine definierte Schichtdicke,
>   dadurch ist die Belichtungszeit Glückssache
>
> Schwupps, und das ganze Geld ist dahin...
>
> Oder sehe ich das etwas zu kritisch?

JEIN!

Zuerst einmal: Der Vorteil ist ja das du selbst die Fotoschicht 
aufbringst, somit ist das GEld für die LP nicht verbrannt sondern bei 
einer FEhlbeschlagenen Belichtung wird einfach noch einmal neu Lackiert.

ABER:
Positiv20 aus der Sprüdose vernünftig aufbringen erfordert schon etwas 
Übung. Mit deinem Einwand wg. der Schichtdicken hast du sicherlich auch 
recht. Ich habe in meiner Anfangszeit auch versuche mit Positiv20 
gemacht, für THT ging es einigermaßen, wenn gleich auch die fertig 
beschichteten Platinen besser waren. (Wobei meine Belichtung zu der Zeit 
aber alles andere als Optimal war. Da habe ich sehr neidisch auf so 
manch anderes Ergebniss geblickt.) Naja, mit 14-15Jahren als Schüler ist 
das mit dem Geld für Material und Ausrüstung nicht so einfach...

Irgendwo habe ich sogar noch eine Dose P20 die laut aufgedrucktem Datum 
seit ungefähr Mitte der 90er Jahre verfallen ist. Vielleicht mache ich 
mir mal den Spass und Probiere ob noch was funktionert ;-)

Aber BTT:
Ich selbst würde mir auch heute maximal ein recht grobes SMD Layout mit 
P20 zutrauen. Dafür sehe ich für mich einfach nicht die Möglichkeit den 
Lack gleichmäßig genug und dann noch Staubfrei aufzutragen.
Jemand der sehr viel Übung hat oder gar als Lackierer arbeitet würde es 
evtl. anders einschätzen. Es gibt zwar noch mehr wege des Farbauftrages, 
aber auch hier würde es daran scheitern das mir einfach das nötige 
Wissen über die FEinheiten fehlt.

Die letzten Male wo ich Fotoschichten auftragen musste habe ich daher zu 
entsprechendem Fotoempfindlichen Laminat von Bungard gegriffen...
Da sieht man sofort ob das MAterial sauber aufliegt oder man noch einmal 
ran muss. Danach geht alles wie bei normalen Platinen, nur mit anderen 
Chemikalien...
Als Standardprozedur währe mir das zwar immer noch zu viel Arbeit. Aber 
für Ausnahmefälle wie diese ist das sicher der Einfachste Weg wenn man 
selten selber Beschichtet.

Gruß
Carsten

P.S.: Die Verlinkte Bezugsquelle scheint mir explizit für Bastler 
gedacht welche nur Teilgrößen brauchen. In so machnchen AFU GHz Bausatz 
(es wird ja z.B. explizit auf DB6NT Bausätze bezug genommen) sind ja 
manchmal nur 2x2cm für den GHz Teil nötig... Da lohnt eine Kleinstmenge.

Wenn du aber sowieso ein im Handel gängiges Format brauchst dann könnte 
es auch einiges günstiger gehen. Wobei das "günstiger" relativ ist. 
Faktor 10 und deutlich mehr im Vergleich zu FR4 ist da durchaus Üblich.

Eurokartenformat könnte da schon möglich sein, evtl. muss es aber auch 
etwas größer sein.

Gruß
Carsten

von Till U. (tuhde)


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Ich habe einiges an HF Leiterplattenmaterial aus einem Nachlaß 
abzugeben. Schreib' mir möglichst genau, was und wieviel Du brauchst. 
Ich suche dann etwas passendes raus und melde mich.

von gerhard (Gast)


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Ein paar Tips:

1. Besorg dir ne große Dose Aceton, damit kriegst du Positiv 20 in drei 
Sekunden rückstandsfrei von der Platine gespült, egal ob noch flüssig 
oder schon ausgehärtet. Damit kann man sich dann ein paar Versuche 
gönnen.

2. Besorg dir frisches Positiv 20, am besten von einem Händler, der 
ordentlich Durchsatz hat. Der Krauter um die Ecke ist da meist die 
falsche Wahl.

3. Schleif die Kupferplatine mit einem Schwamm und Scheuermilch, 
Scheuerpulver oder besser mit einem ScotchBrite leicht an. Mach sie 
danach fettfrei. Nicht mit einem Tuch trockenreiben, sondern trocknen 
lassen (Fussel).

3. Blas sie direkt vor dem Lackieren ab, aber natürlich nicht mit 
Druckluft aus einem mit Öl geschmierten Kompressor.

4. Geh ins Bad, das ist der staubfreieste Raum im Haus.

5. Sprühabstand 20 cm, Dose immer parallel zur Platine verschieben, 
nicht schwenken. Immer außerhalb der Platine abdrücken und loslassen. 
Über die längere Seite der Platine fahren, einzelne Bahnen 2/3 
überlappen lassen. Dabei auch entsprechend über der Platinenkante 
anfangen und unterhalb der Platine aufhören. Große Unterlage, damit 
nachher nicht das Bad blau ist.

6. Etwas Licht ist kein Problem, also direkt nach dem Sprühen die 
Platine anschauen. Nadellöcher im Lack können mit einer Stecknadel noch 
schnell zugezogen werden. Manchmal bekommt man auch Fussel rausgezogen, 
der Lack zieht aber sehr schnell an.

7. Für 15 Minuten in den Ofen (Temperatur weiß ich nicht mehr genau, 
irgendwas bei 50°C geht aber bestimmt gut).

Der Rest wie mit gekauften Platinen. Bei Positiv 20 ist das 
Leiterbahnbild schon vor dem Entwickeln sehr gut sichtbar. Nach dem 
Entwickeln ist ein Retuschieren mit Stecknadel (löschen) und 
wasserfestem Edding (hinzufügen) möglich. Erst ätzen, wenn das Ergebnis 
gut aussieht. Ansonsten Aceton-Dusche und zurück zu Schritt 1.

Wird schon...

von M. K. (sylaina)


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Alternativ ginge vielleicht die Toner-Transfer-Methode ;)

von Purzel H. (hacky)


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Soweit ich weiss fertigt Eurocircuits auch Rogers platten. Ich wuerd mir 
dann die finger nicht mehr schmutzig machen.

von HF-Papst (Gast)


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Michael Köhler schrieb:
> ;)

Genau, HF-Platinenmaterial, z.B. PTFE, und dann 
Toner-Transfer-Methode...

..iss klar :-)

von Mat (Gast)


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Ich würde einen LP Hersteller anschreiben und ihn nach laminierten 
Nutzen fragen. Dann hast du eine gut laminierte Schicht, die du leicht 
mit guten ergebnissen belichten kannst und das Material ist auch sehr 
gut.

Sollte die Belichtung schief gehen, lässt du das Material einfach wieder 
strippen.

Vielleicht haben die was für dich:
http://www.haefele-gmbh.de/hf_bereich/materialien/index.html

von gerhard (Gast)


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Ein Ex-Bekannter (R.I.P.) hat auch Fremdmaterial bei
Bungard beschichten lassen, das war gar nicht so teuer.
Ich selbst hab's noch nicht gemacht, hätte aber evtl.
auch Interesse. Ich könnte mir vorstellen, dass es
Rogers 4003/4004 oder so auch standardmäßig von
Bungard gibt, auf Nachfrage.

Die Ferkelei mit Positiv-20 ist bei mir jenseits dessen,
was ich für einen Sofort-Prototyp auf mich nehmen würde.
Bungard & ein richtiger Film für 5 € aus der nächsten
Druckerei sind die Garantie für den Erfolg in 2 Stunden.

(Bessere Druckereien & auch Werbeagenturen können .pdf,
postscript etc als Druckvorlage auf Film belichten. Da ist
Schwarz wirklich undurchsichtig & die Belichtung harmlos.)

Mein 10 GHz-Digitalkram funktioniert zum Testen
auch auf 0.5mm FR4. Reproduzierbare Schmalbandfilter
möglicherweise nicht so gut.

Gruß, Gerhard

von MRF648 (Gast)


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hallo
hatt sichs schon erledigt? wenn nicht
ich hätte noch solches material. Typ DICLAD 527  stärke 1,6mm beidseitig 
aber ohne positivbeschichtung. das kann man leicht selbst machen, mit 
photolack.
preis für ne platine mit 10x5cm 15€ inkl. versand   gruss mrf648

von M. K. (sylaina)


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HF-Papst schrieb:
> Michael Köhler schrieb:
>> ;)
>
> Genau, HF-Platinenmaterial, z.B. PTFE, und dann
> Toner-Transfer-Methode...
>
> ..iss klar :-)

Wieso nicht? PTFE ist bis weit über 200 °C Temperaturstabil. Nen 
Bügeleisen, was ja gern bei Tonertransfer im Heimgebrauch verwendet 
wird, wird auf mittlerer Stufe so 150°C heiß, also völlig 
unproblematisch für PTFE. So what?

von Heinz R. (mrf648)


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hallo christoph, ich kann dir die platine machen wenn du willst. hast du 
ein layout? was ist es welche grösse hat es? Gruss mrf648

von Andreas D. (rackandboneman)


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Tonertransfer geht was das Schmelzverhalten angeht sogar auf 
Polyestersubstrat (ironischerweise sollte man das Eisen trotzdem auf 
Baumwolle einstellen...) - nur dass PE idR ein Flexsubstrat ist und die 
Planlage durch jeden durchgedrückten Span komplett ruiniert wird :)

von ... (Gast)


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Michael Köhler schrieb:
> Wieso nicht? PTFE ist bis weit über 200 °C Temperaturstabil. Nen
> Bügeleisen, was ja gern bei Tonertransfer im Heimgebrauch verwendet
> wird, wird auf mittlerer Stufe so 150°C heiß, also völlig
> unproblematisch für PTFE. So what?

Wer schreibt denn hier etwas von Temperatur? Es geht um den Murks mit 
der Tonertransfermethode. Oder willst du mir weiß machen daß das 
Gemurkse etwas wird?

von Andreas D. (rackandboneman)


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Wenn man "seinen" Prozess einmal raushat können die Ergebnisse sehr gut 
sein.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Hi,

Andy D. schrieb:
> Wenn man "seinen" Prozess einmal raushat können die Ergebnisse sehr gut
> sein.

Für eine simple Digitalschaltung oder etwas Analoges im 
Niederfrequenzbereich mag das durchaus stimmen...

Aber wenn man sich schon Gedanken um das Leitermaterial macht geht um 
sehr hohe Frequenzen, da gehen die Uhren etwas (=Gewaltig!) anders

Beim Tonertransferverfahren ist es nun einmal sehr oft so das die 
Oberflächen und Kanten der Leiterbahnen mal mehr, mal weniger stark 
aufgeraut sind. Das Bringt die Technik nun einmal mit sich.

Habe ich aber Höchstfrequenzen wirken selbst unebenheiten die man mit 
bloßem Auge nicht mehr sehen kann schon extrem Dämpfend! Von den 
deutlich sichtbaren durch nicht ganz deckenden Auftrag oder das vielfach 
angesprochene Anschmirgeln (bzw. auch mit Stahlwolle) ganz zu schweigen.

Wenn ich das in Kauf nehme kann ich auch gleich auf Spezialmaterial 
verzichten, das ist einfach nur Rausgeschmissenes Geld.

