Hallo, ich hatte vor einiger Zeit ein Bauteil auf einer Platine ausgetasucht, dabei ist beim auslöten eine Leiterbahn richtig mit hochgegangen als ich den Lötkolben abhob. Da ich demnächst selbst einige Platinen bestellen möchte, frage ich mich welches Material bietet die beste Qualität? Sollte man generell Lieber auf 105µm Dicke gehen oder ist das eher eine Sache des Platinenmaterials wenn die Leiterbahnen nicht so drauf haften?
>oder ist das eher eine Sache des Platinenmaterials wenn die Leiterbahnen >nicht so drauf haften? Das ist schlicht und einfach Sache des ungeübten Löters, der zu lange auf der Leiterbahn herumbratet.
Danke für die Blumen, ich habe schon einiges an Übung im Umgang mit dem Lötkolben, ich glaube daher das es Materialsache war, es handelte sich um eine sehr helle, leichte und fast durchsichtige Platine auf der das passiert war, die Leiterbahnen waren aus nicht verzinntem Kupfer.
wenn die leiterplatte sehr hell und fast durchsichtig war, dann war das epoxyd. und bis mann da die kupferkaschierung mit dem kolben ruterreisst, muss man schon ordentlich drauf rumbraten. -> üben, üben, üben.... ,-)
Thomas O. (kosmos) schrieb: > .. die Leiterbahnen waren aus nicht verzinntem Kupfer. > Da ich demnächst selbst einige Platinen bestellen > möchte, .. Das ist aber weder ein Makel noch ungewöhnlich bzw. bei handgestrickten LP quasi usus. Lötest du überhaupt mit einer temperaturgeregelten Lötstation? Oder doch nur mit einem ungeregelten 0815-Lötkolben? Das macht nämlich schon mal den entscheidenden Unterschied aus, neben dem falschen Umgang mit der heißen Lötspitze (zu langes herumbrutzeln an einer Stelle). Besonders schmale Leiterbahnen und Pads mit geringem Restring sind besonders empfindlich für zu hohe und lange Temperaturbelastung.
Hallo, eine bessere Haftung als bei FR4 (Standardmaterial) bekommst du nicht. Wenn man lang genug dran rum macht, geht jede Leiterbahn / jedes Lötauge ab. Nur Keramiksubstrat dürfte besser halten. Gruss Reinhard
kann man es mal so hingestellt lassen das es nicht an meinen Lötkünsten liegt. Löte nicht zum ersten mal sondern seit über 20 Jahren. So eine Platine habe ich aber zum ersten Mal in der Hand gehabt, schätze mal auf 1970-80 ich hätte es aber eher nicht auf Epoxy geschätzt sondern irgend ein getränktes Papier(mehrere Lagen) Oberfläche ist matt, werde mal bei Gelegenheit ein Foto machen. Sieht vom Material so aus wie diese Platine hier, nur waren die Leiterbahnen sehr dünn ausgeführt. http://radioreinhard.de/Geraete/Einschuebe/0/OS150-4/Full/Platine2.jpg
Thomas O. schrieb: > Löte nicht zum ersten mal sondern seit über 20 Jahren. Seit 20 Jahren nichts dazu gelernt? Das ist schlecht...
Ersa Analog 80 ist mein Arbeitstier, daneben habe ich noch einen 25W Ersa Handlotkölben (der aber in gewisser Hinsicht auch geregelt ist PTC) mit einer höheren Temp aber damit bin ich nicht länger als 1-2 Sekunden zw. dem bedrahtetem Bauteil und dem Lötaugen. Also FR4 was gibt es denn noch für Unterschiede die sich lohnen. Benutzt ihr noch 35µm oder geht ihr trotz geringer Ströme auf 105µm Leiterbahnhöhe?
Zurück zur eigentlichen Frage.
> frage ich mich welches Material bietet die beste Qualität?
Das normale FR4 hat eine sehr gute Haftung der Leiterbahnen. Die
speziellen Boardmaterialen für Hochfreqenzanwendungen sind alle
schlechter bezüglich Abreißen von Leiterbahnen.
