Hallo zusammen, ich sammle gerade meine ersten Erfahrung mit der Dynamask von Bungard. Alles in allem funktioniert die Verarbeitung auch recht ordentlich. Ich habe nur ein Problem: Nach dem chemischen Verzinnen der PCB habe ich diese (sogar extra noch) 2h bei 110°C im Backofen getempert, damit sämtliche Feuchtigkeit auch wirklich aus dem FR4 verschwunden ist. Anschließend habe ich das Laminat zunächst kalt auflaminiert. Ergbinis: absolut blasenfrei! - soweit so gut - Im Anschluß, damit sich die Dynamask auch mit dem Kupfer bzw. dem FR4 richtig verbindet (zu erkennen daran, vorher PCB von der Rückseite her nicht wirklich grün, anschließend schon) noch mehrmals durch den heißen Laminator geschickt (Aldi-Teil). Dabei bilden sich auf den Freiflächeh, hauptsächlich in Bereichen mit hoher Leiterbahndichte, Bläschen im Laminat. Diese Bläschen sind nach dem Belichten und Entwickeln als Fehlstellen (also Stellen ohne Lötstopp) zu erkennen. Meine Frage nun: Hat jemand von euch ähnliche Erfahrungen gemacht? Was könnte der Grund für die Bläschenbildung sein? Wie kann man die Bläschenbildung vermeiden? Gruß Andi
Ich habe ähnliche Erfahrungen gemacht. Bei mir wurde es erst besser, als ich die Platinen vor dem Laminieren sehr lange Zeit (am besten über Nacht) auf der warmen Heizung hab trocknen lassen. Ganz weg ist das Problem damit aber meist auch nicht. Bin also für jeden besseren Tipp dankbar! :-)
Ich vermute mal das ihr das Laminat zuerts komplett auf die Platine bringt, und das ganze dann durch den Laminator schiebt? Dadurch ergeben sich Lufteinschlüsse, da das Leiterbahnbild ja die Kupferdicke höher ist als das Basismaterial. Bei kalter Luft ist das noch nicht so sichtbar. Wenn man das ganze dann aber aufheizt dehnt sich die Luft aus und die Blasen werde größer. Eigentlich muss man so arbeiten das man das Laminat nur an einer Kante der Platine etwas "anpappt" und den Rest der Trägerfolie erstmal drauflässt. So das ganze dann in den Laminator geben. Dabei dann das Laminat nach oben abgewinkelt halten und während des Einzugs gleichzeitig die Trägerfolie entfernen. Dadurch wird das Laminat beim rollenbeheizten Laminator etwas vorgewärmt und dann gleich auf die Platine gepresst, und zwar so das es keinerlei Lufteinschlüsse geben kann, da diese ja noch nach "vorne" entweichen kann. Professionelle Laminiermaschinen für dieses Material arbeiten eigentlich genau so. Von schräg oben wird das Laminat geführt und zeitgleich von unten die Trägerfolie abgezogen. Grüße, Chris Edit: Und bitte erst nach dem auftragen, belichten, entwickeln und aushärten des Laminats das ganze verzinnen. Auf der Zinnschicht haftet das Laminat wohl nicht so gut, heisst es. Spart zudem auch Zinnbad. Unnötig ist das vorher verzinnen ebenfalls, da ja das Laminat den Rest der Platine/dses Kupfers abdeckt.
Hallo, also ich für meinen Teil habe so gearbeitet, wie Christian es berschreibt. Zuerst habe ich das Laminat nur an einer Kante angedrückt und denn Rest nach oben von der PCB weggehalten. Das auflegen/anpressen des Laminates haben somit die Laminatorwalzen übernommen. => trotzdem Bläschen Das nächste mal werde ich versuchen, daß Laminat direkt heiß auf zu laminieren. Bisher habe ich die PCB zunächst immer erst einmal durch den kalten Laminator geschickt.
Unbedingt heiß laminieren. Sonst gibt es immer Lufteinschlüsse. Wenn es durch die Hitze weich wird legt es sich perfekt um die Leiterzüge. Torsten
Kann mich dem Torsten da nur anschließen. Immer direkt heiß laminieren. Am besten mit einem Rollenbeheizten Laminator. Falls man nur einen hat mit einer Heizung in der Mitte, und unbeheizten Rollen vorne und hinten, dann sollte man den zuerst voll aufdrehen und eine Stunde oder so laufen lassen, damit sich auch die vorderen Rollen erwärmen. Das kalte Laminat ist recht zäh und starr. Fast unmöglich das sauber in die Zwischenräume zu pressen ohne Lufteinschlüsse, es ist einfach nicht weich genug dafür. Schaut euch doch einfach mal die Maschinen an die für diesen Zweck verwendet werden, z.B. die von Bungard. Auch die Anleitungen genau lesen. Dann wird schnell klar das es heiß laminiert werden muss. Grüße, Chris
Ohne jetzt ein "me too" reindrücken zu wollen, aber zur Bekräftigung der Vorredner und nach empirischen, wenngleich ungewollten, Beweisen: Ich habe, wie eben oft genug empfohlen und ich glaube auch vom Hersteller so vorgesehen, erst mal kalt laminiert, oft zwei, drei Mal, und dann erst ordentlich das Ganze heiß laminiert. Ergebnis: Blasen. Immer. Egal was ich tu. Verzinnt oder nicht. Einmal passiert's mir dass ich den Laminator unabsichtlich mit Heizung verwendet habe beim "Vorlaminieren". Gemerkt natürlich erst als ich mir die Pfoten an der herauskommenden Platine verbrannt hab. Gut, Mist, aber deswegen jetzt gleich das Laminat wegwerfen? Nö, gucken wir mal wie's wird. Ergebnis: Perfekt. Daraufhin hab ich das Kaltlaminieren ganz eingestellt. Wichtig ist lediglich, das Laminat wirklich gespannt zu halten beim Einzug. Es ist auch anzuraten, die Platine ca. 1 cm länger zu machen auf beiden Seiten damit sich eventuelle Unregelmäßigkeiten "aussitzen" können. Allerdings sollte man gleich nach dem Laminieren diese "Überlängen" abschneiden, ich hab jedenfalls festgestellt dass das Laminat nach dem Härten unheimlich spröde wird und abplatzt beim Sägen.
