Hallo, schonmal vorweg, ja ich habe die Suche benutzt und auch google bin auf die unterschiedlichsten Ergebnisse gekommen, weswegen ich mich hier bei euch, die ihr sonst immer meine Probleme schon gelöst habt, anmelde. Danke für die Hilfe vergangener Zeit. So kurz mal Vorstellen: Ich heiße Alex bin 20 Jahre jung und arbeite seit kurzem in der fertigung von Leiterplatten in einer forschenden Firma mit Studenten, Doktoren, Masters und sonst was... Ob die nun Elektrotechniker oder Mechaniker sind merkt man da kaum. Bin somit auch Ansprechpartner bei Fragen (ungewollt(einfach weil ich das ja fertige...)) Zu meiner Frage: Also, es geht um ein Projekt mit 70 Hz Wechselspannung, wenn ich es richtig gehört habe bei 150Veff und da wird es eine Platine geben auf der 300A fließen werden bei der maximal Spannung. Er kommt nächste Woche nochmal zu mir und da wollte ich mich vorher mal schlau machen. Unsere maximal mögliche produzierbare Leiterbahndicke beträgt 70µm. Und im Internet habe ich ganz viele Grafiken gefunden, diese gehen aber alle nur bis maximal 35 Ampere, weswegen ich fragen wollte ob man vielleicht gar nicht mehr Strom über eine Leiterplatte fließen lassen darf? und wenn das doch genemigt ist, dann würde ich mich freuen wenn ihr mir noch sagt wie breit die Leiterbahn sein muss, ich nehme auch eine Formel zur Berechnung gerne an, aber eine auf die ich mich dann verlassen kann. schonmal Danke :)
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Alexander P. schrieb: > Unsere maximal mögliche produzierbare Leiterbahndicke beträgt 70µm. ? Wie werden die Leiterbahnen denn hergestellt? Es kann sich ja hier nicht um normale Leiterplattentechnik handeln. Schließlich heißt es ja: mehr geht immer, weniger eher nicht. Wenn deine Angabe stimmen würde, wie zb. stellt ihr dann eine Massefläche her? Würde ja dann nicht funktionieren.
Bei solchen hohen Strömen verwendet man im Normalfall keine Leiterbahnen mehr, sondern eher schon Stromschienen. Also massives Kupfer! Kannst dir ja mal ausrechnen was da für eine Dicke nötig ist um unter X Watt verlustleistung zu fallen.
Martin S. schrieb: > Wenn deine Angabe stimmen würde, wie zb. stellt ihr dann eine > Massefläche her? Würde ja dann nicht funktionieren. So wie ich das sehe sind 70um die Leiterbahndicke (Kupferauflage) nicht zu verwechseln mit der Leiterbahnbreite. @TO: Sind die 300A Spitzen oder ein Dauerstrom? Rechne mal über den spezifischen Widerstand (Kupfer 1,678 ⋅ 10−2 Ohm * mm²/meter) und die Leiterbahnlänge aus wie hoch der Widerstand der Leiterbahn wird. Daraus errechnet sich dann die Verlustleistung.
