Hallo, ich bin gerade dabei mein erstes Board in Eagle zu entwerfen. Nun habe ich schon sehr viel Zeit investiert die Bauteile anzuordnen und zu verbinden. Aber egal wie ich es drehe und wende, ich muss immer relativ viele Bohrungen verwenden. Leider habe ich nicht wirklich viele Tipps finden können, wie man die Bauteile am besten platziert. Darum meine Frage: ist das Board so ok (bis auf die fehlende Massefläche, die wollte ich hinzufügen, wenn alles andere fertig ist) oder sieht das so grausam aus, dass ich es noch mal komplett umbauen sollte? Wenn ja, wie kann ich es besser machen. Die Eagle-Dateien habe ich in das Zip-Archiv gepackt, falls es hilft. Vielen Dank schon mal für die Hilfe! Gruß, Marius
Nunja... Da ist noch verbesserungspotential. 1. Auf den ersten Blick sind ALLE Beinchen des Chips in der Mitte miteinander verbunden. 2. Nur kurz geschaut, aber durch die Beinchen deiner LED kannst du einen Weg führen. Damit würde schonmal eine Brücke wegfallen.
Danke! Habe den Tip mit der LED sofort umgesetzt. Die Beinchen des ICs wurden bei Export als PNG verbunden, ich hab deshalb jetzt einfach einen Screenshot gemacht. Gibt's noch irgendwelche Fauxpas? Wo die Teile genau sitzen ist mir eigentlich recht egal, lediglich Strom und USB sollten außen liegen ;).
Das BT-Modul um 90grad im Uhrzeigerichtung drehn, Dann den ISP und das Funkmodulneu positioneren und verdrahten. Any P. Acha: C6 muß weiter weg von der Elektronik, sonst könnte er als 1/3Blockkondensator pro Chip dienen. ;)
- Dem Spannungsregler zur Wärmeabführung etwas mehr Massefläche spendieren, ebenfalls das große Massepad anbinden. Wie hoch sind Versorgungsspannung / Strom? Dem Regler könnte es sonst ein wenig zu warm werden, dort wird eine Leistung von (Uin-Uout) * I umgesetzt. - Befestigungsbohrungen etc. für Gehäuse oder Standfüße nicht vergessen, sofern gewünscht/benötigt. Ein gerne gemachter Fehler, bei dem ich aus eigener Erfahrung spreche ;) - Wenn du an keine bestimmte Größe gebunden bist, kannst du vieles noch enger zusammenrücken und die Platine damit deutlich verkleinern. Mit anderer Anordnung / Drehen der Bauteile wirst du sicher noch die ein oder andere "Kreuzung" wegbekommen. - Du bist sehr sparsam mit Abblockkondensatoren (C's von Versorgungsspannungspins nach Masse) gewesen. - Bei den Frequenzen für die Funktion noch uninteressant, aber 90°-Knicke sehen zumindest nicht schön aus - und könnten ggfs. Probleme beim Selberätzen bereiten. Und die ~70° Knicke links oben sind erst recht häßlich! "Gemiterte" Leiterbahnen (45°-Knicke) wären hier meine Wahl.
Soo, ich habe jetzt noch einiges umgebaut (hatte auch die Antennen vergessen, autsch). Kann das so drucken lassen? Geroutet hat das jetzt der Eagle Autorouter für mich, der kann es doch besser und schneller als ich per Hand. Kann bzw. muss ich dem Polygon für die Massefläche noch irgendwie sagen, dass es mit GND verbunden werden soll? Zurzeit sieht es so aus, als hätte Eagle keine Verbindung zwischen der großen Fläche und GND. Wenn ja, wie mach ich das? Was ein 1/3 Blockkondensator ist weiß ich nicht und Google konnte mir leider auch nicht helfen, aber ich habe jetzt mal vor das Funk-Modul und das WLAN-Modul noch einen Abblockkondensator (C3,C4) gesetzt, ich hoffe das ist richtig so!?
Mir fällt noch verschiedenes auf: 1)Ich würd aufpassen mit Massefläche in der Nähe von der Antenne, da nochmal genau schauen, obs ne Aussage dazu im Datenblatt gibt. Bei den Atmel-Zigbee-Modulen darf man bspw. keine Massefläche auf der anderen Seite unter der Antenne haben! 2) Isolate von den Polygonen größer! Sonst bist du beim Selberätzen hinterher nur am Kratzen. 3) Ist das Polygon scheint tatsächlich nicht mit GND verbunden zu sein. Oben in der Kommandozeile eingeben: "name GND" und dann auf den Rahmen vom Polygon klicken. 4) Oben könnte man diverses noch zusammen rücken, ich tippe mal 30% kleiner geht noch. 5) Generell mal Design Rule check drüber laufen lassen, unten rechts die Anschlüsse vom RFM-Modul schreien für mich nach Kurzschluss zum Nachbarn. Ich würde senkrecht nach unten rausgehen und dann erst nach links. 6) Da sind noch diverse Routings dabei, die ich sehr sportlich finde (das LED-Signal). Aber ich glaube, das wird alles besser, wenn 3) umgesetzt ist. 7) Da du ja offenbar eine doppelseitige Platine machst, kannst du das auch voll ausfahren: Wannenstecker auf die eine, Funkmodule auf die andere. Dann kann der Plastikkragen des Wannensteckers über die Funkmodule ragen, da die dann ja auf der anderen Seite sind
C1 und C2 kannst du direkt zwischen Quarz und µC setzen (mit einer Leiterbahn unter C2), so wie Atmel das vorschlägt. Die Kühlfläche vom Spannungsregler ist das breite "Bein" und sollte deshalb direkt auf einer großen, nicht durch Isolierung abgetrennten Kupferfläche sitzen.
