Forum: Platinen Eagle und Routing


von Marius (Gast)


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Hallo,

ich bin gerade dabei mein erstes Board in Eagle zu entwerfen. Nun habe 
ich schon sehr viel Zeit investiert die Bauteile anzuordnen und zu 
verbinden. Aber egal wie ich es drehe und wende, ich muss immer relativ 
viele Bohrungen verwenden. Leider habe ich nicht wirklich viele Tipps 
finden können, wie man die Bauteile am besten platziert. Darum meine 
Frage: ist das Board so ok (bis auf die fehlende Massefläche, die wollte 
ich hinzufügen, wenn alles andere fertig ist) oder sieht das so grausam 
aus, dass ich es noch mal komplett umbauen sollte? Wenn ja, wie kann ich 
es besser machen. Die Eagle-Dateien habe ich in das Zip-Archiv gepackt, 
falls es hilft.
Vielen Dank schon mal für die Hilfe!

Gruß,
Marius

von joa (Gast)


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Nunja... Da ist noch verbesserungspotential.

1. Auf den ersten Blick sind ALLE Beinchen des Chips in der Mitte 
miteinander verbunden.

2. Nur kurz geschaut, aber durch die Beinchen deiner LED kannst du einen 
Weg führen. Damit würde schonmal eine Brücke wegfallen.

von Marius (Gast)


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Danke! Habe den Tip mit der LED sofort umgesetzt. Die Beinchen des ICs 
wurden bei Export als PNG verbunden, ich hab deshalb jetzt einfach einen 
Screenshot gemacht. Gibt's noch irgendwelche Fauxpas? Wo die Teile genau 
sitzen ist mir eigentlich recht egal, lediglich Strom und USB sollten 
außen liegen ;).

von Andy P. (Gast)


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Das BT-Modul um 90grad im Uhrzeigerichtung drehn, Dann den ISP und das 
Funkmodulneu positioneren und verdrahten.
Any P.
Acha: C6 muß weiter weg von der Elektronik, sonst könnte er als 
1/3Blockkondensator pro Chip dienen. ;)

von Hazett (Gast)


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- Dem Spannungsregler zur Wärmeabführung etwas mehr Massefläche 
spendieren, ebenfalls das große Massepad anbinden. Wie hoch sind 
Versorgungsspannung / Strom? Dem Regler könnte es sonst ein wenig zu 
warm werden, dort wird eine Leistung von (Uin-Uout) * I umgesetzt.

- Befestigungsbohrungen etc. für Gehäuse oder Standfüße nicht vergessen, 
sofern gewünscht/benötigt. Ein gerne gemachter Fehler, bei dem ich aus 
eigener Erfahrung spreche ;)

- Wenn du an keine bestimmte Größe gebunden bist, kannst du vieles noch 
enger zusammenrücken und die Platine damit deutlich verkleinern. Mit 
anderer Anordnung / Drehen der Bauteile wirst du sicher noch die ein 
oder andere "Kreuzung" wegbekommen.

- Du bist sehr sparsam mit Abblockkondensatoren (C's von 
Versorgungsspannungspins nach Masse) gewesen.

- Bei den Frequenzen für die Funktion noch uninteressant, aber 
90°-Knicke sehen zumindest nicht schön aus - und könnten ggfs. Probleme 
beim Selberätzen bereiten. Und die ~70° Knicke links oben sind erst 
recht häßlich! "Gemiterte" Leiterbahnen (45°-Knicke) wären hier meine 
Wahl.

von Marius (Gast)


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Danke, für die vielen Tips, ich werde heute Abend noch mal etwas 
umbasteln.

von Marius (Gast)


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Soo, ich habe jetzt noch einiges umgebaut (hatte auch die Antennen 
vergessen, autsch).
Kann das so drucken lassen? Geroutet hat das jetzt der Eagle Autorouter 
für mich, der kann es doch besser und schneller als ich per Hand.
Kann bzw. muss ich dem Polygon für die Massefläche noch irgendwie sagen, 
dass es mit GND verbunden werden soll? Zurzeit sieht es so aus, als 
hätte Eagle keine Verbindung zwischen der großen Fläche und GND. Wenn 
ja, wie mach ich das?