@ Alexander P. (ruuudi) >Also, es geht um ein Projekt mit 70 Hz Wechselspannung, 70 Hz? Klingt etwas exotisch. Vielleicht doch eher 60 Hz? Ist hier aber egal. > wenn ich es >richtig gehört habe bei 150Veff und da wird es eine Platine geben auf >der 300A fließen werden bei der maximal Spannung. 300A Dauerstrom sind schon SEHR viel! 300A Pulsstrom für ein paar Millisekunden sind kein großes Problem. >Unsere maximal mögliche produzierbare Leiterbahndicke beträgt 70µm. Siehe Leiterbahnbreite. >alle nur bis maximal 35 Ampere, weswegen ich fragen wollte ob man >vielleicht gar nicht mehr Strom über eine Leiterplatte fließen lassen >darf? Darf schon, aber sinnvoll ist es oft nicht. > und wenn das doch genemigt ist, dann würde ich mich freuen wenn >ihr mir noch sagt wie breit die Leiterbahn sein muss, Naja, kommt auf ein paar Randbedingungen an. >eine Formel zur Berechnung gerne an, aber eine auf die ich mich dann >verlassen kann. Ist nicht ganz so einfach. Nehmen wir mal aus dem Artikel oben die Zahlen 70um Breite und 30K Temperaturerhöhung, macht knapp 20A. Für deine 300A wären das also 75mm Breite, geht eigentlich. Aber dieser Leiterzug hat auf 100mm Länge ca. 0,33 mOhm Widerstand und erzeugt bei 300A somit ca. 30W Verlustleistung, auf einer Fläche von 75x100mm. Das ist RICHTIG viel und wird wahrscheinlich nicht funktionieren. Selbst bei der doppelten Breite wird das eher knapp (nur noch 15W, doppelte Kühlfläche, 1/4 der Wärmedichte). Ergo. 300A Dauerstrom schickt man nicht einfach mal so über eine Platine, schon gar nicht mit nur 70um Kupfer. MfG Falk
Mit 140um und 210u hab ich solche Ströme schon über Leiterbahnen geschickt. Dabei wurden für die Kontaktierung Einpreskontakte von Broxing und Würth verwendet. Leiterbahnen müsssen entsprechend breit sein. Zur Abschätzung hab ich das Programm "pcbtherm" verwendet. Die bekannten Diagramme grosszügig erweitern geht für eine Abschätzung auch. Konkret muss man es aber nachmessen, da die Temperatur sehr stark von der Einbaulage, Lüftung, Verlustleistung bestückter Bauteile u.ä. abhängt. Schlüsselstelle ist meist die Anschlusstechnik. Mehrlagig anfahren hilft. Wenn dann noch das Design stimmt mit Wärmefallen, genügend grosse Pads mit thermal Vias um beim Löten die Wärme hinein zu bringen ist das problemlos produzier- und reparierbar. Auch und gerade wenn viel Strom durch muss, müssen die Lötstellen tiptop sein. Meistens, da schliesse ich mich meinen Vorrednern an fährt man aber mit Stromschienen und flexiblen Kupferbändern besser. Fleibles Kupferband ist noch ein gutes Stichwort hinsichtlich Stromsensoren einbinden und mechanische Überbestimmheit loswerden. grüssle Hauspapa
70µm Leiterbahndicke bei 300A resultiert in ner verdammt breiten Leiterbahn. Es gibt auch Leiterplatten mit 200 µm Dicke, die würde ich hier eher bevorzugen. Wieviele Schichten habt ihr? Würde auf jeden Fall auch darauf achten, die 300 A über mehrere Layer zu schicken (Top & Bottom z.B.) Rechenbeispiel: Leiterbahndicke: 70µm Leiterbahnbreite: 1000 mil Leiterbahnquerschnitt hierbei: ca. 1,7 mm^2 Leiterbahnlänge: 10 mm mit kappa_CU = 56 m/(Ω*mm^2) erhält man einen Widerstand von ca. 0,1 mΩ, und wenn da jetzt 300A durchfließen hast du auf dem Leiterstück schon eine Verlustleistung von ca. 9 W. Das ist schon verdammt warm und 1000 mil Leiterbahnbreite ist schon ordentlich breit. Ich würde versuchen es so auszulegen, dass vielleicht sowas um die 1-2 W nur auftritt (z.B. 200µ Kupferdicke, Top und Bottom-Layer nutzen)