Thomas O. (kosmos) schrieb:
> Ersa Analog 80 ist mein Arbeitstier,
Dann ist diesbezüglich doch alles im grünen Bereich und Löterfahrung
hast du auch schon lange wie du schriebst. Man muss halt versuchen mech.
Stress auf die erhitzte Lötstelle zu vermeiden soweit es geht (nicht
immer möglich beim auslöten). Für die selbstgeätzten LP kann man den
Restring etwas großzügiger gestalten, soweit es der Platz zulässt. Das
gibt zusätzliche Sicherheit wenn mal was getauscht werden muss. Ist halt
alles auch stets "ein wenig" Gefühlssache. 105 µm würde ich gerade fürs
Selberätzen eher vermeiden, da man mehr wegätzen muss (teurer ist das
Basismaterial auch). Könnte zu stärkeren Unterätzen führen. Müsste ich
selber erstmal ausprobieren.
>Sieht vom Material so aus wie diese Platine hier, nur waren die >Leiterbahnen sehr dünn ausgeführt. >http://radioreinhard.de/Geraete/Einschuebe/0/OS150... Sieht aus wie DDR-Epoxidplatine. Ich bilde mir aber ein, daß die genau so erstmal eine Brat-Orgie hinter sich haben müssen, damit sich die Leiterzüge ablösen.
@ Thomas O. (kosmos) >liegt. Löte nicht zum ersten mal sondern seit über 20 Jahren. Kein zwngendes Argument für Sachverstand. >Sieht vom Material so aus wie diese Platine hier, nur waren die >Leiterbahnen sehr dünn ausgeführt. >http://radioreinhard.de/Geraete/Einschuebe/0/OS150... Das ist FR4 ohne Löstoplack.
Thomas O. schrieb: > Also FR4 was gibt es denn noch für Unterschiede die sich lohnen. Benutzt > ihr noch 35µm oder geht ihr trotz geringer Ströme auf 105µm > Leiterbahnhöhe?Beitrag melden Bearbeiten Löschen Warum soll dickeres Kupfer besser halten? Die Klebefläche bleibt die gleiche. Zeig mal ein Photo von deiner Platine. Nachteil von FR4 ist die Inhomogenität der Dielektrizitätskonstante, die bei hohen Frequenzen stört.
werda daheim mal ein Foto machen und nachreichen. Wie lange gibt es FR4 schon?
> kann man es mal so hingestellt lassen das es nicht an meinen Lötkünsten > liegt. Ohne Dir zu nahe treten zu wollen: Du solltest die Qualtität Deins Lötens mal kritischer betrachten. Die einzige andere mir bekannte Alternative zu Draufrumbraten ist mechanische Belastung (i.e. bei THT von der anderen Seite kräftig drücken oder wackeln/bei SMT mit Brachialgewalt ziehen oder schieben) während des (ent-)lötens. Aber das fiele dann auch in die Kategorie 'fehlerhafter Umgang mit dem Lötequipment'. Nix für ungut
Hi, g457 schrieb: > Die einzige andere mir bekannte Alternative zu Draufrumbraten ist > mechanische Belastung (i.e. bei THT von der anderen Seite kräftig > drücken oder wackeln/bei SMT mit Brachialgewalt ziehen oder schieben) > während des (ent-)lötens. Aber das fiele dann auch in die Kategorie > 'fehlerhafter Umgang mit dem Lötequipment'. GRUNDSÄTZLICH stimmt das (und auch vieles andere was hier geschrieben wurde) ABER: Es ist durchaus möglich das man halt auch wirklich einfach mal "Problematisches" Material erwischt hat wo sich schon fast nur vom ansehen die Leiterbahnen ablösen. ICh hatte die Tage auch so ein Gerät wo sich reihenweise die Bahnen und Lötaugen abhoben. Fast konnte man en Eindruck haben das die Bahnen überhaupt nur noch von den Bauteilen auf der Platte gehalten wurden. Und ich schließe einfach mal aus das ich unter "plötzlicher Amnesie" mit absolutem Verlust der Löterfahrung litt - die just mit Öffnen des Gerätes einsetzte und je beendet war als ich das Ding