Was ein 1/3 Blockkondensator ist weiß ich nicht und Google konnte mir 
leider auch nicht helfen, aber ich habe jetzt mal vor das Funk-Modul und 
das WLAN-Modul noch einen Abblockkondensator (C3,C4) gesetzt, ich hoffe 
das ist richtig so!?

von Axel J. (axeljaeger)


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Mir fällt noch verschiedenes auf:
1)Ich würd aufpassen mit Massefläche in der Nähe von der Antenne, da 
nochmal genau schauen, obs ne Aussage dazu im Datenblatt gibt. Bei den 
Atmel-Zigbee-Modulen darf man bspw. keine Massefläche auf der anderen 
Seite unter der Antenne haben!

2) Isolate von den Polygonen größer! Sonst bist du beim Selberätzen 
hinterher nur am Kratzen.

3) Ist das Polygon scheint tatsächlich nicht mit GND verbunden zu sein. 
Oben in der Kommandozeile eingeben: "name GND" und dann auf den Rahmen 
vom Polygon klicken.

4) Oben könnte man diverses noch zusammen rücken, ich tippe mal 30% 
kleiner geht noch.

5) Generell mal Design Rule check drüber laufen lassen, unten rechts die 
Anschlüsse vom RFM-Modul schreien für mich nach Kurzschluss zum 
Nachbarn. Ich würde senkrecht nach unten rausgehen und dann erst nach 
links.

6) Da sind noch diverse Routings dabei, die ich sehr sportlich finde 
(das LED-Signal). Aber ich glaube, das wird alles besser, wenn 3) 
umgesetzt ist.

7) Da du ja offenbar eine doppelseitige Platine machst, kannst du das 
auch voll ausfahren: Wannenstecker auf die eine, Funkmodule auf die 
andere. Dann kann der Plastikkragen des  Wannensteckers über die 
Funkmodule ragen, da die dann ja auf der anderen Seite sind

von Matthias (Gast)


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C1 und C2 kannst du direkt zwischen Quarz und µC setzen (mit einer 
Leiterbahn unter C2), so wie Atmel das vorschlägt.

Die Kühlfläche vom Spannungsregler ist das breite "Bein" und sollte 
deshalb direkt auf einer großen, nicht durch Isolierung abgetrennten 
Kupferfläche sitzen.

von Marius (Gast)


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Hi,

erst noch mal vielen vielen Dank für die Hilfe!
Ich habe versucht alle Tips umzusetzen (dabei musste auch die 
PCB-Antenne dran glauben, da das laut Datenblatt nur auf einem 4-Layer 
PCB geht). Ansonsten ist das Isolde jetzt größer, das Polygon mit Masse 
verbunden, ein paar Komponenten auf die andere Seite geschoben und damit 
das ganze etwas kleiner geworden. Der DRC (auf Standart-Einstellungen) 
meckert auch nur, dass die meine Kühlfläche mit dem Spannungsregler 
überlappt, aber genau das soll ja auch so sein. C1 und C2 sind jetzt 
auch zwischen Quarz und AVR. Ansonsten würde ich das jetzt so fertigen 
lassen, wenn's funktioniert.
Nun habe ich ja recht viele Vias, da sollte ich mir am besten einen 
Anbieter suchen, der die Durchkontaktieren kann, oder? Selbst 
durchkontatkieren scheint mir etwas schwierig.

Gruß und frohe Ostern,
Marius

von Chris R. (hownottobeseen)


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Hi,

hat sich ja schon einiges getan bei dem Design ;)

Beim drübersehen der aktuellen Version fällt mir auf, dass zumindest C9, 
R9 und R1 ungünstig platziert sind.

Zu C9 führt eine einzelne Leitung, das ist beim Entkoppeln (was der C ja 
machen soll) ungünstig. Das Pad am besten direkt auf die Leiterbahn 
packen.

R9 kannst du einfach um 180° drehen, dann könntest du das Board auch 
noch etwas kleiner machen.

