Moin, mein 1. Layout was ich dann auch tatsaechlich mal (zuerst mal) als Prototyp herstellen lassen will. Habe ich irgendwelche groben Schnitzer drinn? Die Schaltung verbraucht ca 300mA. Die VCC (5V) Leitungen sind 0,40mm breit. Die einzelnen GND Leitungen sind auch 0,40mm breit. Die Signalleitungen sind 0,20mm breit. Die min. Clearance zw. den Leitungen ist immer 0,25mm. Auf extra Durchkontaktierungen habe ich bei dem Board verzichtet, es ist per Hand geroutet. Die 5V und 12 Zuleitungen zu X7 habe ich mit 1,5mm ausgeführt, da das der Stromanschluss einer IDE Platte sein soll (max 1A je Spannungsart). Bei der Bestückung wäre noch zu erwähnen, das entweder X8 oder X2 bestückt wird - nicht beides. Ja, die X8 Pins haben einen Abstand von 2.5mm und nicht 2.54mm - das ist explizit so gewollt. Ich weiss, das D2 (MAX3232) etwas weit nach oben an den Platinenrand geraten ist, und dass das 1. Loch von X6 oben auch recht weit am Rand sitzt - hoffe dass das aber trotzdem geht. Den Footprint für X3 und X6 habe ich selbst erstellt nach Zeichnungen von reichelt.de Front und Back sind mit GND aufgefüllt. Der Teil mit den 6 Löchern auf der Platine soll leer bleiben. (in die Mitte wird eine Festplatte draufgesetzt und von unten festgeschraubt, und das ganze Gebilde soll man dann mit den jeweils 2 äuseren Löchern wiederum an den Boden eines Gehäuses schrauben). Mehr faellt mir jetzt erstmal nicht ein - sollte ich noch was vergessen haben.... Hier mal die 3 wichtigsten Gerber files und bei Interesse auch noch der Schaltplan (der ist soweit verifiziert durch Drahtfädelei). http://pofo.de/P8000/notes/plaene/eigene/P8000_WDC_Emulator/P8000_WDC_Emulator-SilkS_Front.pdf http://pofo.de/P8000/notes/plaene/eigene/P8000_WDC_Emulator/P8000_WDC_Emulator-Back.pdf http://pofo.de/P8000/notes/plaene/eigene/P8000_WDC_Emulator/P8000_WDC_Emulator-Front.pdf http://pofo.de/P8000/notes/plaene/eigene/P8000_WDC_Emulator/P8000_WDC_Emulator.pdf Gruesse, Olli!
>Mehr faellt mir jetzt erstmal nicht ein - sollte ich noch was vergessen >haben.... Ja den Screenshot von deinem Layout Programm. Der ist viel leichter zu interpretieren als sich die 3 PDFs im Kopf übereinander zu legen...
Ok, dann hier... aber ich habe mal die Masseflächen entfernt... sonst sieht man ja auch wieder nix.... http://www.picfront.org/d/8HSz DRC Check und Unconnected Check von KiCAD melden keine Fehler.
Sieht doch gar nicht so schlecht aus. Die Masseführung ist nicht optimal... z.b.: 11C1 <-> 2D5 Rumdrehen könnte helfen.... Wegen dem Max mach ich mir keine Gedanken, aber was ist mit der Strippe vom Pin7(?) der SD-Karte? Der AVR hat 2x VCC aber nur einen 100nf...
Ist das mit dem LM317 getestet? Die 1,7V Differenz könnten knapp werden (Zumindest nach meinem Datenblatt).
Jo, der läuft hier soweit ich das feststellen kann problemlos und erzeugt die benötigte Spannung für alle SD-Karten die ich gestestet habe. Hab mich hauptsaechlich für den entschieden da er einfach unschlagbar günstig ist.
Hallo, so auf den ersten Blick sind die VCC-Leitungen nur so breit wie Signalleitungen, was man besser machen könnte, und noch dazu haben ICs Stützkondensatoren in der Nähe der GND-Pins (die aber, wenn ichs richtig gelesen habe, über eine Massefläche optimal angebunden sind) und nicht am VCC-Pin, das nur über eine dünne Leitung versorgt wird. Das könnte schöne Einbrüche beim Schalten geben, was bei Latches bleibende Folgen haben kann. Wenn man schon eine Massefläche verwendet, muss man VCC stützen und nicht GND. Es ist auch mehr als genug Platz, das besser zu machen. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Wenn man schon eine Massefläche verwendet, muss man VCC stützen und > nicht GND. Grundsätzlich: man muss die Versorgung des ICs stützen... Und idR. ist die Masseflache bei einem zweilagigen Design nicht besser, als die ungeflutete Versorgung. Nur sieht sie eben "fülliger" aus. Blöd aber, dass sich der Strom nicht ums Aussehen kümmert... Kurz: das Versorgungskonzept muss auch ohne Masseflächen schon 100% passen. Es funktioniert nicht, alle Massepins unangeschlossen zu lassen und zu hoffen, dass dann alle Pins beim Fluten richtig und optimal angeschlossen werden... > so auf den ersten Blick sind die VCC-Leitungen nur so breit wie > Signalleitungen, was man besser machen könnte Hier ist mein Motto: so breit wie möglich, so schmal wie nötig... Ein paar liebevolle Details stechen da noch ins Auge: ich hätte z.B. den C4 links unten einfach um 90° im Gegenuhrzeigersinn gedreht... und auch den 11C1 um 5mm nach oben versetzt (so wie der angeschlossen ist, ändert diese "Versetzung" eh' nichts am elektrischen Verhalten)... und auch die Leitungen um den X1 ein wenig anders verlegt...