Gruß
Carsten

von Andreas D. (rackandboneman)


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@dg3ycs OK, glaub ich dir - wo kann man etwas darüber lesen wie sich 
solche Aufrauhungen auswirken, hat da mal jemand ne Tabelle Korngrösse 
vs Frequenz vs Dämpfung vs Geometrie oder so erstellt? ;)

von M. K. (sylaina)


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Carsten Sch. schrieb:
> Wenn ich das in Kauf nehme kann ich auch gleich auf Spezialmaterial
> verzichten, das ist einfach nur Rausgeschmissenes Geld.

Ich sagte ja auch, dass TT vielleicht geht, versuch macht klug. Dass du 
gleich ne Wissenschaft draus machen willst kann ich ja nicht ahnen.

von Sebastian (Gast)


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Wenn man damit leben kann, eine Negativvorlage zu benutzen, einfach 
Tentingresist auflaminieren, gibt's z.B. von Octamex in Bögen. Dann 
geht's auch mit der Fotomethode.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Michael Köhler schrieb:
> Carsten Sch. schrieb:
>> Wenn ich das in Kauf nehme kann ich auch gleich auf Spezialmaterial
>> verzichten, das ist einfach nur Rausgeschmissenes Geld.
>
> Ich sagte ja auch, dass TT vielleicht geht, versuch macht klug. Dass du
> gleich ne Wissenschaft draus machen willst kann ich ja nicht ahnen.

Das hat nichts mit "Wissenschaft daraus zu machen" zu tun.
Das sind die absoluten Grundlagen die jeder der sich auch nur irgendwie 
ernsthaft mit HF beschäftigt lernt. Und nicht nur dann. Selbst bei 
Netzfrequenzen spielt das schon eine Rolle  wenn die übertragene 
Leistung groß genug ist. Bei Schaltnetzteile mit immer höheren 
Schaltfrequenzen wird das auch schon relevant. Soweit ich mich 
zurückerinnere war dies bei mir neben dem Ausbildungsinhalt für die AFU 
Prüfung auch Inhalt bei meiner Ausbildung als Kommunikationselektroniker 
wie auch schon der Grundlagenvorlesung Wechselstrom. (Und natürlich 
weitergehender in den Vertiefungsvorlesungen)

DAs Stichwort für die Suche mittels Google oder Fachliteratur ist: 
*_"SKIN EFFEKT"_*

http://de.wikipedia.org/wiki/Skin-Effekt
http://www.elektroniktutor.de/grundlg/leitung.html#skin

Wie gesagt, dieser Effekt ist nicht erst bei Höchstfrequenz vorhanden, 
sondern schon bei durchaus auch von 0815 Hobbyisten im Selbstbau 
genutzten Frequenzen. In der Bastelliteratur zum Beispiel wird für 
Frequenzen ab spätestens 100MHz schon darauf hingewiesen und aus diesem 
Grund auf die Verwendung von Silberdraht hingewiesen, der sich von 
normalen Kupferdraht ja nur durch eine dünne versilberte Aussenschicht 
unterscheidet.

Bei 100Mhz sind nur noch die äussersten 7µm an der Stromleitung 
beteiligt, der Rest der Leiterfläche liegt brach. Bei 1GHz sind es gar 
nur noch 2,1µm.

Jetzt geht es in dieser Frage aber um spezielles HF Leitermaterial. 
Dieses aber wird jemand der auch nur etwas von der Sache versteht für 
Hobbyprojekte frühestens ab Frequenzen von 1GHz verwenden wollen, wobei 
auch das nur wenn es um verhältnissmäßig große Leistungen geht wo die 
Verluste im normalen FR4 MAterial summenmäßig so hoch werden das es sich 
unzulässig hoch erwärmt. (Z.B. AFU Endstufen für 1,3Ghz mit Leistungen 
im teilweise mehrstelligem Watt-Bereich)
Für Kleinsignale kann man Epoxyd-FR4 bei geschicktem Aufbau noch bis 
über 2,4GHz problemlos verwenden, erst dann wird es auch für kleine 
Signalpegel kritisch.

Der häufigste mir bekannte Einsatz im Hobbybereich sind aber Aufbauten 
im 10GHz Bereich. Hier liegt die Eindringtiefe der Signale aber schon << 
1µm.
Wobei in meinem Bekantenkreis teilweise bis zu 144GHz gebastelt wird.

Es handelt sich bei den Auswirkungen also keinesfalls um eine 
Randbemerkung mit nur aus wissenschaftlicher Sicht interessanten 
Auswirkungen, sondern um deutlich vorhandene Effekte.
Es ist durchaus, abhängig von der tatsächlich genutzten Frequenz, sehr 
gut möglich das die Dämpfung der Leiterzüge auf der sehr teuren 
Spezialplatine welche jemand unter Verwendung des 
Tonertransferverfahrens wie bei jeder einfachen AVR Digitalplatine 
gefertigt hat, teilweise mehrere Größenordnungen höher ist als wenn man 
eine normale Epoxidplatine mit dem Fotoverfahren hergestellt hätte.

Passend dazu auch das Zitat von Wikipedia:
> Auch wird darauf geachtet, dass die Leiteroberfläche sehr glatt ist, da
> raue Oberflächen für den Strom einen längeren Weg und damit größeren
> Widerstand darstellen. Besonders nachteilig sind auch ferromagnetische
> Leiterwerkstoffe, da sich bei diesen die Eindringtiefe stark verringert.
> Sie werden aus diesem Grund ebenfalls oft metallisch beschichtet.

Es ist nicht schlimm wenn man als Hobbyist der sich nicht mit 
Hochfrequenz beschäftigt davon nichts ahnt.
Aber wenn man dann in einem Thread wo es eindeutig um Höchstfrequenzen 
geht einen Vorschlag macht den jeder der vom Fach ist sofort als 
unsinnig erkennt, darf man sich dann auch nicht wundern wenn das gleich 
ohne tiefergehnde Erläuterung abgewiesen wird.
Und schon gar nicht sollte man dann bei einer tiefergehenden Erklärung 
von solchen fundamentalen Grundlagen sich beschweren das es ja nicht 
darum ginge da eine "wissenschaft raus zu machen"

Andy D. schrieb:
> @dg3ycs OK, glaub ich dir - wo kann man etwas darüber lesen wie sich
> solche Aufrauhungen auswirken, hat da mal jemand ne Tabelle Korngrösse
> vs Frequenz vs Dämpfung vs Geometrie oder so erstellt? ;)

Eine solche Tabelle habe ich noch nie gesehen... Was nicht bedeutet das 
es das nicht gibt.

Was man überall findet sind die Angaben zur Eindringtiefe, welche die 
tatsächlich nur an der Übertragung beteiligten Fläche repräsentiert.
Wobei die meisten Tabellen jedoch nur für runde Leiter gelten, ich habe 
aber schon welche für andere Leiterformen gesehen, zudem kann man das ja 
anhand der Formeln auch selbst ausrechnen...

Der Widerstand des Leitermaterials ist bekannt, Den Querschnitt müsste 
man dann anhand der gegebenen Oberflächenform und der SkinTiefe 
errechnen.

Gruß
Carsten

von M. K. (sylaina)


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Was hat denn jetzt bitte schön der Skin-Effekt mit der Herstellung der 
Leiterbahn mit TT statt PT zu tun? Gibt es darüber Untersuchungen wie 
sehr sich die Rauigkeit zwischen PT und TT unterscheidet? Gibt es 
Untersuchungen darüber, dass Leiterbahnen, die mit TT erstellt wurden, 
für HF nicht gehen, Leiterbahnen die mit PT erstellt wurden, aber 
problemlos sind? Und wie schauts mit Fräsen aus? Hast du eigentlich den 
Konjunktiv bei meinen Aussagen bemerkt?

Ich glaub dir ja gern aber erstmal pauschal TT aus dem Rennen zu 
schmeißen ohne handfeste Belege halte ich erstmal für nicht richtig. Was 
der TE letzendlich wählt bleibt natürlich ihm überlassen. Aber man kann 
ja Tipps geben was man mal versuchen könnte wenn man die Wunschlösung 
nicht findet.

Carsten Sch. schrieb:
> Wobei in meinem Bekantenkreis teilweise bis zu 144GHz gebastelt wird.

144 GHz? Wow, was ist das denn? Würd mich mal interessieren, ich wüsste 
grad nicht mal im industriellen Bereich wo man solche Frequenzen hat, 
geschweige denn im Hobbybereich.
Hätte jetzt eher erwartet, dass es beim WLAN endet (Hobbybereich, wobei 
mir schon klar ist, dass es im professionellen/wissenschaftlichen 
Bereich bis weit in den THz-Bereich geht.)

von Carsten S. (dg3ycs)


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Michael Köhler schrieb:
> Was hat denn jetzt bitte schön der Skin-Effekt mit der Herstellung der
> Leiterbahn mit TT statt PT zu tun? Gibt es darüber Untersuchungen wie
> sehr sich die Rauigkeit zwischen PT und TT unterscheidet? Gibt es
> Untersuchungen darüber, dass Leiterbahnen, die mit TT erstellt wurden,
> für HF nicht gehen, Leiterbahnen die mit PT erstellt wurden, aber
> problemlos sind? Und wie schauts mit Fräsen aus? Hast du eigentlich den
> Konjunktiv bei meinen Aussagen bemerkt?

Untersuchungen speziell auf die unterschiedliche Eignung von 
Tonertransfer und Photoverfahren für Höchstfrequenzen kenne ich nicht. 
Ist ja in dieser Speziellen Frage völlig irrelevant.

Warum?:
Die Existenz des SKIN Effektes war bereits VOR BEGINN des LETZTEN 
Jahrhunderts wissenschaftlich anerkannt. Damit ist es unzweifelhaft das 
je rauher die Oberflächen und Kanten sind und je höher deren 
Leitfähigkeit ist eine um so schlechtere Leitung erfolgt. Und dies ist 
so stark ausgeprägt das bereits ab 100MHz ein dünner Silberüberzug 
starke auswirkungen zum positiven hat.

Da sich durch die Verwendung von TT im Vergleich zum PT das MAterial 
nicht ändert und ich jetzt mal davon ausgehe das der Effektive 
Leiterquerschnitt ebenfall identisch bleibt, ist alleine die änderung 
der Oberfläche zu betrachten.

Die Frage reduziert sich also darauf:
ISt bei Tonertransfer die Oberfläche rauher als beim Fotoverfahren?
Wobei hier aufgrund der bei den meisten Hobbyverwendern vorliegenden 
Frequenzen bereits eine Oberflächenveränderung von 100nm (0,1µm) als RAU 
angesehen werden muss.(das sind 1/1000 der Schichtdicke deines 
Autolacks!) Bei 10GHz als vermutlich der Frequenzbereich mit der am 
ausgeprägtesten Nutzung von HF Substraten durch Hobbyisten bedeutet ein 
Kratzer von 0,3µm bereits eine Halbierung des effektiven 
Leiterquerschnitts, tiefere Kratzer bewirken eine Verlängerung der 
Strecke... Das sind Kratzer die man gar nicht mit bloßem Auge sieht!


Beim Fotoverfahren habe ich eine glatte (bei indstrieller Beschichtung 
auch Polierte) Oberfläche die von einem Lack verdeckt und geschützt ist. 
ICh belichte die Platine udn während der gesamten Arbeit behalte ich 
diese Oberfläche. Da passiert gar nichts dran.
LEdiglich an den Seiten können Unterätzungen entlang der Kante 
auftreten, die auch in einem gewissen Maß zur Rauhigkeit beitragen 
können.
An der im Verhältniss sehr breiten Leiterbahnoberseite ist nichts 
passiert!