R1 kann deutlich näher an SV1 bzw. auf dem Bottom Layer versetzt werden.

Bei SV1 gehst du bei Pin 3 sowieso über einen Via. Diesen kannst du so 
setzen (den unter U$4), dass nicht zwischen den Pins durch musst.

Ansonsten sieht die Massefläche so aus, als hättest du Thermals 
deaktiviert. Das kann beim Löten etwas unangenehm werden.

HTH und frohe Ostern,

Chris

von Lehrmann M. (ubimbo)


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Bei allen Bauteilen die auf größere Kupferflächen führen (z.B. C8 auf 
die GND-Fläche) solltest du sog. thermal pads (auch thermals genannt) 
vorsehen.
http://de.wikipedia.org/wiki/Thermal_Pad
Sonst lötest du dich zu Tode ... und das Lötzinn verläuft dir über die 
halbe Kuperfläche.

von Marius (Gast)


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Hi,
also hier noch mal eine Version. Das Problem ist, dass wenn ich ein 
Bauteil nur minimal verschiebe macht mir der Autorouter wieder komplett 
andere Bahnen und mir bleiben in den meisten Fällen Airwires übrig. Dann 
muss ich wieder so lange rumschieben, bis die wieder weggehen, wobei 
extrem viel Zeit für Trial and Error drauf geht. Ich kann langsam 
verstehen, warum so viele per Hand routen.
Gruß,
Marius

von Proxxon (Gast)


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Marius (Gast) schrieb:

> Hi,
> also hier noch mal eine Version. Das Problem ist, dass wenn ich ein
> Bauteil nur minimal verschiebe macht mir der Autorouter wieder komplett
> andere Bahnen und mir bleiben in den meisten Fällen Airwires übrig.

Autorouter? Bei so einer popeligen Schaltung? Marius wenn das dein 
erstes Board ist, dann lass doch gerade zu beginn mal den strunzdoofen 
Autorouter beiseite. Der schneidet dir ja die Masseflächen schon auf den 
ersten Blick ab.

Wozu braucht so eine kleine Schaltung eigenlich zwei Lagen?

Wo ist überhaupt der Schaltplan dazu?

von xyz (Gast)


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>>ich schon sehr viel Zeit investiert die Bauteile anzuordnen

Sehr viele Bauteile- Lachnummer

xyz

von Chris R. (hownottobeseen)


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Hi,

kann EAGLE 6 auch Dateien im alten Format (EAGLE 5) ausspucken?
Wenn ja geh ich gerne nochmal drüber, nur möchte ich (noch) nicht auf 
die neue Version wechseln...

viele Grüße

Chris

von Marius (Gast)


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Ui, das ist echt ein sehr nettes Angebot, leider gibt es soweit ich das 
bei Google rausfinden konnte keine Möglichkeit als Eagle5-Datei zu 
exportieren :(.

von Florian K. (kraemer90)


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Ätzt du die Platine selber oder lasst du sie fertigen?
Wenn du sie nämlich selber fertigst, hast du ein paar Probleme mit dem 
Löten auf der Topseite. SV1 kann man normal von der Topseite aus nicht 
löten. Das gleiche gilt für J1.

von Marius (Gast)


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Also die Platine an sich wollte ich fertigen lassen, bestücken wollte 
ich sie allerdings selbst. Aber wenn ich die Löcher durchkontaktiere 
kann ich das doch einfach von unten anlöten, oder?

von µC-Bastler (Gast)


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Florian K. schrieb:
> SV1 kann man normal von der Topseite aus nicht löten.

"Topseite" ist ein gutes Stichwort. Damit man beim Anfertigen der 
Platine nicht mit den Vorlagen und deren Orientierung 
durcheinanderkommt, hat es sich sehr bewährt, auf jedem Platinenlayer 
einen eindeutigen Text ("Bottom", "Top", ...) einzubauen.

von Florian K. (kraemer90)


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Wenn du die Platine fertigen lässt ist es kein Problem, dann sind die 
"Löcher" durchkontaktiert und somit hast du deine Verbindung von Top zu 
Bottom.

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