Hi, erst noch mal vielen vielen Dank für die Hilfe! Ich habe versucht alle Tips umzusetzen (dabei musste auch die PCB-Antenne dran glauben, da das laut Datenblatt nur auf einem 4-Layer PCB geht). Ansonsten ist das Isolde jetzt größer, das Polygon mit Masse verbunden, ein paar Komponenten auf die andere Seite geschoben und damit das ganze etwas kleiner geworden. Der DRC (auf Standart-Einstellungen) meckert auch nur, dass die meine Kühlfläche mit dem Spannungsregler überlappt, aber genau das soll ja auch so sein. C1 und C2 sind jetzt auch zwischen Quarz und AVR. Ansonsten würde ich das jetzt so fertigen lassen, wenn's funktioniert. Nun habe ich ja recht viele Vias, da sollte ich mir am besten einen Anbieter suchen, der die Durchkontaktieren kann, oder? Selbst durchkontatkieren scheint mir etwas schwierig. Gruß und frohe Ostern, Marius
Hi, hat sich ja schon einiges getan bei dem Design ;) Beim drübersehen der aktuellen Version fällt mir auf, dass zumindest C9, R9 und R1 ungünstig platziert sind. Zu C9 führt eine einzelne Leitung, das ist beim Entkoppeln (was der C ja machen soll) ungünstig. Das Pad am besten direkt auf die Leiterbahn packen. R9 kannst du einfach um 180° drehen, dann könntest du das Board auch noch etwas kleiner machen. R1 kann deutlich näher an SV1 bzw. auf dem Bottom Layer versetzt werden. Bei SV1 gehst du bei Pin 3 sowieso über einen Via. Diesen kannst du so setzen (den unter U$4), dass nicht zwischen den Pins durch musst. Ansonsten sieht die Massefläche so aus, als hättest du Thermals deaktiviert. Das kann beim Löten etwas unangenehm werden. HTH und frohe Ostern, Chris
Bei allen Bauteilen die auf größere Kupferflächen führen (z.B. C8 auf die GND-Fläche) solltest du sog. thermal pads (auch thermals genannt) vorsehen. http://de.wikipedia.org/wiki/Thermal_Pad Sonst lötest du dich zu Tode ... und das Lötzinn verläuft dir über die halbe Kuperfläche.
Hi, also hier noch mal eine Version. Das Problem ist, dass wenn ich ein Bauteil nur minimal verschiebe macht mir der Autorouter wieder komplett andere Bahnen und mir bleiben in den meisten Fällen Airwires übrig. Dann muss ich wieder so lange rumschieben, bis die wieder weggehen, wobei extrem viel Zeit für Trial and Error drauf geht. Ich kann langsam verstehen, warum so viele per Hand routen. Gruß, Marius
Marius (Gast) schrieb: > Hi, > also hier noch mal eine Version. Das Problem ist, dass wenn ich ein > Bauteil nur minimal verschiebe macht mir der Autorouter wieder komplett > andere Bahnen und mir bleiben in den meisten Fällen Airwires übrig. Autorouter? Bei so einer popeligen Schaltung? Marius wenn das dein erstes Board ist, dann lass doch gerade zu beginn mal den strunzdoofen Autorouter beiseite. Der schneidet dir ja die Masseflächen schon auf den ersten Blick ab. Wozu braucht so eine kleine Schaltung eigenlich zwei Lagen? Wo ist überhaupt der Schaltplan dazu?
>>ich schon sehr viel Zeit investiert die Bauteile anzuordnen
Sehr viele Bauteile- Lachnummer
xyz
Hi, kann EAGLE 6 auch Dateien im alten Format (EAGLE 5) ausspucken? Wenn ja geh ich gerne nochmal drüber, nur möchte ich (noch) nicht auf die neue Version wechseln... viele Grüße Chris
Ui, das ist echt ein sehr nettes Angebot, leider gibt es soweit ich das bei Google rausfinden konnte keine Möglichkeit als Eagle5-Datei zu exportieren :(.
Ätzt du die Platine selber oder lasst du sie fertigen? Wenn du sie nämlich selber fertigst, hast du ein paar Probleme mit dem Löten auf der Topseite. SV1 kann man normal von der Topseite aus nicht löten. Das gleiche gilt für J1.
Also die Platine an sich wollte ich fertigen lassen, bestücken wollte ich sie allerdings selbst. Aber wenn ich die Löcher durchkontaktiere kann ich das doch einfach von unten anlöten, oder?
Florian K. schrieb: > SV1 kann man normal von der Topseite aus nicht löten. "Topseite" ist ein gutes Stichwort. Damit man beim Anfertigen der Platine nicht mit den Vorlagen und deren Orientierung durcheinanderkommt, hat es sich sehr bewährt, auf jedem Platinenlayer einen eindeutigen Text ("Bottom", "Top", ...) einzubauen.
Wenn du die Platine fertigen lässt ist es kein Problem, dann sind die "Löcher" durchkontaktiert und somit hast du deine Verbindung von Top zu Bottom.
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