@ Michael Köhler (sylaina) >Rechenbeispiel: >Leiterbahndicke: 70µm >Leiterbahnbreite: 1000 mil >Leiterbahnquerschnitt hierbei: ca. 1,7 mm^2 Sind bei mir 0,17 mm^2 >Leiterbahnlänge: 10 mm >mit kappa_CU = 56 m/(Ω*mm^2) erhält man einen Widerstand von ca. 0,1 mΩ, Ich komme auf 1mOhm. >und wenn da jetzt 300A durchfließen hast du auf dem Leiterstück schon >eine Verlustleistung von ca. 9 W. ich hab da 90W. >Das ist schon verdammt warm und 1000 Nö, die BRENNT weg, so schnell kannst du gar nicht Scheißdreck brüllen. >mil Leiterbahnbreite ist schon ordentlich breit. Ich würde versuchen es >so auszulegen, dass vielleicht sowas um die 1-2 W nur auftritt (z.B. Dann brauchst du MORDSMÄSSIG viel Kupfer. 2W bei 300A macht 22 µOhm, bei 100mm Länge wären das 80mm^2 Querschnitt, das sind ~ 10mm Durchmesser für einen Rundleiter. Ist unökonomisch. >200µ Kupferdicke, Top und Bottom-Layer nutzen) Jaja, immer nur schön qualitativ denken . . . MfG Falk
Danke, für die schnellen und kompetenten antworten. > ? Wie werden die Leiterbahnen denn hergestellt? Es kann sich ja hier > nicht um normale Leiterplattentechnik handeln. Schließlich heißt es ja: > mehr geht immer, weniger eher nicht. > > Wenn deine Angabe stimmen würde, wie zb. stellt ihr dann eine > Massefläche her? Würde ja dann nicht funktionieren. Ich glaube du denkst an die breite, der Leiterbahn, denn bei Masseflächen ist ja die dicke egal. Ich habe grade festgestellt, das dicke der Leiterbahn ein bisschen missverständlich ist. also 70µm maximale Höhe der leiterbahn. die 70 µm (höhe) sind durch das Grundmaterial vorgegeben. Und wenn eine Lötstoppmaske draufkommt wird das bei 70µm schon problematisch, da wir nur eine Folie "draufkleben" und das noch ohne Vakuum, da würde sich bei höheren Leiterbahnen, grade wenn man Masseflächen benutzt die Folie nicht immer fest sitzen und wäre leicht abrubbelbar. also wir können maximal 6 Layer fertigen, dauert zwar etwas länger, aber möglich. Ich fasse mal zusammen: das beste gar nicht über die Leiterplatte sondern über Schienen und sonstige dicke Kabel, oder Kupferbänder. wenn doch über Leiterplatte dann 1000 mil breite (umgerechnet 25-26mm) und am besten Top und Bottom verwenden. Wenn man jetzt die mittleren schichten (Layer 2-6) mitbenutzt hat man ja auf diesen Leiterbahnen einen ganz anderen Temperaturkoefizenten und diese Leiterbahnen kommen ja nicht an die Luft und würden sich somit stärker erwärmen, oder nicht, weil die einzelnen Leiterbahnen dann ja eine geringere Leistung haben? Und wenn man anstatt der dickeren Leiterbahn, einfach diese noch verlötet oder gar ein Kupferkabel komplett abisoliert und aufbringt? Also, am besten nicht auf einer Leiterplatte?
