Hallo zusammen, kann ich eine DFN Gehäuse mit einem Lötkolben löten, oder lieber an den Musterbau weitergeben? Ich habe mehrere dieser Gehäusetypen. Hier das Datenblatt zu einem der Devices: http://www.farnell.com/datasheets/77739.pdf Danke schon mal im Voraus. Viele Grüsse Eugen
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Wenn Du eine Alternative hast, würde ich es lassen.
Judgin F. schrieb: > kann ich eine DFN Gehäuse mit einem Lötkolben löten Mit einer Lötspitze, die einigermaßen in die Kante zwischen Gehäuse und Platine reinkommt, geht das zur Not, sofern das DFN an der Seite benetzbare Kupferflächen hat (haben die meisten, ist aber für bestimmungsgemäßes Löten nicht nötig, da normalerweise die Lötstelle unter dem Gehäuse ist). Heißluft oder Infrarot geht auf jeden Fall besser.
Du kannst auch versuchen das Bauteil auf den Rücken zu legen und die Pins mit den Pads über Fädeldrähte zu verbinden.
Das grösste Problem ist bei dem Bauteil aus dem Link das Pad auf der Unterseite: "EXPOSED PAD (PIN 11) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB". Da kommst du mit dem Lötkolben nicht ran.
Dirk schrieb: > MUST BE SOLDERED TO PCB Muss man meist nicht so sehr ernst nehmen, hat oft eher mechanische denn elektrische Gründe (so gut ist die elektrische Leitfähigkeit des Substrats ohnehin nicht). Bei einem Spannungsregler wie hier würde ich mich aber schon dran halten, damit man die Verlustleistung auch abführen kann. Geht aber auch mit dem Lötkolben, wenn man drunter ein einziges eher großes Via platziert hat, durch das man das paddle dann von der Rückseite her anlöten kann.
Hi, wenn es für dich ist - oder Schönheit keine Rolle spielt - und du auf der Rückseite zufällig GND hast, dann bohr ein kleines Loch in die Platine und binde das Pad dort an GND an.
Die Buck Converter haben ja alle eine Massefläche auf der Unterseite, an die ich nur schlecht herankomme. Auf einen Festspannungsregler will ich nicht ausweichen. Könnt ihr mir einen Buck Converter nennen, denn ich auch selber per Hand "problemlos" löten kann. Eingangsspannung 12 V Ausgangsspannung 5 V Habe zwar den hier http://www.farnell.com/datasheets/84969.pdf gefunden, wobei hier wieder die Massefläche unten ist.
@ kabelklaus habe ich mir auch schon überlegt. Diese Lösung ist aber nicht optimal, da dieses Projekt im Rahmen einer BA ist.
> Geht > aber auch mit dem Lötkolben, wenn man drunter ein einziges eher > großes Via platziert hat, durch das man das paddle dann von der > Rückseite her anlöten kann. Das Ding hier ist ja schon recht klein, das ganze ist daher bei ner 1,5mm dicken Platine nicht ganz ohne. Vor allem wenn Du das selber ätzt und keine Durchkontaktierung hast. Das Lötzinn was Du ins Bohrloch steckst geht dann am liebsten an die Lötspitze und nicht auf das Massepad. Es geht etwas besser wenn Du vor dem Einlöten das Exposed Pad verzinnst und dann das Zinn mit ner Entlötlitze wieder absaugst. Den Zinn auf frisches Zinn geht besser als Zinn auf oxidiertes Pad. Heißluft ist definitiv die bessere Variante, geht etwa so: http://www.youtube.com/watch?v=c_Qt5CtUlqY
>Die Buck Converter haben ja alle eine Massefläche auf der Unterseite, an >die ich nur schlecht herankomme. Probiere es doch mal aus -- wollte ich eigentlich auch schon längst mal gemacht haben... Via unter das Themal Pad -- entweder groß, so dass man mit einer feinen Lötspitze hinein kommt, oder klein, und ins Loch ein passendes Stückchen Kupferdraht zur Wärmeleitung stecken. Dann würde ich zunächst zwei gegenüber liegende Pins festlöten, um das Bauteil zu fixieren. Dann von unten das Thermal Pad, Dann nochmal die bereits verlöteten Pins kurz anschmelzen, um zu testen, dass das Thermal Pad fest ist, Dann die übrigen Pads fertig löten. Für das Thermal Pad würde ich Lötpaste und fast kein extra Zinn verwenden, so kann man die Lotmenge genauer dosieren -- damit man keine Kurzschlüsse bekommt.