NAch dem Ätzen muss die Fotoschicht noch Entfernt werden was duch 
nachbelichten oder aber mittels Lösungsmittel oder einer höher 
konzentrierten NaOH Lösung völlig ohne mechanische Gewalt geschehen 
kann.
Beim Tonertransferverfahren sieht es anders aus. Da gibt es sehr viele 
Vorgänge die die Oberfläche Negativ beeinflussen.

1. Ganz oft wird empfohlen die Oberfläche leicht Anzuschleifen bzw. mit 
Stahlwolle oder Scheuerpulver VOR der Behandlung zu reinigen damit der 
Toner besser haftet...

Die danach meist gut sichtbaren Kratzer sind sicher deutlich mehr als 
0,1µm tief. Wenn dur die Oberfläche unter einem ausreichend starken 
Mikroskop ansiehst wirst du eine Oberfläche sehen gegen die dir die 
Alpen glatt wie ein Babypopo vorkommen.

2. Das bedruckte Papier wird auf die Platine gelegt und mit VIEL DRUCK 
aufgebügelt. Anfangs ist der Toner noch hart, alleine dieser Druck 
reicht um vertiefungen durch die einzeln aufliegenden Tonerpartikel in 
die Oberfläche zu drücken. Wie gesagt, wir reden hier von 100nm, also 
von Vorgängen für die man ein Elektronenmikroskop braucht.

3. Es ist selten das es gelingt das der Toner wirklich auch im µm 
Bereich wirklich überall deckend ist. Teilweise sind sogar SICHTBARE 
Aufhellungen durch das durchscheinende Kupfer zu erkennen (besonders an 
großen Masseflächen). Von den nicht sichtbaren minimalsten Lücken ganz 
zu schweigen. Überal da wo der Toner nicht eine dicke ununterbrochene 
Schutzschicht bildet kommt es zu Einwirkungen auf der Oberfläche. Bei µm 
großen Löchern kaum wahrnehmbar so das mit Bloßem Auge die Fläche noch 
absolut geschlossen wirkt, aber unter dem REM sind es wieder die Alpen.

4. Bei der Übertragung des Toners handelt es sich ja um nichts anderes 
als ein Umschmelzen. Im Moment des Übertrags ist der Toner Flüssig und 
fließt. Daraus resultiert auch ein für solche Fließporzesse 
ungleichmäßiges Muster an den Kanten, die ausgerechnet durch die 
Unterätzung noch stärker beansprucht werden.

5. Es kommt an den Kanten wie beim PT zur Unterätzung. Wobei die 
Kantenlänge durch die Fließeffekte länger ist.

6. Nach dem Ätzen muss der Toner wieder RESTLOS entfernt werden.
Dies geschieht in der Mehrzahl der Fälle wieder durch teilmechanisches 
Reinigen mit den genannten Folgen für die Oberfläche!

NATÜRLICH:
Wenn man das TT Verfahren durchführt OHNE die Platine vorher 
aufzurauhen, und sei es nur mit Scheuerpulver oder Polierpaste, man es 
schafft den Toner fast ohne Druck aufzubringen, wobei sichergestellt ist 
das man über die Leiterbahnbreite eine dicke Schicht Toner hat wo selbst 
unter dem REM keine bzw. zumindest fast keine Risse oder Löcher zu 
erkennen sind und der Toner dann noch ohne mechanische oder das Kufer 
angreifende Chemische Prozesse wieder restlos entfernt werden kann, dann 
könnte man auch mit dem TT Verfahren sicher brauchbare Platinen für 
Höchstfrequenz herstellen.

Aber diese Anforderungen beißen sich so ziemlich mit allen 
Verfahrensvorschlägen die ich zur TT Methode kenne.
Daher -> TT auf HF-Spezialsubstraten ist nicht mal einr Überlegung wert!

> Ich glaub dir ja gern aber erstmal pauschal TT aus dem Rennen zu
> schmeißen ohne handfeste Belege halte ich erstmal für nicht richtig. Was
> der TE letzendlich wählt bleibt natürlich ihm überlassen. Aber man kann
> ja Tipps geben was man mal versuchen könnte wenn man die Wunschlösung
> nicht findet.

Naja, ich gehöre zwar zu denen die sicherlich deutlich mehr schreiben 
als unbedingt nötig ist, vor allem weil ich gerne noch die Hintergründe 
erkläre, aber hier sprechen einfach so viele Dinge EINDEUTIG dagegen.
Das hat nichts mit Wunschmethode zu tun. TT ist einfach für 
Höchstfrequenzen ungeeignet.

> Carsten Sch. schrieb:
>> Wobei in meinem Bekantenkreis teilweise bis zu 144GHz gebastelt wird.
>
> 144 GHz? Wow, was ist das denn? Würd mich mal interessieren, ich wüsste
> grad nicht mal im industriellen Bereich wo man solche Frequenzen hat,
> geschweige denn im Hobbybereich.
> Hätte jetzt eher erwartet, dass es beim WLAN endet (Hobbybereich, wobei
> mir schon klar ist, dass es im professionellen/wissenschaftlichen
> Bereich bis weit in den THz-Bereich geht.)

Wlan... Das ist ja fast noch nervöser Gleichstrom... Also ehrlich!
Nee mal im Ernst: Meine Welt endet alleine schon auf grund meiner 
MEsstechnik auch bei 2,5GHz, also das 13cm AFU Band ist gerade noch 
dabei.

Aber bei den höheren Frequenzen bist du scheinbar absolut nicht 
informiert!
Wobei dir mein USername eigendlich hätte zu denken geben müssen...

144GHz ist ein für die Radioastronie ungeheur interessanter bereich, und 
"war" (hier muss ich mich korrigieren!) bis vor kurzem ein 
Amateurfunkband. Ausserhalb des Radioastronomiebereichs sogar 
PrimärExklusiv.
Dies wurde im Zuge einer nicht all zu lange zurückliegenden Umstellung 
für den Amaterufunk gesperrt, wobei den Amateurfunkern als Ersatz dafür 
der Frequenzbereich 134 - 141 GHz zugewiesen wurde. Allerdings wird in 
AFU Kreisen das D Band immer noch öfter 144GHz Band genannt.

Und 141GHz ist noch lange nicht das Ende der Fahnenstange!
Die letzte im regulären Bandplan ausgewiesen Frequenz ist 248-250Ghz - 
und auch hier laufen Versuche. Darüber hinaus gibt es weitere explizite 
Freigaben im Bereich von 250 - 951 GHZ und eine generelle Freigabe 
oberhalb 951GHz...

Natürlich ist der Höchtfrequenzbereich nicht der Tummelplatz für die 
breite MAsse, aber eine dcoh beachtliche Anzahl noch wirklich bauender 
und experimentierender Funkamateure tummeln sich da. Das ist das Feld wo 
wirklich noch selbst gefertigt und Entwickelt wird, so wie es vor 50 
Jahren auch noch auf den tieferen Frequenzen war.

Dazu gibt es sogar spezielle Fachveranstaltungen wie die GHZ Tagung in 
Dorsten: http://www.ghz-tagung.de/
Dieses Wochenende ist übrigends wieder ein Contest für die höheren 
Frequenzen (Auch wenn ich selbst kein ContestFan bin).

Bei der der FH Münster zugehörigen Station wird z.B. auch bis 76GHz 
gebaut und Betrieb gemacht.

Auf 10GHz gibt es schon eine REihe von Selbsbaumöglichkeiten auch für 
weniger spezialisierte Amateure. Da fand mit der Astra1D Einführung ein 
deutlicher Interressensanstieg statt. (Es waren massenhaft für den Umbau 
geeignete LNB mit LO 10GHz aus der Schrottkiste zu bekommen, viele 
dieser LNB konnte man sogar mit geringem Aufwand sendefähig machen!)

Auf 24GHz ist auch noch "einiges los", für 47 und 76GHz wird es schon 
dünn und darüber ist dann schon der Bereich wo es hochspeziell wird. Da 
geht es bald dann auch nicht mehr wirklich um große Reichweiten sondern 
die Funktion überhaupt. Die danach folgende Versuche immer weitere 
Entfernungen zu überbrücken sind dann nur noch zugabe...

gruß
Carsten

von M. K. (sylaina)


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Carsten Sch. schrieb:
> Aber bei den höheren Frequenzen bist du scheinbar absolut nicht
> informiert!

Nicht nur scheinbar, das sagte ich ja bereits ;)

Deine Ausführungen sind sehr informativ nur absolut theoretisch. Du 
gehts hier von vielerlei Dingen aus (z.B. Risse im µm-Bereich). Aber 
wirklich erprobt/verglichen ist davon nichts bzgl. TT.

Und der Tipp weiter oben mit Postiv20-Spray an die Sache ran zu gehen 
sollte dir dann auch zuwider sein, insbesondere vor dem Hintergrund der 
Rauheitsfrage. Wie dachtest du eigentlich das Fotolaminat aufzubringen, 
das du vorgeschlagen hast? Soweit ich weiß wird das auch unter Hitze- 
und Druckeinwirkung aufgebracht, die Rauheit wirds freuen. ;)

Ich sagte ja, du machst gleich ne Wissenschaft draus. Try and error 
empfehle ich bevor man etwas so vehement ausschließt.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Michael Köhler schrieb:
> Carsten Sch. schrieb:
>> Aber bei den höheren Frequenzen bist du scheinbar absolut nicht
>> informiert!
>
> Nicht nur scheinbar, das sagte ich ja bereits ;)
>
> Deine Ausführungen sind sehr informativ nur absolut theoretisch. Du
> gehts hier von vielerlei Dingen aus (z.B. Risse im µm-Bereich). Aber
> wirklich erprobt/verglichen ist davon nichts bzgl. TT.

Naja, für eine Praktische Erprobung wie viel schlechter Tonertransfer 
gegenüber der Fotomethode ist, da ist mir HF Substrat ehrlich gesagt zu 
teuer... Was soll ich dafür 40 Euro ausgeben...

Mit den Unterschieden von rauher Oberfläche gegenüber einer Glatten 
Fläche habe ich aber genauso wie mit unterschiedlichen 
Oberflächenbeschichtungen durchaus Erfahrung.

Und so theoretisch wie du meinst ist das sicher nicht. Das der Toner 
öfter nicht so richtig deckend ist liest man hier ja immer wieder. Wobei 
die Effekte vom Toner und ähnliches wenn es nicht ganz dramatisch ist 
natürlich weit hinter den Problemen zurückstehen die man sich mit dem 
Anschleifen und späteren Abrubbeln einfängt.

Und das ich durchaus praktische Erfahrungen damit habe wie eine 
Platinenoberfläche nach dieser Behandlung aussieht kannst du mir ruhig 
glauben...

> Und der Tipp weiter oben mit Postiv20-Spray an die Sache ran zu gehen
> sollte dir dann auch zuwider sein, insbesondere vor dem Hintergrund der
> Rauheitsfrage. Wie dachtest du eigentlich das Fotolaminat aufzubringen,
> das du vorgeschlagen hast? Soweit ich weiß wird das auch unter Hitze-
> und Druckeinwirkung aufgebracht, die Rauheit wirds freuen. ;)

Das Positiv20 Spray mag ich persöhnlich nicht. WEnn es aber gelingt 
dieses Ordentlich deckend aufzubringen spricht auch hier nichts dagegen. 
Es muss halt sauber decken (was bei guter Lackiertechnik durchaus 
möglich ist, denn der LAck verläuft ja in sich) Es muss halt nach der 
Belichtung und Entwicklung noch eine durchgehende Lackschicht vorhanden 
sein.

