Hallo, Ich hab mir Ausnahmsweise Mal eine Kleinserie Platinen beim PCB-Pool machen lassen, da ich den Stencil dafür benötigte weil ein QFN drauf musste und so der Preis attraktiv war. Sonst bestelle ich normalerweise woanders (grössere Strukturen mit HAL-Oberfläche). Deshalb haben mich folgende Punkte verwundert: 1.) Wie genau ist der Ablauf bei der Herstellung, dass man nachher noch blankes Kupfer sehen kann? Die Platinen wurden chemisch verzinnt. Ich habe immer gedacht, dass das nach dem Stopplack einfach in ein Bad kommt, und somit dann alle freien Flächen automatisch verzinnt werden. Man kann jedoch noch blankes Kupfer erkennen. Siehe Photo. Machen die extra eine Maske für's Verzinnen??? 2.) Ich kenn mich da beim PCB-Pool nicht aus: Ist es dort normal, dass die Platinen einfach alle zusammen lose in einem Beutel geliefert werden, weder vakuumverpackt, noch mit einem Silikonbeutel? Edit: Sorry für das schlechte Bild. Aber ist ziemlich schwierig so nahe zu fotografieren...
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@ Hui Bu (hui) >1.) Wie genau ist der Ablauf bei der Herstellung, dass man nachher noch >blankes Kupfer sehen kann? Ziemlich genau, schließlich machen PCB-Pool 6mil = 0,15mm Strukturen standardmäßig. >Man kann jedoch noch blankes Kupfer erkennen. Siehe Photo. Machen die >extra eine Maske für's Verzinnen??? Keine Ahnung. >2.) Ich kenn mich da beim PCB-Pool nicht aus: Ist es dort normal, dass >die Platinen einfach alle zusammen lose in einem Beutel geliefert >werden, weder vakuumverpackt, noch mit einem Silikonbeutel? Ja, ist für die meisten Sachen auch kaum ein Problem. >Sorry für das schlechte Bild. Aber ist ziemlich schwierig so nahe zu >fotografieren... Makromodus eingeschaltet? Das Blumensymbol.
Hallo, na also alle LP lose im Beutel kann doch Kratzer ergeben? > Ziemlich genau, schließlich machen PCB-Pool 6mil = 0,15mm Strukturen > standardmäßig. schaut mal auf den Bohr und Stopplackversatz! Das ist nicht genau, schon fast grenzwertig. Da ist bei den Oblong fast kein Restring mehr. Aber wird schon gehen. Uwe
Uwe schrieb: > na also alle LP lose im Beutel kann doch Kratzer ergeben? Ja, und? Sind doch keine optischen Bauteile. > schaut mal auf den Bohr und Stopplackversatz! Das ist nicht genau, schon > fast grenzwertig. Da ist bei den Oblong fast kein Restring mehr. Der Restring ist ja aber vor allem dafür da, die fertigungsbedingten Toleranzen auszugleichen. Geringere Toleranzen müsstest du schließlich auch bezahlen. Wäre außerdem die Frage, ob der Restring denn überhaupt für deren Prozess ausreichend groß war. Es kann aber muss nicht sein, dass sie diesbezüglich fehlerhafte Jobs ablehnen.
1. Vielen Dank für die Antworten. Falk Brunner schrieb: >>1.) Wie genau ist der Ablauf bei der Herstellung, dass man nachher noch >>blankes Kupfer sehen kann? > > Ziemlich genau, schließlich machen PCB-Pool 6mil = 0,15mm Strukturen > standardmäßig. Ähm, das habe ich eigentlich gar nicht gemeint. Lol. Ich meinte nur, wie der Ablauf denn genau ist (nicht die Genauigkeit des Ablaufs), dass es freies Kupfer geben kann, bei chemisch Zinn. Das hat mich eben etwas verwundert, da ich das nicht erwartet hätte.
