von 4 auf 8 lagen ergo fehler "layer setup"

[Jürgen (Gast)]

Hallo zusammen,

ich habe hier ein einseitig bestücktes 4 lagen smd board.
nun soll das ganze dupliziert und auf die unterseite kopiert werden, 
ergo 8 lagen board. ziemlich komplex und eng das ganze, an neurouten mag 
ich nicht denken. daher strebe ich eine lösung an zwei 4 lagen layouts 
(mit kern) via prepreg aufeinander zu kleben. sollte gehen.

wegen der folgenden inkonsistenz (trotz skript, ulp, anweiseung 
tralalala..) wurde ich schon fasst inkontinet, habe es ab letzlich 
manuell hingekriegt.

das kopierte layout ist bereits gespiegelt, die layer lagenrichtig und 
die vias bereits als blind 1-4 (oberes layout) und 13-16 (unteres 
layout) gechanged.

wer kann mir nun sagen warum ich auf allen inneren lagen 2-4 und 5-13 
den fehler layer stup bekomme?

im drc ist folgendes eingestellt:
[4:((1*4)+(5*16)):5]

danke schonmal für eure hilfe,
gruss jürgen

[Thomas W. (thomas100)]

Hallo Jürgen,

du siehst doch in Eagle den Lagenaufbau. Und da sollte dir eigentlich 
aufgefallen sein, dass du nur 4 Lagen definiert hast (1,4,5,16).
Du willst aber doch 8 Lagen haben, wobei die ersten vier und die letzten 
vier mit blind-vias verbunden werden.

Versuchs mal mit folgendem Aufbau:

([4:1*2+3*4+12*13+14*15:12])

oder

[4:1*2+3*4+12*13+14*15:12]

wenn du keine durchgehenden vias willst.

Viel Spaß
Thomas

[Jürgen (Gast)]

Hallo Thomas

ouha, ja, hast recht. (schäm)

ich hab mich so durch die angabe *=kern und +=prepreg verwirren lassen, 
dass ich den * als "von-bis" angabe betrachtet habe. (1*4  -> 1 bis 4)
natürlich muss ich alle lagen expilziet angeben.
nach deiner erklärung komm ich nun klar, danke!

gruss
Jürgen

[Reinhard Kern (Gast)]

Jürgen schrieb:
> das kopierte layout ist bereits gespiegelt, die layer lagenrichtig und
> die vias bereits als blind 1-4 (oberes layout) und 13-16 (unteres
> layout) gechanged.

Da wirst du noch mit dem LP-Hersteller drüber reden müssen, denn man 
kann normalerweise keine Blindvias bis zur Mitte des Lagenaufbaus 
fertigen. Die Tiefe ist begrenzt etwa auf den Bohrdurchmesser, nennt 
sich Aspect Ratio = 1, also kann ein Blind Via mit 0,3 mm Loch auch nur 
0,3 mm tief sein.

Die müssen also als Buried Via gefertigt werden, aber klär das lieber 
vorher ab.

Gruss Reinhard