Hallo Microcontroller community, Ich schreibe momentan eine Arbeit in der es um den Vergleich zwischen Boundary Scan und "traditionellen" Testverfahren wie z.B. in-circuit test, flying probe, AOI usw geht. Momentan bin ich noch auf der Suche nach Beispielen/Applikationen usw. die einen Vergleich der Kosten und Testzeiten darstellen. D.h. ein Beispiel in dem eine Platine vom z.B. in-circuit test auf BS "umdesigned" wurde --> XX Testpunkte konnten eingespart werden, das macht xxxx Euro, kein Testadapter der xxxx Euro kostet usw. Außerdem Infos bzgl. der Testzeit, also handfeste Zahlen wären super. Hat da vielleicht Jemand Zugang zu solch Informationen? Ich wäre extrem dankbar! Das www hab ich schon abgesucht, Beispiele sind eigentlich so gut wie nicht zu finden. Aber vielleicht wurde bei Jemandem in der Firma so etwas durchgeführt. Vielen Dank und Gruß Manuel
Schau mal hier: http://www.goepel.com/fachartikel/ce/5264/action/category/name/fachartikel-boundary-scan.html Vielleicht ist was für dich dabei. Gruss Uwe
Uwe N. schrieb: > Schau mal hier:http://www.goepel.com/fachartikel/ce/5264/action/c...Vielleicht ist was für dich dabei.Gruss Uwe Danke Uwe, hab ich aber "leider" schon durch. Ein Artikel davon enthält Informationen welche mir weiterhelfen, der Rest beschreibt großteils das technische Verfahren usw.
Manuel Reisser schrieb: > Das www hab ich schon abgesucht, Beispiele sind eigentlich so gut wie > nicht zu finden. Du wirst wahrscheinlich nicht viel finden. BS kann auf den meisten Boards nur unterstützend zu anderen Testverfahren eingesetzt werden. Weil (z.B.): - Nur digitale Signale möglich (aber Erweiterung ist wohl in Arbeit). Selbst reine "Digitalboards" haben oft eigene Switcher um die "Hilfsspannungen" (z.B. 1V8) zu erzeugen. - Alle Steckverbinder sind (ohne Adapter) untestbar. Insbesondere also auch on-board Extensions wie z.B. SD-Card Slots oder RAM-Sockets. Vieleicht wäre es ja ein Ansatz, sich auf der Website eines BS-System Herstellers die Liste der Referenzkunden anzusehen und die mal anzurufen. Oder direkt den Hersteller zu fragen. Grüße Andreas
Guten Morgen µC Community, guten Morgen Andreas, Da hast du sicherlich recht, BS ist am sinnvollsten wenn die Platine viele digitale Bausteine und vorallem auch eine vernünftige Anzahl BS fähiger Bausteine beinhaltet. Jedoch soll laut IEEE-1149.4 schon an einer Erweiterung gearbeitet bzw. ist schon veröffentlicht, mit der analoge Bausteine getestet werden können. (Wie hab ich aber noch nicht ganz verstanden ;-) ). Mit den restlichen Anmerkungen bzgl. Steckerleisten usw hast du natürlich recht. Deine Idee ist gut, werde mal auf den Hersteller homepages nachschauen ob ich diesbzgl. etwas finde. Habe schon die Platinenbestücker unserer Firma angefragt, von denen benutzt jedoch lediglich einer BS und der Ansprechpartner ist momentan im Urlaub. Vielleicht kennt ja einer von euch noch weitere Platinenbestücker welche BS einsetzen, ich denke das diese einem auch ausreichend helfen können. Danke und beste Grüße Manuel
Guten Morgen alle zusammen, vielleicht noch Jemand hier der sich mit der Thematik auskennt? Danke Viele Grüße Manuel
Moin, ich komme zwar aus der software Ecke, und kenn den JTAG nur vom Debuggen. Aber jede der Tetstmethoden hat ihre Vorbedingungen Einschränkungen Vorteile Nachteile möglichkeiten ... Genauso wie jede Baugruppe ihre verschiedenen Anforderungen an die Testbarkeit mitbringt. Und was soll der Test eigentlich leisten? nur sagen Baugruppe funktionsfähgig! oder Bautruppe durchgefallen, Bautil X defekt, Falcher Bautielwert / nicht gelötet, ...? Was muss noch alles auf einem Testadapter laufen auser der test selber? ggf auch ein abgleich von irgend welchen verbauten sensoren? Muss die CPU für irgend welche aufgaben auch laufen? Welche wegselwirkugen entstehen dadurch mit dem testadapter? BS ist wie ich das jetzt gelesen habe nur für digitale Bausteine möglich. Setzt aber auch Bauteile mit BS voraus. sowie das zumindest die Betriebssspannunngen vorhanden sind, ... AOI (das war doch das mit der Optischen untersuchung ob die bauteile da sind, richtig positioniert und gelötet sind) wird sich bei BGAs wohl die Zähne ausbeissen, was die bewertung der lötung angeht. Testpunkte kann / will man sicher auch nicht überall ranpapen z.B. DDR RAM anbindung. Was kann ich mit in-circuit bei BGA bauteilen eigentlich wirklich testen? an den Ball komm ich ja gar nicht ran. also brauch ich noch JTAG oder ein stück software in dem BGA baustein.