DAs Fotolaminat muss wie der Toner durch Wärme und Druck aufgebracht 
werden. Soweit hast du schon recht. Der Unterschied dabei ist aber das 
das Laminat eine glatte Oberfläche hat und dazu noch viel weicher ist.

Der Toner aber ist nicht wirklich gleichmäßig. Wenn du dir den bei 
ausreichend großer Vergrößerung anschaust sieht es aus wie ein großer 
HAufen scharfkantiger Kiesel die man auf der Straße abgekippt hat. Die 
Tonerpartikel sind scharf und hart und liegen nur mit kleiner Fläche auf 
dem Kupfer auf. Große Teile der Kupferfläche haben keinen direkten 
Kontakt zum Toner. Wenn nun Druck auf diesen Tonerhaufen ausgeübt wird 
dann presst es sich an den kleinen Auflageflächen in das weiche Kupfer 
ein bevor er schmilzt.

Wie gesagt, dieser Punkt ist wirklich schon recht theoretisch, aber das 
war es dann auch. Die anderen Punkte sind auch wenn es auf den ersten 
Blick anders aussieht durchaus sehr praxisrelevant.

> Ich sagte ja, du machst gleich ne Wissenschaft draus. Try and error
> empfehle ich bevor man etwas so vehement ausschließt.

Nee, ich wiederhole. Ein Teil mag rein Theoretisch sein, aber das was 
übrigbleibt hat fundierten Praxisbezug. Try and Error mag nett sein, 
aber wenn ganz klar abzusehen ist das es ein "Error" wird dann ist dies 
bei diesen Materialkosten einfach Idiotisch! 50 Euro für einen Versuch 
wo man weiß das der Fehlschlagen wird.

Wie gesagt: Wir reden hier von Veränderungen im Bereich von unterhalb 
1µm. Für Leute die sich nicht mit Höchstfrequenzen beschäftigen ist das 
oft sehr schwer zu verstehen. Mit µm hat man im allgemeinen eher wenig 
zu tun. Aber es ist einfach ein so fundamentales Thema.

Um es noch einma zu sagen: Wenn ich die Platine für das 
Tonertransferverfahren vorher Anschleife geht es bei der Veränderung der 
Dämpfungswerte nicht um ein paar unbedeutende Prozente. Nein, alleine da 
durch kann sich der Widerstand vervielfachen und zudem wird jede 
errechnete Impedanz Ad Absurdum geführt.

Gruß
Carsten

von Dr.-Ing. (Gast)


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Carsten Sch. schrieb:
> Bei 10GHz als vermutlich der Frequenzbereich mit der am
> ausgeprägtesten Nutzung von HF Substraten durch Hobbyisten bedeutet ein
> Kratzer von 0,3µm bereits eine Halbierung des effektiven
> Leiterquerschnitts

Hier kann man mal sehen, dass das nur geblubber ist. Wenn du eine 
ausreichende Schichtdicke hast und dein Kratzer 0,3µm hat, dann bleibt 
sowohl die Eindringtiefe als auch der effektive Leiterquerschnitt 
gleich!

Oder möchtest du uns eine neue Formel präsentieren?

von M. K. (sylaina)


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Carsten Sch. schrieb:
> DAs Fotolaminat muss wie der Toner durch Wärme und Druck aufgebracht
> werden. Soweit hast du schon recht. Der Unterschied dabei ist aber das
> das Laminat eine glatte Oberfläche hat und dazu noch viel weicher ist.

Hast du das schon untersucht? Wie hart ist denn das Laminat und wie hart 
ist der Toner und, das wohl wichtigste, wie hart ist das Kupfer im 
Vergleich dazu.

Erst schreibst du

Carsten Sch. schrieb:
> Und so theoretisch wie du meinst ist das sicher nicht.

gefolgt von

Carsten Sch. schrieb:
> Das der Toner
> öfter nicht so richtig deckend ist liest man hier ja immer wieder.

Öhm, was soll man dir denn hier bitte schön glauben?

Carsten Sch. schrieb:
> Wie gesagt: Wir reden hier von Veränderungen im Bereich von unterhalb
> 1µm. Für Leute die sich nicht mit Höchstfrequenzen beschäftigen ist das
> oft sehr schwer zu verstehen.

Öhm, ich bin in der Halbleiterproduktion tätig und hab durchaus ein 
Gefühl für diese Größenordnung.

Ich hab gestern noch ein wenig geschaut...als Rauheit wird, wenn 
überhaupt, bei Platinenmaterial ein Ra 1 bis 12 angegeben, das ist 
verdamt weit weg von deinen 0.1 µm

von Carsten S. (dg3ycs)


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Dr.-Ing. schrieb:
> Carsten Sch. schrieb:
>> Bei 10GHz als vermutlich der Frequenzbereich mit der am
>> ausgeprägtesten Nutzung von HF Substraten durch Hobbyisten bedeutet ein
>> Kratzer von 0,3µm bereits eine Halbierung des effektiven
>> Leiterquerschnitts
>
> Hier kann man mal sehen, dass das nur geblubber ist. Wenn du eine
> ausreichende Schichtdicke hast und dein Kratzer 0,3µm hat, dann bleibt
> sowohl die Eindringtiefe als auch der effektive Leiterquerschnitt
> gleich!
>
> Oder möchtest du uns eine neue Formel präsentieren?

Oder das geblubber passt wohl eher auf deinen Möchtegern - Titel den du 
dir selbst als USernamen gegeben hast.

In der Tat ist das hier an dieser Stelle durch nachträgliche 
Textkorrektur jetzt etwas ungenau... Der Leiterbahnquerschnitt wird 
natürlich nicht einfach nur halbiert und das war es. Da ja die 
Randflächen des Kratzers auch wieder eine Oberfläche sind wird es viel 
komplizierter.

Aber um dir doch noch mal die Chance zu geben zu beweisen das dein 
Username doch stimmt und du nur schon etwas verschlafen warst kannst du 
ja mal herleiten wie sich so ein Kratzer alle 50µm auswirkt...


Michael Köhler schrieb:
> Ich hab gestern noch ein wenig geschaut...als Rauheit wird, wenn
> überhaupt, bei Platinenmaterial ein Ra 1 bis 12 angegeben, das ist
> verdamt weit weg von deinen 0.1 µm

Öhh. Du solltest nicht die Daten des Trägermaterials mit denen des 
Leitermaterials verwechseln. Zudem, selbst wenn "0815" Leitermaterial 
diese Rauheit hätte, -was es NICHT hat, dann würde es gar keine Rolle 
spielen weil wir hier von Spezialmaterial reden.

Wobei: Das diese Angaben VÖLLIGER BLÖDSINN für die Kupferkaschierung 
sind hätte aber selbst einem auch nur mäßig informierten Hobbyhandwerker 
auffallen müssen.

Bereits Ra6 wird im allgemeinen mit einer Furchentiefe von ca 40µm 
assoziiert. Hhhmmm - 40µm bei in 35µm Leitermaterial... Und das auch nur 
die mitte deiner Spanne. Ra 0,2 bedeutet noch deutlich sichtbare 
Bearbeitungsspuren... OK - Danke für das Gespräch!

Zudem schrieb ich schon recht deutlich die Betrachtungen des Toners und 
so weiter nur Randerscheinungen sind. Der mit Abstand größte Effekt hat 
die mechanische Bearbeitung.

Carsten Sch. schrieb:
> Um es noch einma zu sagen: Wenn ich die Platine für das
> Tonertransferverfahren vorher Anschleife geht es bei der Veränderung der
> Dämpfungswerte nicht um ein paar unbedeutende Prozente. Nein, alleine da
> durch kann sich der Widerstand vervielfachen und zudem wird jede
> errechnete Impedanz Ad Absurdum geführt.

Davon Abgesehen:
ICH habe hier im Thread gar nicht die Behauptung aufgestellt das TT 
nicht geht. Vor meiner Meldung haben sich eine REIHE anderer USer 
gemeldet und schon ohne Erklärung RECHT DEUTLICH ihre Meinung dazu 
beigetragen und die TT Methode verworfen. ICh habe lediglich ausgeführt 
warum...

Aber du kannst gerne Leiterplattenmaterial für 50Euro/Eurokarte das 
zudem noch aus einem Kern besteht der einen besonders hohen 
Ausdehnungskoeffizienten hat und wo bereits -je nach Quelle- ab ca. 200C 
Zersetzungsprozesse nachgewiesen sind, mit einem Bügeleisen traktieren 
und Tonertransfer probieren. Natürlich erst nachdem es vorher schön Rauh 
geschliffen wurde.
Der Rest setzt hier auf die bewährte Fotomethode und gut ist.

Gruß
Carsten

von M. K. (sylaina)


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Carsten Sch. schrieb:
> Der mit Abstand größte Effekt hat
> die mechanische Bearbeitung.

Du meinst so Scherze wie aufrauhen mit Stahlwolle wo u.a. hier:

http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm

explizit davon sogar abgeraten wird?

>Die Platine mit Topfreiniger oder Schleifpapier anzurauhen ist
>keine gute Idee. Die dadurch entstehenden Riefen führen zu Rissen in den
>Leiterbahnen.


Carsten Sch. schrieb:
> Davon Abgesehen:
> ICH habe hier im Thread gar nicht die Behauptung aufgestellt das TT
> nicht geht.

Ach nein...das klang oben aber anders.

Carsten Sch. schrieb:
> Vor meiner Meldung haben sich eine REIHE anderer USer
> gemeldet und schon ohne Erklärung RECHT DEUTLICH ihre Meinung dazu
> beigetragen und die TT Methode verworfen.

Ah, zwei sind gleich eine Reihe...aber nur weil sie generell TT als 
Gemurkse verwerfen bzw. denken, dass das Teflon wegschmelzen würde, 
nicht aber, dass es wegen technischer Probleme bzgl. Rauhigkeit nicht 
ginge. Das hast du behauptet, bisher lediglich aus theoretischer Sicht 
mit ner ganzen Reihe gewagter Annahmen.

Carsten Sch. schrieb:
> Bereits Ra6 wird im allgemeinen mit einer Furchentiefe von ca 40µm
> assoziiert. Hhhmmm - 40µm bei in 35µm Leitermaterial... Und das auch nur
> die mitte deiner Spanne. Ra 0,2 bedeutet noch deutlich sichtbare
> Bearbeitungsspuren... OK - Danke für das Gespräch!

Na, du solltest dir noch mal die Rauheit und ihre Kenngrößen anschaun. 
Und zum Platinenmaterial: Also ich kenn keine Platine mit 35µm 
Kupferdicke, die weniger als 35µm aufweist. Soweit ich weiß ist da 
dickenmäßig nur was nach oben zulässig, oft sinds 35 µm + 50%. Das ist 
übrigens auch beim oben vorgeschlagenen PTFE-Leiterplattenmaterial der 
Fall. PTFE-Leiterplatten haben auch ne interessante Dickenschwankung. 5 
mil bei 1.5mm Leiterplattendicke sind wohl nicht grad unüblich...das 
sind mal eben 127µm... OK - Danke für das Gespräch!

Carsten Sch. schrieb:
> Ausdehnungskoeffizienten hat und wo bereits -je nach Quelle- ab ca. 200C
> Zersetzungsprozesse nachgewiesen sind, mit einem Bügeleisen traktieren
> und Tonertransfer probieren. Natürlich erst nachdem es vorher schön Rauh
> geschliffen wurde.

