Hallo, hat jemand von euch schon mal von Hand ein QFN36 Gehäuse mit unter dem IC liegenden Masseverbindungen verlötet? Mit nem normalen Lötkolben isses ja nicht gerade ohne weiteres möglich, das einzigste was mir so auf anhieb einfällt, wäre eine große Durchkontaktierung unterhalb des ICs, wäre es damit möglich, auch die Verbindungen unterhalb des QFN36 Gehäuses zu verlöten? Grüße Martin
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Martin schrieb: > eine große Durchkontaktierung unterhalb des ICs, Nimm nicht eine große sondern viele kleine... Die saugen das nötige Lötzinn (das ist sowieso wenig) dann einfach durch.
Wenn die Platine nur für Handlötung konzipiert wird, setze ich immer eine oder zwei Bohrungen unter den Chip, die so groß wie möglich sind. Dann kann ich nach dem Verlöten der normalen Pins die PCB umdrehen und mit einer dicken Spitze durch die Bohrung(en) hindurch genug Wärme einbringen, daß ich die Unterseite des Chips mit der Platine verlöten kann.´ Carsten
Ich mache es mit einer Heißluftlötstation... geht wunderbar. Kostet ja auch nur 40-45€, kann man sich also durchaus mal leisten. Das ganze sieht dann in etwa so aus: http://www.youtube.com/watch?feature=player_detailpage&v=c_Qt5CtUlqY#t=214s
Timmo H. schrieb: > Ich mache es mit einer Heißluftlötstation... geht wunderbar. Kostet ja Oder mit dieser Lötpaste und Backofen oder Heißluft: http://www.pcb-devboards.de/catalog/product_info.php?products_id=10128 Bei dieser Temperatur von 138°C geht bestimmt nichts kaputt ;-) Gruß Hermann
Hermann U. schrieb: >> Ich mache es mit einer Heißluftlötstation... geht wunderbar. Kostet ja > Oder mit dieser Lötpaste und Backofen oder Heißluft: > http://www.pcb-devboards.de/catalog/product_info.php?products_id=10128 Eigenwerbung, naja ... > Bei dieser Temperatur von 138°C geht bestimmt nichts kaputt ;-) Es geht auch bei 250 °C nichts kaputt, denn das ist das, was die Industrie macht. So viel Geld für bismuthaltiges Lot würden die nicht ausgeben wollen.
Jörg Wunsch schrieb: > Es geht auch bei 250 °C nichts kaputt, denn das ist das, was die > Industrie macht. So viel Geld für bismuthaltiges Lot würden die > nicht ausgeben wollen. Ja das ist ja klar das die Industrie das problemlos hinbekommt, die haben ja auch passende Anlagen dazu. ich rede hier nicht von der Industrie, sondern von einfachen Hausmitteln ;-) Gruß Hermann
Hermann U. schrieb: > ich rede hier nicht von der > Industrie, sondern von einfachen Hausmitteln ;-) Auch da geht bei 250 °C nichts kaputt, selbst bleifreies Lot mit seiner (30 ... 40) K höheren Verarbeitungstemperatur ist kein Thema. Wir leben ja nicht mehr im Zeitalter der Germaniumtransistoren. Das bismuthaltige Lot dürfte am ehesten da für einen Bastler sinnvoll sein, wenn man die Löttemperatur (bspw. aufgrund der Größe des Bauteils) einfach ansonsten gar nicht erreichen kann. Hat aber natürlich auch einen schwerwiegenden Nachteil: die Bauteile sind dann selbstauslötend. Gerade Leistungs-FETs dürfen teilweise bis 175 °C warm werden, die sollte man vielleicht lieber nicht mit sowas löten ...
Jörg Wunsch schrieb: > die Bauteile sind > dann selbstauslötend. Ja da merkt man sofort, wo man Sch*** gebaut hat :-) > Gerade Leistungs-FETs dürfen teilweise bis 175 °C warm werden, Kann gut möglich sein, Dafür ist die Paste auch nicht gedacht.
In der Bucht gibt es davon 28g für ca. 4,50€, allerdings ohne Dosiernadel.
Pete K. schrieb: > In der Bucht gibt es davon 28g für ca. 4,50€, allerdings ohne > Dosiernadel. Sn42/Bi58, Link?
