Hallo, ich habe da ein kleines Problem mit Eagle. Auf dem Bildschirm sieht es so aus, das die Leiterbahnen da zwischen den Anschlüssen meines Steckverbindesrs noch durchpassen. Auf der Folie berühren sich die Anschlüsse des Steckverbinders mit den Leiterbahnen = Kurzschluss! Ich habe ein Bild ängehängt Eagle Bildschirm versus Folie um zu zeigen was ich meine. Was kann man da machen?
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Laser oder Tintendrucker? Bei Tinte mal die Druckkopf Ausrichtung starten.
Hi, Peter Zz schrieb: > Ich habe ein Bild ängehängt > Eagle Bildschirm versus Folie > um zu zeigen was ich meine. > Was kann man da machen? Ähh... Hast du dir schon einmal wirklich überlegt WIE BREIT der zu auf dem Bildschirm zu sehende Spalt WIRKLICH in der Realität ist? Ich habe es jetzt gerade mal gro versucht zu ermitteln (Mit Schieblehre am Bildschirm). Da habe ich Werte zwischen 80-150µm gefunden!!! Selbst bei professionellen Fertigern ist dies im NORMNALverfahren meist nicht zu schaffen! Und selbst als Spezialleistung können das längst nicht alle. Und du erwartest das du es in Heimfertigung schaffen kannst? Die Striche sind auf deinem Audruck verbunden weil der Drucker die Auflösung nicht mehr hat. Ob das verbinden dabei erst beim Druck durc verlaufen der Tinte oder schon beim erzeugen der Druckdaten passiert ist dabei eher nebensache. Aber da du nach Abhilfe gefragt hast: MACHE DIE DURCHGEFÄDELTEN Leiterbahnen DÜNNER! Dann geht es auch. Du kannst die ja auch nur abschnittsweise verdünnen... Gruß Carsten
Carsten Sch. schrieb: > Hast du dir schon einmal wirklich überlegt WIE BREIT der zu auf dem > Bildschirm zu sehende Spalt WIRKLICH in der Realität ist? Der Steckverbinder ist im 2mm Raster. Die Pads haben 1,27mm Durchmesser. Bleibt 2mm - 1,27mm = 0,73mm Die Leiterbahn ist 0.016'' = 0,4064mm breit. Bleibt also noch (0,73mm - 0,4064mm) / 2 = 0,1618mm für die Isolierung. Der Drucker ist ein Tintenstrahler HP Officejet Pro 8000 A809 Ich habe nach der Auflösung gegoogelt und mag es kaum glauben: Print resolution, black Up to 1200 x 1200 dpi Als Druckqualtität habe ich "OPTIMAL" gewählt. Kann es sein, das da im Treiber von Eagle ein Fehler ist? Als schnelle Lösung habe ich jetzt einfach mal Form, Durchmesser und Bohrung des Steckverbinders auf Offset, 1,016mm und 0,5mm geändert. Das war ein bischen Mühe (wie kann man das mit einem Makro machen?) Liebe Grüße an alle! :-)
Peter Zz schrieb: > Carsten Sch. schrieb: >> Hast du dir schon einmal wirklich überlegt WIE BREIT der zu auf dem >> Bildschirm zu sehende Spalt WIRKLICH in der Realität ist? > > Der Steckverbinder ist im 2mm Raster. > Die Pads haben 1,27mm Durchmesser. > Bleibt 2mm - 1,27mm = 0,73mm > Die Leiterbahn ist 0.016'' = 0,4064mm breit. > Bleibt also noch (0,73mm - 0,4064mm) / 2 = 0,1618mm für die Isolierung. Es sind 2mm Raster... Ok, ich bin jetzt von 2,54mm Ausgegangen, also ist es alles noch ein wenig enger. Andererseits ist natürlich eine MEssung mit Schieblehre am Bildschirm und anschließender Rückrechnung eh nicht wirklich genau. Aber es hat ja doch ganz gut gepasst. Aber BTT: Wenn wir jetzt auf die errechneten Werte vertrauen, -was ja durchaus realistisch aussieht- war die Isolierung oben 160µm Dick. Das sind 6mil und damit wie schon erwähnt schon sehr nah an der Grenze dessen was PROFESSIONELLE Fertiger können! http://www.pcb-specification.com/de (Bei PCB Pool ist 150µm/6mil Standard und 125µm/5mil als scheinbar kleinstes mögliches Maß nur mit Aufpreis möglich) Haka Leiterplatten haben scheinbar generell 150µm /6mil https://www.haka-lp.de/html/haka_technik.htm#Leiterbahnbreite Bilex als beispiel für einen LowCost Fertiger kann bei 35µm sogar nur 300µm/12mil !!! NAtürlich gibt es auch noch möglichkeiten noch feiner zu werden, aber das ist dann hochspeziell und nur wenigen Fertigern möglich und daher sehr teuer. ICh denke das sollte schon ein guter Hinweis dafür sein das man selber diese Maße fast nicht hinbekommt. Wenn man alles richtig macht, den Prozess voll im Griff hat und