1. Gehts nicht nur mit nem Bügeleisen und 2. viel Spass beim Löten wenn 
das PTFE keine 200°C aushält. 3. 200°C ist schon kann schon viel zu viel 
für TT sein. (oft heißt es "Bügeleisen auf mittlerer Stufe, ich hab 
130°C an der Sohle gemessen." etc.pp.) und 4. Wird in 99% der Fälle nur 
mit Stahlwolle gearbeitet um die Oxidschicht vom Kupfer runter zu 
bekommen (wovon u.a. der ein und andere auch explizit abrät von der 
mechanischen Behandlung), soll ja für späteres Löten ungemein hilfreich 
sein.

Wie schon gesagt wurde, du blubberst scheinbar sehr viel. Ob TT geht 
weiß ich nicht aber ich finde einen Versuch kann man wagen. Man muss ja 
nicht ne Ganze Europaplatine für 50 Euro verwenden. So ein zehntel würde 
für den Versuch ja auch genügen.

So, ich bin hier raus und immer noch der Meinung: Versuch macht klug, 
der TE muss entscheiden und unsere Diskussion bringt ihm nunmal rein gar 
nichts.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Michael Köhler schrieb:
> Carsten Sch. schrieb:
>> Der mit Abstand größte Effekt hat
>> die mechanische Bearbeitung.
>
> Du meinst so Scherze wie aufrauhen mit Stahlwolle wo u.a. hier:
>
> http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm
>
> explizit davon sogar abgeraten wird?
>
>>Die Platine mit Topfreiniger oder Schleifpapier anzurauhen ist
>>keine gute Idee. Die dadurch entstehenden Riefen führen zu Rissen in den
>>Leiterbahnen.

Hier ist eine Anleitung die davon abrät, zig andere raten dazu...
ISt auch Egal, Aber: wie bekommst du den Toner denn wieder runter?

> Carsten Sch. schrieb:
>> Davon Abgesehen:
>> ICH habe hier im Thread gar nicht die Behauptung aufgestellt das TT
>> nicht geht.
>
> Ach nein...das klang oben aber anders.

Ich habe zugestimmt, nicht erst die Behauptung aufgestellt....

>
> Carsten Sch. schrieb:
>> Vor meiner Meldung haben sich eine REIHE anderer USer
>> gemeldet und schon ohne Erklärung RECHT DEUTLICH ihre Meinung dazu
>> beigetragen und die TT Methode verworfen.
>
> Ah, zwei sind gleich eine Reihe...aber nur weil sie generell TT als
> Gemurkse verwerfen bzw. denken, dass das Teflon wegschmelzen würde,
> nicht aber, dass es wegen technischer Probleme bzgl. Rauhigkeit nicht
> ginge. Das hast du behauptet, bisher lediglich aus theoretischer Sicht
> mit ner ganzen Reihe gewagter Annahmen.

Das mit dem "TT" ist Gemurkse und "das Telflon" würde schmelzen sind 
alleine DEINE INTERPRETATIONEN die du weiter oben mangels Fachkenntniss 
in das Verwerfen hineininterpretiert hast...
Das kommt nur von dir!
Oder zeige mir den Beitrag der dieser Aussage wiederspricht...
Kannst du nicht? OK - Alles Klar!

Und "Gewagte Annahmen" OK...
Deine Meinung - darfst du haben. ICh bin anderer Meinung.
Davon Abgesehen - Ich habe noch KEIN EINZIGES Argument FÜR TT in diesem 
Zusammenhang gelesen. Selbst wenn meine Annahmen nur Theoretisch sind, 
so sind es eine Menge argumente dagegen. Wenn es aber für eine Methode 
MEthode eine Menge theoretischer Gegenargumente gibt, aber kein DAFÜR 
UND es eine in der Umsetzung wesentlich einfacher, bequemere und in den 
meisten Fällen bessere ergebnisse Liefernde Ersatzalternative verfügbar 
ist, warum zum Teufel sollte man dann eine Menge GEld mit TT zum Fenster 
herausschmeissen.

Niemand hat behauptet das TT generell schlecht ist. Wer zufällig einen 
Dafür geeigneten Drucker hat, nur wenige Platinen macht und es schnell 
hinbekommt soll es doch für normale Platinen verwenden. ICh habe auch 
schon ergebnisse gesehen die nah an PT herankamen. Aber halt nur NAH!

EDIT: Gerade einen Interessanten Anruf erhalten, dank "stillen, mir 
Bekannten Mitleser" bin ich auf ein Interessantes Dokument mit 
wissenschaftlichen Belegen aufmerksam gemacht worden, weiteres unten

> Carsten Sch. schrieb:
>> Bereits Ra6 wird im allgemeinen mit einer Furchentiefe von ca 40µm
>> assoziiert. Hhhmmm - 40µm bei in 35µm Leitermaterial... Und das auch nur
>> die mitte deiner Spanne. Ra 0,2 bedeutet noch deutlich sichtbare
>> Bearbeitungsspuren... OK - Danke für das Gespräch!
>
> Na, du solltest dir noch mal die Rauheit und ihre Kenngrößen anschaun.
> Und zum Platinenmaterial: Also ich kenn keine Platine mit 35µm
> Kupferdicke, die weniger als 35µm aufweist. Soweit ich weiß ist da
> dickenmäßig nur was nach oben zulässig, oft sinds 35 µm + 50%. Das ist
> übrigens auch beim oben vorgeschlagenen PTFE-Leiterplattenmaterial der
> Fall. PTFE-Leiterplatten haben auch ne interessante Dickenschwankung. 5
> mil bei 1.5mm Leiterplattendicke sind wohl nicht grad unüblich...das
> sind mal eben 127µm... OK - Danke für das Gespräch!

Sag mal...
Jetzt gehen dir wirklich die Argumente aus oder glaubst du den 
Schwachsinn den du da schreibst etwas wirklich... du verwürfelst hier 
die Leiterplattendicke mit der Dicke des Trägermaterials, dann schreibst 
du das die Höchstdicke der Kupferschicht 35µm sein darf, dann behauptest 
du wieder die Kupferschicht einer 35µ HF Spezialplatine könne sogar 
127µm sein... Ich versuche gerne zu erklären, aber da vergeht einem 
durchaus die Lust, ist mir die Zeit eigendlich schon zu schade...
Aber ich will diesen Blödsinn hier so nicht stehen lassen, der späteren 
Mitleser wegen:

1.) Also wer sich mit Rauheit und Kenngrößen beschäftigen sollte bis du:
ICh vermute hier mal das du gerade den aritmethischen Mittenrauwert Ra 
mit mit der Rauheitsklasse N total durcheinanderwirfst. Zudem zeigst du 
oben sehr deutlich das du das Konzept des Mittenrauwertes (von 
Mittelwert) nicht verstanden hast.

2.)Die Dicke der Kupferschicht ist SEHR STARK reglementiert!
Wer hat dir denn den Blödsinn mit den +50% erzählt...
Oder hast du die VON-Bis Angaben in den Datenblättern etwas nicht ganz 
verstanden... Ein Leiterplattendatenblatt gilt immer für eine Reihe von 
Platinen die in unterschiedlichen Versionen, also mit unterschiedlichen 
Dicken des Trägermaterials und Kupferfolie gefertigt werden. Daher das 
von bis. Der Rest ist durch Norm festgelegt und wird nicht explizit 
aufgeschlüsselt

Selbst einfacher Leiterplatten werden heute nach IPC Standart gefertigt. 
Die Norm für die Kupferfolien ist IPC - 4562. Hier ist eine Maximalste 
Abweichung von +/- 10% NORM. Dies bedeutet wenn man 0815 Leiterplatten 
ordert wird man eine Schichtdicke von irgendetwas zwischen 30.74 µm und 
37.57 µm bekommen. (Der Normwert sind 34.15 µm, das 35µist nur 
allgemeiner Sprachgebrauch, deshalb HIER auch immer das Ungefährzeichen 
in den Datenblättern) Aber das sind nur die Maximalangaben, Es geht aber 
auch genauer und einige Anbieter bieten das.

50% Toleranz... Mal abgesehen von den Unnötigen Mehrkosten für die Firma 
ist das ein Wert den sich nur noch Hinterhoffertiger leisten können. 
Selbst bei Auftragsfertigern die selbst noch Nachbeschichten ist das 
heute nicht mehr akzeptabel, da würde ja keine Impedanzberechnung mehr 
passen. Nee - MAg sein das man bei einem Angebot aus China wo man für 15 
Euro 10 Platinen bekommt diese Toleranzen hat. (Für eine einfache µC / 
Oder Analogschaltung unterhalb 100Mhz ja auch Problemlos). Aber ein 
Qualitätsfertiger der auch HF tragende Designs fertigen will kann das 
nicht mehr anbieten.

3. WAS Hat die Dickenschwankung des Trägermaterials mit der Dicke der 
Leiterbahn zu tun? Spielt in diesen Dimensionen eine zu 
vernachlässigende Rolle. DAs sind im worst Case 6% die sich eh 
ausmitteln...
VÖLLIG IRRELEVANT!

> Wie schon gesagt wurde, du blubberst scheinbar sehr viel. Ob TT geht
> weiß ich nicht aber ich finde einen Versuch kann man wagen. Man muss ja
> nicht ne Ganze Europaplatine für 50 Euro verwenden. So ein zehntel würde
> für den Versuch ja auch genügen.

Hhhmm... Du wirfst Einheiten durcheinander, versuchst mit Problemlos zu 
wiederlegenden Angaben zu erlaubten Daten um dich um "seriös" und 
"wichtig" zu wirken. Verwechselst Trägermaterial und Leiterfolie, selbst 
nach entsprechenden Hinweis noch udn bringst ausser dem Eintönigen 
Wiederholen -ISt doch alles nur Theorie- keine Sinnvollen Argumente.

Aber mir wirfst du Blubbern vor?
Interessant... Ok - ist deine Meinung - Kann dir keiner Nehmen!
Ich habe mir spätestens mit diesem Beitrag dann auch die passende 
Meinung gebildet.

ICh wette du hast noch niemals in deinem Leben überhaupt HF Material in 
der HAnd gehabt, geschweige denn verarbeitet. Aber den Leuten die sich 
damit regelmäßig beschäftigen, die das selbst schon öfters verarbeitet 
haben - NAch Entpacken aus speziellem Schutzmaterial und immer darauf 
bedacht die Leiterbahnoberfläche nicht zu beschädigen - die zumindest in 
meinem Fall auch selber schon Kratzversuche am Network Analyzer 
durchgeführt haben, denen willst du partout einen vom Pferd erzählen.

Wenn du unbedingt einen Versuch machen willst: KEIN PROBLEM, mache es.
Aber selbst 5 Euro will nicht jeder zum Fenster rauswerfen, dazu noch 
viel Zeit für nichts Investieren usw.
Bevor man dann einen Versuch mit dem HF Material macht muss man dann ja 
erstmal TT überhaupt beherschen... Evtl. sich nach einem anderen Drucker 
umsehen wenn der eigene dafür nicht geeignet ist und zig Papiersorten 
durchackern... Erst danach kann m,an sich ans Objekt wagen.
Zudem gehört zueinem Versuch eine Auswertung die nur mit entsprechend 
tauglichen Messgeräten möglich ist die nicht jeder hat - der vielleicht 
nur mittels Bauanleitung und vorgefertigten LAyout einen Transverter 
nachbauen will.