@ Hauspapa (Gast) >anfahren hilft. Wenn dann noch das Design stimmt mit Wärmefallen, >genügend grosse Pads mit thermal Vias um beim Löten die Wärme hinein zu >bringen Das ist jetzt aber etwas irritierend. Ich habe bei meinen Hochstromgeschichten KEINE Wärmefallen genutzt, mit Absicht, um eben dort nicht Engstelle für den Strom sowie die Wärmeableitung der Bauteile im Betrieb zu schaffen. Ich hab überall direkte Anbindung an Kupferflächen. OK, meine Ströme sind deutlich kleiner, ich rede hier von gerade mal 40A eff., aber auch damit und 70µm Kupfer ensteht schon einiges an Wärme auf der Platte, vor allem an den Kontaktstellen! >ist das problemlos produzier- und reparierbar. Das Reparieren ist das Eine, aber das Produzieren sollte bei maschineller Lötung kein Problem sein. Ordentlich vorwärmen und schönes Wellenlöten sollten auch massive Kupferanbnindungen solide löten. Wie seht ihr das? > Auch und gerade >wenn viel Strom durch muss, müssen die Lötstellen tiptop sein. Wohl wahr. MFG Falk
@ Alexander P. (ruuudi) >das beste gar nicht über die Leiterplatte sondern über Schienen und >sonstige dicke Kabel, oder Kupferbänder. Jo. >wenn doch über Leiterplatte dann 1000 mil breite (umgerechnet 25-26mm) >und am besten Top und Bottom verwenden. NEIN! Das reicht hinten und vorne nicht!!! > Wenn man jetzt die mittleren >schichten (Layer 2-6) mitbenutzt hat man ja auf diesen Leiterbahnen >einen ganz anderen Temperaturkoefizenten Wieso? >und diese Leiterbahnen kommen >ja nicht an die Luft und würden sich somit stärker erwärmen, oder nicht, Oder nicht. Der Temperaturgradient ist nicht so groß, da die Wärme sehr flächig abgeführt wird. >Und wenn man anstatt der dickeren Leiterbahn, einfach diese noch >verlötet oder gar ein Kupferkabel komplett abisoliert und aufbringt? Dann kann man sich die Leiterplatte auch sparen. >Also, am besten nicht auf einer Leiterplatte? Bei 70um, ja. MFG Falk
Alexander P. schrieb: > Also, am besten nicht auf einer Leiterplatte? genau..kupfer-stromschienen werden da benutzt..und bitte nicht löten ;)
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Hier mal was aus der Praxis, Thermographie einer Platine mit 40A, Stromführung über Innenlagen mit 70µm Kupfer. Die Punkte und Kreuze sind die Lötaugen, die spiegeln und sind damit nicht temperaturecht dargestellt. Anbindung OHNE Wärmefallen. MFG Falk
Okay, danke, also werde ich ihm erzählen das das so nicht geht. sehr, vielen dank, besser als wenn ihm da noch was wegschmorrt ;)
Falk Brunner schrieb: > Sind bei mir 0,17 mm^2 70µm * 25.4 mm ( 1 mil = 1/1000 inch = 0.0254 mm) ergibt bei mir 70e-6m * 25.4e-3m = 0.000001778 m^2 = 1.778 e-6 m^2 und das sind 1.778 mm^2...und klar, für 300A ist das viel zu wenig, da muss man mindestens ne aktive Kühlung draufpappen wenns einem nicht um die Ohren fliegen soll und Heizungen kann man auch praktischer bauen ;) Falk Brunner schrieb: > Hier mal was aus der Praxis, Thermographie einer Platine mit 40A, > Stromführung über Innenlagen mit 70µm Kupfer. Die Punkte und Kreuze sind > die Lötaugen, die spiegeln und sind damit nicht temperaturecht > dargestellt. Anbindung OHNE Wärmefallen. Wie sind denn die Dimensionen hierbei? Fände ich mal interessant.