frustriert in die Schrottecke feuerte. Denn alles vorher und nachher lief ja gewohnt Problemlos. Die Ursachen können vielfältig sein, (vorübergehende) Probleme/Fehler bei der Herstellung oder generell einfach billigste Qualität. Aber auch Einwirkungen von Aussen die zu einer extremen Alterung geführt haben. SO war das o.g. GErät über 20Jahre direkt der Witterung an exponierter STelle ausgesetzt... Das GEhäuse war zwar Wasserdicht, aber alleine schon die Temperaturänderungen... Und Luftdicht war das Gehäuse auch nicht, insbesondere in den frühen 90Jahren war da 150m über dem Großstadboden sicher auch nocht eine etwas aggressivere Zusammensetzung der Luft vorhanden. Daher: WENN es ein Einzelfall war - Abhaken und Vergessen.!!! Tritt es aber immer wieder auf, gar noch bei Material aus verschiedenen Quellen liegt es aber wohl EINDEUTIG an mangelnden Lötkünsten. Man kann immerhin ja auch 20Jahre lang alles Falsch machen... Zur Vorbeugung: Dickeres Kupfer ist Quatsch. Das macht man NUR wenn hohe Ströme vorkommen. Gerade 105µm ist schon ein echter Sonderfall... Es bringt keine Zusätzliche Stabilität nur einen höheren Preis und deutlich schnelleren Verbrauch der Ätzlösung. Unterätzung usw. wurde ja auch schon genannt als weiteres mögliches Problem. Die Lösung ist also NICHT DICKER, sondern BREITER werden. Die Leiterbahnen IMMER so BREIT wie möglich ausführen. Je breiter die Leiterbahnen sind um so mehr Auflagefläche haben diese wo der "Kleber" halten kann... Gruß Carsten P.S,; Mit so breit wie Möglich meine ich unter Beachtung aller relevanten Aspekte, nicht nur des Platzes. Bei einer Impedanzangepassten Verbindung liegt dann die MAximalbreite auch mal deutlich unter dem was vom Platz möglich ist...
Carsten Sch. schrieb: > Die Ursachen können vielfältig sein, (vorübergehende) Probleme/Fehler > bei der Herstellung oder generell einfach billigste Qualität. Das gab es durchaus - in den Gründerjahren der Elektronik so ab 1960 musste man noch um die Qualität des Materials kämpfen, da gab es tatsächlich zu geringe Haftfestigkeit, gasende DK-Löcher und noch ein paar Unschönheiten, aber seit den 80er Jahren sind die Verfahren gefestigt und so etwas dürfte in professionellen Fertigungen nicht mehr vorgekommen sein, auch wegen der einsetzenden Qualitätskontrolle. Und dass DDR-Material möglicherweise nicht den gleichen Standard hatte, hat sich ja 1989 auch erledigt. Also heute dürfte es sowas nicht mehr geben. Auch nicht aus chinesischer Fertigung. Gruss Reinhard
Platinenmaterial CEM1 und FR2 löst sich schneller ab als FR4.
wie alt war den die platine? wie oft wurde da schon dern rumgelötet? welchen temperaturen war die platine ausgesetzt und wie lange? wie sieht es mit der mech belastung der lötpads aus? wie dick ist der kupferlayer? wie breit war / ist die leiterbahn? richtige löttemperatur eingestellt? wie misshandelt ist die lötspitze? womit hast du versucht das bauteil zu entlöten? entlötpumpe oder entlötlitze? etc pp es kann viele ursachen geben felix
Ist mir auch schon passiert. Kein Beinbruch. Filigraner Leiterzug über paar cm und das ganze auf Pappe. Das ist nix. Seitdem nur noch blaues B. und da ich fast nur per SMD prototype, werden auch mal zigmal die selben Pads gebacken.
Schlechte Leiterbahnhaftung beim Nacharbeiten kann auch die Eigenschaft der Leiterplattenmaterials sein. Wir hatten da auch mal so einen Hersteller...