Und wenn man dann den Versuch durchführt und festgestellt hat das das 
Ergebnis Mist ist, dann soll man erst wieder warten bis doch das PT 
MAterial angekommen ist? Das will kaum einer, also bestellt man doch 
vorsichtshalbr schon das MAterial. Aber wenn das Material da liegt kann 
ich auch gelich das unkompliziertere und sichere Verfahren anwenden, 
oder?

ICh habe just beim Schreiben der letzten Zeilen gerade einen amüsierten 
Anruf von einem Bekannten zu dem Thema erhalten der mich auf die 
folgende wissenschaftliche Studie mit dem Titel "Non-Classical Conductor 
Losses due to Copper Foil Roughness and Treatment" aufmerksam gemacht 
hat:
http://www.ticertechnologies.com/tech_papers/05_CopperSurfaceLoss.pdf
Also GENAU das Thema was du hier bezweifelst...

Um mal einen Abschließenden Absatz zu zitieren:
>Summary:
> The work shown in this paper demonstrated that the copper foil roughness
> significantly increases the measured loss of a microstrip transmission
> line. Furthermore, several methods for integrating the copper roughness > 
effects into transmission line models were discussed. It was shown that
> the mechanical roughness measurements of the foil directly correlated to
> the added transmission line loss and from a mechanical adhesion
> perspective there is a trade off between smoothness of copper foil and
> electrical performance. It was noted that different copper foil type not
> only exhibited different surface roughness and electrical loss; but also
> exhibited different process variations in final line widths, overall
> thickness and bulk conductivity.

In diesem Dokument sind im übrigen auch verschiedene Rauheitsgrade 
diverser Kupferfolien angegeben... Und ALLE, nicht nur die für 
Spezialanwendungen, haben einen RA << 1 ! Das gewalzte Material welches 
üblicherweise zum Einsatz kommt liegt in der Stnadartversion bei 
DEUTLICH UNTER Ra 0,5.
Soviel zu deiner Aussage das die Rauheit Ra im Bereich von bestenfalls 1 
bis zu 12 liegen würde....

Gruß
Carsten

von M. K. (sylaina)


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Carsten Sch. schrieb:
> wie bekommst du den Toner denn wieder runter?

Mit Aceton wie es so gut wie jede Anleitung rät ;)

Keine weiteren Fragen euer Ehren.

Carsten Sch. schrieb:
> Selbst wenn meine Annahmen nur Theoretisch sind,
> so sind es eine Menge argumente dagegen.

Die aber keinesfalls belegt sind und damit nicht belastbar sind.

Carsten Sch. schrieb:
> Sag mal...
> Jetzt gehen dir wirklich die Argumente aus oder glaubst du den
> Schwachsinn den du da schreibst etwas wirklich

Ich hab lediglich mal ein wenig im Netz gestöbert: Seite 4 ist 
interessant

http://www.taconic-add.com/pdf/technicalarticles--dereinsatzvonbasismaterialausptfe.pdf

Nominal Thickness of base material without cladding

Selbst beim dünnsten (1 mil) wird hier ne Dickenschwankung von 0.5 mil 
angegeben, das sind rund 13 µm.

Du musst doch Langeweile haben oder glaubst du wirklich bei so nem 
Diskussions-Stil les ich mir deinen gesamten Quatsch durch?

Carsten Sch. schrieb:
> Und ALLE, nicht nur die für
> Spezialanwendungen, haben einen RA << 1

Schau dir noch mal Tabelle 1 genau an. Ich les da nen Ra von 1.31. Ganz 
nebenbei wurden dabei 18µm dicke Kupferfolien betrachtet. Interessant 
ist auch Figure 6. Spannend finde ich hierbei u.a. dass die Messwerte 
zwischen 2 und 8 µm liegen. Und das ist ein Vergleich zwischen den in 
dieser Studie betrachteten Kupferfolien (die übrigens speziell für 
HF-Anwendungen gedacht sind) und kommerziellen Kupferfolien.

Tipp von mir: Gönn dir nen ruhigen Sonntag.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Nachtrag:

hier auch noch eine Abhandlung von einem der beaknnteren 
HF-Basismaterialhersteller wo auch einiges Dazu erklärt wird, 
verschiedene Folientypen mit Ihrer Charakterischen Rauheit aufgelistet 
sind und auch Kurven "Dämpfung vs. Rauheit vs Frequens" ermittelt 
wurden.

Auch mit Elektronenmikroskopaufnahmen...
http://www.rogerscorp.com/documents/749/acm/Copper-Foils-for-High-Frequency-Circuit-Materials.aspx

Gruß
Carsten

von M. K. (sylaina)


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Carsten Sch. schrieb:
> Nachtrag:
>
> hier auch noch eine Abhandlung von einem der beaknnteren
> HF-Basismaterialhersteller wo auch einiges Dazu erklärt wird,
> verschiedene Folientypen mit Ihrer Charakterischen Rauheit aufgelistet
> sind und auch Kurven "Dämpfung vs. Rauheit vs Frequens" ermittelt
> wurden.
>
> Auch mit Elektronenmikroskopaufnahmen...
> 
http://www.rogerscorp.com/documents/749/acm/Copper-Foils-for-High-Frequency-Circuit-Materials.aspx
>
> Gruß
> Carsten

Und auch hier Rauheitswerte bis über 3 µm und das bei Folien, die 
explizit für HF-Anwendungen gedacht sind...aber bei mir anzweifeln 
wollen, dass "normales" Basismaterial Rauheiten bis zu 12 µm hat...ja 
ne, iss klar

von Ufo (Gast)


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2N3055 schrieb im Beitrag #2565137:
> Oder aber auch anderes Basismaterial für f > 1GHz mit geringen
> Verlusten.
Ich würde, bevor ich irgendeine Platine, die für f>1GHz ist, das Layout 
durch z.B. Agilent ADS jagen bzw. gleich damit entwickeln.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Michael Köhler schrieb:
> Carsten Sch. schrieb:
>> wie bekommst du den Toner denn wieder runter?
>
> Mit Aceton wie es so gut wie jede Anleitung rät ;)
> Keine weiteren Fragen euer Ehren.
Geht nur nicht immer...
BEi mir ging es nicht...
>
> Carsten Sch. schrieb:
>> Selbst wenn meine Annahmen nur Theoretisch sind,
>> so sind es eine Menge argumente dagegen.
>
> Die aber keinesfalls belegt sind und damit nicht belastbar sind.
Oft genug selbst gesehen wie die Platinen danach aussehen.
Mag sein das es auch anders geht, aber das macht dann wohl nur ein 
Bruchteil und dann muss man jemanden auch erst mal eintrichtern das so 
zu machen...

>
> Carsten Sch. schrieb:
>> Sag mal...
>> Jetzt gehen dir wirklich die Argumente aus oder glaubst du den
>> Schwachsinn den du da schreibst etwas wirklich
>
> Ich hab lediglich mal ein wenig im Netz gestöbert: Seite 4 ist
> interessant
>
> 
http://www.taconic-add.com/pdf/technicalarticles--dereinsatzvonbasismaterialausptfe.pdf
>
> Nominal Thickness of base material without cladding
>
> Selbst beim dünnsten (1 mil) wird hier ne Dickenschwankung von 0.5 mil
> angegeben, das sind rund 13 µm.
>
> Du musst doch Langeweile haben oder glaubst du wirklich bei so nem
> Diskussions-Stil les ich mir deinen gesamten Quatsch durch?

Der der zuerst mit Beleidigungen anfing muckiert sich über meinen 
Diskussionsstil? Interessant.

Davon abgeshen ZUM DRITTEN MAL:
Du unterscheidest in deiner Lamentiererei ja nicht einmal zwischen 
Trägermaterial und Leiterfolie. Die dickenschwankungen beim 
Basismaterial sind nur begrenzt interessant, in diesen Relationen völlig 
vernachlässigbar.
Davon abgesehen ist mir kein 1mil Träger bekannt.
>
> Carsten Sch. schrieb:
>> Und ALLE, nicht nur die für
>> Spezialanwendungen, haben einen RA << 1
>
> Schau dir noch mal Tabelle 1 genau an. Ich les da nen Ra von 1.31. Ganz
> nebenbei wurden dabei 18µm dicke Kupferfolien betrachtet. Interessant
> ist auch Figure 6. Spannend finde ich hierbei u.a. dass die Messwerte
> zwischen 2 und 8 µm liegen. Und das ist ein Vergleich zwischen den in
> dieser Studie betrachteten Kupferfolien (die übrigens speziell für
> HF-Anwendungen gedacht sind) und kommerziellen Kupferfolien.

Ach je... Vergebene Liebesmühe.
Du hast das ganze Dokument nicht verstanden! ISt schon fast müßig darauf 
einzugehen... Wenn man irgendetwas nicht versteht sollte man sich darauf 
berufen, das wird nur noch Peinlicher!

Also:

1.) In diesem Dokument wurden verschiedene Folien Verglichen. Und zwar 
von RAU nach GLATT. Um raue Folien mit glatten zu vergleichen braucht 
man Folien die Rau sind. Klar?
Den Wert den du zitierst ist die ergänzende Angabe eines auf 
Alternativen Wege mittels eines WYCO Optical Profilers erzielten 
Messwertes der ergänzend zu dem auf traditionellem Weg ermittelten 
Messwert aufgenommen wurde. Der tradionelle Test lieferte eine Rauheit 
von 0,75 aritmetisch.

Dieser MEsswert Spiegelt nun die BEWUSST und geziehlt herausgescuhte 
raueste Folie im Test wieder. Künstlich bearbeitet damit die SO RAU ist.
DAS IST GEWOLLT.

ALLE ANDEREN Folien, auch die Zweitraueste usw. usf. liegen mit beiden 
MEsswerten deutlich unterhalb von Ra 1.

Sich jetzt also auf die bewusst "Extraraue" Folie zu beziehen die auch 
nur im Alternativen Testverfahren gerade ein wenig mehr als Ra 1 
erreicht hat und das als Beweis anzuführen ist da schon sehr peinlich... 
Oder?

MAl ganz davon abgesehen das die Ermittlung der Rauheit von Leiterfolien 
auch genormt ist und somit genau festgelegt ist wie welcher Wert zu 
gelten hat. Daher hat für die heranziehung der Werte nur der in der IPC 
Methode 2.2.17A ermittelte Wert in der ersten Spalte gültigkeit. Und das 
sind für das raueste Material Ra 0,75. Das die zweite ergänzende Methode 
starke Messfehler haben kann zeigt ja schon das die teilweise KEINE 
ERGEBNISSE Liefert...

Und selbst wenn man die 1,31 gelten lassen würde...
Für die RAUESTE Folie, WIE passt DAS zu deiner Behauptung das die Folien 
von Leiterplatten laut Hersteller eine Rauheit von bestenfalls Ra1 in 
Ausnahmefällen bis hin zu Ra12 hätten?

Dasselbe bei deiner als Argument angeführten  "figure 6":
Die Angaben in dieser Zeichnung sind in "Rz", also der "gemittelten 
Rautiefe". Und du willst jetzt ALLEN ERNSTES eine Angabe der gemittelten 
Rautiefe mit dem aritmethischen mittleren Rauheitswert gleichsetzen?

Lass mich raten, wenn dich jemand nach dem Effektivwert eine 
Wechselspannung fragt nimmst du auch alleine die Spitzenspannung der 
Störspikes die alle paar ms über die Leitung laufen als 
Berechnungsgrundlage?
Wie schon gesagt, mache dich mal erst schlau wovon du überhaupt 
schreibst!