Hi, also die Funktionsweise, Voraussetzungen usw. hab ich schon begriffen. Mir gehts hauptsächlich um Beispiele, in denen Testzeit Testkosten Platinengröße reduziert werden konnte durch Verwendung von BS (natürlich ohne Einbußen was Testabdeckung angeht) oder eben die Testabdeckung ohne negativen Beieffekt durch BS verbessert werden konnte. Es geht mir dabei um Kombination mit anderen Testverfahren und dabei um Beispiele die belegen wann/wie/usw. BS sinnvoll eingesetzt werden kann (eben mit Zahlenbeispielen belegt) So wie hier in etwa: http://www.aster-technologies.com/pub/en-fpt_vs_bscan.pdf Danke!
Platinengröße bezogen auf den Prüfling oder Testadapter. normalerweise wird der Testadapter um den Prüfling gebaut und wenn es der Baugruppe nicht stört macht man halt noch ein paar Testpunkte drauf. Warum sollte man durch bscan eine Testzeit reduzierung schaffen? Bscan verursacht nur Testzeit ---- Wenn du auf einer Karte fpgas und flash bausteine drauf hast die Programmiert werden müssen dann kann man es mit machen, das Testen mit Bscan. ---- ich hab echt ein Problem damit, das du Äpfel mit Birnen Vergleichst. Und alles zubeschreiben habe ich keine Bock also grenzen wird das mal ein. -------- soll es eine Testlinie sein, also alles geht automatisch. und dann liegt die Testdauer Kosten für den Test an die komplexität der Baugruppe. Oder soll es in einzell schritten betrachtet werden. Also Aoi Sichtkontrolle Bscan/Programmieren Funktiontest, in Handarbeit. ----------------- Brauchst du Fakten für eine Komplett neuentwicklung von einem Test, oder wird der Test nur weiter entwickelt. ---------------------- Kosten wären: Personalkosten Matrialkosten Lizenskosten ... Wie willst du dies bewerten. Also konkrete Fragen, damit man es auch weiß wohin es gehen soll
Guten Morgen, zu deinem 1. Punkt : klar kann man Testzeit durch BS einsparen, stell dir mal vor du kombinierst einen Flying probe test mit BS. Du kannst Netze durch BS abdecken und musst somit nicht mit den langsamen Tastarmen an jeden Pin ran.. --> Testzeit gespart. Aber ich formuliere einmal konkretere Fragen : 1.) Hat einer Beispiele / Kundenapplikationen usw die zeigen dass : Man durch Kombination von BS und einem anderen Prüfverfahren Zeit / Geld spart ohne Testabdeckung einzubußen oder Testabdeckung erhöht? Beispiele mit Zahlenwerten wären super 2.) Kann man pauschal sagen ab welcher Anzahl BS fähiger Bauteile BS Sinn macht oder ab welcher Anzahl komplexer Analogtechnik ( Regelstufen, Endstufen usw.) man lieber gleich die Finger davon lassen soll. 3.) Hat Jemand Kostenaufstellungen die einmal zeigen wie teuer die Implementierung aber auch die Testkosten und laufenden Kosten bei ICT / FPT / BS usw sind? Das wären konkretere Fragen :) Danke und Gruß Manuel
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