Hallo zusammen, ich würde mir gern ein paar Prototypen-PCBs fertigen lassen, mit ICs mit .5mm Pitch. Es sieht aber so aus, als ob fast alle "Billig"-Hersteller dann zwischen den Pins keinen Lötstoplack mehr fertigen können... Padabstand .5mm - Padbreite .28mm macht nach Adam Riese noch .22mm zwischen zwei Pads. Seeedstudio (als Beispiel) hat eine "Min. Solder Mask Clearance" von .13mm, und eine "Min. Solder Mask Width von .1mm" - d.h. es muss mindestens .36mm Platz zwischen zwei Pads sein, damit da noch Solder Mask hinpasst. Ergo: Kein Lötstoplack zwischen zwei .5mm Pitch Pins. Bei anderen Herstellern sieht es eigentlich immer ähnlich aus, zB Fischer Leiterplatten erwartet eine Freistellung um .15mm (statt .13mm von Seeed). Ich würde aber ungern auf einen teureren Service umsteigen (Student, kein Geld, blabla), deshalb einige Fragen: 1) Wie schwierig ist es, .5mm trotz fehlendem Lötstoplack ohne Lötbrücken zu löten? Ich kann gut löten, auch SMD, möchte aber kein Mikroskop verwenden müssen... 2) Kann ich die Designrichtlinien ignorieren, und hoffen dass trotzdem etwas Lötstoplack zwischen den Pins landet? 3) Was habt ihr für Erfahrungen mit .5mm Pitch + Billigplatinen? Grüße, und schonmal Danke! :)
Lötstoplack ist nur für automatische Lötverfahren wirklich nötig. Wer von Hand lötet, kann auch ganz darauf verzichten.
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Hallo. Es ist absolut kein Problem, wenn zwischen den Pins kein Lötstopp mehr ist. Denn dort hast du ja kein Kupfer sondern nur das Trägermaterial. Das Zinn hat quasi keine andere Möglichkeit an die Pads zu gehen. Einfach Flux rauf und einmal langziehen und gut is. Die Platine auf dem Bild habe ich bei Itead machen lassen. Der Pitch ist 0.5mm bei IC1 und IC4, und bei IC3 nur 0.4mm. Ich hatte beim Löten keinerlei Probleme.
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Also LQFP64 hat ein 0.5mm Pitch und der FT232RL ein 0.65mm Pitch. Die Platinen auf denen die verbaut wurden sind bei bei IBR Ringler Leiterplattenservice problemlos gefertigt worden und hinterher war noch Lötstopplack dazwischen. Zieh dir im Layout die Pads großzügig in die Länge und nimm einen Flussmittelstift zum Löten. Ich hab die ICs auch mit einer billigen, aber temperaturgeregelten Lötstation und einer Bleistiftspitze gut verlötet bekommen. Kontrolliert habe ich es nur hinterher mit einem USB-Mikroskop. Früher habe ich das mit Pb-Lot von der Rolle gemacht, weil das bleifreie einfach nicht so gut fließt und auf den Flussmittelstift nicht so zügig reagiert. Heute nehme ich bleifreies Reflow-Lot aus der Spritze mit Applikator, gibts auch in der Bucht. Ist eigentlich für den Ofen, aber wenn man es ganz normal appliziert und dann mit dem Lötkolben in die Nähe kommt, verlötet es super und zieht sich fast immer ordentlich auf die Pads zurück. Eigentlich nicht so wild und LQFPs mit 0.5mm Pitchbreite wird häufiger mal gebraucht. Nimm dir halt viel Zeit und lass zwischendurch den IC immer wieder abkühlen, damit du ihn nicht verbrätst. In der Bucht gibt es ja alle möglichen Adapterplatinen und die haben auch Lötstopplack zwischen den Pads. Notfalls nimmst du die und machst dein Layout dann bei einem Billigfertigerer.
boarder schrieb: > Bei anderen Herstellern sieht es eigentlich immer ähnlich aus, zB > > Fischer Leiterplatten erwartet eine Freistellung um .15mm Wenn du vorher mit Fischer sprichst und sagst sie möchten die Pads nicht freistellen, machen dir die auch Lötstoplack zwischen deinen Pads.
Hallo, idealerweise entspricht der Lötstopplack weitgehend dem FR4-Material (z.B. wegen der elektrischen Eigenschaften), daher bewirken die Stege praktisch nichts. Das wäre anders, wenn sie hoch genug wären, aber niemand kann Stege fertigen, die deutlich höher sind als breit, und wenn würden sie beim manuellen Löten eher stören. Wenn man 0.5mm Pitch ohne LSM nicht hinbekommt, wird es auch mit LSM nichts. Gruss Reinhard
... schrieb: > Wenn du vorher mit Fischer sprichst und sagst sie möchten die Pads nicht > freistellen, machen dir die auch Lötstoplack zwischen deinen Pads. Die Freistellung sollte aber auch Fertigungstoleranzen zwischen Kupfer und LSM ausgleichen. Wenn die Null ist, kann der Lack auch auf den Pads landen. Du brauchst keinen Lack zwischen den Pads, auch auf professionellen Boards sind die Pads üblicherweise großzügig freigestellt und zwischen benachbarten Pads kein Lack.
Selbst Freescale sagt in der Design Note für ihre QFN Packages, dass die Soldermask unterm Sensor komplett offen sein soll: http://cache.freescale.com/files/sensors/doc/app_note/AN4077.pdf (S. 7) Hab ich mich aber auch nicht dran gehalten, sonst sieht das so komisch aus, wenn der Sensor nicht auf der Platine ist :D
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