wie Layout für VFBGA 0,65 Pitch erstellen

[Alex (Gast)]

H E L P!

ich benutze zum ersten Mal ein IC mit VFBGA-49 (7x7) Gehäuse.
Der Pad-Durchmesser ist 0,35mm  -  der Pitch beträgt 0,65mm.
Das Board hat warscheinlich 6 Lagen.

Hat schon jemand ein Layout für solch ein Gehäuse gemacht??

Via-in-Pad hat das Problem, dass ich Microvias mit 0,1mm Durchmesser 
verwenden muss und die Tiefe somit auf 0,1mm begrenzt ist - ich muss 
aber Bspw. viele GND-Pins an die 4te (Masse-)Lage anschließen.

Vias zwischen den Pads hat das Problem, dass mit Restring und
Lötstopp-Freisparung der Bohrdurchmesser <0,1mm sein müsste - d.h. wie 
oben...

Hat jemand Erfahrung?
Gibt es Probleme beim Löten?

[Kai F. (k-ozz)]

Solange du die Vias nicht als Blind-Vias ausführst sollest du doch einen 
deutlich besseren Aspect-Ratio als 1:1 haben. Ansonsten solltest du 
deinen Platinenlieferanten wechseln.
Für normale durchkontaktierte Vias ist 1:20 üblich, für Burried-Vias 
1:7, lediglich für Blind-Vias ist 1:1 recht häufig.

[Reinhard Kern (Gast)]

Alex schrieb:
> Der Pad-Durchmesser ist 0,35mm  -  der Pitch beträgt 0,65mm.

Korrektur: empfohlene Padgrösse ist 0,21 .. 0,24 mm. I.A. sind bei BGA 
die Pads kleiner als der Ball-Durchmesser. Viel hilft dir das aber auch 
nicht.

Gruss Reinhard

[Tokyo D. (tokyodrift)]

Mit 125um Strukturen und 200um drill ist das doch kein Problem. Du 
packst die vias natürlich nicht ZWISCHEN 2 Pads sondern in die Mitte, 
quasi diagonal zwischen 4 Pads.
Bei 0,65mm Pitch ergibt sich in der Diagonale sqrt(2*0,65^2)mm Länge. 
Davon ziehst du zweimal einen halben Pad Durchmesser ab, also -0,21mm. 
Das Ergebnis noch minus zwei mal Restring und zwei mal Clearance, dann 
bleibt der maximale Bohrdurchmesser übrig:
sqrt(2*0,65^2)-(0,21+2*0,125+2*0,125) = 0,209238816
Nimmst also 200um Drill, dann passt das.

Edit: 125um entspricht grob 5mil, weil du bei den Kalkulatoren meist mil 
angeben musst.

[Alex (Gast)]

Danke schon mal...

@ Reinhard Kern: "Korrektur: empfohlene Padgrösse ist 0,21 .. 0,24 mm"
Wie ist das zu verstehen? Sollten die Pads wirklich nur max. 0,24mm 
Durchmesser haben??? Das wäre ja noch viel kleiner als gedacht! Bist du 
sicher?

[Arc N. (arc)]

Alex schrieb:
> Danke schon mal...
>
> @ Reinhard Kern: "Korrektur: empfohlene Padgrösse ist 0,21 .. 0,24 mm"
> Wie ist das zu verstehen? Sollten die Pads wirklich nur max. 0,24mm
> Durchmesser haben??? Das wäre ja noch viel kleiner als gedacht! Bist du
> sicher?

http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10778.pdf
TFBGA208 (SOT930-1) Ball pitch 0.65 mm, PCB land pad diameter 0.25 mm