Hallo, ich hätte ein paar Fragen zum Leiterplattenaufbau... Man kann Prepregs doch fast wie Cores verwenden, es gibt sie sogar teilweise in den selben Dicken, z.B. in 100µm. Wenn man z.B. eine 6-lagige Platine machen will und die Dicke spielt keine Rolle, hat man doch die Wahl: 2x Core + Prepreg, 1x Core + Prepreg, kein Core + nur Prepreg... Wie entscheidet man das normalerweise? Kann man in Prepregs eingentlich auch Blind-Vias und Buried-Vias bauen oder geht das nur bei Cores? Hier sieht es so aus, als ob man immer 2 Prepregs aufeinander stapeln würde: http://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/lagenaufbau.html Warum macht man das? Vielen Dank!
Roman M. schrieb: > hat man > doch die Wahl: 2x Core + Prepreg, 1x Core + Prepreg, kein Core + nur > Prepreg... Schon hundertemal besprochen... Nein, geht nicht, nur Cores haben Cu. Man kann auch keine Cu-Folie dazwischenlegen, weil ja die Leiterbahnen schon geätzt sein müssen vor dem Verpressen. Also nimmt man immer 1 Core für 2 Lagen. Für die Aussenlagen ist Folie üblich, da diese ja erst nach dem Verpressen geätzt werden. Also ergibt sich: Folie, Prepreg, Core (geätzt) für Lage 2 und 3, Prepreg, Core für Lage 4 und 5, usw. Der Lagenaufbau sollte symmetrisch sein, auch was die Cu-Dichte (Masselagen) angeht, sonst verbiegt sich die LP wie ein Bimetall. 2 Prepregs sind MIL-Vorschrift und werden von ordentlichen Lieferanten fast immer verwendet, damit ein Fertigungsfehler nicht zum Kurzschluss führt. Buried Vias kann man in Cores einfügen, wenn man den Mehraufwand in Kauf nimmt, dass der Core dann vor dem Verpressen durchkontaktiert werden muss. Wenn nötig, geht das auch über mehrere Cores, damit sind aber zusätzliche Verpressvorgänge verbunden. Blind Vias werden am Schluss von aussen gebohrt und sind nicht von Cores abhängig, aber in der Tiefe begrenzt. Das ist das Standardverfahren, theoretisch könnte man auch alles anders machen, z.B. Lage auf Lage verpressen und ätzen usw. aber das würde um ein Vielfaches aufwendiger. Viele LP-Hersteller beschreiben den Fertigungsgang auch auf ihren Webseiten. Da sich erfahrungsgemäss hier gleich "Spezialisten" melden, die jeden Industriestandard für Quatsch halten, alles besser wissen und mit Beleidigungen um sich werfen, melde ich mich aus diesem Thread gleich wieder ab. Kein Interesse an shit storms. Gruss Reinhard
Vielen Dank für die Antwort! Ich habe mal mit einer (sonst sehr unauffälligen) 6-lagigen-Platine gearbeitet, die lt. Eagle aus lauter 250µm Prepregs aufgebaut war, ganz ohne Cores. Ich dachte, das wären jeweils zwei 125µm Prepregs. Aber wenn das nicht geht... Vielleicht hat der Entwickler in diesem Fall einfach dem Layouter die Auswahl von Prepreg und Core überlassen... Auf der HP von Multi-PCB sieht es so aus, als ob das Via F im Prepreg wäre. Deswegen frage ich. http://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/design-parameter.html
Roman M. schrieb: > Auf der HP von Multi-PCB sieht es so aus, als ob das Via F im Prepreg > wäre. Deswegen frage ich. Das wird z.B. hier erläutert: http://www.rdcircuits.com/technology.php?disp=buildup_buildupstacked Klar ist, dass das die aufwendigste von allen Möglichkeiten ist. Man sollte beim Bild von MultiPCB dazusagen, dass die Kosten von A bis F extrem ansteigen. Das zu verwenden, ist sozusagen ein "ökonomischer Designfehler", es sei denn, es geht wirklich nicht anders. Um zu überlegen, was ein "normales" Buried Via ist, stellt man sich vor, dass es sich um ein durchgehendes Via eines Zwischenprodukts handelt - die LP wird bis zu diesem Aufbau gefertigt und durchkontaktiert und dann mit weiteren Zwischenprodukten oder Cores und Prepregs verpresst. Z.B. fertigt man für Buried Vias von Lage 2 bis 5 eine Vierlagenschaltung mit den Lagen 2 bis 5 und kontaktiert sie durch. Das schliesst aber aus, in der gleichen LP BVs von Lage 3 bis 4 zu verwenden, und etwas weniger offensichtlich auch solche von Lage 4 bis 7. Völlig freie Wahl hat man nur beim extrem aufwendigen Zusammenbau Lage für Lage. Gruss Reinhard PS "die lt. Eagle aus lauter 250µm Prepregs aufgebaut war" Eagle ist es egal, ob man das real verpressen kann, da muss man sich selbst drum kümmern, und auch mit welchem Aufwand. Ich hatte mal einen Kunden, der eine LP mit 8 Lagen ohne jede Kenntnis der Fertigung entworfen hat, mit Vias wild von Lage x zu Lage y. Nachdem ich ihm erklärt hatte, dass und warum man das so nicht herstellen kann (damals jedenfalls), meinte er, das hätte er vorher wissen sollen, jetzt hätte er mehr als 10000 DM völlig in den Sand gesetzt.
Um die Verwirrung zu komplettieren kann man aber auch mit den Cores aussen und das Prepreg in der Mitte arbeiten. eine 4Lagige Platine hätte dann den aufbau: Cu Core Cu x*Prepreg Cu Core Cu Solche Spezialaufbauten kosten aber mehr, da die Außenlagen 2 mal Prozessiert werden (Beim Strukturieren der jeweils inneren Lage müssen Sie komplett abgedeckt werden) Dennoch gibt es solche Aufbauten, wenn man z.B. Sacklöcher von L1 zu L2 haben will und diese aber zu weit aus einanderliegen für ein entsprechendes AR. oder man generell einen großen Abstand zwischen L1 und L2 braucht. mehr als 3 Prepregs übereinander zu schichten ist problematisch, mehr als 4 kenne ich gar nicht. das dickste Prepreg hat imho ca. 0,75mm... den genauen Wert hab ich nich mehr im Kopf. Außerdem kann dies aus Impedanztechnischer sicht sinnvoll sein. Den Standardaufbau hat aber Reinhard schon umfassend beschrieben. noch was zu den Sacklöchern: Wenn du viele Sacklöcher brauchst nimm am besten gleich Lasersacklöcher die sind dann schnell billiger. die Technologie dafür ist heute bereits Standard und meines Wissens unterstützen alle großen Hersteller die Technologie. nat. ist sie dennoch teurer als wenn man ohne Sacklöcher auskommt. Eins noch: Stichwort Symmetrie: es ist nicht nur Problematisch ungerade Lagenzahlen zu verwenden sondern auch, z.B. bei einem 4 Lagigen Board lage 1 und 2 für die Signale und lage 3 und 4 für die Versorgungsplanes zu nutzen. auch das kann u.U. (besonders bei großen Boards) schnell zu Wöbungen ähnlich einem Kartoffelchip führen (wenngleich nicht so extrem)
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.