Hermann U. schrieb: > Pete K. schrieb: >> In der Bucht gibt es davon 28g für ca. 4,50€, allerdings ohne >> Dosiernadel. > Sn42/Bi58, Link? Selbst suchen ist schon schwer... http://www.ebay.de/sch/i.html?_nkw=solder+paste+28g&_sacat=0&_odkw=solder+paste&_osacat=0&_trksid=p3286.c0.m270.l1313 Nur ob es das ist was gesagt wird ist schwer zu sagen. Auf der Packung steht es jedenfalls nicht. Aber für 4,50€ kann man ja einen Versuch wagen. Beschwert hat sich zumindest noch keiner über die Lötpaste.
So, hab mir mal so ein Döschen gekauft, ist recht schnell da gewesen (ca. 14 Tage). Die Konsistenz ist genauso wie die silberhaltigen Lötpasten. Bis auf den sehr viel niedrigeren Schmelzpunkt verhält es sich eigentlich genauso wie die silberhaltige Lötpaste. Man muss natürlich länger warten bis sich die Platine wieder abkühlt, sonst fallen einem die Bauteile gleich wieder runter :D Es trocknet an der Luft auch nicht so schnell ein wie meine silberhaltige Lötpaste. Um TQFP mit 0.8mm per "Komplettwurst" zu löten muss man schon <= 0.7mm als Dosiernadel nehmen. Gut der niedrige Schmelzpunkt bringt einem natürlich nur bei vergoldeten Platinen was, da man ansonsten eh die Temperatur der Verzinnung erreichen muss, damit sich das ganze verbindet. Während der 2 Wochen Lieferzeit hat sich auch das Flussmittel auch nicht getrennt, was es bei meiner Silberlöpaste innerhalb von ein paar Tagen macht.
Ich versuch hier gerade einen QFN24 auf ein Motherboard zu löten, aber, irgendwie krieg ich kein Zinn auf die Pads ... das sieht in dem Video von CuriousInventor so einfach aus ... kann es sein, das ich das Falsche Lot und/oder Flussmittel habe? Lot ist: S-Sn62Pb36Ag2 und Fluxpaste: FL22 egal welche Löttemperatur ich versuche (bis 300°), nur das Center-Pad wird voll ... ich habs mit Lot auf Spize versucht ... mit direkt auf die Pads (Wurstmäßig) ... mit "nach außen ziehen" ... sogar mit "rumschmieren" ... nix ... manchmal bleibt was auf ein oder zwei Pads, aber meistens bleiben die blank. Jemand ´ne Idee? Oder besser gleich mit Lötpaste? Danke und Gruß Thomas
> Ich versuch hier gerade einen QFN24 auf ein Motherboard zu löten, aber, > irgendwie krieg ich kein Zinn auf die Pads ... Du bist also beim ersten Schritt, die Pads zu verzinnen, richtig? > egal welche Löttemperatur ich versuche (bis 300°) Dann geh mal noch nen bischen weiter hoch, je nach Lötkolben und Spitze bis 350 oder 360. Du schreibst "Motherboard". War das Ding vorher schonmal von jemand anderem bestückt worden? Vielleicht mit bleifreiem Lötzinn? Dann muss das erst angeschmolzen werden, höhere Temp nötig. Wenn das Board schon älter ist können sich Oxide auf den Lötpads gebildet haben. Wenn auch mehr Temp nix hilft, vielleicht mal mit nem Glasfaserpinsel oder ganz feinem Schmirgelpapier rübergehen.