Nen bissel anders kann einem da schon werden... aber ich moechte drauf hinweisen dass es spezielle Hochstromleiterplatten von z.B. Leiton gibt, da wird mit ich glaube bis zu 300um Kupfer gearbeitet. Dass natuerlich alles ganz grob sein muss wegen dem Aetzfaktor ist klar, aber mit 70u... das ist einfach nen bissel sehr wenig. MUSS den der Strom direkt auf der LP fliessen oder tut es da nicht auch ein Kabel? :P Greets, Michael
@ Michael Köhler (sylaina) >> Sind bei mir 0,17 mm^2 >70µm * 25.4 mm ( 1 mil = 1/1000 inch = 0.0254 mm) ergibt bei mir 70e-6m >* 25.4e-3m = 0.000001778 m^2 = 1.778 e-6 m^2 und das sind 1.778 >mm^2... Ok, hab mich vertippt, 1000mil sind 25,4mm. Scheibenhonig! >Wie sind denn die Dimensionen hierbei? Fände ich mal interessant. Das Bild hat ca. 4 Pixel/mm, sprich es ist 80x60mm. Die Anschlüsse sind zwei Klemmen von Wago, Typ 2716-202. Die halten laut Hersteller bis zu 78A aus, hier werden sie nur mit 40A belastet. Reicht aber um gut Hitze zu machen. MfG Falk
Falk Brunner schrieb: > Ok, hab mich vertippt, 1000mil sind 25,4mm. Scheibenhonig! Mach dir nix draus, hatte ich vorhin auch. Mir fiel der Vertipper nur auf weil ich vor ein paar Tagen den Widerstand einer ca. 1cm langen und 24 mil breiten Leiterbahn bei 35 µ Kupferdicke ausgemessen hatte und da hatte ich noch ca. 10 mΩ im Hinterkopf als Ergebnis. Als ich die 1 mΩ vorhin ausrechnete sagte ich mir nur: Das kann nicht sein, Pi mal Daumen müsste der Wert um den Faktor 80 niedriger liegen (24mil, 35µ zu 1000mil, 70µ). ;) Falk Brunner schrieb: > sprich es ist 80x60mm. Ne viertel Europakarte...das ist groß, hätte jetzt etwas kleiner geschätzt. Dank dir für die Info.
@Alexander P Nicht immer ist eine Stromschiene das geeignete Mittel. Wenn es die Anwendung erfordert kann aus verschiedenen Gründen eine Leiterplatte günstig sein. Besonders wenn eine grössere Anzahl Bauteile im Spiel ist: Stützkondensatoren, Sicherungen, Strom und Spannungsmessung, Überspannungsschutz, Transistoren (IGBT, Mosfet,...), Vermeidung vieler Schraubverbindungen... Wenn die Leiterplatten für euch selbst sind solltet Ihr Sie vielleicht nicht selbst fertigen sondern einen fertiger mit passender Technologie beauftragen. Wenn die Platte für einen Kunden ist stellt sich die Frage ob Ihr der geeignete Lieferant seid. Zumindest passen Eure Möglichkeiten nur sehr beschränkt zu so hohen Strömen. Nur ein kleines Beispiel von vielen: Firma Häusermann macht in Sachen Dickkupfer nette Sachen @Falk In Sachen Wärmefallen: Beispiel von einem früheren Arbeitgeber: In einem Gerät waren Stützkondensatoren ohne Wärmefalle in Masseflächen drin. Relativ viel Kupfer, relativ dicke Platine. - auf Unterseite keine Probleme da Lötseite. + auf Oberseite stieg häufig das Zinn nicht sauber im Loch hoch. Ursache war das die Oberseite zu viel Wärme abzog. Folge: der Strom fliesst von der Massefläche durch die metalliesierte Hülse Richtung Unterseite, dann durchs Zinn und weiter durchs Bauteilbeinchen zur Oberseite und ins Bauteil. Nach etwa 1000 Betriebsstunden kamen die Geräte zur Reparatur. Häufig war das defekte Beinchen wie freigebrannt. Das Gerät leif in Kleinserie, wure repariert und es war kein grosses Problem. Bei geringen Kupferstärken in normalen Lebenslagen geht es häufig auch ohne Wäremfallen. Letztlich gehört es zu sauberem Engineering sowas am Prototypen zu beurteilen. Grüssle Hauspapa
Ein Nachtrag noch: In Sachen Hochstromtechnik schau dir noch die Produkte der Firma Druseit an. Massebänder und flexible Kupferfolien ist das Thema. Kann man auch isoliert haben. viel Erfolg Hauspapa
