Hallo, ist es möglich, eine Platine, die bereits mit Löstopplack laminiert ist in ein Verzinnungsbad zu geben, damit die Kontakte verzinnt werden? Oder schädigt die Lösung den Lötstopplack auf irgend eine Art? Vielen Dank! :)
Hallo, natürlich ist das möglich - sonst könnten solche Platinen nach der Bestückung nicht mehr durchs Lötbad....
Ich halte diese Frage für berechtigt, der TO will nicht wissen ob das Lötstopplaminat ein Verzinnen durch beispielsweise eine Lötwelle aushält -ist ja seine Aufgabe- sondern ein "chemisches" Verzinnen. Diese Frage dürfte der Hersteller des Laminats am besten beantworten können. Die Möglichkeit einer Schädigung würde ich auch nicht 100% ausschließen wollen.
Ich hab vor Jahren mal mit Lötstop Laminat beschichtete Platine mit Chemisch Zinn behandelt, das haben die bisher gut überlebt....
Warum sollte man das tun wollen? Nach dem Laminieren sind nur noch die Stellen unbedeckt die verlötet werden. Da kommt also sowieso Lötzinn drauf, mithin ist ein extra verzinnen überflüsig.
Ausserdem bleiben die Platinen länger haltbar, wenn man sie nicht sofort verlötet.
Ja die Rede ist natürlich vom chemischen verzinnen! @Kausi: Weil verzinnte Kontaktflächen besser verlötet werden können.
Also das Dynamask hat da keine Problem mit chemisch Zinn. Aber es ist ein Trugschluß zu glauben das chem. Zinn dafür sorgt das man auch nach längerer Lagerung die Platinen noch gut Löten kann. Zum einen diffundiert das chem. Zinn zum Teil in das Kupfer ein, zum anderen bildet sich auch eine Oxidschicht. Hatte das auchmal benutzt, und nach mehreren Monaten war dann nix mehr mit ordentlich löten. Das macht also nur dann wirklich Sinn wenn man nach dem Verzinnen auch zeitnah Lötet, wenn sonst kein Lötstop auf der Platine ist (das Zinn also das restliche Leiterbild schützen soll). Achja, und aufpassen beim Dynamask. Wenn man das unter Hitze aushärtet, und nicht für ordentlich Luftbewegung im Ofen sorgt, legen sich gerne Dämpfe von dem Dynamask auf das Kupfer. Was selbiges dann extrem schwer bis garnicht mehr lötbar bzw. chem. verzinnbar macht. Grüße, Chris
Klausi schrieb: > Warum sollte man das tun wollen? > Nach dem Laminieren sind nur noch die Stellen unbedeckt die verlötet > werden. > Da kommt also sowieso Lötzinn drauf, mithin ist ein extra verzinnen > überflüsig. Leichteres Löten und bessere Haltbarkeit hatten wir schon. Ausserdem kommt die Optik noch dazu. Wobei viele - mich eingeschlossen- VOR dem Laminieren Verzinnen. Es geht aber auch hinterher... Nachfolgendes Verzinnen spart natürlich Zinn, wobei -wenn man nicht sehr sehr viele Platinen macht- Ist trotz Stückelung bei der Zubereitung der Lösung und Aufbewahrung in dunkler Chemieflasche im warmen (Kälte << 20C zerstört die Lösung!) und dunklen Flurschrank die Lösung eher zersetzt als ausgeschöpft. Wenn man nachfolgend verzinnt hat man aber u.U. die von Christian genannten Probleme. Das ich vor dem Laminieren verzinne liegt aber nicht an Befürchtungen wegen dieser möglichen Probleme sondern einfach daran das ich nicht alle, aber viele meiner geätzten Platinen Verzinne, mit Lötstopplaminat allerdings nur einen kleinen Teil weiterbehandele (Muster oder solche mit sehr feinen SMD Bauteilen...) Christian Klippel schrieb: > Aber es ist ein Trugschluß zu glauben das chem. Zinn dafür sorgt das man > auch nach längerer Lagerung die Platinen noch gut Löten kann. Zum einen > diffundiert das chem. Zinn zum Teil in das Kupfer ein, zum anderen > bildet sich auch eine Oxidschicht. Naja, das Wort ist ja hier auch "LÄNGER" und nicht unendlich. Also chemisch verzinnte Platinen kann man meiner Meinung nach schon noch deutlich länger gut löten als blankes Kupfer. Aber halt nicht so lange wie bei anderer Oberflächenveredelung (Galvanisch Zinn, HAL usw) Wenn die Oxidation nicht zu weit fortgschritten ist kann man aber oft durch neueinlegen in die Verzinnungsflüssigkeit wieder für eine frische Oberfläche sorgen. Gruß Carsten
Carsten Sch. schrieb: > Ausserdem kommt die Optik noch dazu. Ah ja. Da brauchst du aber einen Röntgenblick, um die Verzinnung unter dem Laminat und unter den Lötstellen sehen zu können...
Martin schrieb: > Carsten Sch. schrieb: >> Ausserdem kommt die Optik noch dazu. > > Ah ja. Da brauchst du aber einen Röntgenblick, um die Verzinnung unter > dem Laminat und unter den Lötstellen sehen zu können... Die Sichtweise scheint mit etwas sehr Kurzsichtig zu sein, denn: *... nicht immer werden ALLE im Layout vorhandenen Bauteile komplett Bestückt. (Seien es Funktonsvarianten oder -gerade bei Hobbyisten üblich, das man verschiedene GEhäusevarianten vorgesehen hat) * ... nicht immer geht es nur um die Optik für das Fertiggerät. Manchmal werden nur die nakten Platinen weitergegeben oder gerade bei Muster sowohl das Funktionsmuster sowie nakte Platinen zur Ansicht vorgestellt. * ...Ist es gerade wenn viele komplexe Signale zwischen SMD Bauteilen auf der Platine vorhanden sind durchaus Üblich Testpunkte vorzusehen. (Idealerweise sollten Testpunkte -wie auch solche Kontakte für die Einmalige Programmierung mittels Federstiften- natürlich vergoldet sein. Aber gerade bei der "Eigenfertigung" um die es hier geht ist die Vergoldung ein weiterer Schritt der wenn es auf lange Sicht haltbar sein soll noch etwas aufwand und wissen erfordert. Fängt ja schon mit dem Wissen um die Sperrschicht an. Und für Muster und ähnliches erfüllt Verzinnen denselben Zweck, das sieht erst nach einigen Monaten Schmutzig aus, Blankes Kupfer nach wenigen Tagen...) Gruß Carsten
Carsten Sch. schrieb: > (Kälte << 20C zerstört die Lösung!) Ah! Jetzt weiß ich, warum meine nicht mehr funktioniert hat :D
Vielen Dank für die zahlreichen Beiträge! Ich denke damit ist alles klar :)
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