Hallo zusammen Der titel sagt schon fast alles.... Denkt ihr das es möglich ist ein 10x10(100balls) bga auf einer doppelseitigen platine zu layouten? Es handelt sich um ein stm32f105Eb (LFBGA100) Danke schonmal
und mit welchem Fertigungsprozess wilst du arbeiten? Selberätzen? Ball abstand 0.8mm ball durchmesse 0.5 mm verbleiben 0.3mm für 2 mal abstand und 1 mal leiterban. sprich du kommst mit maxmal einer leiterbahn zwischen 2 balls durch. einmal oben und einmal unter. macht 4 ringe von 5 bleiben somit 4 pins übrig.
Probier doch mal wie du die Anschluesse der inneren Baelle rauskriegst. Wieviele verschiedene Speisungen sollen denn da auch noch dran?
abc schrieb: > und mit welchem Fertigungsprozess wilst du arbeiten? > > Selberätzen? > Fertigen lassen Design rules: min. 6mil Rec. 8mils Für abstand und leiterbahndicke Delta Oschi schrieb: > Probier doch mal wie du die Anschluesse der inneren Baelle rauskriegst. > Wieviele verschiedene Speisungen sollen denn da auch noch dran? Es soll nur eine speisung dran 3.3v In der mitte sind ja alle zusammenfassbar... Also alle vccs zusammen
Hallo Tim, mach Dir eine Liste welche IOs Du von welcher Seite benötigst. Wenn Deine Antwort in Richtung möglichst alle IOs geht -> NOGO. Nächster Punkt: Für was soll das Board hinterher dienen: Verkauf Stückzahl > 100.000 => weiter nachdenken, ansonsten ganz scharf überlegen, ob man wirklich ein schwindeliges Design und einen ggfls. aussteigenden MCU gebrauchen kann, oder ob ggfls. 200EUR mehr in die Platine investiert nicht gut angelegt sind ( 0.8mm Pitch fordert normalerweise vor allem kleiner Bohrdurchmesser und Restringe). Mal davon abgesehen, dass ein 0,8mm Pitch BGA auch funktionssicher bestückt werden will... Gruß Vanilla
Tim schrieb: > In der mitte sind ja alle zusammenfassbar... > Also alle vccs zusammen Und genau dort sind sie am schlechtesten zu erreichen. GND dito. Von Stützkondensatoren und so reden wir erst garnicht, sowas brauchen bloss ganz Ängstliche. Gruss Reinhard
Eine 160x100mm²-Platine kostet mit zwei Lagen 50€, vierlagig sind es 100€, falls 0,3mm Bohrungen ohne Blind-/Burried-vias reichen. Wenn du komerziell entwickelst, musst du an dem 2lagigen Layout nur eine Arbeitsstunde länger sitzen udn schon hätte sich die vierlagige Variante rentiert, von den positiven Folgeeffekten ganz zu sprechen.
Kevin K. schrieb: > Eine 160x100mm²-Platine kostet mit zwei Lagen 50€, vierlagig sind es > 100€, falls 0,3mm Bohrungen ohne Blind-/Burried-vias reichen. Wenn du > komerziell entwickelst, musst du an dem 2lagigen Layout nur eine > Arbeitsstunde länger sitzen udn schon hätte sich die vierlagige Variante > rentiert, von den positiven Folgeeffekten ganz zu sprechen. Wenn Du kommerziell entwickelst machst Du in den meisten Fällen nicht nur 1 Stück sondern mehr. Damit hast Du die Mehrkosten pro Stück auf der einen Seite und die Entwicklungskosten und Zeitvorgaben auf der anderen. Was Deine eine oder zwei Prototypenplatinen kosten, fällt da normal gar nicht groß ins Gewicht. Wo dem TO vermutlich besonders der Schuh drückt ist Platinenplatz, ansonsten würde ich die LQFP100-Bauform vorschlagen. Das ist einfacher 2-Lagig zu routen und die Produktion ist auch leichter zu machen (billiger, bei jedem Wald-und-Wiesen-Fertiger zu haben, weniger Ausschuss).
Vielen Dank für eure Vielseitigen Antworten... Kevin K. schrieb: > Wenn du > komerziell entwickelst, Ich entwickle privat :) Gerd E. schrieb: > ansonsten würde ich die LQFP100-Bauform vorschlagen. Das wäre wohl eine Idee :) Gerd E. schrieb: > Wo dem TO vermutlich besonders der Schuh drückt ist Platinenplatz, Da hast du recht :) Was haltet ihr von diesem Angebot? http://iteadstudio.com/store/index.php?main_page=product_info&cPath=19_20&products_id=516 Kennt ihr etwas günstigeres? Danke schonmal :)
>> Wenn du >> komerziell entwickelst, > > Ich entwickle privat :) Ok, das ist doch schon mal wichtig zu wissen. > Gerd E. schrieb: >> Wo dem TO vermutlich besonders der Schuh drückt ist Platinenplatz, > > Da hast du recht :) Wenn Du das privat machst, wird das vermutlich ein Einzelstück (oder halt 2-3) und Du hast keine Super-Duper-Anlage um BGAs zu bestücken und zuverlässig zu löten. Gleichzeitig ist Dein IC mit den nötigen Funktionen auch als LQFP zu haben (im Gegensatz zu manchem FPGA mit 600nochwas Balls). Also würde ich alles in Bewegung setzen es doch mit dem LQFP hinzubekommen. Nen paar Ideen was Du wegen dem engen Platz machen könntest: - beidseitig Bestücken wenn das nicht eh schon geplant ist - mehrere Platinen übereinander stapeln und mit Board/Board-Verbindern koppeln - kleinere Bauformen beim Hühnerfutter und restlichen Komponenten Das ist jetzt sehr allgemein, für mehr Vorschläge müssten wir Dein Projekt und die Platzverhältnisse besser kennen. > Was haltet ihr von diesem Angebot? > http://iteadstudio.com/store/index.php?main_page=product_info&cPath=19_20&products_id=516 "Recommended" ist >8 Mil für Abstand und Leiterbahnen, Min. Drill ist 0.3mm, zum Restring sagen sie nix. Rechne mal genau durch ob Du damit hinkommst. Ich glaube das wird zu eng.
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