Ja, ich bin endlich beim verzinnen :-) Den alten QFN hab ich mit 300° (Bauteiltemperatur) ablöten müssen ... ich dachte immer bleifrei schmilzt ab 217°. Der Tipp mit mehr Temp hat funktioniert ... zumindest auf meiner Probierplatine ... aber die Temps sind dann so hoch, da röste ich bestimmt neuen IC. In dem Youtube-Video von Curios tippt der nach dem aufschmelzen an den Chip, der sich dann ganz von selbst wieder in Position zieht ... das hat meiner gerade auch nicht gemacht ... da hab ich keinen Anhaltspunkt, ob das Ding sitzt. Mir ist aufgefallen, das in dem Video das Flussmittel die ganze Zeit den Chip umspült ... wenn ich mit 300° drangehe um das sch***ß bleifrei zu schmelzen, hab ich am ende garkein Flux mehr auf der Platine. Haben die da ein hitzebeständigeres genommen? Grübel ... ich will da nicht für 2-3 Minuten die vollen 300° auf den Chip ausüben und am ende ´nen kaputten Chip und/oder ´ne "trockene" Lötstelle riskieren. Auf meinem Schrottboard hat es nach 3 Versuchen das erste Pad gehimmelt ... der eigentliche "Patient" sieht nach dem ablöten noch aus wie neu ... was tun? Gruß Thomas
Thomas Horst schrieb: > Den alten QFN hab ich mit 300° (Bauteiltemperatur) ablöten müssen ... > ich dachte immer bleifrei schmilzt ab 217°. Deine 300 °C sind nicht an der Lötstelle gemessen. Du hast ein Temperaturgefälle. > Der Tipp mit mehr Temp hat funktioniert ... zumindest auf meiner > Probierplatine ... aber die Temps sind dann so hoch, da röste ich > bestimmt neuen IC. Warum? Beim Kolbenlöten mit bleifreiem Lot sind 350 °C eine normale Einstellung. Das macht jeder so (auch in der Industrie), und trotzdem werden keine Bauteile "geröstet". Wir leben nicht mehr im Zeitalter von Germanium-Legierungstransistoren. > Mir ist aufgefallen, das in dem Video das Flussmittel die ganze Zeit den > Chip umspült ... wenn ich mit 300° drangehe um das sch***ß bleifrei zu > schmelzen, hab ich am ende garkein Flux mehr auf der Platine. Haben die > da ein hitzebeständigeres genommen? Bleifreies Lot benutzt ein wärmebeständigeres Flussmittel als bleihaltiges. Flussmittel war noch nie gleich Flussmittel, sondern es muss zum Lot und zum Prozess passen. > Grübel ... ich will da nicht für 2-3 Minuten die vollen 300° auf den > Chip ausüben und am ende ´nen kaputten Chip und/oder ´ne "trockene" > Lötstelle riskieren. Wo kommen denn deine 300 °C her? Heißluft? Infrarotthermometer auf der Oberseite?
Also ich stell meine heißluft Station auf etwa 270°C ein damit bekomme ich sowohl bleihaltig als auch bleifreies Lotzinn gelötet. Wichtig ist, gerade bei Mainboards, dass du die Platine gut verheizt, so auf 100 - 150°C,gerade Mainboards haben meist eine riesige Massefläche, die nuckelt die die ganze Hitze weg. Immer von unten und oben erst vorheizen. Also auch ruhig vor dem verzinsen etwas vorheizen wenn du einen etwas schwachen Lötkolben hast. Nimm auch ruhig ne dicke lötspitze, mit Flux sucht sich das Zinn schon den richtigen Weg.
> dass du die Platine gut verheizt [...] > vor dem verzinsen :-) Diese Tipphilfen bei Bildschirmtastaturen sind doch immer wieder für einen Lacher gut.
Gerd E. schrieb: >> dass du die Platine gut verheizt > [...] >> vor dem verzinsen > > :-) > > Diese Tipphilfen bei Bildschirmtastaturen sind doch immer wieder für > einen Lacher gut. :D habe gar nicht gemerkt dass er da wieder eigene Wortinterpretationen reingemacht hat. Swiftkey ist manchmal etwas nervig, dafür kann man aber auch ganze Sätze schreiben ohne jemals einen Buchstaben zu tippen, das ist noch viel lustiger.
Ich löte mit Heißluft. Die Aoyue hab ich schon auf 400° eingestellt und die 300° hab ich beim ablöten mit dem Thermo direkt neben dem Chip gemessen. Wenn ich mit der kleinen Düse über dem Chip enge Kreise ziehe, müßte das schon hin kommen, oder doch nicht? Ich finde das schon recht heftig, wenn ich von unten 95° draufgebe, und oben innerhalb 2 Minuten rauf muss bis auf 300°. Außerdem "schwimmt" nach 2 Minuten garnix mehr, weil das Flussmittel verdampft ist. Beim einlöten hab ich dasselbe Schauspiel ... der Chip läßt sich mit der Pinzette nur wie ein klebriger Keks hin und herbewegen. Wie ist denn das mit der Lötpaste? Reicht das, da ein paar "Würste" aufzulegen und dann erhitzen? Gruß Thomas
Thomas Horst schrieb: > Wie ist denn das mit der Lötpaste? Reicht das, da ein paar "Würste" > aufzulegen und dann erhitzen? So habe ich das hier gemacht, allerdings mit IR-Löten: http://uracoli.nongnu.org/clt2012/Loeten/index.html Wenn man allerdings ein durchgehendes Masse-Pad drunter hat, muss man schon deutlich mehr heizen. (Ich wusste, dass ich die selbst löten muss, also habe ich auf sowas verzichtet. ;-) Ist übrigens komplett bleifrei gelötet.