@ Michael Köhler (sylaina) >> sprich es ist 80x60mm. >Ne viertel Europakarte...das ist groß, hätte jetzt etwas kleiner >geschätzt. Dank dir für die Info. Das ist nur das Bild, es zeigt nur einen Ausschnitt. Die Platine selber ist größer, Doppel-Euro 200x160. Streng geheimes Area 51 Projekt ;-) @ Hauspapa >Bei geringen Kupferstärken in normalen Lebenslagen geht es häufig auch >ohne Wäremfallen. Letztlich gehört es zu sauberem Engineering sowas am >Prototypen zu beurteilen. Naja, aber es gibt doch gewisse Grundreglen/Erfahrungen der Bestücker. Wie sieht es damit aus? Oder ist das sehr individuell (wie sovieles in der Leiterplattenbranche) ? MFG Falk
Alexander P. schrieb: > Zu meiner Frage: > Also, es geht um ein Projekt mit 70 Hz Wechselspannung, wenn ich es > richtig gehört habe bei 150Veff und da wird es eine Platine geben auf > der 300A fließen werden bei der maximal Spannung. Er kommt nächste Woche > nochmal zu mir und da wollte ich mich vorher mal schlau machen. > Unsere maximal mögliche produzierbare Leiterbahndicke beträgt 70µm. Du hast ja schon viel Kluges hier lesen können. Doch letztendlich wirst Du solche Fragen auch immer mit den in Frage kommenden LP-Herstellern klären müssen. Leiton wurde schon genannt, in dem Fall würd ich vor allem auch Andus oder Ilfa befragen und ggfs. mit denen ein Forschungsprojekt starten. Letztendlich sind es dann die, die das ausbaden müssen und da gibs schon einiges, was machbar ist aber nicht unbedingt an die große Glocke gehängt wird... Ich hab so für eine ganz andere Produktionsherausforderung mit einem österr. Hersteller bei so einer Sache, wo alle anderen Hersteller "geht nicht" gesagt haben nach einigen Überlegungen, Versuchen und so eine preiswerte nun in Stückzahlen laufende Lösung gefunden... ein guter Startpunkt für eine Frage in eine ebenso kompetente Runde wäre auch die FED-Mailliste (irgendwo unter www.fed.de zu finden) Grüße & viel Glück! MiWi
Falk Brunner schrieb: >>Bei geringen Kupferstärken in normalen Lebenslagen geht es häufig auch >>ohne Wäremfallen. Letztlich gehört es zu sauberem Engineering sowas am >>Prototypen zu beurteilen. > > Naja, aber es gibt doch gewisse Grundreglen/Erfahrungen der Bestücker. > Wie sieht es damit aus? Oder ist das sehr individuell (wie sovieles in > der Leiterplattenbranche) ? Imho ist es sehr individuell. Erstens gibt es verschiedene Lötverfahren und zweitens hat jeder Mitarbeiter seine eigenen Erfahrungen. Wenn ich höre, dass das Zinn nicht hochgestiegen ist, würde ich sagen falsches Lötverfahren. Beim Dampfphasenlöten wäre das nicht passiert.
@ Alexander P. (ruuudi) Vielleicht wäre das hier was für dein Vorhaben http://www.voelkner.de/products/143361/Platine-Cobritherm-H3515-P-100x100x1.5mm.html Wärmeleitfähigkeit: 1,45 W/mK · Thermische Belastbarkeit: -40 - +150 °C Zitat "COBRITHERM®-pro ist ein 4schichtiges Laminat bestehend aus einer Aluminium-Trägerplatte mit einer Polymer-Keramikverbund-Beschichtung. Darüber liegt eine photopositiv beschichtete Kupfer-Nutzschicht, abgedeckt mit einer Lichtschutzfolie. Die Verarbeitung des COBRITHERM®-pro kann standardmäßig durch chemisches Ätzen (Nassprozess) erfolgen. COBRITHERM®-pro findet vor allem dort seinen Einsatz, wo entstehende Verlustleistungswärme möglichst schnell abgeführt werden soll. Typische Anwendungsgebiete sind Baugruppen der Leistungselektronik "
"arbeite seit kurzem in der fertigung von Leiterplatten in einer forschenden Firma mit Studenten, Doktoren, Masters und sonst was." "nsere maximal mögliche produzierbare Leiterbahndicke beträgt 70µm." Also nix mit Forschung bei Leiton.