> 1.) Wie genau ist der Ablauf bei der Herstellung, > dass man nachher noch blankes Kupfer sehen kann? Galvanisch verzinnen, danach mechanisch blank bürsten, dabei sind bei deiner Platine an 2 Stellen nicht besondern gut haftende Lötstopmaskenstückchen mit abgegangen, und haben das nicht verzinnte Kupfer wieder freigelegt. > Ist es dort normal, dass die Platinen einfach alle zusammen > lose in einem Beutel geliefert werden, weder vakuumverpackt, Ja, warum auch anders ? > noch mit einem Silikonbeutel? Besser nicht, denn was willst du da mit Silikon ? Glaub' denen einfach, die haben mehr Kenntnisse vom Job als du.
Jörg Wunsch schrieb: > Wäre außerdem die Frage, ob der Restring denn überhaupt für deren > Prozess ausreichend groß war. Es kann aber muss nicht sein, dass sie > diesbezüglich fehlerhafte Jobs ablehnen. Der Restring war gross genug! Für etwas gibt's ja DRC in Eagle... Einige 0.6er Vias (0.3 Bohrung) sind auch arg knapp am Rand. Aber ich denke, das geht noch OK.
MaWin schrieb: > Galvanisch verzinnen, danach mechanisch blank bürsten, > dabei sind bei deiner Platine an 2 Stellen nicht besondern > gut haftende Lötstopmaskenstückchen mit abgegangen, > und haben das nicht verzinnte Kupfer wieder freigelegt. Ahh, vielen Dank. Das ist eine plausible Erklärung! >> Ist es dort normal, dass die Platinen einfach alle zusammen >> lose in einem Beutel geliefert werden, weder vakuumverpackt, > > Ja, warum auch anders ? Ich kenne das von anderen Lieferanten anders: Einzeln Vakuumverpackt. Wieso? Weil eine Leiterplatte wenn möglich keiner Feuchte ausgesetzt werden soll. >> noch mit einem Silikonbeutel? > > Besser nicht, denn was willst du da mit Silikon ? Mein Fehler: Ich meinte diese Trocknungsbeutelchen. Nicht Silikon... Jetzt bin ich doch tatsächlich auch drauf reingefallen (Silica != Silikon)
Hallo Hui Bu. > Der Restring war gross genug! Für etwas gibt's ja DRC in Eagle... Wenn Du in die DRC Vorgaben Mist schreibst, macht der DRC den Mist auch..... insofern ist auch bei DRC Misstrauen angesagt. ;O) >> 2.) Ich kenn mich da beim PCB-Pool nicht aus: Ist es dort normal, dass >> die Platinen einfach alle zusammen lose in einem Beutel geliefert >> werden, weder vakuumverpackt, noch mit einem Silikonbeutel? > Mein Fehler: Ich meinte diese Trocknungsbeutelchen. Nicht Silikon... > Jetzt bin ich doch tatsächlich auch drauf reingefallen (Silica != > Silikon) Weil Silicagel für das Trockenhalten von Leiterplatten nicht ausreichend ist....und ob die Vacuumverpackung wirklich dicht war, stellst Du auch immer erst zu spät fest. Um delaminieren zu vermeiden, sollten die Leiterplatten 5-6h bei 70°C-80°C im Trockenofen getrocknet (getempert) werden, und dann innerhalb von 24h verarbeitet werden. Damit bist Du auf der sicheren Seite. Ist aber nur nötig, wenn Du Multilayer auf der Welle oder im Reflow verarbeitest. Lediglich doppelseitig oder manuelle Bestückung benötigt das nicht. Mit freundlichem Gruß: bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
MaWin schrieb: > Galvanisch verzinnen, danach mechanisch blank bürsten, sehr unwahrscheinlich, da galvanisches Zinn sich nahezu nicht löten lässt. Es wird in der Fertigung als Ätzresist verwendet, danach aber wieder gestrippt. Hier würde ich darauf tippen, daß die Lötstopmaske schon drauf ist aber so dünn, daß scheinbar blankes Kupfer durchschimmert. Ansonsten ist chemisch Zinn, neben Entek, die am wenigsten haltbare Oberflächenpassivierung. der Übliche Fertigungsablauf ist folgender: Daten aufbereiten Platinenmaterial zuordnen Platinenmaterial reinigen Löcher bohren Reinigen Platinen mit Leitfähiger Schicht überziehen (z.B. sog. Braunoxidation, Komplexbildung mit dem Kunstharz des Laminat für eine hochohmig leitfähige Schicht) Fotofilm auflaminieren Fotofilm belichten Fotofilm entwickeln Galvanisches verkupfern galvanisch verzinnen Fotofilm entfernen Kupfer ätzen Zinn entfernen Lötstopp aufbringen Oberflächenpassivierung 2. NC (nicht durchkontaktierte Bohrungen, Ausfräsungen, Platinen vereinzeln) Reinigen E-Test Endkontrolle Verpackung und Versand Das ist der Fertigungsablauf einer einfachen durchkontaktierten Platine.
