Hallo, ich bin gerade auf der Suche nach Platinenmaterial mit folgenden Kenndaten: - einseitige Platine - mindestens Eurokarten-Größe (100x160mm) - bevorzugt Alu- oder Keramikbasismaterial - 500µm oder mehr Kupferschicht-Dicke (jup, 500µm) Hat jemand so etwas schon bei einem Händler gesehen? Bisher habe ich nur Leiterplattenhersteller gefunden, die mir solche Platinen mit Layout herstellen würden - ich suche aber nur das Rohmaterial. Ich möchte für ein paar Versuche selber Platinen fräsen. Der Weg über die Platinenhersteller würde für jeden Versuch zu lange dauern und wäre auch bei mehrfach Stückzahl 1 einfach zu teuer. Gruß, André
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André Wippich schrieb: > Bisher habe ich nur > Leiterplattenhersteller gefunden, die mir solche Platinen mit Layout > herstellen würden - ich suche aber nur das Rohmaterial. Meine Vermutung wäre, dass es ein solches Material nicht gibt. Die Hersteller, die dir das anbieten, kupfern die rohe Platine an den Stellen, wo das Kupfer bleiben soll, galvanisch auf.
hm ... selbst herstellen? kupferblech, epoxy2k-kleber und unkaschiertes basismaterial -> ab in eine presse. außerdem frage ich mich wie leiterbahnen (?) auf keramikmaterial gefräst werden sollen. tauchen fräser nicht normalerweise bis ins trägermaterial ein?
Hallo, uns wurde fuer ein aehnliches Problem CCI Eurolam GmbH Otto-Hahn-Str. 46 D-63303 Dreieich Telefon: +49 6103/3992-0 Telefax: +49 6103/3992-29 E-Mail: info@ccieurolam.de<mailto:info@ccieurolam.de> Internet: http://www.ccieurolam.de Ansprechpartner: http://www.ccieurolam.com/cms/component/option,com_contact/catid,32/Itemid,134/lang,de/ genannt. Wir haben den Tipp aber bisher noch nicht ausprobiert.
André Wippich schrieb: > - 500µm oder mehr Kupferschicht-Dicke (jup, 500µm) Ich weiß nicht was du da vor hast, aber bei solchen Dicken ist es besser eine Kupferschiene zu verlegen, es wird direkt auf die Platine genietet/verlötet, das ist üblich in der Industrie (Leistungselektronik). Ich könnte dir theoretisch so eine Stärke 500µm aufkupfern, dauert halt um die 6Stunden oder noch länger :-) Ich hab schon einmal ca 250µm gemacht, lässt sich ziemlich lange ätzen, und mit feinen Strukturen/Abständen ist da nichts mehr. ;-) Gruß Hermann
Vielen Dank für die schnellen Antworten! Jörg Wunsch schrieb: > Meine Vermutung wäre, dass es ein solches Material nicht gibt. Die > Hersteller, die dir das anbieten, kupfern die rohe Platine an den > Stellen, wo das Kupfer bleiben soll, galvanisch auf. Das könnte gut sein :-( Auf Trägermaterial auflaminierte Kupferfolien gehen glaube ich nur bis 100 oder 200µm. Uwe Bonnes schrieb: > uns wurde fuer ein aehnliches Problem > CCI Eurolam GmbH > genannt. Wir haben den Tipp aber bisher noch nicht ausprobiert. Danke für den Tipp, werde ich mich mal erkundigen! Hermann U. schrieb: > Ich weiß nicht was du da vor hast, aber > bei solchen Dicken ist es besser eine Kupferschiene zu verlegen, es wird > direkt auf die Platine genietet/verlötet, das ist üblich in der > Industrie (Leistungselektronik). Ich baue einen Leistungsschalter mit mehreren SmartFETs parallel zueinander. Die FETs sind mir vorgegeben, bei der Anzahl und Anordnung habe ich mit gewissen Grenzen freie Hand. Die Zu- bzw. Abgänge der Platine werden tatsächlich 2mm Kupferschienen sein, die ich auf die Platine aufbringe. Der Platz auf der Platine ist leider recht begrenzt, ich müsste die Kupferschienen unter die SmartFETs bekommen, was recht schwierig klingt. Hmm, vielleicht kann ich aus Kupferblech was fräsen und in eine normale Platine integrieren (Taschen fräsen)... Aufwändig, aber evtl. machbar... **grübel**
Jörg Wunsch schrieb: > André Wippich schrieb: >> Bisher habe ich nur >> Leiterplattenhersteller gefunden, die mir solche Platinen mit Layout >> herstellen würden - ich suche aber nur das Rohmaterial. > > Meine Vermutung wäre, dass es ein solches Material nicht gibt. Die > Hersteller, die dir das anbieten, kupfern die rohe Platine an den > Stellen, wo das Kupfer bleiben soll, galvanisch auf. Gibt es. Ich weiß nur nicht mehr wo das war. Eventuell hatte ich es auf einer alten IXYS-Website Version gesehen.