Danke nochmals. Habe jetzt meinem Kunden gesagt das die 300 Ampere auf einer Leiterplatte nicht möglich sind. Kommt jetzt die Tage mal direkt vorbei und ich versuche ihm da eine andere Lösung zu liefern. Vielleicht die massebänder von Druseit oder ähnliches. Mit der Platine von Cobritherm würde es vermutlich eher klappen als mit unseren, aber ich glaube das würde Probleme zur Folge haben mit den Bädern, diese sind ja auf unsere normalen Platten "eingespielt" Danke, habt mir bzw. dem Kunden viel Ärger erspart
>dem Fall würd ich vor allem auch Andus oder Ilfa befragen und ggfs. mit >denen ein Forschungsprojekt starten.
Alexander P. schrieb: > Habe jetzt meinem Kunden gesagt das die 300 Ampere auf einer > Leiterplatte nicht möglich sind. Kläre mit berufenen Firmen, die solche Dinge durchaus können, (anders als du dir das vielleicht im Moment vorstellen kannst), boevor Du Dir da ein lässiges Projekt durch die Finger gehen läßt. Ich würd mich so einer Herausvorderung ohne mit der Wimper zu zucken mit dem allergrößten Vergnügen (kein Scherz!) stellen, auch wenn ich im Moment keine Ahung hätte, ob das so geht (Vergiß nicht, der Kunde hat auch keine Ahnung, obs machbar ist, daher kommt er ja zu Dir). Und wenn es nicht ginge würd ich einen Plan B hervorzaubern, der machbar ist.... hat bisher meistens funktioniert. Grüße MiWi
Falk Brunner schrieb: >>dem Fall würd ich vor allem auch Andus oder Ilfa befragen und ggfs. mit >>denen ein Forschungsprojekt starten. Also ein Forschungsprojekt für ein Projekt starten? MiWi schrieb: > Alexander P. schrieb: >> Habe jetzt meinem Kunden gesagt das die 300 Ampere auf einer >> Leiterplatte nicht möglich sind. > > > Kläre mit berufenen Firmen, die solche Dinge durchaus können, (anders > als du dir das vielleicht im Moment vorstellen kannst), boevor Du Dir da > ein lässiges Projekt durch die Finger gehen läßt. > > Ich würd mich so einer Herausvorderung ohne mit der Wimper zu zucken mit > dem allergrößten Vergnügen (kein Scherz!) stellen, auch wenn ich im > Moment keine Ahung hätte, ob das so geht (Vergiß nicht, der Kunde hat > auch keine Ahnung, obs machbar ist, daher kommt er ja zu Dir). Und wenn > es nicht ginge würd ich einen Plan B hervorzaubern, der machbar ist.... > hat bisher meistens funktioniert. > > Grüße > > MiWi Hab ja schon gesagt, dass ich ihm da bei einer anderen Lösung helfen werde. Das Projekt kann mir gar nicht durch die Finger gehen, da die Projekte bei mir gefertigt werden, Firmen intern halt. Da gibts vermutlich wieder neue Maschinen anstatt ne externe Firma...
