Hallo, es nervt doch, wenn man irgend ein digitales programmierbares IC wie einen µC oder FPGA hat, der zwar 1000e digitale Schnittstellen hat, die man nicht braucht, aber für ein analoges Interface ist wieder ein extra IC nötig. Ich habe daher mal gesucht, was es so sinnvolles gibt: Das Ding scheint recht schnelle DACs und ADCs zu haben, mit guter Auflösung: http://www.st.com/internet/com/TECHNICAL_RESOURCES/TECHNICAL_LITERATURE/DATASHEET/DM00037051.pdf Das hier ist auch recht brauchbar: http://www.atmel.com/Images/doc8077.pdf Das scheint ein guter SDR-SoC zu sein: http://web.itu.edu.tr/~pazarci/rtv/MC13260PB.pdf Was habt ihr noch so in der Richtung gefunden?
Hallo Stefan, der STM ist halt ein uC mit ADC/DAC. Das gips wie Sand am Meer bei den üblichen UC Herstellern, auch in verschiedenen Cores. Da sticht der ATMEL nicht heraus. Wenn Du mehr als die üblichen AD/DA Wandler brauchst könntest DU bei verschiedenen Herstellern nach dem Stichwort "CODEC" schauen. Was suchts Du denn als "analoges Inetrface"? Im übrigen gibts zum STM auch ein Board "Stm Discovery Cortex M4". Und Stm hat jetzt ein Derivat mit SigmaDelta ADC angekündigt. Grüße
Hallo Stefan, hab mir den MC13260 angesehen. Das geht eher in die Richtung GSM/GPRS/UMTS SoC. SoC dürfe dabei heißen, dass man zwei Dies in einem Chip unetrbringt da beide Teile (Digital, RF) doch in zu unterschiedlichen Prozessen herstellt werden als dass der jeweils andere Teil vernünftig zu realisieren ist. Die Lösung mit mehreren Dies auf einem Chip ist auch nicht neu und hat so seine Risiken. Deswegen sind viele Hersteller den Weg gegangen das weiterhin in getrennten Komponenten anzubieten. Nur bei TI habe ich einmal eine Lösung gesehen bei der SDR bis fast ganz vorne (RF) durchgängig digital war, da waren aber auch AD Konverter >1GHz drinnen. War meines Wissens auch nur eine Studie. Grüße
Stefan Helmert schrieb: > Das scheint ein guter SDR-SoC zu sein Freescale? Wenn du ne Bezugsquelle und ne echte Doku gefunden hat und das ding auch noch bezahlbar sein sollte, dann schreib mal. W.S.
Hallo Stefan, was hast du denn vor? Für was brauchst du denn ADC und Radio? Vllt kann ich dann was dazu sagen.
Also die schnellen ADC und DAC waren nur als alternative zum kompletten SDR-SoC, da dann nur noch Mischer und LO ergänzt werden müssen. Ich sehe nur immer wieder dass die Funk-ICs für 433 MHz ein bisschen billig gemacht sind: nur ein Träger und auch nur FSK oder OOK. Das Interface ist auch ziemlich dumm SPI und man muss noch das Senden per Befehl explizit ein- und ausschalten. Cool wäre halt so ein IC, dass quasi ein ein-Chip-USRP mit integriertem Computer ist. Also Frequenzbereich von 0 - 6 GHz einstellbar dann Bandbreite 200 MHz und 24 Bit-ADC/DAC, natürlich 12-Antennen-MIMO. Integrierter FPG, RF-Frontend, Tuner, Antenna-Mataching, DSP-Kerne, ein paar Schnittstellen. -> Das ist zwar übertrieben. Mich interessiert aber mal was es so alles in der Richtung gibt. Warum soll man immer mehrer Chips einsetzen und warum sind die Schnittstellen gerade da, wo es kompliziert wird. Es gibt tolle TX-DACs bei ti. Nur muss man halt 100e LVDS-Leitungen zum FPGA führen. Soll doch der FPGA das gleich drin haben.
Hi >Cool wäre halt so ein IC, dass quasi ein ein-Chip-USRP mit integriertem >Computer ist. Also Frequenzbereich von 0 - 6 GHz einstellbar dann >Bandbreite 200 MHz und 24 Bit-ADC/DAC, natürlich 12-Antennen-MIMO. >Integrierter FPG, RF-Frontend, Tuner, Antenna-Mataching, DSP-Kerne, ein >paar Schnittstellen. Wenn man damit Geld verdienen könnte gäbe es so etwas. MfG Spess
Nur muss man halt 100e LVDS-Leitungen zum FPGA führen. Soll doch der FPGA das gleich drin haben. Wenn du genügend abnimmst wird TI dir das mit Vergnügen bauen ;)
@Stefan Helmert (Firma: dm2sh) (stefan_helmert) >Warum soll man immer mehrer Chips einsetzen und warum sind die >Schnittstellen gerade da, wo es kompliziert wird. Es gibt tolle TX-DACs >bei ti. Nur muss man halt 100e LVDS-Leitungen zum FPGA führen. Soll doch >der FPGA das gleich drin haben. Ingenieurwesen heißt, mit vorhandenen Mitteln anstehende Probleme lösen. Nach der eierlegenden Wollmilchsau plärren nur die Unfähigen. Und wir leben ja nun weiß Gott in einer Zeit, wo technologische Innovation explosionsartig über uns herein bricht, nicht immer mit angenehmen Nebenwirkungen. Denk mal drüber nach, was von 10 oder 20 Jahren technologisch machbar war und zu welchem Preis?