Mit wieviel Grad heizt du von unten vor? Könnte man die Lötbrücken nicht von vorne rein vermeiden, wenn man da noch zusätzlich Flussmittel unterspühlt, oder macht man damit die Lötpaste kaputt? Ich muss das Center-Pad anlöten, weil bei meinem QFN darüber die Wärme abgeführt wird. Du hast das Paddle ausgelassen? Warum nicht auch dünn mit Lötpaste bestreichen oder verzinnen?
Bei Lötpaste brauchst du eigentlich kein zusätzliches flussmittel mehr. Wenn du eine lange "Wurst" über die Pads ziehst solltest du jedoch darauf achten dass die Wurst nicht zu dick ist. 0,9mm War bei mir schon fast zu dick. Eher 0,6mm lässt sich aber nur sehr schwer durch die Nadel drücken. Das centerpad solltest du nur auch hauchdünn machen. Ich nehme aber meist die Methode mit Lotzinn. Also erst großzügig Flux rauf und dann die lötspitze verzinnen und einfach drüberwegziehen. Dann solltest du auf jedem Pad gleichmäßig viel Zinn haben. Das gleiche machst du dann am IC auch, nur etwas dünner. Dann einmal alles schön sauber machen. Dann wieder ordentlich Flux aufs board und den IC rauflegen. Dann das board anwärmen und dann von oben in kleinen Kreisen um den IC. Nach kurzer Zeit sollte es sich selbst zurecht rücken. Falls man es gut positioniert hatte sieht man es natürlich nicht. Hier tippe ich dann kurz mit der Pinzette aufs IC um zu sehen ob es "schwimmt". Dieses Prozedere klappt bei mir eigentlich zu 100%
Ich bin zwar nicht Jörg, aber ich antworte dennoch mal... > Könnte man die Lötbrücken nicht von vorne rein vermeiden, wenn man da > noch zusätzlich Flussmittel unterspühlt, oder macht man damit die > Lötpaste kaputt? Das Problem ist eher nicht das fehlende Flux, davon ist in der Lötpaste schon genug drin. Das Thema ist die Dosierung der Lötpaste, man müsste ein ganz klein bischen weniger nehmen. In der professionellen Produktion wird die nicht als Wurst über die Pads gelegt, sondern mit einer Pastenschablone genau dosiert an die richtigen Stellen gedruckt. > Ich muss das Center-Pad anlöten, weil bei meinem QFN darüber die Wärme > abgeführt wird. > > Du hast das Paddle ausgelassen? Warum nicht auch dünn mit Lötpaste > bestreichen oder verzinnen? Das Centerpad ist sehr empfindlich: durch die Größe (vor allem im Vergleich zu den richtigen Pads) kann dort viel mehr Lot aufschwimmen. Dann liegt es viel höher als die richtigen Pads und die bekommen dadurch keinen Kontakt mehr. Oder es gibt Zinnbrücken zwischen einem Pad und dem Centerpad. Hat mich gerade gestern erst wieder Zeit und Nerven gekostet bis ich die gefunden hatte, dachte erst der IC wäre kaputt... Daher das Centerpad nach dem Verzinnen immer mit Entlötlitze wieder fast ganz leer saugen. Zur Wärmeübertragung reicht das Zinn vom Verzinnen aus. Ich hab da mal nen Paper zu gelesen, die haben das genau untersucht. Find ich jetzt aber grad nicht mehr.
Ich probiere das am Wochenende nochmal mit verzinnen aus. Das Problem, das ich den Chip nicht "aufgeschwemmt" kriege hab ich damit aber noch nicht behoben. Das erhitzen von oben mit der Heißluftpistole läßt das ganze Flussmittel verdampfen, bevor der Chip aufschwimmt. Mit viewiel Grad heizt ihr vor und wie lange erhitzt ihr dann mit viewiel Grad von oben nach, bis es schwimmt?
Thomas Horst schrieb: > Du hast das Paddle ausgelassen? Warum nicht auch dünn mit Lötpaste > bestreichen oder verzinnen? Weil es mächtig viel Wärme abführt, sodass man länger löten muss. Elektrisch bringt das sowieso nicht viel (das Substratmaterial ist eher hochohmig), thermisch ist bei diesem IC kein Thema (der setzt maximal um die 60 mW um), es bliebe also nur die bessere mechanische Festigkeit als Vorteil. Für eine schock- oder vibrationsbelastete Einsatzumgebung würde ich das als relevant ansehen, aber für ein simples Spiel war mir das egal.
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