Davon abgesehen gibt diese Tabelle eine Auswahl von 9 International 
gefertigten Kupferfolien für diverse Anwendungen wieder...
Es handelt sich also KEINESWEGS überwiegend um HF Folien, ja teilweise 
noch nicht einmal um Folien für Basismaterial überhaupt!

Aber das mit dem Verstehen hatten wir ja schon.

2.
Ob eine Folie nun 18µ, 35µ oder aber 150µ dich ist spielt KEINE Rolle. 
Das du den Faktor der Foliendicke hier auftischt zeigt noch einmal mehr 
das du hier über etwas schreibst wo dir das grundsätzliche Verständniss 
fehlt.
Die Oberfläche eines MAterials hat NICHTS, aber auch GAR NICHTS mit der 
Dicke zu tun. Und in diesem Fall ist es auch völlig unerheblich.

Davon abgesehen ist 18µ Basismaterial gerade im SHF Bereich durchaus 
nichts ungewöhnliches, auch ohne Nachbeschichtung.

> Tipp von mir: Gönn dir nen ruhigen Sonntag.
Netter Tip, aber das wird mir nur halb gelingen...
Für den morgen wo meine Freundin arbeiten ist habe ich noch einen 
defekten 3Ghz NEtworkAnalyzer hier stehen dem ich neues Leben einhauchen 
will. Wenn das Wetter gut geht es dann am NAchmittag mit der Freundin 
irgendwo hin...

Aber auch ein Tip von mir:
LASS ES SEIN! Deine ersten Beiträge waren ja noch in Ordnung, fragen 
kann man und wissenslücken darf man haben.
Auch kann man wirklich darüber diskutieren ob der Anpressdruck des 
Bügeleisens reicht mittels Toner die Oberfläche in den ersten µm zu 
verformen. Keine Frage. Dieser Teil ist SEHR Theoretisch und war auch 
nur eine Nebenbetrachtung...
Aber deine Letzten Beiden Beiträge sind für jeden der sich mit der 
Thematik auch nur halbwegs beschäftig einfach nur eine zu Schau stellung 
von Unwissen gepaart mit völlig ungerechtfertigter Überheblichkeit.

Normalerweise schreibe ich das bei angemeldeten Nutzern nicht so 
deutlich, aber du zeigst einfach ein solches Unverständniss von den 
Einehiten und Angaben, würfelst alles durcheinander, kennst di 
eFachtermini und Normen nicht, wirfst hier Dinge in den Raum die 
nachweisbar nicht stimmen können (wiedersprechen ja der Norm) und kennst 
anscheinend nicht mal den Unterschied zwischen dem Trägermaterial und 
der Leiterfolie so oft wie du die jeweiligen Toleranzen immer 
gleichsetzt.
Nur um auf biegen und brechen eine Methode zu verteidigen über die 
mehrere Personen nur gesagt haben das die FÜR DIESEN EINEN ZWECK nicht 
geeignet ist.

Gruß
Carsten

von Ufo (Gast)


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2N3055 schrieb im Beitrag #2565161:
> Hmm, ich muss also mit 56 € rechnen für eine Platine
> im Europakartenformat, die dann noch mit Positiv20-Spray besprüht werden
> muss.
@Carsten
Auch wenn der TO das alles nicht verstanden hat - danke für deine 
Ausführungen. Du sprichst mir aus der Seele. Ich kämpfe trotz der mir 
zur Verfügung stehenden Mittel mit der Realisierung eines (banalen) 
20GHz Projektes.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Michael Köhler schrieb:
> Carsten Sch. schrieb:
>> Nachtrag:
>>
>> hier auch noch eine Abhandlung von einem der beaknnteren
>> HF-Basismaterialhersteller wo auch einiges Dazu erklärt wird,
>> verschiedene Folientypen mit Ihrer Charakterischen Rauheit aufgelistet
>> sind und auch Kurven "Dämpfung vs. Rauheit vs Frequens" ermittelt
>> wurden.
>>
>> Auch mit Elektronenmikroskopaufnahmen...
>>
> 
http://www.rogerscorp.com/documents/749/acm/Copper-Foils-for-High-Frequency-Circuit-Materials.aspx
>>
>> Gruß
>> Carsten
>
> Und auch hier Rauheitswerte bis über 3 µm und das bei Folien, die
> explizit für HF-Anwendungen gedacht sind...aber bei mir anzweifeln
> wollen, dass "normales" Basismaterial Rauheiten bis zu 12 µm hat...ja
> ne, iss klar

Sag mal, mir kommt gerade ein anderer Verdacht...
Kann es sein das du kein englisch kannst. Zumindest kein 
Textverständniss hast. Anders kann ich mir solche Patzer einfach nicht 
erklären...

Oder ist dir nur entgangen das DIES ein SPEZIALMATERIAL ist welches für 
ganz bestimmte Anwendungen gefertigt wurde und MIT VOLLER ABSICHT durch 
extra Fertigungsschritte auf der dem Substrat zugewanten Seite aufgeraut 
wurde. Auf der Oberfläche hat es im übrigen Ra 0,5.
Soetwas nimmt man wenn man entweder eine extrem hohe Haftung des Kupfers 
auf dem Trägermaterial bracht (z.B. weil sehr schwere Bauteile in SMT 
auf einer Baugruppe welche potentiell größeren Beschleunigungen 
ausgesetzt ist verbaut) oder aber wenn man spezielle 
Dämpfungseigenschaften möchte.
Bei dem mit Ra 3,2 bezeichneten Fall trifft das erstere zu...
Alleridngs ist hier ja der Mittenrauwert definiert und kann in die 
Berechnung mit einbezogen werden...

Im Übrigen geht und GING es in diesem Thread NIEMALS um normales 
Basismaterial, NUR um HF MAterial, zum Anderen hast du von einer Rauheit 
Ra 12 geschrieben, was Furchen bis TIEF in das Trägermaterial bedeutet.
Ra12 würde bedeuten das man einen Rz von über 100µm hätte...
Das geht aber nicht einmal bei 70µ Material, geschweige denn bei 35 oder 
gar 18µ. Bei 35µ Leitermaterial ist ein Ra >4 gar nicht real machbar!!!
Wie willst du da Ra12 hinbekommen? Kläre mich mal auf.

Also noch einmal:
Es bringt NICHTS einfach wahllos ohne Verständniss irgendwelche Zahlen 
herauszusuchen... Damit kann man vieleicht in einem Kindergartenforum 
durchkommen, nichtaber in einer umgebung wo Personen sind die das schon 
seit Jahrzehnten machen. (Bzw. in meinem Fall habe ich da erst etwas 
über 1 Jahrzehnt mit zu tun, bin wohl noch nicht so alt wie ich mich 
manchmal fühle)

Gruß
Carsten

von Carsten S. (dg3ycs)


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Ufo schrieb:
> 2N3055 schrieb im Beitrag #2565161:
>> Hmm, ich muss also mit 56 € rechnen für eine Platine
>> im Europakartenformat, die dann noch mit Positiv20-Spray besprüht werden
>> muss.
> @Carsten
> Auch wenn der TO das alles nicht verstanden hat - danke für deine
> Ausführungen. Du sprichst mir aus der Seele. Ich kämpfe trotz der mir
> zur Verfügung stehenden Mittel mit der Realisierung eines (banalen)
> 20GHz Projektes.

Hallo Unbekanntes Flugobjekt ;-)
Eine Korrektur - der Michael ist nicht der TO, sondern nur ein 
Hinzugekommener der sein Tonertransfer verteidigt.

Ansonsten kann ich nur sagen das ich gelernt habe oberhalb 2Ghz ist gar 
nichts mehr Banal. Mal funktioniert ein fast hingerotzter 
Lochrasteraufbau besser als man es von der fertigen Schaltung auf 
berechneten und mühsam gefertigtem Substrat je erwartet hätte, dann 
wieder gibt man sich größte Mühe, kontrolliert und macht, und selbst 
einfachste Schaltungen nach allen REgeln der Kunst machen was sie 
wollen.

Aber ich denke das kennst du nur zu gut.

HAst du denn gerade wirklich "Probleme" oder ist es "nur" Fleißarbeit.
Falls du aus meiner Nähe kommst könnte ich sonst durchaus etwas 
vermitteln... Bin zwar selber nicht unbeding der SHF Crack, da habe ich 
eher am Rande mit zu tun (aber immer noch genug), aber in meinem 
direkten Umfeld ist da einiges im Gange -und einiges an Kompetenz die 
man auch auf den Veranstaltungen trifft und ab und an mal hört, 
vertreten.

Messmöglichkeiten bestehen udn Baugruppen aus den Bereichen 18-38GHz 
usw. ahbe ich selber auch einiges im Keller liegen...

Gruß
Carsten

von M. K. (sylaina)


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> Ach je... Vergebene Liebesmühe.
> Du hast das ganze Dokument nicht verstanden! ISt schon fast müßig darauf
> einzugehen... Wenn man irgendetwas nicht versteht sollte man sich darauf
> berufen, das wird nur noch Peinlicher!
>
> Also:
>
> 1.) In diesem Dokument wurden verschiedene Folien Verglichen. Und zwar
> von RAU nach GLATT. Um raue Folien mit glatten zu vergleichen braucht
> man Folien die Rau sind. Klar?
> Den Wert den du zitierst ist die ergänzende Angabe eines auf
> Alternativen Wege mittels eines WYCO Optical Profilers erzielten
> Messwertes der ergänzend zu dem auf traditionellem Weg ermittelten
> Messwert aufgenommen wurde. Der tradionelle Test lieferte eine Rauheit
> von 0,75 aritmetisch.
Du findest also dass WYCO zu ungenau ist...Interessant...ist eigentlich 
das genauste Verfahren zur Rauheitsermittlung im Test.

> Und selbst wenn man die 1,31 gelten lassen würde...
> Für die RAUESTE Folie, WIE passt DAS zu deiner Behauptung das die Folien
> von Leiterplatten laut Hersteller eine Rauheit von bestenfalls Ra1 in
> Ausnahmefällen bis hin zu Ra12 hätten?
Ich soll kein Englisch verstehen...du verstehst ganz offensichtlich kein 
deutsch.
> Dasselbe bei deiner als Argument angeführten  "figure 6":
> Die Angaben in dieser Zeichnung sind in "Rz", also der "gemittelten
> Rautiefe". Und du willst jetzt ALLEN ERNSTES eine Angabe der gemittelten
> Rautiefe mit dem aritmethischen mittleren Rauheitswert gleichsetzen?
Das zeigt, das du absolut keine Ahnung hast von Rauheit...Rz ist keine 
gemittelte Rauheit.

> Wie schon gesagt, mache dich mal erst schlau wovon du überhaupt
> schreibst!
Das solltest du besser tun. Du weißt ja nichtmal was Rz ist. Die Rauheit 
zum Träger interessiert dich auch nicht, als ob ein hf-Signal sich sagen 
würde "Hey, da ist die Oberfläche, da muss ich hin. Blos weg vom 
Basismaterial"...ja ne, is klar.

Und damit ich dich auch mal beleidige: ab in dein dunkles Kämmerchen du 
Honk

von M. K. (sylaina)


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Ach, da fällt mir nochmals ein: ist schon irgendwie merkwürdig, dass 
Grade immer solche Honks wie du zufällig am WE im Bastelkeller an einem, 
wie im Thread besprochenem, Problem arbeiten. Und dieses "Argument" wird 
immer wieder gern von diesen Heiopeis genommen um zu beweisen wieviel 
Ahnung sie doch haben wollen.
Und jetzt: Rutsch mir den Buckel runter, du Spezialist.