Judgin F. schrieb: > Die Buck Converter haben ja alle eine Massefläche auf der Unterseite, an > die ich nur schlecht herankomme. Besorg' dir eine China-Heißluftgurke und ein bisschen Lötpaste (also die, bei der du Lot und Flussmittel in einem hast). Auch so'n Baumarkt-Heißluftfön könnte gehen, wenn man den Luftstrom so weit drosseln kann, dass du nicht gleich alles durch die Gegend pustest. Zur Not einfach im heißen Backofen löten, allerdings ist da die Auheizzeit ziemlich lang. Wird vermutlich die Lebensdauer des Bauteils von 20 auf 19,5 Jahre verkürzen. ;-)
>Zur Not einfach im heißen Backofen löten,
Wenn man aber gleichzeitig noch einige hundert andere Bauteile auf der
Platine hat, wird es schwierig, weil im Backofen die noch unbestückten
Pads oxidieren. Und wenn man vorher schon alles andere bestückt, setzt
man alles dem Backofenstress aus...
Aber Heißluft für die DFN könnte man in der Tat probieren, wenn man Pech
hat sind sie dann eben defekt, dann kann man immer noch andere Verfahren
probieren.
Stefan Salewski schrieb: > Wenn man aber gleichzeitig noch einige hundert andere Bauteile auf der > Platine hat, wird es schwierig, weil im Backofen die noch unbestückten > Pads oxidieren. Wenn die Oberfläche Au oder HAL ist, sollte das gehen. Au oxidiert sowieso nicht (naja, fast nicht, mit der Zeit würde natürlich Ni hindurch diffundieren und darauf oxidieren), und HAL schmilzt eben einfach nochmal auf. Das Flussmittel beim nachfolgenden Löten des Hüherfutters zerstört diese Oxidschicht dann problemlos. > Aber Heißluft für die DFN könnte man in der Tat probieren, ... Geht problemlos, hab' ich schon gemacht, sowohl mit der Chinagurke als auch mit einem (allerdings guten) Baumarkt-Fön.
Was u.U. auch noch geht, ist die Pads etwas länger zu machen als nötig. Dann kann man die Pads auch von "außen" erhitzen. Man sollte dann eine Seite (Bauteil oder Platine) glatt verzinnen, also mit Entlötlitze wieder komplett einebnen. Die andere Seite wird etwas dicker verzinnt und stellt damit das Lot für die endgültige Verbindung bereit. Auf die Weise habe ich mal einen Drucksensor eingelötet, der hatte aber zum Glück kein center pad. Ein elendiges Gefummel war's trotzdem.
Dirk schrieb: > Das grösste Problem ist bei dem Bauteil aus dem Link das Pad auf der > Unterseite: "EXPOSED PAD (PIN 11) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB". Da > kommst du mit dem Lötkolben nicht ran. Bei durchkontaktierten Platinen kann man sich mit 1..4 größeren Löchern unter dem Pad ohne weiteres Zugang für den Lötkolben zum Pad verschaffen.
Jörg Wunsch schrieb: > Bei einem Spannungsregler wie hier würde ich mich aber schon dran > halten, damit man die Verlustleistung auch abführen kann. Geht > aber auch mit dem Lötkolben, wenn man drunter ein einziges eher > großes Via platziert hat, durch das man das paddle dann von der > Rückseite her anlöten kann. Bei einem Gehäuse bei dem sich die Pins nur an zwei Seiten befinden, kann man das exposed pad an den beiden freien Seiten über die Gehäusegrenzen hinaus ragen lassen und vom Stopplack freistellen. So kann man das Pad erst verzinnen, das Bauteil aufsetzen und durch Erhitzen des Überstandes löten.
Angehängte Dateien:
-
thermals.png
1,8 KB
Michael K. schrieb: > Bei einem Gehäuse bei dem sich die Pins nur an zwei Seiten befinden, > kann man das exposed pad an den beiden freien Seiten über die > Gehäusegrenzen hinaus ragen lassen und vom Stopplack freistellen. So > kann man das Pad erst verzinnen, das Bauteil aufsetzen und durch > Erhitzen des Überstandes löten. Das ist eine tolle Idee. Muss ich mir für meine nächste Platine merken. Bei meiner letzten habe ich die oben erwähnte Methode mit den Vias unter dem Pad angewandt, jedoch mit vielen kleinen an Stelle eines grossen Vias (siehe Bild). Das hat super funktioniert. Zuerst die Oberseite grosszügig verzinnt, dann Bauteil angepresst und von unten mit dem Lötkolben das Zinn nochmals zum schmelzen gebracht. Durch die Kappilarkräfte floss das überschüssige Lötzinn in die Vias ab. Dadurch entstand auch ein sehr guter Kontakt mit der Massefläche auf der Unterseite mit entprechend guter Wärmeabfuhr. Die Platine war natürlich durchkontaktiert.
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