Hi Leute, ich designe gerade mein zweites (eigentlich ist es mein erstes) PCB. Dazu habe ich mich ein wenig im Buch "The Circuit Designer's Companion" sowie in der Applicatio Note "PCB Design Guidelines For Reduced EMI" angelesen. Ferner habe ich mir Eagle Tutorials auf youtube angeschaut :D Dass ich ein GND Plane verwenden soll, ist mir klar. Dass die Komponenten so dicht beieinander sein sollen, ist auch klar, um den Bahnwiderstand sowie die Bahninduktivität zu minimieren. Allerdings habe ich ein Verständnisproblem beim Routing. Ich habe einfach mal eine Stromregelung aufgebaut (ja ich weiß, dass die Beschaltung so nicht funktionieren wird, weil Isense mit RT/CT verbunden ist sowie OUT mit GND gebrückt ist. Diese Schaltung dient lediglich zu Demonstrationszwecken). Dazu habe ich das entsprechende PCB erstellt und hätte gerne euer Feedback. Meine konkrete Frage lautet: Warum routet man bei Bauteilen, anstatt Potentialflächen zu verwenden? Als Beispiel sei die sternförmige Kombination von R1, R2, C3, C4 und Pin2 vom IC zu nennen. Die sitzen alle auf demselben Potential, warum nicht einfach dort ein Polygon aufspannen? Wäre das nicht sinnvoller, als da so sternförmige Linien zu zeichnen? Bei einem 2 Layer PCB hätte man somit eine GND Plane und einen Layer mit Potentialflächen und Routings. Ich hoffe, mein Anliegen ist klar geworden und erhalte einige Antworten :) Falls etwas unklar sein sollte, so weist mich bitte darauf hin und ich werde es ändern. Vielen Dank
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Verschoben durch Moderator
>Als Beispiel sei die sternförmige Kombination von R1, R2, C3, C4 und >Pin2 vom IC zu nennen. Die sitzen alle auf demselben Potential, warum >nicht einfach dort ein Polygon aufspannen? Wäre das nicht sinnvoller, >als da so sternförmige Linien zu zeichnen? Nein, weil du dann die Streukapazität von dieser Leitung zu anderen Orten vergrößerst.
Guest schrieb: > Wie genau verlötest du dann nochmal R4? Den verlötet man einfach bevor man diesen in den Sockel steckt. Habe ich früher auch so gemacht.
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