Also ist die Empfehlung: - VCC und GND Leitungen breiter Ich dachte 0,4mm reichen bei <300mA? Denke wird halt an einigen Stellen problematisch ob des Platzes und ich kann immer nur eine Leitungsdicke pro Signal festlegen - also nicht mal 1mm, mal 0,4mm mal 2mm für GND oder VCC und dann "je nach Bedarf" auf der Platine mal dicker und mal schmaler werden. Abeer ich schaue mal, was ich machen kann - evtl. kennt sich ja hier auch einer noch in KiCAD aus und weiss wie man das besser macht. - 11C1 etwas nach oben Jo - kann man machen - besser wäre halt noch ein GND-Anschluß an 2D6, aber da komme ich nicht mehr so recht hin, den bekommt er denke ich auch noch über die Massefläche - aber - warum ändert sich nichts bei seiner Versetzung? Klingt so negativ - ist er falsch angeschlossen? ;) - eher die Stützkondensatoren näher an VCC als an GND des ICs Korrekt so? Hab nur teilweise das Problem mit der GND Leitung noch durch den IC durchzukommen. - X1 anders verlegt Wie? Masse einfach unten rum, oder den ganzen Anschluss um 180° gedreht? - C4 um 90° gegen Uhrzeigersinn gedreht Jo - könnte man auch machen ;)
Oliver Lehmann schrieb: > Ich dachte 0,4mm reichen bei <300mA? Klar sind die 0,4mm "ausreichend". Aber zwischen "ausreichend" und "sehr gut" war schon in der Schule ein markanter Unterschied... > ich kann immer nur eine Leitungsdicke pro Signal festlegen - > also nicht mal 1mm, mal 0,4mm mal 2mm für GND oder VCC und > dann "je nach Bedarf" auf der Platine mal dicker und mal schmaler werden. Bei absolut JEDEM Layoutprogramm, das ich bisher gesehen habe, konnte segmentweise die Leiterbahnbreite geändert werden. Z.B. um mit einer sonst breiten Leiterbahn zwischen 2 IC-Pins durchzufahren... > warum ändert sich nichts bei seiner Versetzung? > Klingt so negativ - ist er falsch angeschlossen? 1. es ändert sich wirklich nichts 2. die gute Nachtricht zuerst: er ist schon mal da. aber: natürlich könnte er besser angeschlossen sein. Beim Layouten wird zuerst das Versorgungskonzept incl. Entkopplung ideal aufgestellt. Dann werden die paar restlichen Signale verlegt...
Ok, ich hätte also beim layouten zuerst VCC und GND verlegen sollen.... nächstes Mal werde ich das beachten. Ich hoffe, die Versorgung der Bauteile mit den Abblockkondis geht so trotzdem (Bezugnehmend auf Reinhards "Das könnte schöne Einbrüche beim Schalten geben, was bei Latches bleibende Folgen haben kann.") und ich muss nicht nochmal auf 0 zurück. Ich versuche heute noch die angesprochenen Punkte zu optimieren und melde mich dann nochmal.
Oliver Lehmann schrieb: > Ich hoffe, die Versorgung der Bauteile mit den Abblockkondis > geht so trotzdem Das wird so schon gehen, es ist ja keine Raketentechnik... ;-)
So... C4 gedreht, 11C1 verschoben, Masse X1 etwas anders beschaltet. Die Stützkondensatoren für die 2 Latches habe ich nun links neben die Latches gesetzt (12C1, 10C1) Masse + 5V + 3.3V Leitungen auf 1mm verbreitert. Teilweise noch etwas die Leitungsführung geändert um Masse und VCC besser verbinden zu können. Hier ein aktueller Screenie ohne Masse-Flächen. Sonst noch was? ;) http://www.picfront.org/d/8HVP
@ Oliver Lehmann (ollil) >Sonst noch was? ;) >http://www.picfront.org/d/8HVP Dir ist klar, dass man Bilder und andere Sachen durchaus hier als Anhang posten darf bzw. sogar sollte? Aber bitte unter Beachtung der Bildformate.
Ja, ist mir klar.... habe ich auch schon gemacht.... keine Ahnung warum jetzt nicht - hier nochmal und auch nochmal etwas verbessert.
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