Innenkontouren & Gerber

[Sebastian B. (sebastian_)]

Hi,

ich hab ne Platine mit Innenfräsungen und Ritzungen.

Wie pack ich das in die Gerber-Daten  ?

Standardmäßig kommt einfach der Dimension Layer mit darein wo der 
Bestückungsdruck drin ist (.plc) , aber so kann man ja ein Langloch 
nicht von einen dicken Strich unterscheiden.


Grüsse
Sebastian

[Reinhard Kern (Gast)]

Hallo,

man zeichnet ja auch die Umrisse mechanischer Objekte, ein Langloch kann 
also nicht aus einem dicken Strich bestehen. Grundsätzlich gilt, rede 
mit den Leuten, denn Aussparungen sind nicht so trivial wie es auf den 
ersten Blick erscheint, z.B. gibt es prinzipiell keine rechteckigen 
Ausschnitte: die Ecken sind abgerundet mit dem Radius des Fräswerkzeugs. 
Wenn du das selbst bestimmen willst, was immer am sichersten ist, 
solltest du dazuschreiben "Ausfräsung mit Fräser 2mm", und das natürlich 
auch genau so zeichnen, mit Ecken mit Radius 1mm! Dann hast du WYSIWYG, 
so bekommst du es dann auch. Ich kommentiere JEDE Aussparung. Wenn der 
LP-Hersteller was nicht kann, z.B. nicht mit 0,5 mm fräsen, muss er eben 
zurückfragen.

Ausschnitte, in die man was Rechteckiges stecken kann, bekommt man nur, 
indem man in den Ecken eine zusätzliche Bohrung vorsieht. Auch das würde 
ich unbedingt selbst "konstruieren" und auch exakt zeichnen, damit nicht 
z.B. Leiterbahnen beschädigt werden. Das kann ja auch passieren, wenn du 
nachträglich mit der Vierkantfeile drangehst, also lieber gleich exakt 
lösen.

Gruss Reinhard

PS deine Langlöcher sind für das Designen schon OK, vorausgesetzt, du 
bist mit den runden Ecken so zufrieden. Ich würde aber dazuschreiben 
oder extra vermerken, mit welchem Durchmesser die Langlöcher gefräst 
werden sollen, damit man das nicht rausmessen muss. Unabhängig davon 
gehört auf den Dimension-Layer der entsprechende Umriss, generell haben 
Strichstärken auf Masszeichnungen keine massliche Bedeutung.

[... (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> deine Langlöcher sind für das Designen schon OK,

Ich glaube die Langlöcher sollen eher dafür da sein die einzelnen 
Leiterplatten aus dem Nutzen zu trennen.

Das kann/sollte man aber anders lösen.