Reinhard Kern schrieb: > Wenn man lang genug dran rum macht, geht jede Leiterbahn / jedes Lötauge > ab. Wenn ich allerdings mal wirklich eine Leiterbahn mit dem Lötkolben entfernen will, wundere ich mich immer, wie lange es dauert, bis sie sich endlich ablöst. :-) Gruss Harald
Hallo Da stellt man eine Frage und wird ohne Sinn und Verstand als Pfuscher hingestellt. Hier meine Antwort: -die Leiterplatte ist Epoxy aus DDR-produktion -viele Bauelemente sind aus russischer Produktion(wegen Q-problemen wurden diese sehr schnell durch deutsche ersetzt) -daher ist die Leiterplatte selbst einer der ersten mit dieser Technologie -in diesen Stadium traten Kleberprobleme auf (abgasen,Haftfähigkeit) Epoxy ist auf jedem Fall HP vorzuziehen. HP ist hygroskopisch dh es lagert sich H2O ein was beim löten zu Dampfbildung im Material führt und dieses dann in den Schichten ablöst(Dampfbeule)
Mende schrieb: > Da stellt man eine Frage und wird ohne Sinn und Verstand als Pfuscher > hingestellt. Ob der Fragensteller noch lebt? ;-) Interessant ist aber, daß unter 30 Antworten mal wieder niemand das eigentliche Problem beim Namen nannte.
Die Haftung hängt natürlich von der Fläche ab. Je dünner die Leiterbahn und je kleiner das Lötauge umso leichter löst es sich ab. Breite Leiterbahnen und Pads sind robuster. SMD ist da etwas unkritischer weil auslöten schonender gemacht werden kann ...wenn man das Equipment wie Heißluftlötkolben hat. Ansonsten gilt auch hier mit dem Lötkolben vorsichtig umzugehen. Ich bin sicher ein geübter Löter aber smd mit diesem Sch+++ Zinn da habe ich auch schon Bahnen bzw pads vernichtet wenn ich mit meinem Weller ran gegangen bin. Aber es gibt hier ja richtige wettstreitereien wer die dünnste Leiterbahnen schafft. Ich mache die immer extra breit.Das schont auch mein Atzbad...
Was für eine Erkenntnis, daß größere Pads/breitere Bahnen mehr Halt bieten. Wer hätte sowas gedacht? Der Mann da oben hatte Probleme beim Entlöten, weil er während der Lötung an den Bauteilen gezogen hat. Und genau das darf man nicht, die Lötstelle während der Erhitzung mechanisch belasten. Nach dem Abkühlen ist sie wieder bombenfest, es sei denn, man lötet wirklich mit 450° und minutenlang... Man kann bei normaler Löttemperatur und auf FR4 so lange auf nem Pad rumlöten, bis das Kupfer ins Zinn legiert ist. Da löst sich ansonsten immer noch nichts... Um das zu klären hat es fast 2 Jahre gedauert?!
Also ich benutze für meine Selbsterstellten Platinen ausschließlich BUNGARD, FR4 mit (meistens) 35µ Cu-Auflage. Ich hab an Anfang mal ein Alternatives Material getestet...weis den Hersteller nicht mehr...auch FR4 mit 35µ. Das Kostete nur ca. 60% von dem von BUNGARD aber es brauchte sehr lange zum sauberen Belichten (im vergleich).
Mende schrieb: > -in diesen Stadium traten Kleberprobleme auf (abgasen,Haftfähigkeit) FR4 hat keinen Kleber (CEM1/3 auch nicht). Nur FR1/2/3/XPC haben eine Kupferfolie mit Kleber. Christian Jung schrieb: > ich benutze... ausschließlich BUNGARD, FR4 ... Die Qualität des Bungard Materials ist absolut ausser Frage. Die stellen das FR4 ja auch gar nicht her sondern machen nur die Beschichtung. Aber auch bei dem, oder jedem anderem FR4, bekommt man mit der richtigen Hitze die Cu Folie runter.
Ein weiterer Faktor kann in der Größe der Lötaugen zusammen mit dem Bohren bestehen: Bei stumpfem Bohrer reibt sich der Bohrer durchs Material anstatt zu schneiden. Man sieht dann sogar, wie sich rings um das Loch das Material aufwölbt. Wenn dann das Lötauge noch relativ klein ist, bleibt natürlich nichts für die Haftung übrig.
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