Für den geneigten Mitleser: Ich sagte nur, dass man eventuell TT mal 
testen könnte. Ich sagte nie, dass das beim hier vorliegenden Problem 
auch funktioniert. Ebenso hab ich auch nie behauptet, dass ich der 
HF-Master sei, Carsten scheint da anderer Meinung zu sein. Ich werde 
hier nur noch mitlesen, wenn überhaupt. Die Mail, die mir Carsten 
schrieb will ich hier nicht beschreiben da ich nicht weiß ob sie von 
Carsten ist. Sollte sie nicht von Carsten sein: Danke du Honk, der sie 
schrieb. Aber Carstens Schreibstil hast du nicht ganz getroffen.
Sollte sie doch von Carsten sein: Im RL würdest du dich dass nie trauen.

Lebt wohl.

von Geneigter Mitleser (Gast)


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Michael Köhler schrieb:
> Lebt wohl.

Schade, wollte mir für's nächste Wochenende eigentlich eine Kiste Cola 
und ein paar Tüten Chips kaufen.

Das ist eben absolut bezeichnend für dieses Forum. Ich habe noch nie ein 
solch vermurkstes Forum gesehen wie hier.

Die Klugscheißerei hat hier ihren Durchfall. Und wenn ich dann noch 
solch Typen sehe wie unser CB-Funker Schäperkläuschen (dg3-Dingsbums), 
dann kommt mir die Galle hoch. Mit seinen langen Elaboraten kann man 
sich nur fragen: Was ist das für ein armer Wicht, der die Zeit hat, 
soviel gequirltes zu schreiben?

Mahlzeit!

von Carsten S. (dg3ycs)


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@ Michael...

1. ICH HABE DIR NIE EINE MAIL GESCHRIEBEN!

Und das hättest du auch mit ein wenig nachdenken schnell merken müssen.
Denn ich bin hier angemeldeter User, daher würde mein Username in der PM 
auftauchen...
NAtürlich könnte ich Anonym schreiben... Aber wieso sollte ich dann 
meinen Namen nennen...

Auf deine sonstigen Unterstellungen will ich mal nicht näher eingehen, 
bleibe da lieber wieder sachlich, bin viel zu lange auf deinem Niveau am 
Boden herumgekrochen...

Und das ich gerade zufällig an solchen Problemen arbeiten würde...

Naja, es ist jedem Mitleser selbst überlassen sich ein Bild davon zu 
machen wer öfter was zu speziellen Themen Beiträgt und nicht erst seit 
diesem Thread zum ersten mal.
Aber zu den Argumenten um deinen Krams richtigzustellen:

Michael Köhler schrieb:
>> Dasselbe bei deiner als Argument angeführten  "figure 6":
>> Die Angaben in dieser Zeichnung sind in "Rz", also der "gemittelten
>> Rautiefe". Und du willst jetzt ALLEN ERNSTES eine Angabe der gemittelten
>> Rautiefe mit dem aritmethischen mittleren Rauheitswert gleichsetzen?

> Das zeigt, das du absolut keine Ahnung hast von Rauheit...Rz ist keine
> gemittelte Rauheit.

Nein Rz ist keine gemittelte Rauheit... Das schrieb ich ja auch nicht 
wie in dem von dir zitiertem Textabschnitt klar zu erkennen.
ICh schrieb:
>> Die Angaben in dieser Zeichnung sind in "Rz", also der "gemittelten
>> Rautiefe". Und du willst jetzt ALLEN ERNSTES eine Angabe der gemittelten
>> Rautiefe mit dem aritmethischen mittleren Rauheitswert gleichsetzen?
Also: Ich habe behauptet das Ra für den aritmethischen mittleren 
Rauheitswert steht und Rz für die gemittelte Rautiefe.

Jetzt behauptest DU das dieses ja sowas von absolut falsch sei udn ich 
ja absolut keine Ahnung habe und das sowieso völlig falsch sei... 
Immerhin bis du ja angeblich in der Halbleiterproduktion tätig und 
kennst dich mit soetwas aus...

Ich könnte jetzt mit den Normen um mich schmeissen wo die genauen 
Bedeutungen festgelegt sind - und im gegensatz zu deinen Aussagen würden 
die Angaben einer Überprüfung standhalten.
Aber machen wir es einfacher und für jeden Nachvollziehbar.
Befragen wir doch den allwissenden Onkel Google:
Zum Mittenrauhwert Ra:
http://www.google.de/#hl=de&gs_nf=1&cp=14&gs_id=1v&xhr=t&q=Mittenrauwert+ra&pf=p&sclient=psy-ab&pbx=1&oq=Mittenrauwert+&aq=0&aqi=g4&aql=&gs_sm=&gs_upl=&gs_l=&bav=on.2,or.r_gc.r_pw.r_qf.,cf.osb&fp=d9a57503c9f53b19&biw=1024&bih=571

Und zur gemittelten Rautiefe Rz:
http://www.google.de/#hl=de&gs_nf=1&cp=11&gs_id=4d&xhr=t&q=rautiefe+rz&pq=mittenrauwert+ra&pf=p&sclient=psy-ab&pbx=1&oq=Rautiefe%2BRz&aq=0C&aqi=g-C4&aql=&gs_sm=&gs_upl=&gs_l=&bav=on.2,or.r_gc.r_pw.r_qf.,cf.osb&fp=d9a57503c9f53b19&biw=1024&bih=571&bs=1

UUPPPSS? Da hat aber jemand mächtig in die Sch... getreten, oder?
Aber wahrscheinlich hat das "Deutsche Institut für Normung" auch 
unrecht, genauso wie all die Hersteller von verschiedensten technischen 
Erzeugnissen und Wikipedia sowieso...  Die solltest du mal schleunigst 
Anschreiben und über ihren Irrtum aufklären.

(Nur der vollständigkeit halber: Die in diesem Zusammenhang 
entscheidende Norm ist die ISO 4287:1997 welche 1998 vom European 
Committee for Standardization ohne irgendeine Änderung übernommen und 
dann als EN ISO 4287:1998 herausgegeben wurde, woraufhin das dann 
wiederrum innerhalb der EU jeweils in die Nationnale Normung des 
jeweiligen Mitgliedstaates überführt wurde. Daneben gibt es noch weitere 
Normen die darauf wieder aufbauen, aber das führt hier dann wirklich zu 
weit)


>> Wie schon gesagt, mache dich mal erst schlau wovon du überhaupt
>> schreibst!
> Das solltest du besser tun. Du weißt ja nichtmal was Rz ist.

ICh glaube das Thema Rz ist jetzt ausgelutscht und für jeden 
nachvollziehbar WER da keine Ahnung hat.

Achja: Damit du nicht dumm stirbst kannst du dir zum Beispiel eine 
meiner Meinung nach sogar für dich verständliche kurze Einführung zu den 
Angaben in wenigen Sätzen anschauen. ISt sogar auf Deutsch!
http://www.keramverband.de/brevier_dt/10/5/4/10_5_4.htm

> Die Rauheit zum Träger interessiert dich auch nicht, als ob ein hf-
> Signal sich sagen würde "Hey, da ist die Oberfläche, da muss ich hin.
> Blos weg vom Basismaterial"...ja ne, is klar.
Die Rauheit ZUM Träger ist durchaus interessant da hier in erster 
Näherung absolut dasselbe gilt wie für die dem Trägermaterial abgewante 
Leiteroberfläche...

Das hat aber immer noch absolut gar nichts mit der Rauheit des 
Trägermaterials selber zu tun die du die ganze Zeit irgendwie 
verzweifelt versuchst mit ins Spiel zu bringen, denn zum einen würde die 
Kupferfolie sich ja nicht 1-1 dem Trägermaterial anpassen, zum anderen 
ist das völlig irrelevant weil zwischen Trägermaterial und Kupferfolie 
eh noch eine Zwischenschicht aus Klebstoff aufgebracht die diese 
Unterschiede wunderbar ausgleicht.

> Und damit ich dich auch mal beleidige: ab in dein dunkles Kämmerchen du
> Honk

Du mich auch MAL beleidigst? Du hast damit doch angefangen.
Zudem wüsste ich nicht das wir in unserer Wohnung ein "Kämmerchen" 
hätten.
ICh habe zwar ein Arbeitszimmer, aber das ist mit >20m2 Grundfläche 
weder ein "...chen" noch mit fast 8m2 Fensterfläche bzw. in den 
Abendstunden mit einer Leuchtmittelausstattung die bei Vollbetrieb dem 
Equivalent von 500W Glühobstleistung entsprechen würde dunkel. In so 
fern kann ich dir diesen Gefallen leider nicht erweisen
Und wer nun der Honk ist... Naja, das soll jeder Leser für sich selbst 
entscheiden!

Aber wenn es dir weiterhilft darfst du dir gerne Vorstellen das ich als 
sonderbarer Vollhonk ohne Sozialkontakte mit 180kg Lebendgewicht 
irgendwo mit 50 Jahren in einem dunklen Kämmerchen bei meinen Eltern 
sitze wo ich es nach langen Jahren der erfolglosen Versuche endlich 
geschafft habe die Blinkschaltung aus dem Kosmos Elektronikkasten (war 
doch Versuch 1 beim alten X1000, oder)zum funktionieren zu bringen... Da 
habe ich kein Problem mit, bin dir ja gerne behilflich das du dich etwas 
besser fühlst.
Problematisch wird es nur wenn wir uns dann tatsächlich mal begegnen 
würden, da würde dein WEltbild dann wohl zusammenbrechen.

Alternativ kann ich dir ERNSTHAFT anbieten das du einmal tief 
durchatmest, wir uns die Kosten für ein Probestück Platine teilen, beide 
dasselbe LAyout mit unseren jeweiligen Möglichkeiten fertigen und wir 
das bei mir dann vermessen. Kaffee und Kuchen inclusive. Die 
Messmöglichkeiten sind vorhanden. (bis 3GHz steht hier rum, bis 22Ghz 
kann ich jederzeit ausleihen und mitnehmen, bis über 40Ghz habe ich 
jederzeit Zugang)

GRuß
Carsten

von Carsten S. (dg3ycs)


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Geneigter Mitleser schrieb:
> ...

Ahso, die gespaltene PErsöhnlichkeit ist auch wieder da. ;-)
MAl als "geneigter Mitleser", mal als "..." und dann wieder als "Erwin"
Um nur ein paar zu nennen. Ohne dich währe das Forum nur halb so 
unterhaltsam.

Dazu fühle ich mich gerade regelrecht gebauchpinselt denn es ist wohl 
schon den meisten hier Aufgefallen das deine Beleidigungen nur kommen 
wenn du ein Thema nicht verstehst oder der Text deine 
Aufmerksamkeitsspanne von ~5sek. übersteigt - was anscheinend wohl sehr 
oft vorkommt-
Neid der Besitzlosen halt.

JA - ich nehme mir die ZEit zu einigen Sachverhalten etwas ausführlicher 
zu schreiben. Manchmal mag es in der Tat auch zu viel sein. Aber lieber 
etwas zu viel als etwas zu wenig.

Klar, jemanden etwas zu erklären ist nicht so "COOL" wie einen auf Dicke 
Hose zu machen und ausser Beleidigungen nichts zum Thema beizutragen. 
Aber mir reichen die positiven Rückmeldungen die ich oft genug bekomme.

Zudem mache dir um meine Zeit mal keine Sorgen...
Das passt schon. Nur für weitere Diskussionen mit dir ist mir meine Zeit 
zu schade.

Aber eines wollte ich noch loswerden, was war das noch???
Ach ja: PLONK!

Carsten

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