Via unterm Bauteil

[Tobias (Gast)]

Hallo,

Habe einen FPGA im QFP Gehäuse mit 144-Pins. Da ich daher wenig Platz 
habe möchte ich die Vias zu den Powerplanes, also für die 
Spannungsversorgung wie im Bild unters Gehäuse des FPGAs legen. Kann mir 
bitte jemand sagen ob des dadurch zu Problemen kommen kann, oder ob es 
eine gute Lösung ist.

Danke

[Andreas (Gast)]

Das ist ganz normal und bei der Power-Versorgung auch sinnvoll, weil 
dann die Verbindung zu Entstoerkondensatoren auf der Rueckseite kurz 
sein koennen.

Bei dichteren BGAs geht es ja gar nicht anders.

Andreas

[Kan a. (Firma: Basta) (kanasta)]

Folgendes sollte man dabei beachten:

- Was für Vias werden verwendet? Liegt der IC noch planar auf?
- Kurzschlüsse hinter den Beinchen wird man hinterher nicht finden.
  Daher würde ich einen größeren Abstand zwischen Via und Pin lassen.
  Das verringert die Wahrscheinlichkeit, dass sich bein Anlöten des ICs
  Shorts bilden.

Vias lege ich nur dann unter den IC, wenn es wirklich nötig ist. Ich 
benutze die Bungard Nieten als Vias, die kriege ich mit meiner 
selbstgebauten Nietenzange schön flach gedrückt. Bei mehreren Vcc-Pins 
verbinde ich diese gerne unter dem IC, führe das ganze aber entweder an 
einem Pin oder an einer IC-Ecke heraus.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Tobias schrieb:
> wie im Bild unters Gehäuse des FPGAs legen.
Warum machst du Thermals um die schöne VIA-Gruppe? Unter das FPGA gehört 
satt Kupfer, damit die Versorgungspins möglichst direkt angeschlossen 
werden...