Oxydation unterhalb verzinnter Pins?

[Krabs (Gast)]

Habe an zwei Bauteilen merkwürdige Erscheinungen beim Löten 
festgestellt. Zum einen sind das ältere Mosfets, die sich aber 
(zumindest augenscheinlich) gut verlöten lassen. Lötstelle sieht sehr 
sauber aus, aber dennoch kann man ab und an einen Mosfet komplett aus 
dem (erstarrten)Lötzinn ziehen! Zurück bleiben drei rechteckige Löcher 
im Lötzinn...Beim Löten fließt das Zinn dennoch sauber zu den Pins hin, 
und bildet die bekannte Hohlkehle...Selbst eine vorherige Behandlung der 
Pins mit Glasfaserstift gegen eventuelle Oxyde bringt weder optisch noch 
technisch was...vermutlich, weil das Problem tiefer liegt als an der 
verzinnten Oberfläche der Pins.

Zum Anderen sind es neuere Schottkys To220 (Baujahr 2010). Bei diesen 
zieht sich gleich während des Lötvorgangs die Verzinnung der Pins 
zurück, und die Pins werden leicht kupferfarbig! Danach sind sie 
praktisch kaum noch zu benetzen.

Da beide Effekte ähnlich sind, meine Frage: gibt es sowas wie Oxydation 
unterhalb der herstellerseitigen Verzinnung der Pins?

O.g. Probleme treten bei diversen Zinnsorten/Temperaturen/Lötzeiten usw. 
auf.

[Johannes E. (cpt_nemo)]

Bei längerer Lagerzeit bildet sich an der Grenzfläche zwischen Kupfer 
und Zinn eine sog. "Intermetallische Phase", die nicht mehr benetzbar, 
also nicht mehr lötbar ist.

Du musst also diese Schicht abschleifen, dann sollte es wieder 
funktionieren.

Das hier trifft ganz gut auf deine Beschreibung:

Zitat: "Die zu benetzenden Oberflächen sind wegen Oxidation oder 
Überlagerung (Durchwachsen der Intermetallischen Phase) nicht mehr 
benetzbar, so dass das Lot eher formschlüssig eine Art „Verklammerung“ 
darstellt."
http://de.wikipedia.org/wiki/L%C3%B6ten#Qualit.C3.A4t_von_L.C3.B6tungen

[krumeltee (Gast)]

Glasfaserstift gut und recht, aber der wird zu schwach sein. Mit 
Phasenprüfer die Pins auf glatter Unterlage "abschaben" oder 
Schleifpapier nehmen.

[Krabs (Gast)]

Danke für die Hinweise, dürfte genau das Problem sein.
Die herstellerseitige Verzinnung scheint nur noch eine Art "Hülle" um 
das Kupfer herum zu sein. Nur, wenn sich die Zinnschicht vom Kupfer 
löst, dann kann gleiches ja theoretisch auch (nach längerer Zeit) bei 
einer perfekten Lötstelle passieren!? Tauchverzinnen und Löten sind ja 
stofftechnisch gesehen gleiche Verfahren (Legieren). Oder ist das nur 
ein Effekt bei dünnen Zinnschichten, etwa weil Sauerstoffatome durch die 
Zinnschicht wandern?

[Johannes E. (cpt_nemo)]

Krabs schrieb:
> Nur, wenn sich die Zinnschicht vom Kupfer
> löst, dann kann gleiches ja theoretisch auch (nach längerer Zeit) bei
> einer perfekten Lötstelle passieren!?

Vermutlich ist ist das nur dann ein Problem, wenn das Lötzinn flüssig 
wird. Solange man die Lötstelle nicht warm macht löst sich das Zinn auch 
nicht vom Kupfer.

> Oder ist das nur ein Effekt bei dünnen Zinnschichten, etwa weil
> Sauerstoffatome durch die Zinnschicht wandern?

Könnte den Effekt verstärken bzw. bei einer dünnen Zinn-Schicht entsteht 
ein relativ aprupter Übergang. Bei einer Lötstelle mit einer dicken 
Zinn-Schicht bleibt immer noch genügen reines Zinn übrig, das sich 
benetzen lässt.