eine Vakuumhalterung zur Belichtung (bzw. Belichter mit Vakuumvorrichtung integriert) benutzt, dann kann man als Hobbyist so in die Bereiche 10mil/250µm mit relativer Prozessicherheit gerade noch vorstossen. Bei allem darunter spielt das Glück schon eine große Rolle und selbst bei gutem Prozess wird man schon einigen Ausschuss haben. > Der Drucker ist ein Tintenstrahler HP Officejet Pro 8000 A809 > Ich habe nach der Auflösung gegoogelt und mag es kaum glauben: > Print resolution, black Up to 1200 x 1200 dpi > Als Druckqualtität habe ich "OPTIMAL" gewählt. > Kann es sein, das da im Treiber von Eagle ein Fehler ist? Naja, diese Auflösung -wieviel davon schöngerechnete Werbung ist sei mal dahinngestellt- ist aber sicher nur mit Spezialpapier usw. möglich. Absolut Glatt und hochsaugfähig! (Fotopapier halt) Eine Beschichtete Folie bietet beide wichtige Eigenschaften aber NICHT. Daher ist die reale Auflösung eines Druckes auf einer Folie immer deutlch unterhalb der möglichen Auflösung des Druckers. > Als schnelle Lösung habe ich jetzt einfach mal Form, Durchmesser und > Bohrung des Steckverbinders auf Offset, 1,016mm und 0,5mm geändert. > Das war ein bischen Mühe (wie kann man das mit einem Makro machen?) ISt eine Möglichkeit, wobei ein zu kleiner Restring dich später sicher wieder einholen wird. ICh würde einfach die Leiterbahn in dem betroffene Abschnitt kleiner machen. 250 - 300µm Leiterbahnbreite zum Ausfädeln und sobald du unter dem Stecker heraus bis kannst du ja sofort größer werden. Will man wirklich hinsichtlich der Leiterbahn das letzte Rausholen, könnte man das sogar so weit treiben das nur genau an der Stelle wo die Lötpads sind die Verjüngung ist. Gruß Carsten P.S.: Da wir hier ja von der Isolierung reden, aber ich auch immer Leiterbahnbreite angebe nur als Hinweis: Im Prinzip spielt es im Sinne der Design Rules keine Rolle ob nun eine Leiterbahn so dünn ist oder die Isolierung zwischen den Bahnen. Es geht generell um die machbare Auflösung! Wobei -je nachdem mit welchem Proess man ätzt- Leiterbahnen geringfügig dünner werden können als Belichtet und ISolierungen etwas Dicker. Aber wenn man seine Prozesse im Griff hat ist das im Einstelligen µm Bereich!
Peter Zz schrieb: > Ich habe nach der Auflösung gegoogelt und mag es kaum glauben: dann tu das richtige und glaub es nicht... dein drucker schafft die 150µm auf folie offensichtlich nicht. > Kann es sein, das da im Treiber von Eagle ein Fehler ist? sigh... nein...
Wenn es kritisch ist, mache ich 0,1mm dazwischen was bei ordentlicher Verarbeitung gut funktioniert. Dein Ausdruck zieht auch an anderen Stellen "graue Fahnen". Hast du Original-Tinte und eine gute Folie? EAGLE kann dafür nichts!
Der Fehler liegt definitiv nicht an Eagle. Ich habe gerade meine erste Platine geätzt, Leiterbahnbreiten von 5mil sind zuverlässig machbar. Ich verwende einen Epson Stylus D68 Tintenstrahldrucker und Avery Zweckform 2503 Folien. Beim Drucken stelle ich im Treiber "Optimales Foto" ein.
Alexander F. schrieb: > Leiterbahnbreiten von 5mil > sind zuverlässig machbar. Miss mal mit einem Scanner und einem vernünftigen Normal, wie breit die Leiterbahnen wirklich sind.
Carsten Sch. schrieb: > Wenn wir jetzt auf die errechneten Werte vertrauen, -was ja durchaus > realistisch aussieht- war die Isolierung oben 160µm Dick. Das sind 6mil > und damit wie schon erwähnt schon sehr nah an der Grenze dessen was > PROFESSIONELLE Fertiger können! > http://www.pcb-specification.com/de (Bei PCB Pool ist 150µm/6mil > Standard und 125µm/5mil als scheinbar kleinstes mögliches Maß nur mit > Aufpreis möglich) > > Haka Leiterplatten haben scheinbar generell 150µm /6mil > https://www.haka-lp.de/html/haka_technik.htm#Leite... Solche Strukturen sind nur mit einer prof.Vorlage und einem Präzisionsbelichtungsgerät (darf keine Lichtstreuung auftreten) machbar, z.B. mit diesen hier: http://www.bungard.de/index.php?option=com_content&view=article&id=42&Itemid=59&lang=german Gruß Hermann
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