MaWin schrieb: > Galvanisch verzinnen, danach mechanisch blank bürsten, > dabei sind bei deiner Platine an 2 Stellen nicht besondern > gut haftende Lötstopmaskenstückchen mit abgegangen, > und haben das nicht verzinnte Kupfer wieder freigelegt. Galvanisch verzinnen?? Du meinst ch.Zinn. Galvanik benötigt eine durchgehende, leitfähige Oberfläche, bei einer fertig strukturierten (geätzen) LP ist das nicht mehr gegeben. "Mech.Blankbürsten" geht auch nicht, da ch.Zinn 1-2µm stark ist und der Lötstop irgendwo zw.16-40µm dick ist. @Hui Bui: Ich vermute, da ist beim Transport der LPs was abgeplatzt. Sind diese Stellen überall auf der gleichen Position? Gruss Uwe
Hallo, Christian B. (luckyfu) du scheinst ja aus dem Bereich zu kommen, erst mal danke für die grobe Beschreibung des Ablaufs. Würdest du eventuell etwas mehr im Detail erzählen wie der Fertigungsablauf vor sich geht, bzw. gibt es gute Links in dem das detailiert dargestellt wird. Ein Zückerchen wäre noch ein Video über die Herstellung. Das interessiert mich (und sicherlich auch andere) einfach nur aus Neugier, besonders über die Blichtung (Vorlage) würde ich gerne mehr erfahren (da wird doch wahrscheinlich nicht mehr mit einer Folie wie im Hobbybereich gearbeitet sondern irgendwie über eine Optik direkt die Struktur auf der Platine belichtet... oder ? ) Praktikus
Christian B. schrieb: > ... > Löcher bohren > Reinigen > Platinen mit Leitfähiger Schicht überziehen (z.B. sog. Braunoxidation, > Komplexbildung mit dem Kunstharz des Laminat für eine hochohmig > leitfähige Schicht) > Fotofilm auflaminieren > Fotofilm belichten > Fotofilm entwickeln > Galvanisches verkupfern > ... Sicher mit der Reihenfolge? Ich kenne das so das nach dem leitfähig machen der Lochwände erstmal die Galvanik kommt und dann der Rest. Sonst wären ja auch z.B. die Restringe um die Pads und Vias deutlich höher als der Rest der Kupferschicht. Wie gesagt, das ist die Reihenfolge die ich halt kenne. Grüße, Chris
Uwe N. schrieb: > @Hui Bui: > Ich vermute, da ist beim Transport der LPs was abgeplatzt. Sind diese > Stellen überall auf der gleichen Position? Hab mir Mal ein paar angesehen. Ist glaube tatsächlich, dass dort die Stoppmaske abgeplatzt ist. Denn einige Boards haben gar nichts, bei einigen sind nur gewisse Stellen betroffen, und dann sieht das freistehende Kupfer auch anders aus, etc. Es scheint einfach gewisse Stellen auf der Platine zu geben, wo das gehäuft auftritt, aber ob es auftritt scheint dann doch zufällig verteilt... @Christian: Vielen Dank! Edit: Hab mir nun Mal einige unter dem Mikroskop angeschaut, und sieht tatsächlich so aus als ob die Stoppmaske da weggebrochen ist. Es ist jeweils eine unscharfe Bruchkante zu sehen. Ok, damit wär für mich das Rätsel also gelöst. Ist ja auch nichts weltbewegendes und mir persönlich egal. Es hat mich einfach kurz gewundert, weil ich das so noch nie gesehen habe.