> Da gibts vermutlich wieder neue Maschinen anstatt ne externe Firma...
welch Verschwendung :)
Alexander P. schrieb: > Habe jetzt meinem Kunden gesagt das die 300 Ampere auf einer > Leiterplatte nicht möglich sind. Rein sachlich ist das (vermutlich) nicht wahr. Die korrekte Antwort währe wohl: "WIR können es nicht." Aber wer sagt das schon zu seinem Kunden. Immer wieder nett ist auch was mit Einpresskontakten möglich ist: Einpresskontakte unterschiedlicher Höhe und dann Stromschienen übereinander stapeln. Einpresskontakte in 90° und dann Stromschienen senkrecht nebeneinander und den Platz dazwischen mit Stützkondensatoren vollstapeln... Es ist immer wieder erstaunlich wie genau gute Mechanikbuden heute Stromschienen mehrfach in 3D und beliebigen Winkeln biegen können. Betreffend Einpresskontakten: Würth ist billiger. Broxing macht basierend auf den Standardausführungen beliebige kundenspezifische Modifikationen ab glaub 100Stk. Ich gehe jetzt mit den Kindern auf den Spielplatz. Weitere Hinweise werden evtl. kostenpflichtig. Grüssle Hauspapa
Zorg schrieb: > welch Verschwendung :) Da möchte ich nichts weiter zu sagen ... Zu Hauspapa (Gast) Möglich ist sicherlich so relativ alles, nur einiges halt jetzt noch nicht oder halt nur bei uns nicht, da hast du recht.
Hallo Alexander, ich beschäftige mich seit über 10 Jahren mit dem Thema Strombelastbarkeit von Leiterbahnen. Zusammenfassend: der Strom heizt, die Leiterplatte spreizt die Wärme und die Umgebung kühlt und das in 3D. Daher macht es keinen Sinn über Leiterquerschnitte zu sprechen, ohne den Rest der Platte (und evtl die Anschlüsse) mit zu untersuchen, sonst ist man schnell bei einem worst case a la IPC, der dann total überdimensioniert ist. Ich habe in den letzten Jahren eine Software (genannt TRM) entwickelt, mit der man ganze Layouts und Multilayers (auch mit Schienen) gekoppelt elektrisch und thermisch simulieren kann. Ich mache auch Dienstleistungen damit. Wenn Sie's wirklich wissen wollen, nehmen Sie Kontakt mit mir auf. Grüsse Johannes
johannesA schrieb: > Wenn Sie's wirklich wissen wollen, nehmen Sie > Kontakt mit mir auf. Der Drops wird längst gelutscht sein, denn Alexander P. schrieb: > Alexander P. (ruuudi) Datum: 01.03.2012 08:15 aber da das ja recht interessant ist, vielleicht auch für andere, hab ich mal die Webseite gegoogelt: http://www.adam-research.de/TRM1.html
Vorab: Den Thread habe ich nicht vollständig durchgelesen, aber ich würde bei 300A entweder auf mehreren 70µ Layern gehen und sofort über Einpresskontakte (die von Würth sind ausgezeichnet) auf und dann auf eine dicke Kupferschiene. Ich persönlich habe mit 70µ und einer Kupferschiene 150A bis 180A geschafft. Es entstehen natürlich Hotspots und diese müssen durch reine Kupfermasse oder Fläche gekühlt werden. Es sind bei dieser Lösung unbedingt Temperaturtests etc. zu machen! Evtl. muss HTG als Platinenmaterial verwendet werden. Achte auf die Materialien und mixe nicht das Periodensystem durcheinander ;)
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Es gibt die Möglichkeit die Würth Kontakte direkt mit dünnen Kupferbahnen/Schienen zu verpressen, das spart die Schrauberei. Die runden Pins vom anderen Hersteller haben den riesen Nachteil, dass beim Versatz der Durchkontaktierungen, der bei Leiterplattenherstellung immer in gewissen Toleranzen entsteht, die Hülse beschädigt oder rausgeschoben werden kann. Ich werde in den nächsten Monaten Tests mit der Thermokamera und zweilagigen 105um Leiterplatten durchführen, wenn Interesse da ist, kann ich berichten.
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