Hallo, wie macht ihr das, wenn ihr 10 Platinen habt, die ihr effizent bestücken wollt. Grobe Übersicht über die Platine: ca. 60 Bauteile, dafür ca. 25 individuelle Bauelemente, quasi alles in SMD. 2x TSSOP, 2x SOIC-8, ca. 30x 0603, ca. 10x 1206, ca. 5 Mal SOT-23... AKTUELLE SITUATION - das ist keine Lösung Aktuell habe ich für die Bestückung ca. 1 Stunde pro Platine mit ELV-Lötkolben gebraucht und habe wirklich nicht getrödelt. Rechnet man das mit ca. 15 Euro die Stunde gegen, ist das schon ein teurer Spass. Das Problem ist aber, dass man also 2 Arbeitstage bräuchte um 10 Platinen zu bestücken. Und da habe ich dann echt Motivationsprobleme... MEIN LOESUNGSANSATZ - Was ich mir dachte Mal ein bisschen auf YouTube umgeschaut, und gesehen dass hier Reflow eine alternative wäre. Allerdings muss ich da ja immer noch die Bauteile verdammt präzise (bei 0603 kann man nicht gerade wie bei 1206 die Bauteile einfach plazieren) arbeiten. Zudem muss man noch ein Lötpastensieb mitbestellen, und ich habe keine Ahnung wie effizient man damit ist. Als Reflowlösung dachte ich an einen Preheater den wir im Labor haben. MEINE FRAGE 1. Ist Heisluft empfehlenswerte alternative? Um wieviel schneller werde ich dann sein? 2. Wie sieht es mit der Qualität aus? Ich habe bedenken, dass ich dann bei den TSSOP-Bauteilen kräfitg nacharbeiten muss. 3. Gibt es eine LowCost Pick&Place Machine, sagen wir bis 1000 Euro, die einem diese Arbeit abnehmen könnte? Gerne auch aus China, eventuell hat ja einer einen heissen Tipp für mich. Vielen Dank schon mal für eure Hilfe
Du bist schonmal schneller, wenn du das Lot (fluessig/Emulsion) mit einer Spritze (Dispenser) auf die Pads bringst (unter Stereomikroskop) und mit einer Zange die Bauteile platzierst. Dann kannst du das mit Heisluft anbraten. So bekommst du zumindest die grossen Chips recht gut hin. Fuer das Huehnerfutter (2 pins) gibt es spezielle Loetzangen, die beide Seiten erhitzen.
Michael H. schrieb: > Allerdings muss ich da ja immer noch die Bauteile > verdammt präzise (bei 0603 kann man nicht gerade wie bei 1206 die > Bauteile einfach plazieren) arbeiten. Bei Reflow zentrieren sich die Bauteile durch die Oberflächenspannung von selbst auf die Pads. So präzise müssen die dafür nicht plaziert werden.
Wenn man seriell platziert vertroedelt man viel Zeit mit rausfummeln. Besser parallel bestuecken. Dh alle R1 auf allen Platinen miteinander. Richtig, je nachdem geht man ab einer gewissen Stueckzahl besser zum Bestuecker. Dafuer muss man allerding erst mal richtige Unterlagen erstellen, dann die Bauteile zusammenstellen, hinfahren, erklaeren, und wieder abholen. Der Bestuecker muss die Daten einlesen, die Gurten einspannen, bestuecken, kontrollieren. Da sind eben an eigener Arbeit auch schon mal 2 Tage weg. Plus noch einen eigenen Tagesatz beim Bestuecker.
Also reflow bringt dir bei <10 platinen und "handlötbaren" bauteilen überhaupt nichts. kenne das problem selber... nur leider braucht das auftragen der lötpaste + platzieren der bauteile auf der platine VIEL zu lange..in der gleichen zeit habe ich die platine meistens schon fertig bestückt. und mal ehrlich 10stunden@15€ sind nen schlechter witz.. für 150€ pro 10 platinen findest du keine billigere alternative..
Da alles SMD ist, arbeitest du natürlich mit Schablone und Reflow. Mit so einer Arbeitsausstattung brauchst du ca. 15 Minuten pro Platine, sie ist also geeignet für Serien bis ungefähr 100 Stück. http://www.elk-tronic.de/Services/Kleinserie/Kleinserie.htm Bei bedrahteten Bauelementen brauchst du einen Drahtabschneider und eine Lötwanne http://gie-tec.de/w2d6project/00a7f14744a8bf4e276f583f04123efd/db_142100.pdf
Erstmal danke an alle, die genatwortet haben. Es handelt sich um einmalig 10 Platinen. Mawin und Andi scheinen sich in ihren Aussagen quasi zu widersprechen. Was ist nun richtig? Parallelbestücken ist sicherlich eine Idee. Ob ich mit Dispenser schneller bin als mit Direktlöten - wieso dann nicht gleich Siebdruck mit Lötpaste?
@ Michael H. (overthere) >Erstmal danke an alle, die genatwortet haben. Es handelt sich um >einmalig 10 Platinen. Da ist die Einsparung noch geringer, weil man noch nicht die Routine hat. >Mawin und Andi scheinen sich in ihren Aussagen quasi zu widersprechen. >Was ist nun richtig? ;-) Ich hab mal aus Interesse 5 Platinen bestückt, die ich vorher klassisch mit Pinzette und Lötkolben bestückt hatte. Vorher ca. 1h, mit Lotpaste und Heißluft vielleicht ne 3/4 Stunde, aber da war noch aum für Verbesserung. >schneller bin als mit Direktlöten - wieso dann nicht gleich Siebdruck >mit Lötpaste? Siebdruck eher nicht, Schablonendruck. Aber die kostet auch ihr Geld und muss bestellt werden. OK, bei PCB-Poolgibts die kostenlos dazu für Bastler. MfG Falk
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