Hallo, Filme zu den einzelnen Arbeitsschritten der Leiterplattenfertigung und Beschreibung gibt es hier: http://www.eurocircuits.de/index.php/lehrfilme Ausserdem einige andere zum Beispiel Kurzfassung für die Herstellung. http://www.youtube.com/user/eurocircuits Uwe
Christian Klippel schrieb: > Sicher mit der Reihenfolge? Ich kenne das so das nach dem leitfähig > machen der Lochwände erstmal die Galvanik kommt und dann der Rest. Sonst > wären ja auch z.B. die Restringe um die Pads und Vias deutlich höher als > der Rest der Kupferschicht. Das stimmt schon so. bei 35µm Enddicke nimmt man ein Basismaterial mit 2x 18µm Cu. das wird durch die Reinigungsprozesse und die Herstellertoleranz vor der Galvanik nur noch um die 14µm dick sein. Dann kommt der Film, dieser wird auflaminiert und danach wird belichtet und entwickelt. Dabei bleibt alles, was kein Leiterzug ist mit Resist bedeckt. Nun hat man die 14µm Grund Cu auf der kompletten Platine und schickt diese in die Galvanik. Um 20µm Wandstärke in den Bohrungen zu erziehlen muss man aussen mehr als 20µm Abscheiden. So kommt es, daß die Platinen am Ende bis zu 50µm Cu haben. Nach der Kupfergalvanik kommt eine Zinngalvanik. diese Diehnt nur als Ätzresist. Anschließend wird der Film entfernt und das grund Cu (die 14µm) abgeätzt. Anschließend wird das Zinn wieder entfernt, wie gesagt, darauf kann man nicht löten. Das ist die Standartform. Vorteil ist: ich muss nur das Galvanisch aufbauen, was später auch gebraucht wird und es muss nur das dünne Grund Cu weggeätzt werden. Abweichend hierzu gibt es noch das Tenting Verfahren. Hierbei wird alles komplett galvanisiert und danach kommt die Strukturierung. Der Vorteil davon ist, es ergibt eine Gleichmäßigere Oberfläche. Bei dem o.g. Verfahren gibt es Probleme, wenn man große Flächen und nur vereinzelt sehr dünne Leiterzüge hat. Die Galvanik arbeitet dann ungleichmäßig. Innenlagen werden üblicherweise im Tenting verfahren hergestellt, auch Impedanzkontrollierte Außenlagen. Tenting heisst es deshalb, weil dabei die Löcher mit Resist abgedeckt werden. dies geht jedoch nur bis zu bestimmten Loch / Schlitzgrößen bevor der Film reisst. Durch den höheren Einsatz an Material ist dieser Weg teurer.
Ah, OK, Danke. Ich kannte das halt bisher immer nur anders herum. Wieder was gelernt ;) Grüße, Chris
Ich schrieb: > Galvanisch verzinnen, danach mechanisch blank bürsten, Christian schrieb: > sehr unwahrscheinlich, da galvanisches Zinn sich nahezu nicht > löten lässt. Uwe schrieb: > Galvanisch verzinnen?? Du meinst ch.Zinn. Richtig, ich meinte eigentlich nur verzinnen, und hatte nur noch in Erinnerung daß Hui Bu im Originalbeitrag kein HAL hot air levelling Zinn angab "Die Platinen wurden chemisch verzinnt" und hab dann aus dem Kopf galvanisch statt chemisch geschrieben. Der Schritt des Bürstens ist wohl immer fällig.
Praktikus schrieb: > (da wird doch wahrscheinlich nicht mehr mit einer Folie wie im > Hobbybereich gearbeitet sondern irgendwie über eine Optik direkt die > Struktur auf der Platine belichtet... oder ? ) Doch, wird es, allerdings werden die Filme Laserbelichtet. Das geht einfach in der Serienfertigung schneller als eine Direktbelichtung.
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