Hallo zusammen, zur Zeit arbeite ich an einer kleinen Platine und würde diese Platine später gerne auf eine größere Platine löten können. Aus diesem Grund würde ich die kleine Platine als PostStamp auslegen (siehe Beispiel: http://3.bp.blogspot.com/_7Igd0WQjDYY/S2iZ3scmsLI/AAAAAAAAAA4/2jcm_FHjwsY/s1600-h/vn-100.bmp) Leider habe ich keine Ahnung, wie man dabei am besten vorgeht. Sind die einzelnen Kontakte der PostStamp PCB ganz normale Vias, die bei der Fertigung durch das Ausfräsen der Platine nur noch halbiert übrig bleiben? Muss man sich mit dem Leiterplattenhersteller in Verbindung setzen, um das ganze genauer zu definieren oder gibt es eine andere Vorgehensweise? Vielen Dank! Lieben Gruß
tob823 schrieb: > (...) Sind die > einzelnen Kontakte der PostStamp PCB ganz normale Vias, die bei der > Fertigung durch das Ausfräsen der Platine nur noch halbiert übrig > bleiben? Richtig. Sowohl die Briefmarkenzähne als auch Kantenmetallisierung für Antennen oder EMV-Abschirmung enststeht durch (Lang-)löcher, die im ersten Bohrgang erstellt werden. Der erste Bohrgang erfolgt vor dem Metallisieren, der zweite danach. Du solltest Dich in jedem Fall mit dem Leiterplattenhersteller abstimmen, denn die mögen es nicht, wenn sie überraschend durch Bohrungen fräsen sollen. Metallisierte Langlöcher erfordern Fräsungen im ersten Bohrgang, das ist ein zusätzlicher Schritt, der extra kostet. Rundlöcher sind meist kostenneutral.
Mit Langlöchern nehme ich an meinst du owale Fräsungen oder? Kann ich nicht normale Rundlöcher nehmen, die gebohrt werden, und beim späteren Ausfräsen der Platine wird dann die Hälfte des Loches "abgeschnitten"?
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2 | / \ <-- Loch |
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6 | / \ <-- Langloch |
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Ja, so habe ich es mir auch vorgestellt, aber kann ich für eine PCB im PostStamp-Format nicht ein normales Loch nehmen? Warum muss es ein Langloch sein? _______________________________ | _|_ / | \ \_|_/ _|_ / | \ \_|_/ _|_ / | \ \_|_/ _|_ / | \ \_|_/ | |_______________________________ Der vertikale Strich bedeutet in dem Beispiel nicht die Fräslinie, sondern die tatsächliche Kante der Platine. Die Fräslinie wird ausgehende von der Kante um den Radius des Fräsers nach links verschoben. Würde das nicht auch gehen?
tob823 schrieb: > Ja, so habe ich es mir auch vorgestellt, aber kann ich für eine PCB im > PostStamp-Format nicht ein normales Loch nehmen? Warum muss es ein > Langloch sein? Ja sicher, kannst Du nicht nur, solltest Du sogar. Langlöcher kosten extra, da im ersten Bohrgang normalerweise nicht gefräst wird. Langlöcher brauchst Du nur, wenn eine längere Kantenmetallisierung erforderlich ist (z.B. Masseanbindung bei Funkmodulen).
ganz so trivial ist es nicht. zum einen kann man langlöcher, so sie nur kurz sind, auch "nibbeln". d.h. mit speziellen Bohrern eng nebeneinander bohren. Vielmals gibt es aber auch im 1. NC Maschinen die Fräsen können. Wenngleich es nicht zwingend Standard ist so ist es auch nicht extrem teuer. mit dem Auffräsen der Metallisierung sieht es anders aus. Auch hier gibt es unterschiedliche mittel die je nach Lage angewandt werden. Zum einen kann man direkt nach dem Braunoxidieren der Platine (also dem Aufbringen der schwach leitfähigen Organischen Schicht auf dem freiliegenden Epoxydmaterial) nochmal eine Fräsung durchführen und damit verhindern, daß man später das Kupfer anfräsen muss. Das Problem dabei ist, daß die Braunoxid schicht sehr empfindlich ist und man deshalb sehr vorsichtig vorgehen muss um sie nicht durch Späne oder nachfolgend durchzuführende Reinigungsvorgänge zu beschädigen. Weiterhin kann man die Durchkontaktierung auffräsen. Dabei bedarf es aber einiger Erfahrung des CAM Mitarbeiters und der geeigneten Auswahl der Spezialfräser um ein Herausreisen der restlichen Kontaktierung zu vermeiden. nicht zuletzt kann man auch nach der Galvanik die schützende Zinn Schicht abfräsen und das Kupfer anschliesend einfach mzusammen mit dem restlichen Basiskupfer der Platine wegätzen. Das hat jedoch aufgrund der unvermeidlichen Unterätzung und den damit einhergehenden Stabilitätsproblemen des Restlichen Kupfers auch seine Grenzen. Es ist also dringend notwendig dich vorher mit dem Hersteller abzusprechen um ein optimales Ergebnis zu erzielen
Christian B. schrieb: > ganz so trivial ist es nicht. Ganz so schwierig aber auch nicht. Es ist zwar zutreffend, dass es verschiedene Fertigungswege gibt und jeder davon seine besonderen Probleme hat, aber das muss der Layouter nicht berücksichtigen. Mit einem Pad auf der Board Outline sind Pad- und Bohrdurchmesser definiert und damit die gewünschte Geometrie des Randanschlusses beschrieben, zusätzlich muss man dem LP-Hersteller mitteilen, dass Randkontaktierungen gewünscht sind und ob diese so lang wie das Pad sein sollen (schwierig) oder nur innerhalb der Bohrung. Es ist dann Aufgabe der CAM-Abteilung des LP-Herstellers zu entscheiden, wie der Film für die Herstellung genau aussehen muss, etwa ob das Pad auf dem Film abgeschnitten sein muss und wenn ja dann wo - genau auf der Kante, mit Übermass nach aussen oder mit Abstand nach innen, aber das muss der Auftraggeber alles nicht wissen. Aufwendig aber besonders sauber im Ergebnis ist eine Randkontaktierung nicht ganz bis zum Rand wie von der Fa. EPN entwickelt, siehe Bild. Zitat: "Rand-DK, ohne Rand! EPN fertigt Leiterplatten mit dieser speziellen Art Randkontaktierung. Die Besonderheit: Das Kupfer in den Bohrungen reicht nicht bis zur Leiterplattenkontur. So werden Lötbrücken an der Stirnseite der Platine vermieden. Näheres erfahren Sie von unserer Technologin Fr.C.Veit (Tel.036481 595 31)" Gruss Reinhard
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