Falk Brunner schrieb: > Nach der eierlegenden Wollmilchsau plärren nur die Unfähigen. Ja, genau so ist es. Aber sieh es mal so: Auch die Unfähigen, wie ich oder du haben dann eine Chance. ;) Zwei Chips brauchen halt mehr Platz als einer. Die Datenleitungen zwischen ADC/DAC und FPGA haben auch Abstrahlung. Wie soll man klassischer Technik hohe Datenraten und aufwendige Funktionen auf kleinstem Raum (smartdust) realisieren?
Falk Brunner schrieb: > Nach der eierlegenden Wollmilchsau plärren nur die Unfähigen. Erzähl das mal den Marketing-Fuzzies...
spess53 schrieb: > Wenn man damit Geld verdienen könnte gäbe es so etwas. Falk Brunner schrieb: > Und wir leben ja nun weiß Gott in einer Zeit, wo technologische > Innovation explosionsartig über uns herein bricht, nicht immer mit > angenehmen Nebenwirkungen. Denk mal drüber nach, was von 10 oder 20 > Jahren technologisch machbar war und zu welchem Preis? Hallo Kollegen, ich hab das ein paar Jahre (> 10) in der Industrie mitgemacht inclusive Technologiemanagement. Was sich in der Zeit im GSM Markt getan hat ist wirklich unglaublich. ABER: Was "der Markt" nicht aufgesogen hat das hat sich nicht etabliert. Also wurde genau das realisiert was eben auch kostentechnsich Sinn gemacht hat. Nichtsdestotrotz wurde schon vor über 10 Jahren an SDR rumgebastelt und dem sind wir heute sicherlich deutlich nächer (Hab das nicht mehr so genau im Fokus). Stefan: Ich denke was Du anreisst ist durchaus ein real existeriender Ansatz der in der Zukunft villeicht einmal zum tragen kommt. Wir reden dabei aber wirklich von Technologietreibern und von Vorfeldthemen die - für mein Empfinden - noch nicht im Markt ankommen. Zumindest noch nicht für den Preis den der Markt dafür verlangen kann. Und bedenke: Die Halbleiterhersteller machen ganu das was sich rechnet. Ein Singlechipper macht nur soweit Sinn als er auf dem Prozess auch machbar ist mit vernünftiger Ausbeute und Größe. Wenn Du dann nach einem Singlechipper schreist (das haben wir auch gemacht) dann kostet Dich das eben vielleicht 25-50% mehr weil der Halbleiterprozess dafür ineffektiv ist und das als Zweichipper eben weniger kostet. Die andere frage ist latürnich: Wer zahlt soche Vorfeldthemen. EIN potentiell kräftiger Kunde oder mehrere? .... Grüße
Stefan Helmert schrieb: > Cool wäre halt so ein IC, dass quasi ein ein-Chip-USRP mit integriertem > Computer ist. Also Frequenzbereich von 0 - 6 GHz einstellbar dann > Bandbreite 200 MHz und 24 Bit-ADC/DAC, natürlich 12-Antennen-MIMO. > Integrierter FPG, RF-Frontend, Tuner, Antenna-Mataching, DSP-Kerne, ein > paar Schnittstellen. > -> Das ist zwar übertrieben. Mich interessiert aber mal was es so alles > in der Richtung gibt. Da gibts nix. Braucht auch schlicht und ergreifend niemand, außer jemand der maximalen Pfusch betreibt. Das sind so eingeschränkte Nutzungsbereiche dafür gibt es keine tausend Abnehmer im Jahr. Überflüssig zu sagen, dass gegenwärtige Technologieparameter "All-in-one"-IC Lösungen erschweren. Ganz zu schweigen vom Preis den man für sowas bezahlt.
Naja, es geht ja schon in die Richtung: http://www.qca.qualcomm.com/media/product/product_88_file1.pdf Nur leider sind Infos zu diesen interessanten ICs schwer zu finden. Ich denke in diesem mit "Baseband" beschrifteten Ding könnte was interessantes sein, vor allem weil das Ding eine Firmware laden kann...
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