Heinz L. schrieb: > Ich habe, wie eben oft genug empfohlen und ich glaube auch vom > Hersteller so vorgesehen, erst mal kalt laminiert, oft zwei, drei Mal, > und dann erst ordentlich das Ganze heiß laminiert. Ich kann mich natürlich täuschen, aber soweit ich das in Erinnerung habe wird da nirgends eine Kaltlamination vorgesehen. Die passenden Maschinen machen das ebenfalls sofort "heiß". Der Sinn dahinter ist ja eben das sich das Laminat verflüssigt um so in die Zwischenräume kommen zu können. Natürlich nicht komplett flüssig, halt Dickflüssig genug das es noch an der Trägerfolie bleibt und nicht komplett "weggequetscht" wird durch den Laminatorandruck, aber auch Dünnflüssig genug damit es eben in die Ziwschenräume "fliesst". Dein Hinweis mit dem gespannt halten sowie Platinenrand stehen lassen ist sehr gut. Hatte ich vergessen zu erwähnen. Normalerweise platzt nach dem härten nichts ab, vorausgesetzt es ist wirklich gut ausgehärtet und haftet auch ordentlich an der Platine. Am besten bewährt hat sich eine Kombination von "backen" und UV-Härtung. Zuerst mind. 45 Minuten unter intensivem UV-Lich härten, besser 1 oder 1 1/2 Stunden. Danach dann nochmal für eine Stunde in den Ofen bei Umluft. Dabei den Ofen nicht komplett schliessen sondern einen Spalt auflassen. Das Laminat "dampft" etwas aus bei der Hitze. Diese Dämpfe können sich dann auf die freien Kupferstellen legen und sind später nur schwer wieder weg zu bekommen. Natürlich verhindert so eon Belag dann das Löten. Wenn man das Laminat so ausgehärtet hat, dann ist es auch durch starke NaOH Lauge nicht mehr angreifbar, habe ich die Erfahrung gemacht. Grüße, Chris
Bei mir funktioniert es blasenfrei mit folgender Methode: 1. Platine mit Brennspiritus reinigen 2. Platine durch den heißen Laminator jagen (mind. 5x) 3. Laminator etwas abkühlen lassen 4. Lauwarm auflaminieren 5. Laminator wieder aufheizen und 2x heiß laminieren
Dumme Frage, aber wo kauft ihr das Dynamask? Gibt es noch andere Bezugsquellen als Octamex? das Porto in die Schweiz ist dort VIEL zu teuer. btw: ich laminiere auch immer beim ersten mal heiss, schicke die Platine vorher aber ca 5 mal durch den heissen Laminierer und lasse sie dann abkühlen.
Patrick W. schrieb: > Dumme Frage, aber wo kauft ihr das Dynamask? Gibt es noch andere > Bezugsquellen als Octamex? das Porto in die Schweiz ist dort VIEL zu > teuer. Da kann ich evtl. aushelfen und das weiterleiten. Fragt sich nur ob das wirklich Sinn macht, denn auch innerhalb .de fällt ja Port an, dazu dann noch das in die Schweiz. Kannst ja mal schauen was es an Porto kostet: http://www.portokalkulator.de/portokalkulator/std Ein Großbrief mit 150 Gramm kostet da 3,45. Das ist dann auch unversichert, ganz normaler Brief halt, nur in groß. Als Einschreiben dann schon 5,50 Euro. Keine Ahnung ob das mit den 150 Gramm auch hinkommt. Verpackt sind die Bögen in einer großen, silbernen Tasche (zugeschweist), die an sich schon relativ schwer ist. Dazu dann noch ein Umschlag aus Karton, damit es nicht knickt beim Versand. Kann also auch mehr wiegen. Keine Ahnung welche Gewichtsgrenze beim Großbrief ist, bevor es in die nächste Portostufe kommt. > btw: ich laminiere auch immer beim ersten mal heiss, schicke die Platine > vorher aber ca 5 mal durch den heissen Laminierer und lasse sie dann > abkühlen. Hmm, verstehe ich nicht. Du schiebst die Platine 5 mal durch den heißen Laminator, riskierst dabei das Schmutz und Staub draufkommt (der dann evtl. auch noch "angebacken" wird), nur um sie dann wieder abkühlen zu lassen und anschliessend wieder durch den heißen Laminator zu schieben, nur diesmal mit Laminat drauf? Welcher Sinn soll sich dahinter verbergen? Grüße, Chris
Christian Klippel schrieb: > Welcher Sinn soll sich dahinter verbergen? Sicher der Versuch einer Art Schnelltrocknung.
Johannes S. schrieb: > Christian Klippel schrieb: >> Welcher Sinn soll sich dahinter verbergen? > > Sicher der Versuch einer Art Schnelltrocknung. Genau darum geht es. Ich weiss, dass es merkwürdig klingt, aber ich habe damit gute Erfahrungen gemacht. Es gibt deutlich weniger bzw gar keine Blasen mehr, wenn ich so vorgehe.
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