André Wippich schrieb: > Ich baue einen Leistungsschalter mit mehreren SmartFETs parallel > zueinander. Dickkupfer-Platinen für solche Zwecke sind schon seit vielen Jahren Stand der Technik, auch in grossen Serien, werden aber galvanisch hergestellt. Kupferschienen oder Frästeile sind nur für ganz einfache Strukturen möglich und erfordern bei der Montage Handarbeit. 200 µ sind Standard, aber die Galvanisierzeit ist proportional zur Dicke, also müssen 500µ-Platinen 2,5 mal so lang bearbeitet werden, und das sind viele Stunden. Exotisches Material, aufwendige Bearbeitung und zugleich billig billig ist von vornherein zum Scheitern verurteilt. Gruss Reinhard PS ist eigentlich ganz einfach: 500µ müssen 20mal so lang verkupfert werden wie eine Standardschaltung, ergo ist die Galvanik 20mal so teuer.
Hermann U. schrieb: > Ich könnte dir theoretisch so eine Stärke 500µm aufkupfern, dauert halt > um die 6Stunden oder noch länger :-) > Ich hab schon einmal ca 250µm gemacht, lässt sich ziemlich lange ätzen, > und mit feinen Strukturen/Abständen ist da nichts mehr. ;-) Ich würde das strukturiert aufkupfern (also mit einer Negativmaske), danach mit einer Positivmaske das Grundkupfer wegätzen. Auf 100 µm Positionierungenauigkeit wird es ja vermutlich bei solchen Schaltungen nicht ankommen.
Ingrid schrieb: > Ich würde das strukturiert aufkupfern (also mit einer Negativmaske), > danach mit einer Positivmaske das Grundkupfer wegätzen. Ach, da fällt mir ein, er wollte sich ja die Platinen fräsen. Ist natürlich schade um das schöne Kupfer aus dem Galvanikbad, welches dann wieder weggefräst werden soll.
Jörg Wunsch schrieb: > Ich würde das strukturiert aufkupfern (also mit einer Negativmaske) Da hast du zwar völlig recht, aber ich glaube nicht dass man mit Tonertransfer stundenlang galvanisieren kann. Das ist wohl eher nichts für Bastler. Wir haben solche Leiterplatten mit 200µ und mehr für den Leistungsteil und zugleich Feinleitertechnik für die Steuerung an anderen Stellen gefertigt, die Vorteile waren mehr als gross genug um den Mehrpreis bei den LP zu rechtfertigen. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Da hast du zwar völlig recht, aber ich glaube nicht dass man mit > Tonertransfer stundenlang galvanisieren kann. Das ist wohl eher nichts > für Bastler. Hermann betreibt doch ein kleines Lädelchen, in dem er ohnehin auch Galvanik und Fotolithografie benutzt (so ich das verstehe). Mit Tonertransfer würde ich das auch nicht machen wollen. ;-)
Jörg Wunsch schrieb: > Ich würde das strukturiert aufkupfern (also mit einer Negativmaske), > danach mit einer Positivmaske das Grundkupfer wegätzen. Auf 100 µm > Positionierungenauigkeit wird es ja vermutlich bei solchen Schaltungen > nicht ankommen. strukturiert aufkupfern - das habe ich noch nicht probiert, auch nie eigentlich gebraucht bis jetzt. muss ich mal versuchen, da brauch ich aber doch dickere Negativmaske, meine Negativmaske ist 38µm, oder nicht?! wenn ich eine Struktur z.B. auf 100µm aufkupfern will?! Mein Ablauf ist ganz einfach: Bohren, Bürsten, und komplett verkupfern ;-) Gruß Hermann
Hermann U. schrieb: > meine Negativmaske ist 38µm, oder > nicht?! wenn ich eine Struktur z.B. auf 100µm aufkupfern will?! Dann wächst halt das Kupfer seitlich über und sieht dann im Querschnitt aus wie ein angeschnittener Champignon. Das ist primär nicht so schlimm, solang dir die Überhänge nicht abbrechen (Pseudowhisker). Leider ist Galvanokupfer ziemlich spröde, man müsste es ausglühen, wie das Kupferschmiede machen, aber das hält das FR4 nicht aus. Kannst du nur ausprobieren, überhaupt müssen Dickkupfer-Schaltungen meistens Hand in Hand vom Kunden und vom LP-Hersteller entwickelt werden. Gruss Reinhard
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